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A Hybrid Integrated and Low-Cost Multi-Chip Broadband Doherty Power Amplifier Module for 5G Massive MIMO Application
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作者 Fei Huang Guansheng Lv +2 位作者 Huibo Wu Wenhua Chen Zhenghe Feng 《Engineering》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第7期223-232,共10页
In this paper,a hybrid integrated broadband Doherty power amplifier(DPA)based on a multi-chip module(MCM),whose active devices are fabricated using the gallium nitride(GaN)process and whose passive circuits are fabric... In this paper,a hybrid integrated broadband Doherty power amplifier(DPA)based on a multi-chip module(MCM),whose active devices are fabricated using the gallium nitride(GaN)process and whose passive circuits are fabricated using the gallium arsenide(GaAs)integrated passive device(IPD)process,is proposed for 5G massive multiple-input multiple-output(MIMO)application.An inverted DPA structure with a low-Q output network is proposed to achieve better bandwidth performance,and a single-driver architecture is adopted for a chip with high gain and small area.The proposed DPA has a bandwidth of 4.4-5.0 GHz that can achieve a saturation of more than 45.0 dBm.The gain compression from 37 dBm to saturation power is less than 4 dB,and the average power-added efficiency(PAE)is 36.3%with an 8.5 dB peak-to-average power ratio(PAPR)in 4.5-5.0 GHz.The measured adjacent channel power ratio(ACPR)is better than50 dBc after digital predistortion(DPD),exhibiting satisfactory linearity. 展开更多
关键词 5G Doherty power amplifier Multi-input multi-output multi-chip modules Hybrid integrated
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PLC Multi-Chip Integration Technologies
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作者 Motohaya Ishii 《光学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第S1期199-200,共2页
