基于多层PCB的三路威尔金森功分器设计

基于多层PCB工艺,提出了一种新型三路威尔金森功分器结构。在S频段设计了一个三路功分器实例,对其进行了电路、电磁场仿真分析,得到了较为理想的性能,并与理论值得到了较好的吻合。