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Hydrogen emission at grain boundaries in tensile-deformed Al-9%Mg alloy by hydrogen microprint technique
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作者 Ryoto KOYAMA Goroh ITOH 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2014年第7期2102-2106,共5页
In recently years, environmental problems, such as global warming and exhaustion of fossil fuels, have grown into serious problems. In the automakers, the development of the fuel cell vehicles using hydrogen as clean ... In recently years, environmental problems, such as global warming and exhaustion of fossil fuels, have grown into serious problems. In the automakers, the development of the fuel cell vehicles using hydrogen as clean energy has been paid attention to. Aluminum alloys have already been applied to a liner material of a high-pressure hydrogen tank for fuel cell vehicles. However, the behavior of hydrogen in aluminum alloys has not been clearly elucidated yet. Therefore, it is necessary to analyze the hydrogen behavior in aluminum alloys. Hydrogen microprint technique (HMPT) has been known as an effective measure to investigate the hydrogen behavior. In the present study, the emission behavior of internal hydrogen on a tensile-deformed Al-9%Mg alloy was investigated bv HMPT at room temoerature. As a result, the hydrogen was emitted at some grain boundaries. 展开更多
关键词 aluminum-magnesium alloy internal hydrogen hydrogen microprint technique grain boundary
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22MnB5NbV热成形钢氢损伤与氢聚集的可视化研究
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作者 蔡忠贤 高安阳 +1 位作者 沈慧 斯庭智 《安徽工业大学学报(自然科学版)》 CAS 2023年第1期44-51,共8页
通过扫描电子显微镜(SEM)、电子背散射技术(EBSD)等手段及电化学充氢与氢微印等实验,表征分析22MnB5NbV热成形钢的组织结构、氢损伤形核临界条件、氢损伤与氢聚集可视化;建立氢损伤演变模型预测氢致裂纹演变方式,并通过充氢实验进一步... 通过扫描电子显微镜(SEM)、电子背散射技术(EBSD)等手段及电化学充氢与氢微印等实验,表征分析22MnB5NbV热成形钢的组织结构、氢损伤形核临界条件、氢损伤与氢聚集可视化;建立氢损伤演变模型预测氢致裂纹演变方式,并通过充氢实验进一步观察氢致裂纹的形核与扩展,验证模型预测结果。结果表明:22MnB5NbV钢组织基本由马氏体组成,组织较细小,平均晶粒尺寸约7.81μm,小角度晶界占比高达35.34%;充氢4 h时,22MnB5NbV钢诱发氢鼓泡形核的临界电流密度为30 mA/cm^(2);氢原子首先在氢鼓泡内部大量聚集,随充氢时间的增加,氢原子复合为氢分子后在氢压的驱动下逐渐向外部扩散,充氢10 h后,氢原子聚集趋势消失,呈弥散状分布在氢鼓泡四周。长时间电化学充氢会使氢鼓泡的聚集状态呈方向性,在材料内部形成多个线性排列的氢鼓泡,最终连接为不连续氢致裂纹;高浓度氢原子在氢鼓泡内壁偏聚后使其周围基体发生局部软化,在氢压的作用下氢鼓泡易向一端或两端扩展,形成氢致裂纹。 展开更多
关键词 热成形钢 氢微印技术 氢鼓泡 氢致裂纹
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X70 MS管线钢焊接接头硫化物应力腐蚀敏感性及氢捕获效率 被引量:3
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作者 袁玮 黄峰 +2 位作者 赵小宇 范丽霞 刘静 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第8期34-44,共11页
目的分析探讨氢在X70级抗酸管线钢(X70 MS)母材及焊接接头中的氢捕获效率及其对硫化氢应力腐蚀开裂(SSCC)敏感性的影响机理。方法依据NACE TM 0177标准,采用应力环拉伸试验分别获得X70 MS管线钢母材及焊接接头SSCC的临界应力门槛值(σs... 目的分析探讨氢在X70级抗酸管线钢(X70 MS)母材及焊接接头中的氢捕获效率及其对硫化氢应力腐蚀开裂(SSCC)敏感性的影响机理。方法依据NACE TM 0177标准,采用应力环拉伸试验分别获得X70 MS管线钢母材及焊接接头SSCC的临界应力门槛值(σscc)。采用场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)观察拉伸断口形貌、氢显试验后表面形貌以及电化学充氢后裂纹区域EBSD观察。利用改进的D-S双电解池氢渗透技术,联用Letry应力腐蚀试验机,测量母材及焊接接头的氢渗透动力学参数。结果X70 MS管线钢母材和焊接接头发生SSCC的临界应力门槛值σscc分别为362.1 MPa和338.4 MPa,拉伸断口均呈脆性断裂特征。与母材相比,焊接接头的氢渗透通量J∞和表观氢浓度Capp较大,氢有效扩散系数Deff较小,被捕获的晶格氢、可逆氢和不可逆氢浓度均较高。结论X70 MS管线钢焊接接头具有比母材较高的SSCC敏感性,一方面是由于焊接接头中的板条贝氏体组织晶界及其亚晶界均是氢扩散通道及捕获陷阱,具有较高的氢捕获效率;另一方面,焊缝区中有相对较多的易于裂纹穿晶扩展的{101}//ND取向晶粒,在应力和可逆氢的共同作用下,裂纹易穿过这些取向晶粒快速扩展。 展开更多
