单晶铜纳米切削机理分析

为了进一步深入研究纳米切割的机理,并拓展纳米切削的应用,有必要对单晶铜纳米切削机理展开详细的分析与研究。利用分子动力学的仿真软件,建立了单晶铜的纳米切削仿真模型,仿真研究不同厚度和不同切削速度下的纳米切割过程。研究结果表明:单晶铜纳米切削过程实质为原子的剪切和挤压,随着切削厚度和切削速度的不断增加,切削力也增大。其中,切削厚度对切削力的影响更为直接。研究成果为下一步纳米切削的深入研究提供了参考依据。