1
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挠性印制电路板细线路微蚀及化学镀镍工艺研究 |
秦伟恒
郝志峰
胡光辉
罗继业
陈相
王吉成
徐欣移
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《电镀与涂饰》
CAS
北大核心
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2024 |
0 |
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2
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影响沉银贾凡尼因子基础研究 |
宋祥群
崔冬冬
易雁
朱修桥
徐紫琴
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《印制电路信息》
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2024 |
0 |
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3
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一种解决压延铜箔电镀后表面粗糙问题的微蚀液 |
邵永存
李晓红
宣宇娜
章晓冬
刘江波
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《印制电路信息》
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2024 |
0 |
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4
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过硫酸盐/硫酸体系微蚀性能的研究 |
杨焰
李德良
陈茜文
罗洁
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《表面技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2009 |
7
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5
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n型砷化镓微区光电化学腐蚀过程 |
王卫江
王江涛
金承和
陆寿蕴
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《物理化学学报》
SCIE
CAS
CSCD
北大核心
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1993 |
1
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6
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工程塑料表面化学镀金工艺 |
张明
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《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
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2005 |
3
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7
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高密度线路板微蚀液的研制 |
张卫东
王玉芹
何志荣
潘树恩
刘杰恒
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《表面技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2012 |
1
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8
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环境友好的含锰三元体系对聚丙烯塑料表面微蚀研究 |
刘利利
陈怀军
赵文霞
张彩芳
程熠
宋晅
朱皓
回凯宏
刘欣
李鑫巍
赵伟
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《材料保护》
CAS
CSCD
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2022 |
1
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9
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环氧树脂板化学镀铜前微蚀和激光活化工艺优化 |
黎思琦
钟良
杨志刚
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《电镀与涂饰》
CAS
北大核心
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2022 |
1
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10
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碲化铋基热电材料电镀镍阻隔层工艺优化 |
冯波
张景双
赵华东
宋晓辉
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《电镀与涂饰》
CAS
北大核心
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2022 |
0 |
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11
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印制线路板内层黑氧化前处理微蚀液的研制 |
麦裕良
张小春
栾安博
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《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
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2008 |
3
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12
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铜表面微蚀处理新技术 |
郑博
江建平
寇文鹏
吴荣生
Joe Abys
Simon WANG
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《电镀与精饰》
CAS
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2008 |
2
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13
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化学微蚀工艺对铜面表观粗糙度的影响研究 |
叶非华
刘攀
常润川
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《印制电路信息》
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2013 |
5
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14
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微蚀刻液中过氧化氢的稳定性探讨 |
李伟浩
叶瑾亮
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《广东化工》
CAS
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2002 |
1
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15
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铜面粗化剂RA-100的研制 |
李伟浩
陆云
蔡汉华
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《印制电路信息》
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2007 |
4
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16
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新型微蚀刻剂——单过硫酸氢钾复合物在PCB行业中的应用研究 |
杨万秀
李沛弘
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《印制电路信息》
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2006 |
2
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微蚀与混合金属OSP |
廖贵圣
刘政
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《印制电路信息》
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2010 |
1
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18
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微蚀对沉镍金板抗拉强度的影响 |
李礼明
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《印制电路信息》
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2013 |
1
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19
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OSP板件回流焊后变色的探讨 |
李旭沐
张昭辉
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《印制电路信息》
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2007 |
1
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20
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电调整微蚀刻 |
丁志廉
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《印制电路信息》
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2006 |
0 |
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