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Vibration-assisted material damage mechanism:From indentation cracks to scratch cracks
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作者 Bingrui LV Bin LIN +5 位作者 Tianyi SUI Chunyan LIU Jinshuo ZHANG Longfei WANG Xuhui CHEN Jingguo ZHOU 《Chinese Journal of Aeronautics》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第8期527-546,共20页
Vibration-assisted grinding is one of the most promising technologies for manufacturing optical components due to its efficiency and quality advantages.However,the damage and crack propagation mechanisms of materials ... Vibration-assisted grinding is one of the most promising technologies for manufacturing optical components due to its efficiency and quality advantages.However,the damage and crack propagation mechanisms of materials in vibration-assisted grinding are not well understood.In order to elucidate the mechanism of abrasive scratching during vibration-assisted grinding,a kinematic model of vibration scratching was developed.The influence of process parameters on the evolution of vibration scratches to indentation or straight scratches is revealed by displacement metrics and velocity metrics.Indentation,scratch and vibration scratch experiments were performed on quartz glass,and the results showed that the vibration scratch cracks are a combination of indentation cracks and scratch cracks.Vibration scratch cracks change from indentation cracks to scratch cracks as the indenter moves from the entrance to the exit of the workpiece or as the vibration frequency changes from high to low.A vertical vibration scratch stress field model is established for the first time,which reveals that the maximum principal stress and tensile stress distribution is the fundamental cause for inducing the transformation of the vibration scratch cracking system.This model provides a theoretical basis for understanding of the mechanism of material damage and crack propagation during vibration-assisted grinding. 展开更多
关键词 Vibration assisted grinding indentation Vibration scratch Material removal mechanism Stress field model Crack propagation mechanism
原文传递
Deformation Analysis of Micro/Nano Indentation and Diamond Grinding on Optical Glasses 被引量:2