This paper reviews recent progress on integrated multi-chip modules composed of silica-based planar lightwave circuits (PLCs) with a relatively high core-to-cladding index contrast A. These compact and highly function... This paper reviews recent progress on integrated multi-chip modules composed of silica-based planar lightwave circuits (PLCs) with a relatively high core-to-cladding index contrast A. These compact and highly functional modules were fabricated by using the PLC-PLC direct attachment technique. 展开更多
关键词 PLC multi-chip Integration Technologies with in that of AWG FIGURE
原文传递
基于FPGA的多通道高速串行数据采集系统设计 被引量:2
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作者 安国臣 袁玉鑫 +1 位作者 刘若凡 王晓君 《通信与信息技术》 2024年第2期15-20,共6页
针对卫星导航信号抗干扰领域中进行高精度高速多通道数据采集的需要,系统采用ADI公司的16位高速串行AD转换芯片AD9653,完成模数转换,其转换精度可达16比特,转换速率最高为125MSPS。分析AD9653的高速串行数据接口特点,采用Xilinx公司的Ki... 针对卫星导航信号抗干扰领域中进行高精度高速多通道数据采集的需要,系统采用ADI公司的16位高速串行AD转换芯片AD9653,完成模数转换,其转换精度可达16比特,转换速率最高为125MSPS。分析AD9653的高速串行数据接口特点,采用Xilinx公司的Kintex-7系列FPGA提供的片同步技术,进行位时钟自适应相位校准和数据帧调整研究,保证了高速串行数据传输的稳定性与正确性。采用内部FIFO数据缓存的方式实现多通道数据的片内同步以保证后续抗干扰算法的正确处理。研究结果表明,使用该方法进行高速串行数据采集时系统稳定可靠、正确无误。为多通道高速串行数据采集提供了一种切实可行的解决方案,对类似需求的数据采集系统具有一定的参考价值。 展开更多
关键词 高速数据采集 多通道 AD9653 片同步技术
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基于GaAs E/D PHEMT工艺的Ku波段双通道幅相控制多功能芯片
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作者 徐伟 赵子润 +1 位作者 刘会东 李远鹏 《半导体技术》 CAS 北大核心 2024年第6期575-579,588,共6页
基于GaAs增强/耗尽型赝配高电子迁移率晶体管(E/D PHEMT)工艺设计了一款14~18 GHz的双通道多功能芯片。芯片集成了单刀双掷(SPDT)开关、6 bit数控移相器、4 bit数控衰减器和增益补偿放大器。采用正压控制开关以减小控制位数;优化移相、... 基于GaAs增强/耗尽型赝配高电子迁移率晶体管(E/D PHEMT)工艺设计了一款14~18 GHz的双通道多功能芯片。芯片集成了单刀双掷(SPDT)开关、6 bit数控移相器、4 bit数控衰减器和增益补偿放大器。采用正压控制开关以减小控制位数;优化移相、衰减和放大等电路拓扑结构,以获得良好的幅相特性;采用紧凑布局、双通道对称的版图设计,以实现小尺寸和高性能。测试结果表明,+5 V电压下,接收通道增益大于3 dB,1 dB压缩点输出功率大于8 dBm;发射通道增益大于1 dB,1 dB压缩点输出功率大于2 dBm;64态移相均方根误差小于2.5°,16态衰减均方根误差小于0.3 dB,芯片尺寸为3.90 mm×2.25 mm。该多功能芯片可实现对射频信号幅度和相位的高精度控制,可广泛应用于微波收发模块。 展开更多
关键词 双通道 多功能芯片 增强/耗尽型赝配高电子迁移率晶体管(E/D PHEMT) 单刀双掷(SPDT)开关 数控移相器 数控衰减器
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基于ATE的千级数量管脚FPGA多芯片同测技术
