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Grouping SMT PCB Assembly using FCM Algorithm 被引量:1
1
作者 K.H.Li 1 ,S.F.Lee 2 ,C.K.Li 3 and Dawei Lu 4(1.Hong Kong Ins titute of Vocational Education(Ts ing Yi Campus),Hong Kong 2.Hong Kong Productivity Council,Hong Kong +1 位作者 3.Dept of Electronic&Information Engineering,The Hong Kong Polytechnic Univers ity 4.Warwick Manufacturing Group,Univers ity of Warwick,England,United Kingdom) 《机电工程技术》 2002年第6期112-116,共5页
This is a further development work on grouping of printed circuit boards(PCBs)for Surface Mount Assembly in the electronic industry.The arrangement of PCBs among several surface mount machine lines is a typical kind o... This is a further development work on grouping of printed circuit boards(PCBs)for Surface Mount Assembly in the electronic industry.The arrangement of PCBs among several surface mount machine lines is a typical kind of group technology(GT)problem.From literatures,there are various clustering techniques developed to solve the clustering problems.In this paper,fuzzy c-means clustering(FCM)is used to solve the PCBs grouping problem.Applying them in a real problem compares the results of the two methods.The result shows that there should be a systematic method to arrange the scheduling of PCB assemblies in electronic industry to improve the operations planning process. 展开更多
关键词 印刷电路板 成组技术 FCM 装配线
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Design of Assembled PCB Imaging System Based on Laser Triangulation
2
作者 LIU Qingfeng LI Bo +5 位作者 WANG Qi ZHAO Sheng AN Wanqing SU Xinming LIU Xiaoning ZHU Xi 《Aerospace China》 2021年第4期28-34,共7页
With the increasing miniaturisation and integration of electronic products and the increase of heat, it is necessary to design and introduce heat sinks and install fans. The volume of electronic components, especially... With the increasing miniaturisation and integration of electronic products and the increase of heat, it is necessary to design and introduce heat sinks and install fans. The volume of electronic components, especially the height, is very important for the structural and thermal design of electronic devices. This paper presents a design scheme of an online height measurement device based on laser triangulation and commercial charge coupled device(CCD). It analyzes the principles of electronic component height measurement, and expounds the composition and working principle of the laser measurement system. In addition, the commonly used methods to determine the center position are compared and analysed. These methods include circle fitting, gray centroid and extension method or Gaussian fitting. These methods usually lead to different results. The experimental results show that the fitting speed of the gray centroid is faster. The 3 D model of components is given through measurement, and the error factors affecting measurement are analysed. 展开更多