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作者 ZHAO Qingliang ZHAO Lingling +2 位作者 GUO Bing STEPHENSIN David CORBETT John 《Chinese Journal of Mechanical Engineering》 SCIE EI CAS CSCD 2012年第3期411-418,共8页
The previous research of precision grinding optical glasses with electrolytic in process dressing (ELID) technology mainly concentrated on the action of ELID and machining parameters when grinding, which aim at gene... The previous research of precision grinding optical glasses with electrolytic in process dressing (ELID) technology mainly concentrated on the action of ELID and machining parameters when grinding, which aim at generating very "smoothed" surfaces and reducing the subsurface damage. However, when grinding spectrosil 2000 and BK7 glass assisted with ELID technology, a deeply comparative study on material removal mechanism and the wheel wear behaviors have not been given yet. In this paper, the micro/nano indentation technique is initially applied for investigating the mechanical properties of optical glasses, whose results are then refereed to evaluate the machinability. In single grit diamond scratching on glasses, the scratching traces display four kinds of scratch characteristics according to different material removal modes. In normal grinding experiments, the result shows BK7 glass has a better machinability than that of spectrosil 2000, corresponding to what the micro/nano indentation vent revealed. Under the same grinding depth parameters, the smaller amplitude of acoustic emission (AE) raw signals, grinding force and grinding force ratio correspond to a better surface quality. While for these two kinds of glasses, with the increasing of grinding depth, the variation trends of the surface roughness, the force ratio, and the AE raw signals are contrary, which should be attributed to different material removal modes. Moreover, the SEM micrographs of used wheels surface indicate that diamond grains on the wheel surface after grinding BK7 glass are worn more severely than that of spectrosil 2000. The proposed research analyzes what happened in the grinding process with different material removal patterns, which can provide a basis for producing high-quality optical glasses and comprehensively evaluate the surface and subsurface integrity of optical glasses. 展开更多
关键词 optical glasses micro/nano indentation single grit diamond scratching material removal mode surface integrity electrolytic in process dressing (ELID)