关键词 X70耐酸管线钢 焊接接头 硫化氢应力腐蚀开裂 氢捕获效率 氢显 EBSD
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微型打印机在智能检测仪器中的应用
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作者 何伟 张玲 《渝州大学学报》 1991年第3期15-19,共5页
测试结果的输出,是任何检测仪器所不能回避的问题之一。本文较详细地讨论了被广泛作为智能检测仪器输出设备的微型打印机实现对文字说明、图表、数据和曲线的打印方法及汉化打印的原理。并提出了曲线打印中能扩大输出范围的特殊打印方... 测试结果的输出,是任何检测仪器所不能回避的问题之一。本文较详细地讨论了被广泛作为智能检测仪器输出设备的微型打印机实现对文字说明、图表、数据和曲线的打印方法及汉化打印的原理。并提出了曲线打印中能扩大输出范围的特殊打印方法——浮动窗口法。 展开更多
关键词 打印机 微机 智能检测仪器
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TP_(μp)-16A微型打印机接口电路设计及其应用研究
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作者 李卓 张静 《淮海工学院学报(自然科学版)》 CAS 2000年第4期21-24,共4页
介绍 TPμp- 1 6A微型打印机与 GMS90 C52单片机的接口电路设计原理 ,对应用 TPμp- 1 6A的图形打印方式实现汉字字符打印的软件控制方法进行了详细论述。该接口电路设计占用单片机系统资源少、软件控制方便、运行可靠稳定 ,可推广应用... 介绍 TPμp- 1 6A微型打印机与 GMS90 C52单片机的接口电路设计原理 ,对应用 TPμp- 1 6A的图形打印方式实现汉字字符打印的软件控制方法进行了详细论述。该接口电路设计占用单片机系统资源少、软件控制方便、运行可靠稳定 ,可推广应用于各类智能仪器、收费终端 ,具有较好的性能价格比。 展开更多
关键词 微型打印机 单片机 接口电路 汉字字符 打印控制程序 电路设计 TPUP-16A 图形打印
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溴化银乳剂的合成及其在氢微印中的应用 被引量:1
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作者 曹子傲 戴青鹏 +1 位作者 沈慧 斯庭智 《安徽工业大学学报(自然科学版)》 CAS 2021年第4期367-372,406,共7页
以银氨溶液和溴化钠为反应物,十六烷基三甲基溴化铵为修饰剂,明胶为稳定剂在不同反应温度和时间下合成溴化银乳剂;研究反应温度和时间对溴化银纯度、颗粒大小及其形貌的影响,且将溴化银用于表征22MnB5钢表面H原子的分布状态。结果表明:... 以银氨溶液和溴化钠为反应物,十六烷基三甲基溴化铵为修饰剂,明胶为稳定剂在不同反应温度和时间下合成溴化银乳剂;研究反应温度和时间对溴化银纯度、颗粒大小及其形貌的影响,且将溴化银用于表征22MnB5钢表面H原子的分布状态。结果表明:合成的溴化银晶体为面心立方结构,纯度高、结晶效果良好;颗粒尺寸随反应温度的升高而增大,形貌随反应时间的增加逐渐接近球形;反应温度为40℃、反应时间为60 min时,合成的球形溴化银平均颗粒尺寸约252 nm,可清晰地表征板条马氏体中H原子的分布状态。 展开更多
关键词 溴化银乳剂 反应温度 反应时间 氢微印
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MCS—48系列单片机与Tp—801p微型打印机的接口设计
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作者 姜耀丽 高飞 《长春理工大学学报(自然科学版)》 1990年第4期47-51,共5页
本文介绍了 MCS—48系列单片机与 TP—801P 微型打印机的一种接口方法,给出了硬件结构和程序框图,提供了微型打印机作为单片机硬考贝输出设备的途径。
关键词 单片机 微型打印机 打印接口
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TP 801 P—24微型打印机逻辑电路及典型故障分析
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作者 赵玉贵 《哈尔滨科学技术大学学报》 1990年第4期433-437,共5页
TP 801—24微型打印机是我国80年代引进的高科技成果,目前已不只是与 TP801微型计算机配套使用,其应用范围正日趋扩大.本文对配装了日本 M160型机械式点阵打印机芯的微型打印机的特点、硬件电路的结构、逻辑电路的工作过程,以及经常出... TP 801—24微型打印机是我国80年代引进的高科技成果,目前已不只是与 TP801微型计算机配套使用,其应用范围正日趋扩大.本文对配装了日本 M160型机械式点阵打印机芯的微型打印机的特点、硬件电路的结构、逻辑电路的工作过程,以及经常出现的典型故障作了简要分析. 展开更多
关键词 打印机 逻辑电路 故障分析
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TP801P微型打印机与TP801/MCS-51开发系统的接口设计
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作者 杨木清 喻汉平 《中南民族学院学报(自然科学版)》 1996年第2期64-68,共5页
讨论了TP801P微型打印机与TP801/MCS-51开发系统的软硬件接口设计思想和实现方法.
关键词 打印机 接口 设计 单板机 开发系统 硬件
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150-Ⅱ微型打印机的开发研究
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作者 范玉莲 史清源 邱燕 《武汉钢铁学院学报》 1994年第3期331-336,共6页
本文在分析150-Ⅱ微型打印机的特点、功能的基础上,指出了150-Ⅱ微型打印机的不足之处,提出了改进方案,修改了打印控制程序。实际使用证明,修改后的控制程序使用效果良好。
关键词 微型 打印机 控制程序 计算机
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