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Structured Illumination Chip Based on Integrated Optics 被引量:1
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作者 刘勇 王辰 +3 位作者 Anastasia Nemkova 胡诗铭 李智勇 俞育德 《Chinese Physics Letters》 SCIE CAS CSCD 2016年第5期46-49,共4页
A compact structured illumination chip based on integrated optics is proposed and fabricated on a silicon-on- insulator platform. Based on the simulation of Caussian beam interference, we adopt a chirped diffraction g... A compact structured illumination chip based on integrated optics is proposed and fabricated on a silicon-on- insulator platform. Based on the simulation of Caussian beam interference, we adopt a chirped diffraction grating to achieve a specific interference pattern. The experimental results match well with the simulations. The portability and flexibility of the structured illumination chip can be increased greatly through horizontal encapsulation. High levels of integration, compared with the conventional structured illumination approach, make this chip very compact, with a footprint of only around 1 mm2. The chip has no optical lenses and can be easily combined with a microfluidic system. These properties would make the chip very suitable for portable 3D scanner and compact super-resolution microscopy applications. 展开更多
关键词 of for Structured Illumination chip Based on integrated Optics IS on SOI into been
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A New Method for Optimizing Layout Parameter ofan Integrated On-Chip Inductor in CMOSRF IC's 被引量:1
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作者 李力南 钱鹤 《Journal of Semiconductors》 CSCD 北大核心 2000年第12期1157-1163,共7页
Analyzing the influence on Q factor, which was caused by the parasitic effect in a CMOS RF on chip integrated inductor, a concise method to increase the Q factor has been obtained when optimizing the layout parameter.... Analyzing the influence on Q factor, which was caused by the parasitic effect in a CMOS RF on chip integrated inductor, a concise method to increase the Q factor has been obtained when optimizing the layout parameter. Using this method, the Q factor of 7.9 can be achieved in a 5nH inductor (operating frequency is 2GHz) while the errors in inductance are less than 0.5% compared with the aimed values. It is proved by experiments that this method can guarantee the sufficient accuracy but require less computation time. Therefore, it is of great use for the design of the inductor in CMOS RF IC’s. 展开更多
关键词 CMOS RF IC integrated on chip inductor Q-factor
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Integrated Carbon Nanotubes Electrodes in Microfluidic Chip via MWPCVD
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作者 王升高 王明洋 +5 位作者 余冬冬 张文波 邓晓清 杜宇 程莉莉 汪建华 《Plasma Science and Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2010年第5期556-560,共5页