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超精密磨削YAG晶体的脆塑转变临界深度预测
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作者 敖萌灿 黄金星 +3 位作者 曾毓贤 吴跃勤 康仁科 高尚 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第1期84-94,共11页
钇铝石榴石(YAG)晶体是制造固体激光器的重要材料,超精密磨削是加工YAG晶体等硬脆材料零件的重要方法,研究硬脆材料加工表面的微观变形、脆塑转变机理对超精密磨削加工具有重要的指导作用。为了实现YAG晶体低损伤磨削加工,获得高质量表... 钇铝石榴石(YAG)晶体是制造固体激光器的重要材料,超精密磨削是加工YAG晶体等硬脆材料零件的重要方法,研究硬脆材料加工表面的微观变形、脆塑转变机理对超精密磨削加工具有重要的指导作用。为了实现YAG晶体低损伤磨削加工,获得高质量表面,基于弹塑性接触理论和压痕断裂力学,通过分析单磨粒划擦作用下材料表面的变形过程,考虑材料的弹性回复、微观下力学性能的尺寸效应,建立了脆塑转变临界深度的预测模型,并计算得到YAG晶体的脆塑转变临界深度为66.7 nm。在此基础上,通过不同粒度砂轮超精密磨削YAG晶体试验对建立的脆塑转变临界深度预测模型进行验证,并计算不同粒度砂轮在相应工艺条件下的磨粒切深。结果表明,磨粒切深高于脆塑转变临界深度时,YAG晶体磨削表面材料以脆性方式被去除,磨削表面损伤严重;磨粒切深低于脆塑转变临界深度时,磨削表面材料以塑性方式被去除,能够获得高质量磨削表面,加工表面粗糙度达到1 nm。建立的脆塑转变临界深度预测模型能够为YAG晶体的低损伤超精密磨削加工提供理论指导。 展开更多
关键词 超精密磨削 YAG晶体 纳米压痕 纳米划痕 脆塑转变
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水泥净浆非碳化区与脱钙碳化区的微观力学表征 被引量:1
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作者 张弛 李克非 王俊杰 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第2期50-57,共8页
本工作重点讨论了如何运用压痕技术来表征水泥净浆试块上非碳化区和脱钙碳化区在微米尺度上的力学特性,并配合使用扫描电子显微镜和电子探针技术,得出了在脱钙后,随着Ca/Si物质的量比的下降,碳化区主体C-S-H结构中部分区域微观力学性能... 本工作重点讨论了如何运用压痕技术来表征水泥净浆试块上非碳化区和脱钙碳化区在微米尺度上的力学特性,并配合使用扫描电子显微镜和电子探针技术,得出了在脱钙后,随着Ca/Si物质的量比的下降,碳化区主体C-S-H结构中部分区域微观力学性能降低的结论。其硬度和弹性模量分别降低了33%、37%。同时,运用纳米划痕、扫描电子显微镜、扫描电子探针,以及热重技术,依次获取了水泥净浆试块在两个区域上的表面倾斜度、表面粗糙度、元素种类、沿碳化深度方向上的元素组成与分布,以及热重试验中的质量烧失。在脱钙前的碳化过程中,水泥浆体会吸收二氧化碳而增加质量,使弹性模量等力学性能增强;而脱钙后碳化会导致水泥浆体的骨架变得松散、表面变得粗糙,以及裂纹和孔隙数量增加。非碳化区和脱钙碳化区的水泥净浆试块磨制的粉末在热重试验中烧失的质量占比分别为26.7%和36.2%。 展开更多
关键词 水泥浆体 碳化 微米压痕 热重 纳米划痕
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浅析连退切边工序缺陷产生原因与消除措施
5
作者 李子鹏 赵永斌 +3 位作者 武鑫 齐建群 白玉朋 肖锋 《四川冶金》 CAS 2023年第1期57-60,共4页
切边工序是冷轧连退生产的重要组成部分之一,也是冷轧连退高端板材生产的必备工艺。切边的功能是将带钢宽度剪切成订单需要的宽度,但是由于切边剪设备精度高,参数改变频繁,切边易造成诸多钢板表面缺陷如划伤、压痕、边浪等影响产品质量... 切边工序是冷轧连退生产的重要组成部分之一,也是冷轧连退高端板材生产的必备工艺。切边的功能是将带钢宽度剪切成订单需要的宽度,但是由于切边剪设备精度高,参数改变频繁,切边易造成诸多钢板表面缺陷如划伤、压痕、边浪等影响产品质量和生产稳定,所以研究切边工序的缺陷成因不仅可以促进生产力的提升,而且对冷轧板带表面缺陷的研究具有重要意义。本文从切边剪本体设备介绍入手,总结了切边剪几大常见缺陷的分类及产生原因,后续从设备、工艺和日常维护三个方面分别描述了消除切边工序缺陷的措施。本文列举的改进方法兼具创新性、简单性和有效性,已有充分的现场生产实践过程,希望能为广大钢铁企业提供借鉴。 展开更多
关键词 切边 刀环 划伤 压痕 边浪
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膜基结合强度评定方法的探讨——划痕法、压入法、接触疲劳法测定的比较 被引量:37
6
作者 朱晓东 米彦郁 +1 位作者 胡奈赛 何家文 《中国表面工程》 EI CAS CSCD 2002年第4期28-31,共4页
