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新型50 A和75 A/600 V压注模封装IPM 被引量:1
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作者 商明 Kazuhiro Kuriaki +1 位作者 Toru Iwagami Hisashi Kawafuji 《电力电子技术》 CSCD 北大核心 2008年第8期84-86,共3页
介绍了额定值为50 A/600 V和75 A/600 V的大型双列直插式智能功率模块(第4代DIPIPMTM),该产品是三菱电机针对柜式变频空调和工业变频驱动应用而开发的。它采用第5代全栅型CSTBTTM硅片、小型化IC和新型导热绝缘膜等多项新技术。
关键词 模块/变频家电 双列直插式智能功率模块 压注模封装技术
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用于通用变频器的DIP-CIB
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作者 長原輝明 田畑光晴 《电力电子技术》 CSCD 北大核心 2007年第2期75-77,80,共4页
针对小功率通用变频器对低成本和小型化的需求,三菱电机开发了集整流、逆变和制动功能于一体的双列直插式封装-整流逆变制动(Dual In Line Package-Converter Inverter Brake,简称DIP-CIB)模块。在此详细介绍了DIP-CIB模块的内部电路、... 针对小功率通用变频器对低成本和小型化的需求,三菱电机开发了集整流、逆变和制动功能于一体的双列直插式封装-整流逆变制动(Dual In Line Package-Converter Inverter Brake,简称DIP-CIB)模块。在此详细介绍了DIP-CIB模块的内部电路、半导体硅片技术、封装技术,以及如何配合专用的HVIC来实现通用变频器的小型化设计。 展开更多
关键词 变频器 模块/双列直插式封装-整流逆变制动模块
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