钼肥对套作大豆干物质积累与分配及产量的影响

在"玉/豆"套作模式下,采用完全随机区组设计,研究钼肥干拌种对套作大豆干物质积累、分配及产量的影响。结果表明,五节期(V5)到完熟期(R8)套作大豆干物质积累总量随施钼量的增加呈先升高后降低的趋势,且都以B2(1.0g/kg)处理最高;V5期到盛花期(R2)干物质主要分配在茎秆和叶片中,钼肥处理降低了干物质在茎秆中的分配率,而增加了叶片的分配比例;R8期时干物质向荚果的分配比例最高,且随施钼量增加呈先增加后减少的趋势,而向茎秆和叶片的分配则表现为相反的趋势;施钼肥能够提高茎叶中的干物质向荚果的转移率及其对荚果的贡献率和产量,且均以B2处理最优。

交叉轧制钼带成形过程显微裂纹的原位研究

采用光学显微镜和热场发射高分辨率电镜对厚度为0.2 mm交叉轧制钼带及其冷拉深成形和高应变速率激光冲击成形试件的微观组织及显微裂纹进行观察和分析。结果表明:交叉轧制钼带由排列紧凑相互搭接的纤维状细长晶粒组成,拉伸断口呈薄层韧性断裂且晶内显微裂纹相互搭接;多晶钼带内部产生的显微裂纹均发生在晶间结合较弱的厚度方向中间区域,沿纤维晶界且相互搭接,仅在内部产生的拉应力大于弱界面结合强度时,弱界面将产生显微裂纹。

N235萃取镍钼矿硫酸浸出液中钼的研究

对N235萃取镍钼矿酸浸液中的钼进行了实验研究,确定了萃取和反萃步骤的最优条件。结果表明,三级逆流萃取率可达99.7%,而一级反萃率可达95.5%,反萃液钼浓度约为100 g/L,整个工艺的金属钼直收率可达98%以上。通过该工艺可实现镍钼矿酸浸液中的镍钼分离,以及钼的富集和部分除杂。

退火温度对钼带组织及性能的影响

研究分析了退火温度对δ0 .5mm钼带的组织、再结晶、硬度、强度、延伸率及轧制性能的影响 。

钼反萃取界面污物成因分析及消除研究

考察了某铀钼分离体系中负载钼有机相的反萃取界面污物的成分,分析了界面污物的形成过程和成因,探索了消除该钼反萃取界面污物的方法。试验研究表明:界面污物的形成机制复杂,其形成过程受萃原液中硅、磷、砷等杂质含量高低的影响;通过对反萃取工艺和设备的改进可以明显降低界面污物的产生量。

一种新型树脂从钨酸盐溶液中分离钼的研究

采用静态法和动态法,对一种新型树脂从钨酸盐溶液中分离钼的性能进行了研究。结果表明:静态吸附时,树脂对钨钼的吸附在2.5 h可达到平衡,分离系数为14左右。上行法上柱吸附钼的穿透交换容量为8.56 g/L湿树脂,[Mo]/[WO3]从0.0386(料液)降到1.2×10-4(合格流出液)。经过纯净水洗涤后,用稀NaOH溶液作解吸剂,钼的解吸率可达95%,解吸液中Mo的浓度最高可达24 g/L以上,[Mo]/[WO3]从0.038 6(料液)提高到25.03(解析液),富集倍数可达648倍。树脂在重复使用3次的情况下,树脂吸附性能不变。

制取润滑剂级钼精矿的试验研究

采用剥片磨矿技术,利用常规的浮选药剂,通过粗磨—粗选—再磨—四次开路精选的工艺流程,获得了润滑剂级钼精矿。试验结果表明,机械剥片磨矿技术是生产润滑剂级钼精矿的一种有效方法。

低浓度钼的亚砷酸还原终液萃取钼负载N235的反萃

研究亚砷酸还原终液萃取钼负载N235的洗涤和反萃过程。在稀硫酸浓度为0.10 mol/L、相比O/A=1∶1、混合振荡时间为5 min、温度为常温的洗涤条件下,砷洗涤率为92.5%,钼损失率为0.5%。经过三级错流洗涤,砷总洗涤率达到99.2%,钼损失率为0.9%。洗涤后液在氨水浓度为5 mol/L,相比O/A为5∶1,振荡时间7 min,温度为常温的反萃条件下,钼单级反萃率为95.2%,二级错流总反萃率为99.7%。

