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A Brief Analysis of Multi-ball Training in Badminton
1
作者 Weijun Liu Jinxin Ke 《教育研究前沿(中英文版)》 2020年第4期342-346,共5页
With the gradual improvement of badminton level in China,the research on the teaching and training methods of badminton has been further enriched.Badminton multi-ball training is an important training method which can... With the gradual improvement of badminton level in China,the research on the teaching and training methods of badminton has been further enriched.Badminton multi-ball training is an important training method which can improve the training intensity and the actual competition ability of the exerciser.It can comprehensively reflect the request of the opponent’s tactics,footwork and strain ability in the badminton event.In the course of training,the intensity of training load can be adjusted reasonably by controlling time,frequency and speed.Therefore,multi-ball training has gradually become a training mode widely used in badminton training.This article will briefly analyze the composition,classification,and function of multi-ball training,and according to the various forms and methods of badminton training at present,put forward appropriate suggestions on the application of multi-ball training in badminton,in order to improve the badminton multi-ball training theory. 展开更多
关键词 BADMINTON multi-ball Training Training Theory
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CBGA、CCGA返工中的除锡工艺
2
作者 施维 《电子工艺技术》 2024年第2期44-47,共4页
CBGA和CCGA在板级组装时,常出现焊接不良等缺陷,导致电路无法继续使用。为降低成本、保证研制进度,需要进行植球植柱返工。除锡工艺作为植球植柱返工的第一个步骤,对后续工艺流程有较大影响。此外除锡工艺中焊料的残留量、镍层的熔蚀、... CBGA和CCGA在板级组装时,常出现焊接不良等缺陷,导致电路无法继续使用。为降低成本、保证研制进度,需要进行植球植柱返工。除锡工艺作为植球植柱返工的第一个步骤,对后续工艺流程有较大影响。此外除锡工艺中焊料的残留量、镍层的熔蚀、金属间化合物(IMC)厚度和成分的变化都会影响器件的可靠性。对比了CBGA和CCGA的4种除锡工艺,通过切片分析方法观察测量了不同工艺下焊点的显微结构,并由此分析它们对器件可靠性的影响。 展开更多