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作者 秦立君 余永涛 +2 位作者 罗军 李军求 庞水全 《电子技术应用》 2024年第7期51-54,共4页
随着超大规模FPGA芯片技术发展,芯片管脚数量提升到1000以上,如何实现超大规模多引脚FPGA芯片高效测试成为ATE在线测试难点。针对一款千级数量管脚超大规模的FPGA芯片,基于FPGA的可编程特性,采用多芯片有效pin功能并行测试和单芯片全pi... 随着超大规模FPGA芯片技术发展,芯片管脚数量提升到1000以上,如何实现超大规模多引脚FPGA芯片高效测试成为ATE在线测试难点。针对一款千级数量管脚超大规模的FPGA芯片,基于FPGA的可编程特性,采用多芯片有效pin功能并行测试和单芯片全pin电性能参数测试相结合的方法进行ATE测试,实现了千级数量管脚FPGA芯片的4芯片同测,测试效率提升3倍多。 展开更多
关键词 现场可编程门阵列 自动化测试系统 多芯片同测 功能测试
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整合多芯片数据的肺癌诊断关键基因的发现与初步验证
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作者 王立鹏 李义慧 +3 位作者 李唯源 牛超 李玉凤 王建功 《南通大学学报(医学版)》 2024年第4期307-312,共6页
目的:通过GEO多芯片联合分析筛选出一组与肺癌发生密切相关的基因,作为预测肺癌的关键标志基因并进行初步验证。方法:从GEO数据库下载GSE89047、GSE108055与GSE116959肺癌表达数据集并进行合并,采用R语言中sva程序包ComBat矫正批次效应,... 目的:通过GEO多芯片联合分析筛选出一组与肺癌发生密切相关的基因,作为预测肺癌的关键标志基因并进行初步验证。方法:从GEO数据库下载GSE89047、GSE108055与GSE116959肺癌表达数据集并进行合并,采用R语言中sva程序包ComBat矫正批次效应,limma程序包进行基因差异表达分析从中筛选出肺癌差异表达基因。利用String数据库结合Cytoscape 3.8.2软件构建差异表达基因蛋白质相互作用网络,并分析核心基因。运用ROC方法验证肺癌差异基因、核心基因对肺癌诊断的预测作用。通过TIMER数据库分析GPM6A基因表达及拷贝数变异与免疫细胞浸润的关系。结果:基于GEO数据库GSE89047、GSE108055与GSE116959肺癌表达数据集多芯片联合分析,筛选得到938个肺癌组织与正常肺组织间差异表达基因,以矫正的P值排序,TOP 10差异基因为GPM6A、WNT3A、SLC6A4、TMEM100、TCF21、BTNL9、HSPA12B、LIMS2、VGLL3和ITLN2。String数据库结合Cytoscape 3.8.2软件分析所得10个核心基因为CCNA2、CCNB1、CENPE、FOXM1、ITGAM、KIF11、KIF20A、KIF23、KIF2C和MMP9。ROC分析显示GPM6A的AUC(95%CI)为0.948(0.874~0.986);TOP10差异基因的AUC(95%CI)为0.961(0.886~0.992);10个核心基因的AUC(95%CI)为0.830(0.722~0.895),表明这些标志基因具有较好的肺癌预测能力。TIMER分析结果显示:肺腺癌及肺鳞癌中GPM6A表达均与巨噬细胞浸润相关性最高(肺腺癌:r=0.347,P<0.001;肺鳞癌:r=0.425,P<0.001),GPM6A基因拷贝数变异在肺腺癌中与B细胞、CD4+T细胞、巨噬细胞、中性粒细胞和树突状细胞的免疫浸润相关(均P<0.05),GPM6A基因拷贝数变异在肺鳞癌中与B细胞、CD8+T细胞、CD4+T细胞、巨噬细胞、中性粒细胞和树突状细胞的免疫浸润均具有较高的相关性(均P<0.05)。结论:通过多芯片联合分析初步开发、验证了对肺癌诊断具有较好预测能力的标志基因,并发现差异最显著的标志基因GPM6A与免疫细胞浸润关系密切。 展开更多
关键词 肺癌 多芯片联合 预测 开发 验证 免疫浸润
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基于国产芯片实现多功能测控的平台改进及关键技术
7
作者 蔺立 常乃超 +2 位作者 刘志远 魏艳伟 牟涛 《电力系统保护与控制》 EI CSCD 北大核心 2024年第7期179-187,共9页