An on-chip electrochemical detector for microfluidic chips was described, based on integrated carbon nanotube (CNT) electrodes directly onto the chip substrate through microwave plasma chemical vapor deposition (MW... An on-chip electrochemical detector for microfluidic chips was described, based on integrated carbon nanotube (CNT) electrodes directly onto the chip substrate through microwave plasma chemical vapor deposition (MWPCVD). The attractive performance of the integrated CNT electrodes was demonstrated for the amperometric detection of sucrose, glucose and D-fructose. The integrated CNT electrodes showed stronger electrocatalytic activity than gold electrodes. 展开更多
关键词 microfluidic chip integrated carbon naotube electrodes microwave plasmachemical deposition amperometrie detection
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Creating Distinctive Connections between Multifunctional Microwave Circuits and Mobile-Terminal Radio-Frequency Integrated Chips Using Integrated Passive Device Technology
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作者 Yongle Wu Mengdan Kong +1 位作者 Zheng Zhuang Weimin Wang 《China Communications》 SCIE CSCD 2021年第8期121-132,共12页
In this review,the advanced microwave devices based on the integrated passive device(IPD)technology are expounded and discussed in detail,involving the performance breakthroughs and circuit innovations.Then,the develo... In this review,the advanced microwave devices based on the integrated passive device(IPD)technology are expounded and discussed in detail,involving the performance breakthroughs and circuit innovations.Then,the development trend of IPD-based multifunctional microwave circuits is predicted further by analyzing the current research hot spots.This paper discusses a distinctive research area for microwave circuits and mobile-terminal radio-frequency integrated chips. 展开更多
关键词 chipS integrated passive device(IPD) MULTIFUNCTIONAL microwave circuit
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Integrated Micro Bio Systems and High Performance Liquid Chromatographic System on Chip
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作者 KITAMORI Takehiko 《色谱》 CAS CSCD 北大核心 2004年第4期335-337,共3页
关键词 高效液相色谱 小型集成化学系统 生物测定 相分离 毛细管电动色谱 碎片
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Flip Chip技术在集成电路封装中的应用
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作者 黄家友 《集成电路应用》 2024年第3期56-57,共2页
阐述从集成电路封装发展现状、Flip Chip技术内涵、Flip Chip技术在集成电路封装中的应用剖析、市场发展展望等多个角度,探讨在集成电路封装中,应用Flip Chip技术的必要性和重要性。
关键词 集成电路 Flip chip技术 电子器件封装
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Integration and verification case of IP-core based system on chip design 被引量:3
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作者 胡越黎 周谌 《Journal of Shanghai University(English Edition)》 CAS 2010年第5期349-353,共5页
In this paper, the design and verification process of an automobile-engine-fan control system on chip (SoC) are introduced. The SoC system, SHU-MV08, reuses four new intellectual property (IP) cores and the design... In this paper, the design and verification process of an automobile-engine-fan control system on chip (SoC) are introduced. The SoC system, SHU-MV08, reuses four new intellectual property (IP) cores and the design flow is accomplished with 0.35 btm chartered CMOS technology. Some special functions of IP cores, the detailed integration scheme of four IP cores, and the verification method of the entire SoC are presented. To settle the verification problems brought by analog IP cores, NanoSim based chip-level mixed-signal verification method is introduced. The verification time is greatly reduced and the first tape-out achieves success which proves the validity of our design. 展开更多