薄膜(镀层)与基体之间的结合强度是评价薄膜质量的重要性能指标。目前使用最广泛的是划痕法和压入法。这些都属于一次性加载方式。一种较好的评定硬质膜膜基结合强度的方法是采用以临界剪切应力幅Dc作为判据的滚动接触疲劳法。通过与划... 薄膜(镀层)与基体之间的结合强度是评价薄膜质量的重要性能指标。目前使用最广泛的是划痕法和压入法。这些都属于一次性加载方式。一种较好的评定硬质膜膜基结合强度的方法是采用以临界剪切应力幅Dc作为判据的滚动接触疲劳法。通过与划痕法,压入法的对比可知表征结合强度大小的剪切应力幅只对界面因素敏感,对非界面因素不敏感,能真实反映膜基结合状态,是一个较为合理的动态结合强度判据。 展开更多
关键词 薄膜 结合强度 滚动接触疲劳 划痕法 压入法 镀层
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金属薄膜结合性能的评价方法研究 被引量:6
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作者 唐武 邓龙江 徐可为 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第8期1412-1415,共4页
针对Al2O3基体上磁控溅射沉积的Au/NiCr/Ta多层金属薄膜,用压痕法、滚动接触疲劳法、摩擦力和声发射两种模式同时监测的划痕法,对比研究了金属薄膜与基体的结合性能。结果表明:压痕试验从压痕形貌上很难判断薄膜与基体是否发生剥离,压... 针对Al2O3基体上磁控溅射沉积的Au/NiCr/Ta多层金属薄膜,用压痕法、滚动接触疲劳法、摩擦力和声发射两种模式同时监测的划痕法,对比研究了金属薄膜与基体的结合性能。结果表明:压痕试验从压痕形貌上很难判断薄膜与基体是否发生剥离,压入过程中也没有诱发裂纹的产生,更无法分辨薄膜层间的分离;由于金属薄膜的塑性变形,滚动接触疲劳法很难应用于金属薄膜结合性能的表征;划痕法可应用于多层金属薄膜的特异划擦行为研究,其中摩擦力模式能反映压头进入不同金属膜层时的变化,层间声发射信号的灵敏度不如摩擦力信号,对应试验条件,摩擦力曲线存在若干以拐点为特征的载荷,摩擦力曲线上出现的拐点及拐点特征载荷值可以在一定程度上反映多层膜的层数和层厚,并可刻划出该膜/基体系承受压入载荷而不发生剥落的能力。 展开更多
关键词 金属薄膜 压痕法 划痕法 滚动接触疲劳法
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纳米压痕和划痕法测定TiO_2纳米薄膜的力学性能 被引量:13
8
作者 龙东平 薛建荣 晏智鑫 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第6期115-119,共5页
目的研究相同工艺条件下阳极氧化法在不同钛合金基底(TA1,TC4,TC4F136)上生成的TiO2薄膜的力学性能差异。方法采用扫描电镜结合原子力显微镜观察3种薄膜的形貌和结构,用UNHT型纳米压痕仪测试TiO2纳米薄膜的力学性能,利用纳米划痕法测试... 目的研究相同工艺条件下阳极氧化法在不同钛合金基底(TA1,TC4,TC4F136)上生成的TiO2薄膜的力学性能差异。方法采用扫描电镜结合原子力显微镜观察3种薄膜的形貌和结构,用UNHT型纳米压痕仪测试TiO2纳米薄膜的力学性能,利用纳米划痕法测试3种钛合金表面生成的TiO2薄膜与基底的结合强度及摩擦性能,用纳米压痕技术测试TiO2的显微硬度和弹性模量。结果电解液及其它电化学条件相同时,不同钛合金基底上形成的TiO2薄膜结构(管直径、管壁厚及管长度)不同。结论阳极氧化法在钛合金基底上生成的TiO2纳米薄膜的力学性能,由TiO2微观结构及其与基底的结合强度决定,微观结构和结合强度归根到底由合金中元素决定。 展开更多
关键词 钛合金 TIO2 薄膜 力学性能 纳米划痕 纳米压痕
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TC4钛合金热氧化层微米压痕/划痕试验研究 被引量:4
9
作者 张春艳 王振林 +1 位作者 田中青 杨惠 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2009年第18期99-103,共5页
采用微米压痕实验测试了氧化层的硬度、弹性模量,研究了热氧化工艺对TC4钛合金表面热氧化层力学性能的影响;通过微米划痕实验考察了氧化层的临界荷载以及划擦行为。结果表明:热氧化处理后TC4表面生成由金红石TiO2和少量Al2O3所组成的氧... 采用微米压痕实验测试了氧化层的硬度、弹性模量,研究了热氧化工艺对TC4钛合金表面热氧化层力学性能的影响;通过微米划痕实验考察了氧化层的临界荷载以及划擦行为。结果表明:热氧化处理后TC4表面生成由金红石TiO2和少量Al2O3所组成的氧化层,钛合金表面硬度和弹性模量显著增加,弹性模量与硬度的比值降低,表明热氧化工艺可改善钛合金的耐磨性。长时间的高温氧化可以增加氧化层的厚度,但在划擦过程中氧化层发生两次脱落,表明氧化层由外表层和次外层组成,外层结合力差,易发生一次脆性剥落,内层与基体的结合强度较高,但在较大载荷作用下会产生微裂纹,导致氧化层的二次剥落。 展开更多
关键词 TC4 热氧化层 微米压痕 微米划痕 力学性能