多功能测控装置是电力自动化系统的关键设备,其核心芯片均依赖进口,威胁电网运行安全。针对目前适合电力系统自动控制的国产芯片选型少且部分外设芯片没有合适选型的现状,结合多业务融合的需求,提出基于国产ARM主控芯片加国产FPGA的多... 多功能测控装置是电力自动化系统的关键设备,其核心芯片均依赖进口,威胁电网运行安全。针对目前适合电力系统自动控制的国产芯片选型少且部分外设芯片没有合适选型的现状,结合多业务融合的需求,提出基于国产ARM主控芯片加国产FPGA的多功能测控装置的平台改进及关键技术。首先,基于FPGA编程替代部分无合适选型的芯片配合智能I/O技术设计硬件平台。然后,基于数据共享和FPGA协作设计软件平台。再针对国产芯片制造水平的现状,提出测量精度补偿、可靠性加固及功能拓展等改进技术。最后,集成以上平台设计及改进技术研制了基于国产芯片的多功能测控装置,并通过第三方专业检测验证其性能指标满足行业相关标准要求,同时在国内变电站正式投入运行,运行情况良好。 展开更多
关键词 国产芯片 FPGA 多业务融合 可靠性
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基于JESD204B确定性延迟的多芯片同步自动校正设计
8
作者 李林泽 陈超 +2 位作者 魏亚峰 俞宙 王健安 《微处理机》 2024年第3期26-30,共5页
针对高速模数转换器JESD204B接口多芯片同步系统在稳定性、可靠性和可重复性上面临的确定性延迟问题,提出一种解决方案。该方案基于子类1同步原理,通过自动校正参考时钟相对于器件时钟的建立保持时间,以及利用确定性延迟原理实现可重复... 针对高速模数转换器JESD204B接口多芯片同步系统在稳定性、可靠性和可重复性上面临的确定性延迟问题,提出一种解决方案。该方案基于子类1同步原理,通过自动校正参考时钟相对于器件时钟的建立保持时间,以及利用确定性延迟原理实现可重复确定性延迟的自动校正。采用可调SYSREF延迟与模数转换器内部检测机制自动校正技术,确定最优延迟时刻,实现多片模数转换器的固定相位采样。在可编程逻辑芯片接收端自动校正数据到达与本地多帧时钟的相对位置,从而建立稳定、可重复的确定性延迟。本设计有助于多芯片同步系统更好地应对恶劣环境和自身敏感的延迟变化。 展开更多
关键词 JESD204B标准 多芯片同步 确定性延迟 自动校正
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微波多芯片组件失效模式及质量保证研究
9
作者 张敏 李婧 +2 位作者 贺卿 文平 王必辉 《电子产品可靠性与环境试验》 2024年第3期18-24,共7页
微波多芯片组件是空间应用必不可少的核心技术装备,其可靠性是目前研究的重点和热点。介绍了微波多芯片组件过电应力损伤、自激振荡引起的组件功能异常、氢效应导致工作电流和增益下降,以及银迁移引起绝缘电阻下降这4种主要的失效模式,... 微波多芯片组件是空间应用必不可少的核心技术装备,其可靠性是目前研究的重点和热点。介绍了微波多芯片组件过电应力损伤、自激振荡引起的组件功能异常、氢效应导致工作电流和增益下降,以及银迁移引起绝缘电阻下降这4种主要的失效模式,对每一种失效模式的机理进行分析并提出针对性质量保证措施,例如:进行电源容限和功率过激励试验分析微波组件实际最大额定工作条件防止过电应力损伤、进行不同工作条件下的稳定性测试提前识别是否存在自激振荡风险、对管壳进行除氢处理并选用耐氢能力高的芯片降低氢效应风险、在设计阶段合理地布线并对生产过程进行控制避免银迁移的发生,旨在提高微波组件的可靠性。 展开更多
关键词 微波 多芯片组件 失效模式 失效机理 可靠性 质量保证措施
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基于多MEMS梁的微波功率检测芯片
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作者 孙浩宇 王德波 《微电子学》 CAS 北大核心 2024年第3期481-486,共6页
为了优化MEMS微波功率检测芯片的微波性能,提高其制备的可靠性,建立了悬臂梁结构在线式MEMS微波功率检测芯片的S参数模型,研究了悬臂梁的数目对微波功率检测芯片微波性能的影响。对多梁结构微波功率检测芯片微波性能进行理论推导和仿真... 为了优化MEMS微波功率检测芯片的微波性能,提高其制备的可靠性,建立了悬臂梁结构在线式MEMS微波功率检测芯片的S参数模型,研究了悬臂梁的数目对微波功率检测芯片微波性能的影响。对多梁结构微波功率检测芯片微波性能进行理论推导和仿真,制备了单梁、双梁结构MEMS微波功率检测芯片样品,并进行了测试。结果表明,在8~12 GHz的频率范围内,单梁结构的微波功率检测芯片回波损耗小于-27 dB,双梁结构的微波功率检测芯片回波损耗小于-18.5 dB,单梁、双梁微波功率检测芯片传输特性变化趋势与理论值基本一致,验证了S参数模型的正确性。 展开更多
