电子浆料用微米级银粉的分步还原制备及其晶体生长特征

在水溶液中以抗坏血酸为还原剂、PVP为分散剂,分步还原硝酸银制备出微米级银粉。采用SEM和XRD等表征手段,考察银粉颗粒随反应原料加入速度及硝酸银加入量的生长规律,并借助AFM对其生长机理进行了研究。结果表明,当反应原料滴加速度为1mL/min时,可获得粒径为1.8μm、形貌规则的单分散性球形银粉颗粒,且其粒径随硝酸银加入量呈近线性增长;银粉晶粒以层状方式生长、台阶簇方式推进,属Kossel-Stranski二维成核。

微米级铜粉化学镀银及抗氧化性分析

采用化学镀的方法在微米级铜粉表面镀银。用X射线衍射法(XRD)和热重分析法(TG)测定了铜-银粉的物相和抗氧化性,比较了由镀前有无活化的铜粉所制备的两种金属粉体的性能,最后用X射线荧光光谱仪对两种粉体的表面元素和含量进行测定。结果表明镀银能明显提高铜粉抗氧化性,而镀前经活化的铜粉具有更好的活性,银在铜粉表面含量达到93.27%。

微米级镀银铜粉常温抗氧化性能的表征方法

提出了一种新的方法来表征微米级镀银铜粉的常温抗氧化性能 ,即通过测定镀银铜粉稀硫酸浸泡液的透光率大小来进行表征。与现行的 XRD衍射法相比 ,该方法具有简单方便且准确性高的特点。

晶种法制备微米级球形银粉的超声诱导空化处理

为获取粒径分布窄、表面光滑的微米级球形银粉,从银粉制备过程中的晶种形成阶段与银颗粒陈化阶段进行优化。采用扫描电镜、X射线衍射分析、比表面积分析等手段表征了银粉的形貌、振实密度、真实密度及表面晶体结构;探究了超声波空化效应对于银粉形貌的作用。在添加过氧化氢与超声波处理双重条件下获得了粒径分布窄(2~3μm)、表面光滑的银粉。该方法对于收窄银粉粒径分布及改善表面光滑度有着显著的效果。

液相还原法制备微米级银粉及其性能研究

为解决导电银浆用银粉烧结温度高和电阻率大的问题,以硝酸银(AgNO_(3))为原料,硫酸亚铁(FeSO_(4)·7H_(2)O)为还原剂,柠檬酸(C_(6)H_(8)O_(7)·H_(2)O)为添加剂制备银粉。采用正交实验探究不同工艺参数对银粉尺寸和形貌的影响。通过X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、四探针测试仪等对制备产物的晶体结构、形貌、烧结温度、电阻率等进行了表征。结果表明:改变柠檬酸的浓度可以调整银粉的尺寸大小和形貌,无柠檬酸条件下可以得到尺寸大小约为3μm的球形银粉,且在最佳烧结温度550℃下电阻率为2.39×10^(-7)Ω·m;浓度为0.015 mol·L^(-1)条件下可以得到尺寸大小约为3.5μm的片状银粉,且在最佳烧结温度150℃下电阻率为4.77×10^(-6)Ω·m;浓度为0.060 mol·L^(-1)条件下可以得到尺寸大小约为0.5μm的球形银粉,且在最佳烧结温度250℃下电阻率为1.92×10^(-6)Ω·m。因此,本研究制备的银粉具有低的烧结温度和电阻率,可满足实际应用要求。