关键词 system on chip (SoC) intellectual property (IP)-core integration VERIFICATION pulse width modulation (PWM)- analog digital converter (ADC) linkage running
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Integrated Control System of Vehicle ABS/ASR/ACC Based onMC9S12DP256
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作者 张景波 刘昭度 +1 位作者 时开斌 钟秋海 《Journal of Beijing Institute of Technology》 EI CAS 2003年第S1期49-53,共5页
The integrated control system of vehicle ABS/ASR/ACC has been developed using the MC9S12DP256 single chip, which is the new Motorola 16-bit product in HSC12 family. The system including the main control module, the da... The integrated control system of vehicle ABS/ASR/ACC has been developed using the MC9S12DP256 single chip, which is the new Motorola 16-bit product in HSC12 family. The system including the main control module, the data collection module and the drive and fault diagnosis module is demonstrated and its data collection function is presented in detail. The system designed by the modularization can supervise the data, drive the valves and pump. The program can be debugged on line, which is steady and reliable validated by the large numbers of vehicle road tests. 展开更多
关键词 MC9S12DP256 single chip vehicle ABS/ASR/ACC integrated control system MODULARIZATION
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Optical transmitter module with hybrid integration of DFB laser diode and proton-exchanged LiNbO_(3)modulator chip
9
作者 Xuyang Wang He Jia +2 位作者 Junhui Li Yumei Guo Yu Liu 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2022年第6期34-39,共6页
In this work,a hybrid integrated optical transmitter module was designed and fabricated.A proton-exchanged Mach–Zehnder lithium niobate(LiNbO_(3))modulator chip was chosen to enhance the output extinction ratio.A fib... In this work,a hybrid integrated optical transmitter module was designed and fabricated.A proton-exchanged Mach–Zehnder lithium niobate(LiNbO_(3))modulator chip was chosen to enhance the output extinction ratio.A fiber was used to adjust the rotation of the polarization direction caused by the optical isolator.The whole optical path structure,including the laser chip,lens,fiber,and modulator chip,was simulated to achieve high optical output efficiency.After a series of process improvements,a module with an output extinction ratio of 34 dB and a bandwidth of 20.5 GHz(from 2 GHz)was obtained.The optical output efficiency of the whole module reached approximately 21%.The link performance of the module was also measured. 展开更多
关键词 optical transmitter module hybrid integration DFB laser chip LiNbO3 modulator chip
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Flip Chip结构的IC信号完整性仿真分析
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作者 李少聪 杨录 +1 位作者 吕俊文 闫慧欣 《单片机与嵌入式系统应用》 2023年第10期12-15,共4页
针对Flip Chip封装型芯片设计过程中存在的传输线阻抗不连续与串扰过大等问题,从层叠设置与板材介质厚度两个角度提出了一种基于阻抗、串扰的仿真分析设计方法,主要涉及两个方面:对于由信号参考平面被分割而造成的阻抗突变问题,通过添... 针对Flip Chip封装型芯片设计过程中存在的传输线阻抗不连续与串扰过大等问题,从层叠设置与板材介质厚度两个角度提出了一种基于阻抗、串扰的仿真分析设计方法,主要涉及两个方面:对于由信号参考平面被分割而造成的阻抗突变问题,通过添加参考平面而使信号具有完整的回流路径,使得传输线的阻抗在平面分割处由167.5Ω降至52.5Ω;对于因布线密度过大而造成的走线之间的串扰系数偏高的问题,通过减小板材的介质厚度使传输线间串扰系数的最大值从17.26%降至14.01%。仿真结果表明,此设计方法有效降低了芯片设计中潜在的信号完整性风险,提高了芯片的可靠性和稳定性。 展开更多