关键词 微机电系统 功率检测芯片 多梁 S参数
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星载Q频段发射变频放大电路的研制 被引量:1
11
作者 刘正 李琦 施继成 《空间电子技术》 2024年第2期89-93,共5页
为了适应卫星通信向毫米波高频段快速发展的需求,设计实现了一款星载Q频段发射变频放大电路组件。首先,给出了发射变频放大电路的原理框图,通过优化电路布局将信号变频放大电路和本振信号倍频电路高度集成在一个组件内部,实现了组件的... 为了适应卫星通信向毫米波高频段快速发展的需求,设计实现了一款星载Q频段发射变频放大电路组件。首先,给出了发射变频放大电路的原理框图,通过优化电路布局将信号变频放大电路和本振信号倍频电路高度集成在一个组件内部,实现了组件的集成化和小型化,降低了电路的研制成本。其次,对发射变频放大电路组件的宽带特性进行优化设计,通过优化微带互联线的宽带阻抗匹配网络,同时采用加载短截线的方法增大波导-同轴-微带探针的工作带宽,有效地改善了发射变频放大电路在宽带内的增益平坦度特性。最后,对金属腔体和电源电路进行优化设计,提高电路的稳定性和可靠性。完成发射变频放大电路的加工测试并给出测试结果,整机联调验证后在型号任务中推广应用。 展开更多
关键词 阻抗匹配 波导-同轴-微带探针 发射变频放大电路 多芯片组件
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多核处理器共享Cache的划分算法
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作者 吕海玉 罗广 +1 位作者 朱嘉炜 张凤登 《电子科技》 2024年第9期27-33,共7页
针对多核处理器性能优化问题,文中深入研究多核处理器上共享Cache的管理策略,提出了基于缓存时间公平性与吞吐率的共享Cache划分算法MT-FTP(Memory Time based Fair and Throughput Partitioning)。以公平性和吞吐率两个评价性指标建立... 针对多核处理器性能优化问题,文中深入研究多核处理器上共享Cache的管理策略,提出了基于缓存时间公平性与吞吐率的共享Cache划分算法MT-FTP(Memory Time based Fair and Throughput Partitioning)。以公平性和吞吐率两个评价性指标建立数学模型,并分析了算法的划分流程。仿真实验结果表明,MT-FTP算法在系统吞吐率方面表现较好,其平均IPC(Instructions Per Cycles)值比UCP(Use Case Point)算法高1.3%,比LRU(Least Recently Used)算法高11.6%。MT-FTP算法对应的系统平均公平性比LRU算法的系统平均公平性高17%,比UCP算法的平均公平性高16.5%。该算法实现了共享Cache划分公平性并兼顾了系统的吞吐率。 展开更多
关键词 片上多核处理器 内存墙 划分 公平性 吞吐率 共享CACHE 缓存时间 集成计算机
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多芯片高精度固晶设备控制系统设计
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作者 马轶博 丁宇心 段晋胜 《科技创新与生产力》 2024年第7期91-93,共3页
本文指出固晶是集成电路半导体后道封装工艺中的重要环节,作为该工艺的实现设备,高精度固晶机对半导体后道封装产品的良品率起着至关重要的作用。国内现有高精度固晶机多为进口设备,存在交货周期长、售后服务不到位且存在随时对中国禁... 本文指出固晶是集成电路半导体后道封装工艺中的重要环节,作为该工艺的实现设备,高精度固晶机对半导体后道封装产品的良品率起着至关重要的作用。国内现有高精度固晶机多为进口设备,存在交货周期长、售后服务不到位且存在随时对中国禁运的风险,针对以上问题,中国电子科技集团公司第二研究所自主研制的多芯片高精度固晶机,实现了高精度固晶贴片设备的自主可控。本文重点阐述多芯片高精度固晶机的控制系统设计。 展开更多
关键词 多芯片 高精度 固晶 运动控制器 上位机
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基于改进DE算法的电力多核异构芯片能耗优化技术
14
作者 辛明勇 徐长宝 +2 位作者 祝健杨 王宇 刘德宏 《自动化技术与应用》 2024年第9期85-88,共4页
