高导热导电胶的制备与性能研究

采用一系列银粉制备了不同种类的导电胶。通过不同的配方来调配导电胶的黏度,并结合导电胶的相关性能,最终调试得到了A、B、C三种导电胶。对其黏度、热稳定性、固化性能、导电导热性和力学性能进行了研究。研究结果表明:三种导电胶的触变性均较好,热分解温度在390℃左右,耐温性较佳,固化温度都在220℃左右;三种导电胶的导热系数分别为27.31、31.93、29.23 W/(m·K),远超企标要求[>2 W/(m·K)];制备的三种导电胶在高温时的拉伸剪切强度相比传统导电胶要高50%,可充分满足导电胶的高温使用条件。综上所述,三种导电胶的常规性能均能满足企业标准,性能稳定,可应用于对热导率要求较高的高精密半导体封装领域。