高档钼精矿的制备技术

采用非金属矿行业中具有剪切作用的剥磨设备代替常规球磨机制备高档钼精矿 ,可获得良好效果。对入选原料含钼 4 7.2 4 %的辉钼矿常规精矿 ,经一段磨矿 ,一次粗选 ,一次精选 ,精矿品位可提高到 5 6 .0 7% ,钼回收率 88.18%

钼板带材清洗设备与工艺探讨

阐述了清洗工序对提高钼合金板、带、箔材表面品质的重要作用,介绍了水清洗和油清洗两种钼板带箔材清洗技术的工艺流程、工艺装备及特性对比,指出油清洗工艺在多方面具有一定优势,越来越受到加工业的关注。

联吡啶二酰胺配体对U(Ⅵ)/Mo(Ⅵ)的萃取分离及机理

针对U(Ⅵ)/Mo(Ⅵ)分离的问题,本文合成了3种不同烷基取代基的联吡啶二酰胺配体。采用溶剂萃取和光谱分析分别探究配体对U(Ⅵ)/Mo(Ⅵ)分离性能和萃取机理。实验结果表明:3种配体均可以实现U(Ⅵ)和Mo(Ⅵ)之间的高效分离,分离因子在最优条件下甚至达到~2000。选用3种反萃剂进行反萃实验,3次反萃率均接近100%,该类配体具有良好的循环利用潜力。结合斜率分析、质谱滴定和红外光谱等手段进一步阐述相关配位化学及萃取机理。3种配体均可以实现U(Ⅵ)/Mo(Ⅵ)的高效分离,为U(Ⅵ)/Mo(Ⅵ)分离配体设计提供了重要参考。

轧制工艺对深冲钼带组织和性能的影响

通过轧制温度、轧制方式实验,以及织构和力学性能分析,研究了轧制工艺对液晶显示背光源用的深冲钼带的组织和性能的影响。结果表明:采用低温开坯,然后低温两次交叉轧制,再进行一次交叉轧制的工艺,使钼带在1 000℃退火后具有很强的{001}<011>板织构和弱的<111>丝织构;钼带纵、横向组织几乎完全一致,都为细小均匀、相互搭接的纤维状组织;钼带经过消除应力退火后,纵、横向不仅都具有较高并相近的延伸率,而且强度也相近,杯突值较高。由于强度和硬度适中,各项性能形成了很好的匹配,使钼带各向异性大大减弱,深冲性能良好。

从高浓度钼酸钠溶液中萃取除钨的研究

采用伯胺类萃取剂HBDW-201从高浓度钼酸钠溶液中选择性萃取钨,考察了有机相组成、萃取温度、接触时间、料液pH值、相比等对钨钼萃取分离的影响,探索了从负载有机相中洗脱Mo及反萃W的条件。结果表明,在有机相组成为20%HBDW-201+磺化煤油、料液含WO_330g/L左右、Mo 100g/L左右,pH值为7.55,萃取相比O/A=1.5∶1、温度25℃、接触时间10min的条件下,经过4级逆流萃取,W萃取率接近100%,Mo萃取率为13.31%,最终得到含Mo 80g/L以上的钼酸钠溶液,溶液中WO_3浓度小于5×10^(-6) g/L,实现了从高浓度钼酸钠溶液中深度除钨;采用0.6mol/L的NaOH溶液为洗涤剂,在相比O/A=5∶1,温度30℃的条件下洗涤负载有机相,Mo洗脱率为61.86%,W洗脱率为11.38%,洗水中Mo与W质量比为2.30;采用2mol/L的NaOH为反萃剂,在相比O/A=5∶1,温度30℃,接触时间10min的条件下进行反萃,W的单级反萃率达99%以上,Mo反萃率为97.39%,得到反萃液中含WO_379.67g/L,Mo 16.30g/L,可用现有的钨钼分离工艺进行进一步处理。