关键词 CBGA CCGA 植球 植柱 返工 除锡 可靠性
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铝焊盘镀钯铜丝多焊球脱焊失效的电化学评价
3
作者 徐艳博 王志杰 +2 位作者 刘美 孙志美 牛继勇 《电子与封装》 2024年第8期32-39,共8页
研究铝焊盘的镀钯铜丝(PCC)焊点的多焊球脱焊(MLB)失效过程,对提高产品的可靠性至关重要。利用电化学方法测定了在不同氯离子浓度、pH值和铜暴露面积等条件下电极的腐蚀电流,以表征铝及其金属间化合物(IMC)的腐蚀速率。结果表明,氯离子... 研究铝焊盘的镀钯铜丝(PCC)焊点的多焊球脱焊(MLB)失效过程,对提高产品的可靠性至关重要。利用电化学方法测定了在不同氯离子浓度、pH值和铜暴露面积等条件下电极的腐蚀电流,以表征铝及其金属间化合物(IMC)的腐蚀速率。结果表明,氯离子可以改变阳极极化率,从而影响腐蚀电流;pH值的变化可以改变阴极极化率,从而影响腐蚀电流。钯作为铜丝的保护层,在镀层分布不均或参数选择不当的条件下,与暴露的铜表面形成腐蚀电偶,导致铝及其IMC成为牺牲阳极并被腐蚀。 展开更多
关键词 封装技术 多焊球脱焊 镀钯铜丝 金属间化合物 电化学腐蚀 塔菲尔曲线
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夹芯复合材料损伤分析方法研究
4
作者 田淑侠 秦志辉 +2 位作者 李广棵 朱乾坤 房占鹏 《河南理工大学学报(自然科学版)》 CAS 北大核心 2023年第5期161-168,共8页
为了实现夹芯波纹板在加工和服役过程中由于冲击载荷、疲劳等产生的脱焊损伤缺陷无损伤检测,本文提出一种对损伤进行定量识别的检测方法,基于动态响应参数对夹芯波纹板结构开展损伤分析方法研究。根据固有频率、模态振型、振型曲率、模... 为了实现夹芯波纹板在加工和服役过程中由于冲击载荷、疲劳等产生的脱焊损伤缺陷无损伤检测,本文提出一种对损伤进行定量识别的检测方法,基于动态响应参数对夹芯波纹板结构开展损伤分析方法研究。根据固有频率、模态振型、振型曲率、模态应变能等参数理论,建立夹芯波纹板有限元模型,基于动态响应参数开发曲面光滑算法、曲率模态变化率法和二维连续小波变换法对结构脱焊损伤进行识别;然后对该模型进行模态分析,获取损伤夹芯波纹板模态振型,使用中心差分法求取模态振型曲率,将模态振型曲率作为损伤敏感参数,通过提出的损伤检测方法对该敏感参数进行处理,分别建立损伤识别指标,对损伤的位置、数量进行识别,并对各方法损伤识别结果进行对比分析。结果表明,曲率模态变化率法和二维连续小波变换法可有效识别出损伤的位置和数量,且曲率模态变化率法的损伤识别指标更显著,损伤识别效果最好。但在预设一处损伤的情况下,曲面光滑算法还需进一步研究和验证。 展开更多
关键词 夹芯复合材料 脱焊损伤缺陷 动态响应参数 曲率光滑模态算法 损伤定量分析
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废线路板电子元器件高效拆解熔焊效率影响因素研究 被引量:10
5
作者 刘国勇 张少军 +2 位作者 朱冬梅 油红科 尹凤福 《北京工业大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第4期596-601,共6页
针对废线路板资源化处理,采用结合拆卸元器件的回收方式,以空气作为熔焊加热介质,采用数值模拟的方式,以流体分析软件FLUENT为工具,研究了熔焊时热风温度、速度和喷嘴(即热风出口)的结构尺寸对加热效率和焊点附近温度场分布的影响.研究... 针对废线路板资源化处理,采用结合拆卸元器件的回收方式,以空气作为熔焊加热介质,采用数值模拟的方式,以流体分析软件FLUENT为工具,研究了熔焊时热风温度、速度和喷嘴(即热风出口)的结构尺寸对加热效率和焊点附近温度场分布的影响.研究发现,最佳热风温度范围为200~230℃,最佳热风速度在7 m/s左右;喷嘴结构尺寸对加热效率和焊点附近的温度场分布产生影响;喷嘴距线路板30 mm时,合理的喷嘴尺寸为喷嘴上底直径D在9 mm左右,喷嘴α角在20°~30°之间,喷嘴高度h在4 mm左右. 展开更多
关键词 线路板 回收再利用 熔焊 电子元器件