电力多核异构芯片能耗优化技术在调节处理器功耗时负担过高,为降低所需能耗,设计基于改进DE算法电力多核异构芯片能耗优化技术。计算芯片基础元件能耗,通过获取不同功耗链路特征能量值,基于改进DE算法获取芯片多核处理器调度函数与通道... 电力多核异构芯片能耗优化技术在调节处理器功耗时负担过高,为降低所需能耗,设计基于改进DE算法电力多核异构芯片能耗优化技术。计算芯片基础元件能耗,通过获取不同功耗链路特征能量值,基于改进DE算法获取芯片多核处理器调度函数与通道序列融合模型隐藏层的神经元数量,设置位置因子平均距离,计算簇间范围内剩余能量值,建立电力数据传输系统通信能耗模型,设计电力多核异构芯片能耗优化算法。分别测试三类芯片处理器所需能耗,在不同的能耗优化技术下,实验结果可知,改进DE算法的能耗值为相同条件下的最小能耗值,可见该能耗优化方法较好。 展开更多
关键词 改进DE算法 能耗优化 多核芯片 任务内调度
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SiP的模块化发展趋势
15
作者 William Koh 《电子与封装》 2024年第7期21-28,共8页
系统级封装(SiP)技术已广泛应用于移动设备、可穿戴设备、健康和医疗设备、人工智能(AI)、物联网(IoT)和汽车电子。SiP采用异构集成的方式,将各种芯片和元件集成到一个封装中,以实现特定功能,并具有节省电路板空间、简化布局设计和降低... 系统级封装(SiP)技术已广泛应用于移动设备、可穿戴设备、健康和医疗设备、人工智能(AI)、物联网(IoT)和汽车电子。SiP采用异构集成的方式,将各种芯片和元件集成到一个封装中,以实现特定功能,并具有节省电路板空间、简化布局设计和降低制造成本等优势。随着电子组件的小型化发展方向不断持续,一些SiP已经发展成为模块或系统级模块(SiM),可以直接连接并安装到器件中。回顾了SiP从多芯片模块(MCM)、多芯片封装(MCP)到高级芯粒封装和共封装光学器件(CPO)的演变。未来几年,更多的SiP将变成SiM,直接连接器件或系统。 展开更多
关键词 系统级封装 系统级模块 多芯片模块
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多芯片封装(MCM)模型库仿真微波产品性能验证技术研究
16
作者 于长龙 李斌 +1 位作者 王国瑾 金亮 《信息与电脑》 2024年第8期34-36,共3页
本文从多芯片封装(Multi-Chip Module,MCM)通道产品的组成和原理架构以及产品特点的角度出发,分析了基于模型库的数字化仿真对于通道产品设计的必要性。结合多芯片封装通道产品指标体系,列举了常用指标和功能的仿真工具和基于仿真模型... 本文从多芯片封装(Multi-Chip Module,MCM)通道产品的组成和原理架构以及产品特点的角度出发,分析了基于模型库的数字化仿真对于通道产品设计的必要性。结合多芯片封装通道产品指标体系,列举了常用指标和功能的仿真工具和基于仿真模型库的数字化仿真方法。具体介绍了基于仿真模型库的多芯片封装通道产品从局部电路的调用优化到高频结构仿真软件(High Frequency Structure Simulator,HFSS)管壳调用单腔仿真再到先进设计系统(Advanced Design system,ADS)全链路仿真的仿真步骤。最终对数字化仿真和实物测试结果进行对比,说明了基于模型库的MCM通道产品仿真的有效性和实用性。 展开更多
关键词 多芯片封装 数字化仿真 仿真模型库
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投影微立体光刻技术在微流控芯片领域的研究进展 被引量:1
17
作者 姜丁瑞 张栩源 +4 位作者 靳聪 柏寒之 厉婉琪 张彩勤 陈翔 《微纳电子技术》 CAS 2024年第4期26-37,共12页
对投影微立体光刻(PμSL)技术在微流控芯片领域的优势进行了简要概述,介绍了其技术原理以及数字微镜设备(DMD)的工作机制。分析了影响PμSL技术提高XY平面和Z轴打印分辨率的因素,重点讨论了通过优化光学系统、树脂配方、打印方式及图像... 对投影微立体光刻(PμSL)技术在微流控芯片领域的优势进行了简要概述,介绍了其技术原理以及数字微镜设备(DMD)的工作机制。分析了影响PμSL技术提高XY平面和Z轴打印分辨率的因素,重点讨论了通过优化光学系统、树脂配方、打印方式及图像算法等途径以提高单步制作微流控封闭管道Z轴分辨率的技术方法,并介绍了PμSL技术在多材料打印领域的研究进展。此外,对近年来国内外利用PμSL技术制备微流控功能器件、器官芯片的研究进展进行了介绍。最后,对PμSL技术在微流控芯片领域当前面临的Z轴分辨率较低、靶面与精度较难平衡和器官芯片打印材料生物相容性差等问题进行了探讨,并对其未来发展方向进行了展望。 展开更多
