1
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300mm硅片双面抛光过程数学模拟及分析 |
库黎明
闫志瑞
索思卓
常青
周旗钢
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《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
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2008 |
9
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2
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300mm硅片表面延性磨削机理研究 |
葛钟
库黎明
陈海滨
盛方毓
索思卓
闫志瑞
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《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
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2009 |
0 |
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3
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300mm硅片技术发展现状与趋势 |
周旗钢
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《电子工业专用设备》
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2005 |
11
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4
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300mm硅片双面抛光机的优化设计 |
梁春
李娟
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《甘肃科技》
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2013 |
0 |
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5
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210 mm大尺寸硅片光伏组件和组串式逆变器的匹配性研究 |
霍振楠
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《太阳能》
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2023 |
1
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6
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300mm双面磨削硅片损伤层厚度检测 |
陈海滨
周旗钢
万关良
肖清华
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《稀有金属》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2006 |
3
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7
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浅析半导体硅片行业废水处理工程 |
谭淑月
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《皮革制作与环保科技》
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2023 |
2
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8
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应用材料公司最新推出用于300mm量产的RTP硅片热处理系统 |
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《集成电路应用》
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2002 |
0 |
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9
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200mm硅片将供不应求 |
杨晓婵
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《现代材料动态》
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2000 |
0 |
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10
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450mm IC级硅单晶的制备 |
戴小林
常青
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《中国材料进展》
CAS
CSCD
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2010 |
1
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11
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应用材料公司300mm铜电镀系统 |
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《电子产品世界》
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2003 |
0 |
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12
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“代工”业在向300mm过渡中,任重而道远 |
莫大康
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《集成电路应用》
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2002 |
0 |
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13
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化学腐蚀对半导体硅片抛光后局部平整度的影响 |
钟耕杭
宁永铎
王新
路一辰
周旗钢
李耀东
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《稀有金属》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2018 |
9
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