关键词 laser triangulation electronic component height assembled pcb
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电源储能类大尺寸PCB翘曲分析及改善
3
作者 陈世金 韩志伟 +2 位作者 徐缓 周国云 王守绪 《印制电路信息》 2024年第8期9-14,共6页
对电源储能厚铜类大拼版印制电路板(PCB)产生板翘问题的原因进行分析,主要涉及材料、加工工艺及回流焊后板翘的变化情况。通过正交试验设计(DOE)验证电源储能厚铜类大拼板PCB出现板翘的真正原因,最终得出其板翘与基板材料及半固化片(PP... 对电源储能厚铜类大拼版印制电路板(PCB)产生板翘问题的原因进行分析,主要涉及材料、加工工艺及回流焊后板翘的变化情况。通过正交试验设计(DOE)验证电源储能厚铜类大拼板PCB出现板翘的真正原因,最终得出其板翘与基板材料及半固化片(PP)的匹配有重要关系。同时,过程中的压合参数管控、烤板参数等会对改善板翘有一定的改进作用。最后提出相应改善措施,以期为同行企业技术工作者提供参考。 展开更多
关键词 大拼版印制电路板(pcb) 板翘 经纬向 混压
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拆装式PCB型Rogowski线圈的研究 被引量:5
4
作者 魏新劳 朱博 +3 位作者 庞兵 陈庆国 王颂 李锐海 《电机与控制学报》 EI CSCD 北大核心 2015年第4期7-13,共7页
提出一种可现场组装结构的基于PCB平面型Rogowski线圈的电流传感器。在简单介绍Rogowski线圈基本工作原理的基础上,详细介绍了线圈的组成、结构和工作原理,并对线圈的主要部件进行详细阐述。给出线圈与被测导体之间的互感系数、自感和... 提出一种可现场组装结构的基于PCB平面型Rogowski线圈的电流传感器。在简单介绍Rogowski线圈基本工作原理的基础上,详细介绍了线圈的组成、结构和工作原理,并对线圈的主要部件进行详细阐述。给出线圈与被测导体之间的互感系数、自感和电阻计算公式。工频测试结果表明:线圈不仅理论计算结果与实际制造出的线圈的测试结果的一致性非常好,而且具有良好的线性输入输出关系和较高的灵敏度。频率特性测试结果表明:线圈可以真实反应被测电流的波形,并且没有明显衰减。拆装式PCB型Rogowski线圈电流传感器的最大特点是可以在不停电的情况下进行现场安装,并且不会影响被测设备的原来运行状态,为PCB型Rogowski线圈在电力系统的推广应用奠定了技术基础。 展开更多
关键词 pcb型Rogowski线圈 可拆装 电流传感器 频率特性 互感
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面向PCB装配过程跟踪的RFID中间件 被引量:2
5
作者 田世勇 吴立辉 +1 位作者 孙磊 张洁 《计算机工程》 CAS CSCD 北大核心 2009年第21期238-241,共4页
针对PCB装配生产跟踪不实时、产品追溯效率低的问题,引入无线射频识别(RFID)技术标识物料和产品,提出基于RFID的PCB生产跟踪。研究RFID中间件技术,结合PCB装配的特点确定中间件的功能模块及各模块间交互的信息,设计各模块的处理流程。... 针对PCB装配生产跟踪不实时、产品追溯效率低的问题,引入无线射频识别(RFID)技术标识物料和产品,提出基于RFID的PCB生产跟踪。研究RFID中间件技术,结合PCB装配的特点确定中间件的功能模块及各模块间交互的信息,设计各模块的处理流程。实验结果表明,该RFID中间件提高了数据采集能力,为PCB生产过程跟踪奠定了基础。 展开更多
关键词 无线射频识别 RFID中间件 pcb装配
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最小化调整时间策略在PCB组装生产中的应用 被引量:2
6
作者 刘海明 罗家祥 袁鹏 《计算机测量与控制》 CSCD 北大核心 2009年第10期2038-2041,共4页
研究和分析了少量多样生产环境下的PCB组装生产效率优化问题,并针对该问题建立了基于最小化调整时间策略的数学模型;优化问题的目标是确定批量生产时不同类型PCB板的最佳组装顺序以最小化调整时间,可近似描述为一个非对称旅行商问题(ATS... 研究和分析了少量多样生产环境下的PCB组装生产效率优化问题,并针对该问题建立了基于最小化调整时间策略的数学模型;优化问题的目标是确定批量生产时不同类型PCB板的最佳组装顺序以最小化调整时间,可近似描述为一个非对称旅行商问题(ATSP);提出了基于最近邻算法和2-opt算法的混合启发式算法求解该问题:先采用最近邻算法快速产生初始解,再用2-opt算法对初始解进行改良,最终得到问题的近似最优解;仿真数据表明,该算法具有优化效果好、性能稳定的优点。 展开更多
关键词 pcb组装 调整时间 优化算法
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PCB板级组装的可靠性 被引量:3
7
作者 刘正伟 《电讯技术》 北大核心 2009年第6期84-87,共4页
PCB板级组装作为电子产品生产的重要环节之一,越来越显示它的重要性,组装的可靠性成为电子产品竞争力的重要体现。通过对影响板级组装可靠性主要因素的分析,从元器件的合理选用、基板的选择、元件的布局和方向设计、SMT焊膏印刷以及回... PCB板级组装作为电子产品生产的重要环节之一,越来越显示它的重要性,组装的可靠性成为电子产品竞争力的重要体现。通过对影响板级组装可靠性主要因素的分析,从元器件的合理选用、基板的选择、元件的布局和方向设计、SMT焊膏印刷以及回流焊的质量控制5个方面就提高PCB板级组装的可靠性进行了论述,并提出了提高PCB板级组装可靠性的方法和路径。 展开更多