关键词 投影微立体光刻(PμSL)技术 微流控技术 高精度打印 多材料打印 器官芯片
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两级串并驱动有源相控阵T/R组件
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作者 苏坪 周凯 +2 位作者 潘超群 吴啸天 程家栋 《制导与引信》 2024年第2期29-33,共5页
从实际应用出发,介绍了一种有源相控阵发射/接收(T/R)组件的两级串并驱动设计方案。该设计方案中移相/衰减数据的控制包含两级串并驱动,第一级串并驱动将数据锁存后送给第二级串并驱动,第二级串并驱动再将数据锁存后用于控制组件通道收... 从实际应用出发,介绍了一种有源相控阵发射/接收(T/R)组件的两级串并驱动设计方案。该设计方案中移相/衰减数据的控制包含两级串并驱动,第一级串并驱动将数据锁存后送给第二级串并驱动,第二级串并驱动再将数据锁存后用于控制组件通道收发待机和移相衰减。和传统的一级串并驱动控制方式相比,该控制方式可以有效降低T/R组件对串并驱动芯片的依赖程度,缩短T/R组件研制周期,降低研制成本。经测试验证,设计的两级串并驱动T/R组件具有较低的驻波系数、较高的移相精度,且各通道的增益平坦度及通道间的增益一致性均较好。 展开更多
关键词 串并驱动 多功能芯片 相控阵T/R组件
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基于高密度计算的多核处理器电力芯片低功耗设计系统
19
作者 匡晓云 黄开天 杨祎巍 《电子设计工程》 2024年第7期6-9,15,共5页
多核处理器电力芯片是目前多种系统的重要组成部分,设计低功耗电力芯片,能够更好地保证系统正常运行。目前设计的电力芯片低功耗系统运行速度较慢,功耗难以达到用户要求,为此该文应用高密度计算设计了一种多核处理器电力芯片低功耗系统... 多核处理器电力芯片是目前多种系统的重要组成部分,设计低功耗电力芯片,能够更好地保证系统正常运行。目前设计的电力芯片低功耗系统运行速度较慢,功耗难以达到用户要求,为此该文应用高密度计算设计了一种多核处理器电力芯片低功耗系统。兼容系统多核处理器与层次化AHB总线,探索处理器电力芯片的整体结构,集中处理存储数据信息,不断调整系统算法参数,通过高密度分析引入矩阵进行数据解析,确保运行过程的安全性。在分析处理器调度性能的基础上,利用高密度处理对数据进行层次化处理,避免数据冗余造成的系统运行故障。实验结果表明,引入所设计系统后电力芯片功耗减少了60%,加速比达到3.992,可以有效提高电力芯片运行性能。 展开更多
关键词 高密度计算 多核处理器 电力芯片 低功耗设计 存储数据
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基于单片机的农业大棚多点温度监测系统设计
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作者 刘亮亮 王国庆 +1 位作者 闫永光 王志辉 《南方农机》 2024年第13期9-12,共4页
【目的】对现代农业大棚室内温度进行实时监测,为农作物提供最优的生长环境。【方法】设计了一种基于单片机、DS18B20数字温度传感器、串口通信的多点无线温度监测系统。该系统以STC89C52单片机为核心处理器,以LCD1602为下位机显示模块... 【目的】对现代农业大棚室内温度进行实时监测,为农作物提供最优的生长环境。【方法】设计了一种基于单片机、DS18B20数字温度传感器、串口通信的多点无线温度监测系统。该系统以STC89C52单片机为核心处理器,以LCD1602为下位机显示模块,通过温度传感器定时采集并发送节点温度数据,利用循环方式解析接收数据,将数据发送给无线传输模块,与上位机端实现数据交互。同时,基于51单片机,对多点温度监测系统进行了可靠性与可行性验证。【结果】报警显示状态与预期设置一致,上位机接收数据与下位机监测数据一致,验证了系统的可行性与可靠性。【结论】该系统能实现多点温度监测、阈值报警、无线传输等功能,可对大棚运行状态进行实时监测与分析,提高大棚管理效率,具有一定的实际应用价值。 展开更多
关键词 智慧农业 多点温度监测 DS18B20 单片机
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