高精度电容位移传感器设计

采用多极板电容结构设计了电容位移传感器,由振荡器电路、二极管环形检波电路、低通滤波器、放大器等组成测试系统,测试了此传感器的位移-输出电压特性,并对测试数据进行回归分析。发现该传感器具有结构简单、灵敏度高、非线性误差小等特点,在位移等非电量测量方面具有较好的应用前景。

基于平面时变磁场的时栅角位移传感器

为了解决采用漆包线加工线圈的磁场式时栅存在的手工绕线均匀性差、加工效率低的难题,克服其测量精度易受时间影响的缺点,提出一种基于平面时变磁场的时栅角位移传感器。该传感器应用印刷电路板工艺技术在不同的平面内分别布置带电导体和感应线圈,通过在导体内添加激励,构成特定方向匀速移动的正弦分布时变磁场。基于测量模型,进行仿真分析与精度实验,验证了传感器模型的可行性。实验结果表明:传感器在0°~360°内传感器的原始误差在±80″以内,实现了精密测量。

磁致伸缩位移传感器在翻车机靠车板系统中的应用研究

在研究翻车机靠车板系统结构的基础上,分析了使用过程中出现无法同步推出及推出、缩回位置检测装置故障率高等问题,首次提出了采用磁致伸缩位移传感器来进行检测,并设计了相关控制系统,结果表明,该方案工作稳定可靠,有效降低了设备故障率,具有很高的行业推广价值。

一种高效的PCB厚度检测方法

文章提出了一种利用激光位移传感器来测量覆铜板(CCL)和印制电路板(PCB)厚度的非接触式检测方法,并将其应用到了CCL和PCB的厚度在线检测设备上。文章简述了测试的工作原理,测试数据表明检测方法稳定可行。该方法与千分表、半自动接触式等传统的测量方法相比,具有测试精度高、效率快、非接触式测量、自动化检测等显著优势。

基于激光位移传感器的PCB板翘曲度测量系统设计

为了实现印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)板翘曲度的非接触式精确测量,本文采用高精度激光位移传感器结合STM32处理器以及传动机构,设计了PCB板翘曲度测量系统。该系统控制步进电机使PCB板在丝杠滑台上进行横移,进而激光位移传感器在PCB板移动的过程中对PCB板表面的相对位移进行测量,并将测量到的数据上传至计算机进行分析、处理,最终得到翘曲度参数,实现PCB板翘曲度的非接触式测量。