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钛合金蜂窝结构蒙皮脱焊缺陷锁相红外热成像检测 被引量:14
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作者 周正干 贺鹏飞 +1 位作者 赵翰学 范瑾 《北京航空航天大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第9期1795-1802,共8页
蒙皮脱焊是钛合金蜂窝结构制造和服役过程中最常见的缺陷类型。受钛合金材料热导率低的影响,钛合金蜂窝结构中蒙皮越厚,红外热成像检测时其表面反映脱焊缺陷信息的温度差异信号就越弱,检测难度就越大。针对这一问题,研究了不同蒙皮厚度... 蒙皮脱焊是钛合金蜂窝结构制造和服役过程中最常见的缺陷类型。受钛合金材料热导率低的影响,钛合金蜂窝结构中蒙皮越厚,红外热成像检测时其表面反映脱焊缺陷信息的温度差异信号就越弱,检测难度就越大。针对这一问题,研究了不同蒙皮厚度钛合金蜂窝结构锁相红外热成像检测时调制频率的选取范围。建立了钛合金蜂窝结构锁相红外热成像检测有限元模型,分析了蒙皮表面温度在调制热流作用下的变化历程,基于相关算法提取了蒙皮表面对应缺陷区和非缺陷区的相位差,分析了相位差与调制频率、蒙皮厚度的关系。利用锁相红外热成像检测系统对预制脱焊缺陷的蜂窝试件进行了实验研究,获得了缺陷区与非缺陷区信号相位差与调制频率的关系。研究结果表明,针对蒙皮厚度为0.6-2.0 mm的钛合金蜂窝结构,采用0.04-0.10 Hz的调制频率能够获得最佳检测结果。研究结果为钛合金蜂窝结构实际检测提供了工艺指导。 展开更多
关键词 锁相红外热成像检测 钛合金蜂窝 蒙皮脱焊 相关算法 调制频率
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钛合金蜂窝蒙皮脱焊线性调频激励红外检测
7
作者 范瑾 赵翰学 +1 位作者 李根 周正干 《北京航空航天大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第9期1909-1916,共8页
变蒙皮厚度的钛合金蜂窝在航空航天领域有着广泛的应用,蒙皮脱焊是钛合金蜂窝结构最常见的缺陷类型之一。传统锁相红外检测由于调制频率单一,不能对变蒙皮厚度的蒙皮脱焊实现一次性检测,检测效率低。针对这一问题,研究了线性调频激励红... 变蒙皮厚度的钛合金蜂窝在航空航天领域有着广泛的应用,蒙皮脱焊是钛合金蜂窝结构最常见的缺陷类型之一。传统锁相红外检测由于调制频率单一,不能对变蒙皮厚度的蒙皮脱焊实现一次性检测,检测效率低。针对这一问题,研究了线性调频激励红外检测以及激励参数选择方法。使用ANSYS建立了钛合金蜂窝有限元仿真模型,通过相关算法计算了对应脱焊区域和正常区域的相位差,分析了频带范围、啁啾时间对相位差绝对值最大值的影响以及蒙皮厚度与相位差绝对值最大值所在频率成分的关系。利用线性调频激励对预制脱焊缺陷的蜂窝试样进行了实验研究,获得了不同频带范围和不同啁啾时间下的相位图。实验结果表明,采用频带范围为0.01~0.21 Hz,啁啾时间为22 s的线性调频信号可以对蒙皮厚度为0.6~1.2 mm的钛合金蜂窝实现一次性检测,为钛合金蜂窝结构的实际检测提供了工艺指导。 展开更多
关键词 线性调频 钛合金蜂窝 蒙皮脱焊 相关算法 红外检测
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电子产品制作及维修中热风焊枪使用技术研究 被引量:1
8
作者 程新华 《当代化工研究》 2017年第6期64-65,共2页
热风枪是制作及维修现代电子产品的主要工具,操作要求较高。从焊接或拆卸小型电子元件到大规模集成电路必须使用热风枪来完成。操作中要对热风枪的温度、风量加热时间要严格控制,温度过低会是加热时间延长,容易造成元件虚焊、假焊,降低... 热风枪是制作及维修现代电子产品的主要工具,操作要求较高。从焊接或拆卸小型电子元件到大规模集成电路必须使用热风枪来完成。操作中要对热风枪的温度、风量加热时间要严格控制,温度过低会是加热时间延长,容易造成元件虚焊、假焊,降低了焊接的机械强度和电接触性;温度过高容易烧坏元件及线路板,造成不必要的损失。风量大了又会吹掉小型元件,为此,正确使用热风枪是制作及维修电子产品关键环节。本文就热风枪使用技术向读者做了详细介绍,供广大读者参考。 展开更多