关键词 印制电路板 板级组装 可靠性 表面贴装
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基于矩阵编码遗传算法的PCB生产线元件分配优化 被引量:1
8
作者 杜轩 李登桥 朱康 《三峡大学学报(自然科学版)》 CAS 2015年第1期89-93,共5页
PCB组装生产线上元器件的分配是影响整条生产线组装时间的关键因素.在分析实际工程问题的基础上,建立了PCB组装连续生产线上元件分配优化模型,在改进遗传算法中,提出了基于矩阵编码的方式,针对提出的编码方式,结合表上作业的最小元素法... PCB组装生产线上元器件的分配是影响整条生产线组装时间的关键因素.在分析实际工程问题的基础上,建立了PCB组装连续生产线上元件分配优化模型,在改进遗传算法中,提出了基于矩阵编码的方式,针对提出的编码方式,结合表上作业的最小元素法实现了种群的初始化,并采用了双点交叉以及改进的局部变异和自适应变异概率操作.最终,通过工程实例求解,得到了较优的结果,提高了PCB组装生产线的效率,从而证明了此算法的有效性. 展开更多
关键词 pcb组装 元件分配优化 矩阵编码 改进遗传算法
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化学镍钯金镀层的PCB组装质量与可靠性控制 被引量:6
9
作者 王志会 徐达 +1 位作者 魏少伟 冯志宽 《电子工艺技术》 2020年第2期87-90,共4页
PCB化学镍钯金(ENEPIG)镀层能同时满足表面贴装,导电胶粘接,金丝/铝丝键合等工艺要求,在微组装工艺应用日趋广泛。研究了在微组装工艺中,化学镍钯金PCB在金丝键合和焊点可靠性方面出现的工艺质量问题,分析了影响工艺可靠性的机理和原因... PCB化学镍钯金(ENEPIG)镀层能同时满足表面贴装,导电胶粘接,金丝/铝丝键合等工艺要求,在微组装工艺应用日趋广泛。研究了在微组装工艺中,化学镍钯金PCB在金丝键合和焊点可靠性方面出现的工艺质量问题,分析了影响工艺可靠性的机理和原因,提出了该工艺可靠性控制的措施。 展开更多
关键词 pcb 化学镍钯金 微组装 金丝键合 BGA
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AOI与SPC的结合使PCB组装最佳化 被引量:1
10
作者 杨建生 陈建军 《电子质量》 2003年第9期36-37,共2页
本文简要叙述了AOI和SPC的融合、功能性、AOI系统、SPC优越性以及把AOI和SPC集成化形成一个综合性的体系,即把组装缺陷的在线检查与实时统计分析紧密地结合起来的体系。
关键词 AOI SPC pcb 印刷电路板 组装质量 自动光学检查系统 统计过程控制
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小批量多类型PCB板组装生产调度算法研究 被引量:1
11
作者 刘海明 罗家祥 袁鹏 《自动化与信息工程》 2009年第1期1-3,10,共4页
文章针对目前电子制造业中常见的小批量、多类型PCB板组装生产过程,研究如何进行生产调度以缩短总生产时间。文章着重考虑了不同PCB板类型转换生产时的调整时间对生产效率的影响,提出了一种能够有效缩短PCB生产调整时间的生产调度启发... 文章针对目前电子制造业中常见的小批量、多类型PCB板组装生产过程,研究如何进行生产调度以缩短总生产时间。文章着重考虑了不同PCB板类型转换生产时的调整时间对生产效率的影响,提出了一种能够有效缩短PCB生产调整时间的生产调度启发式算法。仿真数据表明,该算法能够给出较好的生产调度方案,提高PCB组装生产效率。 展开更多
关键词 表面组装技术(SMT) pcb板组装 生产调度算法
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对细线PCB组装引起新的测试问题的探讨
12
作者 杨建生 陈建军 马纪安 《国外电子测量技术》 2004年第5期13-15,20,共4页
本文论述了细线PCB组装引起的特别挑战和电子封装测试技术方面的改进 ,简要说明了一些测试方法诸如在线测试 (ICT)、自动X射线测试 (AXI)和扫描声学显微镜检测 (SAM ) ,最后表明了现代封装技术 (FC、CSP)及其与之并驾齐驱的封装测试技... 本文论述了细线PCB组装引起的特别挑战和电子封装测试技术方面的改进 ,简要说明了一些测试方法诸如在线测试 (ICT)、自动X射线测试 (AXI)和扫描声学显微镜检测 (SAM ) ,最后表明了现代封装技术 (FC、CSP)及其与之并驾齐驱的封装测试技术的发展前景。 展开更多
关键词 pcb组装 封装技术 电子封装 封装测试 AXI CSP 在线测试 问题 发展前景 SAM
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面向电子装联的PCB可制造性设计 被引量:3
13
作者 鲜飞 《印制电路信息》 2007年第9期64-68,共5页
表面安装技术在电子产品装联生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,文中就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考。
关键词 印制板 可制造性设计 电子装联
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面向电子装联的PCB可制造性设计 被引量:3
14
作者 鲜飞 《电子测试》 2008年第1期61-66,共6页
