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先进的ME MS封装技术及应用
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作者 魏兵 夏明安 《湖北工业大学学报》 2008年第2期16-19,共4页
介绍了ME MS封装技术的特点和发展现状,重点介绍了圆片级、单片全集成级、MCM级、模块级、SIP级等几种很有前景的封装技术在实际中的应用,并且对ME MS封装的发展趋势进行分析.
关键词 微加速度计 微陀螺仪 数字微镜器件 RF-ME MS
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