关键词 热风枪 焊接 拆焊 补焊
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航天元器件可靠解焊工艺
9
作者 孙慧 王玉龙 《电子工艺技术》 2014年第5期268-270,297,共4页
由于航天产品的成本高昂及高可靠性的要求,每次更换都要求不能对印制电路板及周围器件造成任何损伤,而元器件的可靠性解焊必然是各个环节中最重要、难度最大的一个环节。介绍了元器件可靠性解焊的必要性;阐述了影响可靠性解焊的主要因素... 由于航天产品的成本高昂及高可靠性的要求,每次更换都要求不能对印制电路板及周围器件造成任何损伤,而元器件的可靠性解焊必然是各个环节中最重要、难度最大的一个环节。介绍了元器件可靠性解焊的必要性;阐述了影响可靠性解焊的主要因素,包括涂层去除、工艺选择、操作实施等。结合实际工程应用,对于元器件解焊的工艺选择及详细解焊方法进行了着重说明。 展开更多
关键词 航天元器件 涂层去除 解焊
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某型Flash芯片脱焊研究
10
作者 苗力 《科技风》 2016年第4期92-93,共2页
某模块产品在交付用户试验时多次出现Flash芯片脱焊现象,本文分析了原因并进行试验验证。
关键词 FLASH芯片 脱焊
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浅谈手工焊接技术
11
作者 李双胜 《湖南铁路科技职业技术学院学报》 2017年第1期52-55,15,共5页
焊接是电子产品装配与维修中的一项重要的技术,焊接质量的好坏,直接影响到电子产品的工作性能与质量。电子产品的故障除元器件的原因外,大多数是因焊接质量不佳所致,因此熟练地掌握焊接技术,是从事电子组装与调试工作的基本要求,... 焊接是电子产品装配与维修中的一项重要的技术,焊接质量的好坏,直接影响到电子产品的工作性能与质量。电子产品的故障除元器件的原因外,大多数是因焊接质量不佳所致,因此熟练地掌握焊接技术,是从事电子组装与调试工作的基本要求,也是高职院校衡量学生掌握电子技术基本技能的一个重要项目。焊接的种类很多,本文介绍手工焊接技术。 展开更多
关键词 焊接技术 手工焊接 手工拆焊
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军用光电仪器电气元器件的拆焊工艺 被引量:1
12
作者 张伟平 庞黎明 +5 位作者 黄鹏 刘欣 嵇婷 白航空 任金鹏 赵勇 《电子工艺技术》 2015年第5期275-277,280,290,共5页
在产品调试、例行试验或检验过程中有时不可避免地需要对电路板上已焊好的元器件进行更换拆焊,在拆焊过程中容易造成被拆元器件以及周围元器件损坏,甚至焊盘脱落和电路板报废。通过分析整个电气元器件拆焊工艺流程,改进容易造成损伤的... 在产品调试、例行试验或检验过程中有时不可避免地需要对电路板上已焊好的元器件进行更换拆焊,在拆焊过程中容易造成被拆元器件以及周围元器件损坏,甚至焊盘脱落和电路板报废。通过分析整个电气元器件拆焊工艺流程,改进容易造成损伤的电气元器件拆除和清理焊盘工序,并经过实际产品高低温试验和振动试验验证,证明该工艺方法能有效降低被拆元器件及其周围元器件和印制板的损伤,保证了电路板返修后的可靠性。 展开更多
关键词 电气元器件 拆焊 可靠性
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板翅式换热器芯体脱焊的工艺研究 被引量:1
13
作者 章晓龙 《低温与特气》 CAS 2022年第2期28-31,共4页
铝制板翅式换热器芯体钎焊质量是保证换热器质量及寿命的重要因素。简述了芯体钎焊缝脱焊的相关工艺研究,从零件公差、装配工艺及钎焊温度三个方面对焊缝质量进行分析,之后对纠正措施及质量成果进行了总结。
关键词 板翅式换热器 钎焊 脱焊
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医疗设备大规模集成电路芯片的IC拆焊技术 被引量:1
