宽带驱动放大器MMIC的SMD封装

研究了一种采用Rogers 4003型有机基板材料和PCB工艺制造的MMIC一级封装结构，该封装结构与SMT工艺兼容，具有良好的散热性能和较低的成本，可用于X＆Ku波段驱动放大器芯片。采用三维电磁场仿真软件对封装结构进行了优化设计，制备了封装结构样品，并采用HP 8722D型高频网络分析仪实测了封装后的X＆Ku波段驱动放大器芯片性能。测试结果表明，在6～18GHz频段内，封装后芯片的增益维持在20dB以上，反射小于-10dB，性能与裸芯片十分接近。关键词：MMIC，封装，有机基板材料，SMT。