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纳米压痕法研究金刚石薄膜的力学性能 被引量:5
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作者 李学敏 汪家道 +2 位作者 陈大融 刘兵 刘峰斌 《硅酸盐学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第12期1539-1543,共5页
用热丝化学气相沉积法在硅基体上制备了大面积硼掺杂金刚石薄膜,硼的浓度大约为2×10^(20)/cm3。利用纳米压痕仪及其附件研究了薄膜和纳米划擦有关的力学性能。结果表明:薄膜具有较高的硬度,平均硬度约为30GPa,弹性模量约为419GPa;... 用热丝化学气相沉积法在硅基体上制备了大面积硼掺杂金刚石薄膜,硼的浓度大约为2×10^(20)/cm3。利用纳米压痕仪及其附件研究了薄膜和纳米划擦有关的力学性能。结果表明:薄膜具有较高的硬度,平均硬度约为30GPa,弹性模量约为419GPa;薄膜与基体的结合强度较高,薄膜发生剥落的第一次破坏力大约是4N。比较而言,薄膜中心区域的硬度高于边缘,结合强度则相反。 展开更多
关键词 金刚石薄膜 纳米压痕 纳米划擦 力学性能 热丝化学气相沉积法
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磷酸二氢钾晶体微尺度力学行为试验研究 被引量:4
11
作者 王栋 冯平法 +1 位作者 张承龙 张建富 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第18期119-124,共6页
对磷酸二氢钾(Potassium dihydrogen phosphate,KDP)晶体三倍频晶面上0°、45°和90°三个方向,分别进行Berkovich压头纳米压痕试验、维氏显微压痕试验和球形压头纳米划痕试验,观察到明显的压痕尺寸效应现象,得到三个方向... 对磷酸二氢钾(Potassium dihydrogen phosphate,KDP)晶体三倍频晶面上0°、45°和90°三个方向,分别进行Berkovich压头纳米压痕试验、维氏显微压痕试验和球形压头纳米划痕试验,观察到明显的压痕尺寸效应现象,得到三个方向各向异性的力学性能、脆塑转变临界载荷和临界深度。试验结果表明,KDP晶体三倍频晶面具有强烈的各向异性,0°、45°和90°方向脆塑转变临界载荷分别为20.4 mN、33.6 mN和63.2 mN,临界深度分别为1.26μm、1.67μm和3.45μm。90°方向因其具有最小硬度、最大断裂韧度以及最深脆塑转变临界深度,在划痕过程中塑性去除最多,脆塑转变最晚,是最优加工方向。根据试验结果,建立球形单点金刚石压头纳米划痕试验时脆性材料脆塑转变临界深度预测模型。 展开更多
关键词 磷酸二氢钾晶体 压痕试验 划痕试验 各向异性 脆塑去除转变
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热压硫化锌的超精密磨削加工 被引量:8
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作者 陈冰 郭兵 +2 位作者 赵清亮 饶志敏 姚光 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第8期2109-2116,共8页
针对用传统车削或研磨抛光方法加工大尺寸非球面热压硫化锌透镜存在的不足,采用金刚石砂轮磨削加工方法对热压硫化锌材料进行了加工实验.通过压痕、单颗粒金刚石刻划和磨削正交实验,研究了该方法在磨削加工过程中的塑性域去除机理及其... 针对用传统车削或研磨抛光方法加工大尺寸非球面热压硫化锌透镜存在的不足,采用金刚石砂轮磨削加工方法对热压硫化锌材料进行了加工实验.通过压痕、单颗粒金刚石刻划和磨削正交实验,研究了该方法在磨削加工过程中的塑性域去除机理及其亚表面损伤情况,并优化了超精密磨削加工工艺参数.压痕实验发现热压硫化锌材料在载荷作用下易于出现径向裂纹和微裂纹,其断裂韧性为2.643842 MPa/m1/2,临界切削深度为1.808 μm.单颗粒金刚石刻划实验结果表明,热压硫化锌材料在较小的切削深度下可以实现塑性域去除,但在机械去除过程中易出现多种形式的亚表层损伤.磨削实验结果表明,磨削深度是影响表面光洁度的主要因素,随着磨削深度的增大表面光洁度降低,最佳表面粗糙度为7.6 nm.工作台进给速度是影响面形精度的主要因素,且平面磨削的面形精度PV值为0.185~0.395 μm.研究结果表明,磨削加工热压硫化锌材料可以获得纳米级表面粗糙度. 展开更多
关键词 热压硫化锌透镜 压痕实验 临界切削深度 单颗粒刻划 平面磨削 亚表面损伤 表面质量
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全方位离子注入与沉积TiN薄膜的纳米压痕和纳米划擦行为 被引量:5
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作者 刘洪喜 蒋业华 汤宝寅 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第5期545-550,共6页