当前电子产品日新月异,要求电路板高密度组装,安装方式由表面安装(SMT)取代通孔插装(THT)已是历史的必然,因此,印制板技术正向高密度、多层化方向飞速发展。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,并有助于提高生... 当前电子产品日新月异,要求电路板高密度组装,安装方式由表面安装(SMT)取代通孔插装(THT)已是历史的必然,因此,印制板技术正向高密度、多层化方向飞速发展。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,并有助于提高生产效率。本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考。 展开更多
关键词 印制板 可制造性设计 电子装联
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面向电子装联的PCB可制造性设计 被引量:2
15
作者 鲜飞 《电子质量》 2007年第8期60-63,共4页
表面安装技术在在电子产品装联生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考。
关键词 印制板 可制造性设计 电子装联
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面向电子装联的PCB可制造性设计 被引量:2
16
作者 鲜飞 《中国集成电路》 2008年第2期64-69,共6页
当前电子产品日新月异,要求电路板高密度组装,安装方式由表面安装(SMT)取代通孔插装(THT)已是历史的必然,因此,印制板技术正向高密度、多层化方向飞速发展。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,并有助于提高生... 当前电子产品日新月异,要求电路板高密度组装,安装方式由表面安装(SMT)取代通孔插装(THT)已是历史的必然,因此,印制板技术正向高密度、多层化方向飞速发展。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,并有助于提高生产效率。本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考。 展开更多
关键词 印制板 可制造性设计 电子装联
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基于多色集合的PCB组装优化建模方法研究
17
作者 杜轩 曹宏伟 《三峡大学学报(自然科学版)》 CAS 2013年第5期85-91,共7页
提出了一种基于多色集合理论的印制电路板(PCB)组装优化建模方法.基于多色集合(PS)的递阶结构,构建了包括PS集合层、逻辑层和数量层3个层次的集成模型框架.分别在集合层描述PCB、元件和设备的参数及其相互间的联系;在逻辑层描述各PCB组... 提出了一种基于多色集合理论的印制电路板(PCB)组装优化建模方法.基于多色集合(PS)的递阶结构,构建了包括PS集合层、逻辑层和数量层3个层次的集成模型框架.分别在集合层描述PCB、元件和设备的参数及其相互间的联系;在逻辑层描述各PCB组装任务的工序和设备组成;在数量层描述各PCB组装工序所组装的元件类型、数量和所需的组装时间.基于各层次模型及其相互间的映射关系,建立了多任务、多设备环境下PCB组装优化可计算模型,不仅描述了PCB组装优化问题中各种计算参数、工艺约束、资源约束等复杂的约束关系,还描述了组装过程中,元件短缺、设备故障、订单变化等不确定性影响因素,有利于实现复杂大规模PCB组装优化问题的高效求解. 展开更多
关键词 多色集合 pcb组装优化 可计算模型
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约束模型在PCB组装优化中的应用
18
作者 杜轩 彭安功 张屹 《自动化仪表》 CAS 北大核心 2013年第12期9-13,共5页
对转塔式贴片机上印制电路板(PCB)组装过程优化进行了研究,考虑到不同尺寸的元件对各运动机构的影响,将多色集合模型与遗传算法相结合,提出基于约束模型的混合遗传算法。由于约束模型的作用,初始种群的质量得到提高,遗传操作的有效性得... 对转塔式贴片机上印制电路板(PCB)组装过程优化进行了研究,考虑到不同尺寸的元件对各运动机构的影响,将多色集合模型与遗传算法相结合,提出基于约束模型的混合遗传算法。由于约束模型的作用,初始种群的质量得到提高,遗传操作的有效性得以保证,同时遗传搜索的空间明显缩小。实例计算表明,基于约束模型的混合遗传算法不仅实现了转塔式贴片机上元件贴装顺序和供料器布置的同时优化,使得优化结果具有很好的实用性,而且显著提高了算法的计算效率。 展开更多
关键词 转塔式贴片机 印制电路板 组装优化 多色集合 约束模型 遗传算法
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基于CORBA集成的PCB装联CAPP系统研究 被引量:2
19
作者 杨宏杰 卢正鼎 刘青 《华中科技大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第9期25-27,共3页
为了解决PCB装联CAPP系统中异构性平台的集成问题 ,提出了一种基于CORBA集成的PCB装联CAPP系统模型 ,论述了该系统的功能和体系结构 ,设计实现了CAPP工艺决策子系统 ,解决了PCB装联CAPP系统中产品信息描述和元件信息描述方法两个关键问题 .
关键词 计算机辅助工艺规划 pcb装联 CORBA CAPP 工艺决策系统 CIMS 电子制造业
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面向电子装联的PCB可制造性设计
20
作者 鲜飞 《电子与封装》 2007年第10期13-16,共4页
表面安装技术在电子产品装联生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证。文章就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考。
关键词 印制板 可制造性设计 电子装联
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