工业氧化钼提纯新工艺研究

针对工业氧化钼中的钼酸钙、低价钼不溶于氨水,且浸出液中存在其他杂质元素的问题,研究了一种高效、简单的新工艺,主要包括浸出和萃取两部分。考察了Na_(2)CO_(3)用量、浸出温度、浸出时间、液固比对钼浸出的影响。通过改变相比、萃取时间、萃取级数、反萃剂浓度、反萃级数探究萃取与反萃条件。结果表明,在Na_(2)CO_(3)用量系数1.16、浸出温度140℃、浸出时间3 h,液固比4∶1的条件下,钼浸出效果最好,浸出率达99%以上。萃取与反萃的最佳工艺条件如下:萃取条件为有机相组成15%N235+10%仲辛醇+75%煤油,pH值3.2,萃取时间6 min,相比3.5∶1,4级逆流萃取;反萃条件为反萃剂氨水浓度13.64%,反萃时间10 min,相比5∶1,2级逆流反萃。在上述条件下,钼萃取率和反萃率均达到99%以上。该技术钼资源利用效率高、损失小,提纯后钼溶液浓度可达173.45 g/L。

二硫化钼的剥离制备方法及其在生物医学领域中的应用进展

二硫化钼是过渡金属硫化物的典型代表,其单层结构具有比表面积大和边缘能级较高等特性,在物理、化学、生物医学等方面应用广泛。总结了二硫化钼的几种剥离制备方法及其在生物医学领域的应用进展。

微分电位溶出法测定钼产品中低含量铅的研究

在HCl-KCl底液中 ,Pb在峰电位 - 0 .5 5V(对氯化银电极 )处有一灵敏的溶出峰。本文详细探讨了溶出分析的最佳条件。本方法适用于钼精矿及氧化钼中Pb的测定 ,回收率为 96 %～ 10 3% ,相对标准偏差RSD为 1 6 4 %～ 2 70 %。

类石墨烯二硫化钼新型合成工艺技术的研究

针对类石墨烯二流化钼合成工艺研究较少,难以为类石墨烯二流化钼的进一步研究提供依据的现状。本文在对类石墨烯二硫化钼的基本结构进行分析的基础上,对液相剥离法、电化学锂子插层法剥离法、化学气相沉积法等合成法进行了论述,为类石墨烯二硫化钼合成工艺的进一步发展奠定了基础。

从磷矿伴生多金属矿中提取镍的研究

该研究以磷矿伴生钼镍钒多金属矿中钒的萃余液作为研究对象,研究了P507对该多金属矿钒萃余液体系中镍的萃取工艺,确定了镍的最佳萃取工艺参数。萃取镍的条件为:采用30%P507+70%磺化煤油,萃取p H值为6.0,相比1∶2,萃取时间3 min,萃取级数3级,反应温度常温,上述条件下镍的萃取率可达98.76%;反萃剂2 mol/L盐酸溶液,反萃相比3∶1反萃时间3 min,反应温度常温,上述条件下镍的反萃率可达99.45%。

交叉轧制钼带冷深冲性能及微观组织研究

通过交叉轧制、冷深冲成形以及力学性能和微观组织分析,研究液晶显示器背光源用钼带冷深冲性能和微观组织演变。结果表明:采用两次低温交叉轧制和一次交叉冷轧工艺制备了高质量高冷深冲性能的0.2mm厚钼带,其具有较弱的各向异性和良好的力学性能;利用多道次连续冷深冲方法成功地制备了细小钼杯:Φ外2.0mm,H高10mm,钼杯整个断面微观组织呈纤维状细长晶粒且相互搭接交错,底部圆角处减薄量最大,即"危险区"。所研制的钼带适合于制备液晶显示器背光源发光体材料。

激光冲击冷轧钼带的微观结构和性能

对多晶冷轧钼带进行激光冲击成形及其强化,分析了冲击试件的显微硬度和微观组织。结果表明:高应变速率激光冲击实现了脆性多晶冷轧钼带冷成形和改性双重效应;半搭接区域激光冲击强化的多晶钼带表面显微硬度符合高斯函数变化规律,具有更好的冲击强化效果,其显微硬度峰值变化范围为HV265-310;激光冲击强化可提高钼带耐高温性能。