用等离子体浸没离子注入与沉积(PIIID)复合改性技术在AISI52100轴承钢基体表面合成了高硬耐磨的TiN薄膜。膜层的相组成及其表面形貌分别用X射线衍射(XRD)和原子力显微镜(AFM)表征。合成薄膜前后试样的力学性能经纳米压痕和划痕实验评价... 用等离子体浸没离子注入与沉积(PIIID)复合改性技术在AISI52100轴承钢基体表面合成了高硬耐磨的TiN薄膜。膜层的相组成及其表面形貌分别用X射线衍射(XRD)和原子力显微镜(AFM)表征。合成薄膜前后试样的力学性能经纳米压痕和划痕实验评价。XRD结果表明,膜层中主要存在TiN相,择优取向(200),同时含有少量TiO2和钛氮氧的化合物。AFM形貌显示出试样表面TiN呈定向排列,膜层均匀完整,结构致密。纳米压痕测试结果表明,膜层具有较高的纳米硬度和弹性模量,最大值分别达到22.5和330 GPa,较基体分别增长104.5%和50%。根据纳米划痕形貌和划痕深度随划痕位置的变化关系分析出,薄膜在纳米划擦过程中先后经历了弹性变形,弹塑性变形,加载开裂或卸载剥落三个阶段。划擦剥落抗力达到80mN,表明TiN薄膜具有很好的弹性恢复能力和较强的疲劳剥落抗力。 展开更多
关键词 等离子体浸没离子注入与沉积 纳米压痕 纳米划擦行为 TIN薄膜 轴承钢
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过渡层结构对类石墨镀层结合强度的影响 被引量:3
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作者 施文彦 蒋百灵 李洪涛 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第1期41-48,共8页
目的探究过渡层沉积时间和结构对类石墨镀层结合强度的影响规律。方法采用微弧离子镀技术,改变梯度层沉积时间,制备不同的类石墨镀层。利用扫描电子显微镜(SEM)分析镀层的微观形貌,利用截面能谱扫描分析镀层中梯度层结构变化。采用压痕... 目的探究过渡层沉积时间和结构对类石墨镀层结合强度的影响规律。方法采用微弧离子镀技术,改变梯度层沉积时间,制备不同的类石墨镀层。利用扫描电子显微镜(SEM)分析镀层的微观形貌,利用截面能谱扫描分析镀层中梯度层结构变化。采用压痕法和划痕法对镀层与基体的结合强度进行评价。采用维氏硬度计测试镀层的显微硬度,并利用针盘式摩擦磨损试验机测定镀层的摩擦系数。结果随着梯度层沉积时间的延长,镀层与基体的结合强度呈先上升、后下降的变化趋势,在过渡层沉积时间为20 min时,结合强度最高,约为46 N。此外,随着过渡层沉积时间的延长,镀层摩擦系数逐渐下降,但显微硬度下降,承载能力减弱,摩擦磨损寿命下降。结论合理调控过渡层沉积时间有助于类石墨镀层结合强度的提升,镀层的摩擦磨损寿命随着过渡层时间的延长而呈现先上升、后下降的趋势,高结合强度使得膜基界面的结合寿命延长。 展开更多
关键词 磁控溅射 GLC镀层 结合强度 过渡层结构 划痕法 压痕法
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光学元件亚表层裂纹成核临界条件研究 被引量:1
15
作者 王洪祥 王景贺 +3 位作者 严志龙 周岩 徐曦 钟波 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第4期22-27,共6页
基于压痕实验和连续刚度测量法得到了熔石英材料硬度和弹性模量随压入深度的变化曲线,系统分析了材料由延性到脆性转变的过程,确定了熔石英晶体在静态/准静态印压和动态刻划时产生裂纹的临界载荷和临界深度。渐变载荷刻划实验结果表明,... 基于压痕实验和连续刚度测量法得到了熔石英材料硬度和弹性模量随压入深度的变化曲线,系统分析了材料由延性到脆性转变的过程,确定了熔石英晶体在静态/准静态印压和动态刻划时产生裂纹的临界载荷和临界深度。渐变载荷刻划实验结果表明,划痕过程诱发的裂纹对法向载荷有很强的依赖性,载荷较小时材料去除方式为延性域去除。随着法向载荷的增加,首先产生垂直于试件表面的中位裂纹和平行于试件表面方向扩展的侧向裂纹,而在试件表面上并没有产生明显的特征。载荷进一步增加后,侧向裂纹扩展并形成了明亮区域,最终诱发了沿垂直于或近似垂直于压头运动方向扩展的径向裂纹,实现了材料的脆性去除。 展开更多
关键词 熔石英元件 亚表层裂纹 压痕形貌 延性去除 划痕实验
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封接温度对双银Low-e真空平板玻璃膜层力学性能的影响 被引量:1
16
作者 奚小波 缪宏 +3 位作者 王洪亮 张瑞宏 张剑峰 王红军 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第9期172-176,共5页
通过高温封接工艺制备了双银Low-e真空平板玻璃,采用场发射扫描电镜观察不同封接温度下的试样膜层表面及断面微观形貌,并利用纳米压痕仪测试各试样力学性能以及各试样的临界载荷。结果表明,适当的封接温度可提高Low-e膜层的致密度,优化... 通过高温封接工艺制备了双银Low-e真空平板玻璃,采用场发射扫描电镜观察不同封接温度下的试样膜层表面及断面微观形貌,并利用纳米压痕仪测试各试样力学性能以及各试样的临界载荷。结果表明,适当的封接温度可提高Low-e膜层的致密度,优化双银Low-e膜层的弹性模量、纳米硬度及膜层与玻璃基的结合性能,480℃下膜层的弹性模量、纳米硬度及临界载荷的综合性能较好;随封接温度升高,膜层的蠕变应力指数增大,超过500℃,该值增幅增大。 展开更多