14
作者 段文清 寸仙娥 +3 位作者 周兴朝 杨林江 周和良 杨浡 《医疗装备》 2018年第21期38-40,共3页
现代大型医疗设备智能化程度越来越高,大规模集成电路IC芯片的应用也越来越普遍。这些大规模集成电路设备故障率高且复杂,难以检测和修复,拆焊上百脚以上的贴片集成芯片给维修工作人员带来很大困难,稍疏忽就可造成人工损坏而报废,进而... 现代大型医疗设备智能化程度越来越高,大规模集成电路IC芯片的应用也越来越普遍。这些大规模集成电路设备故障率高且复杂,难以检测和修复,拆焊上百脚以上的贴片集成芯片给维修工作人员带来很大困难,稍疏忽就可造成人工损坏而报废,进而造成巨大经济损失。因此,医疗设备大规模集成电路维修工作人员目前面前的最艰巨的任务就是研究多引脚贴片和球栅阵列封装(BGA)芯片如何拆焊的方法,最终研制成功一台简单方便、易移动和操作、经济适用、适合个体维修、安全可靠的医疗设备集成电路芯片IC多功能智能拆焊仪。 展开更多
关键词 医疗设备 IC拆焊技术 多功能智能拆焊仪
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BGA焊盘脱落的一种应急修复方法
15
作者 刘旭峰 《现代工业经济和信息化》 2015年第8期38-39,41,共3页
BGA返修时常会出现印制板焊盘脱落的情况,通常印制板只能报废了。文章结合实际,给出了另外一种针对印制板BGA焊盘脱落进行应急修复的方法,并对注意事项、返修材料的选择、工艺流程与现场实施经验等进行了详细介绍。
关键词 BGA 焊盘脱落 解焊 植球
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电容器元件的失效分析
16
作者 陈晞 《福建分析测试》 CAS 1999年第4期1165-1166,1164,共3页
用电子显微分析技术对焊接在电路板上的电容器管脚的脱焊现象作失效分析
关键词 电容器 脱焊 电子显微分析技术 失效分析
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基于FLUENT的废线路板元器件脱焊数值模拟 被引量:1
17
作者 张少军 李新新 +2 位作者 刘国勇 尹凤福 油红科 《环境工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2011年第2期414-418,共5页
带元器件的废线路板的手工拆解劳动繁重,在拆解中产生的有害气体损害工人的健康,拆解后的残留物污染环境,因此,废线路板的自动拆解就显得十分必要。针对废线路板上电子元器件自动拆解中焊点的熔焊问题,采用FLUENT计算机软件进行模拟研究... 带元器件的废线路板的手工拆解劳动繁重,在拆解中产生的有害气体损害工人的健康,拆解后的残留物污染环境,因此,废线路板的自动拆解就显得十分必要。针对废线路板上电子元器件自动拆解中焊点的熔焊问题,采用FLUENT计算机软件进行模拟研究,分析了导热介质、初始温度、流体速度对焊点加热熔化效率的影响。结果表明,焊点在初始温度为473-483 K,流速为0.2-0.5 m/s的硅油中拆解效率较高。 展开更多
关键词 废线路板 自动拆解 熔焊 导热介质 数值模拟
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返修工作站装联工艺技术研究
18
作者 周海涛 张彬彬 吴琼 《电子技术(上海)》 2017年第10期31-34,27,共5页
文章介绍了返修工作站拆焊及局部再流焊接温度曲线的摸索,粘贴热电偶方法,印制板保护方法,并对试件进行拆焊及焊接试验验证,总结温度曲线的注意事项及典型不合格温度曲线,最后对试件进行微观视觉检测和金相分析,检查焊点和印制板的质量... 文章介绍了返修工作站拆焊及局部再流焊接温度曲线的摸索,粘贴热电偶方法,印制板保护方法,并对试件进行拆焊及焊接试验验证,总结温度曲线的注意事项及典型不合格温度曲线,最后对试件进行微观视觉检测和金相分析,检查焊点和印制板的质量,验证返修工艺参数的可靠性。 展开更多
关键词 返修工作站 拆焊 再流焊 温度曲线
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