国内苯基硅油产品现状和应用

介绍了苯基硅油的种类、性能、制备方法和应用领域,分析了产品结构对性能的影响,并介绍了国内在甲基苯基硅油产品合成方面取得的新进展。

甲基苯基乙烯基硅油的制备及表征

采用阴离子开环聚合的方法,由含二甲基硅氧链节的环状甲基苯基硅氧烷和乙烯基双封头在碱性催化剂的作用下制备乙烯基封端甲基苯基硅油。采用核磁、红外和GPC等表征手段对其进行检测。实验具有良好的可重复性,制备的样品性能优异,质量稳定可靠,具有良好的市场应用前景。

乙烯基封端甲基苯基硅油的制备及其性能表征

以甲基苯基环硅氧烷为原料,二乙烯基四甲基二硅氧烷为封端剂,在催化剂四丁基氢氧化铵作用下,采用阴离子聚合法制备了不同分子质量的乙烯基端基甲基苯基硅油;并进行了1H-NMR、GPC、动力黏度、折射率等性能表征。将苯基硅油进行交联固化,测量了其透光率及硬度。

LED封装用甲基苯基含氢硅油的制备

以甲基苯基环四硅氧烷(D)为单体,含氢双封头(MMH)为封端剂,酸性阳离子交换树脂为催化4剂,通过开环聚合的方法制备了LED封装用甲基苯基含氢硅油。研究了反应温度、反应时间对含氢硅油黏度的影1响,及甲基苯基环四硅氧烷含量对含氢硅油折射率和黏度的影响。进行了H-NMR、红外光谱性能表征。结果表明,反应温度、反应时间能显著影响硅油的黏度;苯基摩尔分数越高,折射率也越大。最佳反应温度110℃,反应时间10 h。以此方法合成的含氢硅油为主要原料,制备了折射率1.54,透光率95%的LED灌封胶,适合用于LED封装。

甲基苯基二氯硅烷制备工艺及其应用研究进展

甲基苯基二氯硅烷(MePhSiCl2)是一种重要的功能性有机硅单体,在合成特种有机硅及制备改性高分子材料方面具有广阔的应用前景。本文简述和分析了采用缩合法、格氏法、歧化法及裂解法等工艺制备MePhSiCl2的技术路线及特点,认为对有机硅工业而言采用高沸物二硅烷制备MePhSiCl2是一种可持续发展技术工艺。并对MePhSiCl2在制备甲基苯基硅油、甲基苯基硅橡胶、甲基苯基硅树脂及聚硅烷材料中的应用前景进行介绍。

含氢硅油固化剂的固化性能研究

研究了甲基含氢硅油和乙基含氢硅油的不同用量、不同固化温度对乙烯基甲基苯基硅油固化性能的影响。研究发现,甲基含氢硅油作为固化剂使用时,活性高,但是条件控制不当时易导致固化不均匀,其使用性能没有乙基含氢硅油稳定。

甲基苯基二氯硅烷的合成及应用研究进展

概述了甲基苯基二氯硅烷的合成方法,着重介绍了以甲基苯基二氯硅烷为原料制备硅树脂、硅油、硅橡胶的方法,以及产品的种类、性能、主要用途。

废甲基苯基硅油的回收利用

以黑褐色不流动粘稠状的废甲基苯基硅油、八甲基环四硅氧烷、六甲基二硅氧烷为原料 ,制成了甲基苯基硅油。探讨了催化剂的种类及用量、反应温度、反应时间对产物性能的影响。建立了采用废甲基苯基硅油制备甲基苯基硅油的工艺 :催化剂I的用量为 0 3%～ 0 6% ,催化剂Ⅱ的用量为 1 0 % ,添加催化剂I时的温度为 1 30～ 1 5 0℃ ,平衡反应温度 1 0 5～ 1 2 0℃ ,平衡反应时间 6～ 8h。按此工艺制备的甲基苯基硅油 ,其各项性能指标均达到 2 5 5 -1 5 0A甲基苯基硅油的技术指标。