关键词 真空平板玻璃 双银Low-e膜 力学性能 纳米压痕 纳米划痕
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树脂基纳米涂层复合材料力学性能试验研究 被引量:1
17
作者 许荔 江晓禹 钱林茂 《西南交通大学学报》 EI CSCD 北大核心 2005年第3期347-350,共4页
用纳米划痕和纳米压痕试验对Al2O3短纤维增强环氧树脂复合材料基体涂覆纳米Al2O3涂层后的性能进行对比试验分析,研究涂层表面性能与涂层以及涂覆工艺的关系.环氧树脂固化的同时和固化后涂覆的涂层分别称为同时涂层和后期涂层.同时涂层... 用纳米划痕和纳米压痕试验对Al2O3短纤维增强环氧树脂复合材料基体涂覆纳米Al2O3涂层后的性能进行对比试验分析,研究涂层表面性能与涂层以及涂覆工艺的关系.环氧树脂固化的同时和固化后涂覆的涂层分别称为同时涂层和后期涂层.同时涂层和后期涂层使涂层的弹性模量从基体的1.0 GPa分别提高到3.3~3.9 MPa和2.1~4.0 GPa;硬度从分别提高到700~1 300MPa和400~600 MPa. 展开更多
关键词 弹性模量 硬度 纳米涂层 纳米压痕试验 纳米划痕试验 AL2O3短纤维 环氧树脂 复合材料
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硅片加工损伤机理的压痕、划痕研究 被引量:1
18
作者 郜伟 张银霞 《电子质量》 2008年第8期44-47,共4页
系统地分析了硅片的压痕、划痕的损伤机理,指出单晶硅压痕、划痕的损伤形式主要有微裂纹、位错、面缺陷、非晶及多晶相变等,材料的塑性去除和单晶硅的金属相变(Si-Ⅱ相)有关。该研究对分析单晶硅片机械加工过程中材料的损伤机理有重要... 系统地分析了硅片的压痕、划痕的损伤机理,指出单晶硅压痕、划痕的损伤形式主要有微裂纹、位错、面缺陷、非晶及多晶相变等,材料的塑性去除和单晶硅的金属相变(Si-Ⅱ相)有关。该研究对分析单晶硅片机械加工过程中材料的损伤机理有重要的指导意义。 展开更多
关键词 硅片 损伤机理 压痕 划痕
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冷等离子体射流处理后的K9玻璃力学性能试验研究
19
作者 孟政 刘新 +2 位作者 刘吉宇 吴鸣宇 陈阳 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2020年第5期85-89,共5页
为探究冷等离子体射流辅助处理K9玻璃的高效超精密切削的机理,用摩擦磨损试验机探究冷等离子体射流对K9玻璃/金刚石摩擦副摩擦磨损性能的影响;用万能试验机测试等离子体处理后的石英玻璃棒的弯曲强度;通过压痕和划痕试验得出材料的弹塑... 为探究冷等离子体射流辅助处理K9玻璃的高效超精密切削的机理,用摩擦磨损试验机探究冷等离子体射流对K9玻璃/金刚石摩擦副摩擦磨损性能的影响;用万能试验机测试等离子体处理后的石英玻璃棒的弯曲强度;通过压痕和划痕试验得出材料的弹塑转变及塑脆转变的临界载荷。结果表明:射流对脆性材料力学性能的调控效果可保持20 h以上;经过冷等离子体处理后的K9玻璃,在加载过程中剪切力及正压力比较平稳,摩擦系数在0.09~0.12波动,变化不明显;冷等离子体射流对K9玻璃/金刚石摩擦副具有减摩作用,且可降低K9玻璃的弹塑转变临界载荷,延缓脆性材料受力产生塑脆转变断裂,增强材料塑性并降低其脆性。 展开更多
关键词 等离子体射流 K9玻璃 摩擦磨损试验 弯曲试验 压痕划痕试验
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基于多模式扫描探针显微镜技术分析碳化硅的辐照损伤 被引量:6
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作者 白志平 范红玉 +5 位作者 袁凯 刘纯洁 安泰岩 王研 赵晨旭 李月 《核技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第1期29-33,共5页
本文在600℃对6H-SiC进行了He^+辐照实验,离子辐照能量为100 keV,剂量为5×10^(15)ions·cm^(-2)、1×10^(16)ions.cm^(-2)、3×10^(16)ions.cm^(-2)和8×10^(16)ions·cm^(-2)。本文采用多模式扫描探针显微镜... 本文在600℃对6H-SiC进行了He^+辐照实验,离子辐照能量为100 keV,剂量为5×10^(15)ions·cm^(-2)、1×10^(16)ions.cm^(-2)、3×10^(16)ions.cm^(-2)和8×10^(16)ions·cm^(-2)。本文采用多模式扫描探针显微镜技术,包括轻敲模式原子力显微镜、纳米压痕/划痕和导电模式原子力显微镜技术对样品辐照前后的表面损伤进行了分析。结果表明,随辐照剂量的增加,样品表面粗糙度逐渐增加,表面硬度逐渐下降。导电模式原子力显微镜能清晰地观测到样品表面氮泡分布形态,进一步说明材料表面的肿胀是由材料内部高压氮泡产生的。 展开更多
关键词 碳化硅 辐照损伤 纳米压痕/划痕 多模式扫描探针显微镜
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