关键词 Flip chip IC 信号完整性 阻抗 串扰
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光储备池通感一体通信噪声抑制方案(封面文章·特邀)
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作者 裴丽 左晓燕 +4 位作者 白冰 王建帅 宁提纲 李晶 郑晶晶 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2024年第6期1-8,共8页
通感一体技术可利用已大范围铺设的光纤网实现智能传感,具备智能识别、信息融合优势。在同波长通感共传信道中,通感信号串扰及光纤传输噪声严重影响通信信号质量,需提升发射功率来保证低误码率,但增大了非线性噪声和功耗。提出了基于光... 通感一体技术可利用已大范围铺设的光纤网实现智能传感,具备智能识别、信息融合优势。在同波长通感共传信道中,通感信号串扰及光纤传输噪声严重影响通信信号质量,需提升发射功率来保证低误码率,但增大了非线性噪声和功耗。提出了基于光储备池计算神经网络的通感共传信道通信失真均衡方法,搭建了信道均衡仿真系统,实现了低发射功率下前向通信信号噪声均衡。周期线性调频光和56 Gb/s四电平脉冲幅度调制信号分别用于分布式瑞利散射传感和数据通信。仿真结果表明,在5~14 dBm入纤功率时,与未均衡信号相比该方法可提供高于3个数量级以上的误码率优化。此方法在短距离模块间15~24 km光纤传输和0.5~2.0 GHz带宽线性调频感测脉冲下均实现了2个数量级以上的误码率下降。依托光储备池计算芯片的低能耗和低延时优势,该方法可为进一步提升通感一体系统中噪声抑制能力提供理论支撑。 展开更多
关键词 通感一体 光信号失真均衡 光子集成芯片 储备池计算
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超声振动辅助车削SiCp/Al切屑形成机理及表面粗糙度研究
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作者 林洁琼 于行 +2 位作者 周岩 谷岩 周晓勤 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第6期144-156,共13页
目的研究切屑形成机理对加工过程的影响。方法超声振动辅助车削技术通过刀具振动的拟间歇切削特征控制切屑尺寸和切屑形态,从而提高了加工表面质量。针对SiCp/Al复合材料的切屑形成机理,探究常规车削和超声振动辅助车削的切屑形成过程... 目的研究切屑形成机理对加工过程的影响。方法超声振动辅助车削技术通过刀具振动的拟间歇切削特征控制切屑尺寸和切屑形态,从而提高了加工表面质量。针对SiCp/Al复合材料的切屑形成机理,探究常规车削和超声振动辅助车削的切屑形成过程。研究了颗粒分布对第一变形区变形阶段的影响,以及不同加工方式下切削参数对切屑形态的影响。最后,描述了切屑自由表面和刀-屑接触界面的颗粒损伤形式,以直观地描述常规车削与超声振动辅助车削SiCp/Al复合材料加工中切屑的形成过程。结果通过测试加工后工件表面形貌发现超声振动辅助车削的切屑更加连续、切屑尺寸较小的加工表面粗糙度更小,常规车削的表面粗糙度为0.805μm,超声振动辅助车削的表面粗糙度为0.404μm,超声振动辅助车削比常规车削的表面粗糙度降低了49.8%。结论与常规车削相比,超声振动辅助车削有利于减小切屑厚度。超声振动辅助车削得到的切屑更加连续,避免了切屑碎裂,促进了切屑的顺利排出。通过对切屑形态进行研究,选择最优切削参数可以有效提高工件表面质量。 展开更多
关键词 超声振动辅助车削 SICP/AL 切屑形成机理 颗粒损伤 表面完整性 粗糙度
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基于薄膜铌酸锂的微波光子雷达芯片
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作者 李明 袁德哲 +1 位作者 李思敏 潘时龙 《上海航天(中英文)》 CSCD 2024年第3期143-149,共7页
微波光子雷达拥有分辨率高、处理速度快、同时多波段、多功能等优势,在航天系统中具有广阔的应用前景。为了满足航天应用对雷达系统体积、质量和功耗的严格要求,集成化已经成为微波光子雷达的重要发展方向。介绍了一款基于薄膜铌酸锂的... 微波光子雷达拥有分辨率高、处理速度快、同时多波段、多功能等优势,在航天系统中具有广阔的应用前景。为了满足航天应用对雷达系统体积、质量和功耗的严格要求,集成化已经成为微波光子雷达的重要发展方向。介绍了一款基于薄膜铌酸锂的微波光子雷达芯片,利用该芯片实现了雷达发射信号倍频产生和回波信号去斜接收,并对距离天线不同位置的目标进行了测距实验,得到的测量距离与实际距离基本相同,两者之间的误差小于4 mm。 展开更多
关键词 微波光子雷达 薄膜铌酸锂 集成微波光子技术 电光调制器 芯片
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微型组合导航SIP芯片的PDN电热协同仿真与优化
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作者 陈明 余未 +1 位作者 倪屹 时广轶 《空天预警研究学报》 CSCD 2024年第3期226-230,234,共6页
随着SIP芯片逐步小型化和集成化,导致芯片对PDN的直流压降、电流密度以及系统的温升控制要求越来越高.本文通过改变载流导体的面积来改善直流压降和电流密度过高的问题,同时针对芯片温升研究通过合理优化热过孔阵列的孔径、过孔数量以... 随着SIP芯片逐步小型化和集成化,导致芯片对PDN的直流压降、电流密度以及系统的温升控制要求越来越高.本文通过改变载流导体的面积来改善直流压降和电流密度过高的问题,同时针对芯片温升研究通过合理优化热过孔阵列的孔径、过孔数量以及镀铜厚度来减小热阻以达到控制芯片温升的目的.仿真结果表明,增加载流导体的面积能有效降低直流压降和电流密度,且还留有很大的裕量;而热过孔阵列的合理布局能有效控制芯片温升,从而提升了芯片的功能和可靠性. 展开更多
关键词 微型组合导航 SIP芯片 直流压降 热分布 电热协同仿真
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基于金属-绝缘体相变材料的高钝感集成半导体桥芯片设计
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作者 程鹏涛 李慧 +4 位作者 骆建军 冯春阳 骆懿 任炜 梁小会 《火工品》 CAS CSCD 北大核心 2024年第2期1-7,共7页
为了提高半导体桥(SCB)火工品的安全性与可靠性,通过片上集成方式,在SCB两端并联金属-绝缘体相变材料VO_(2)对其进行分流防护。提出蛇形设计方法来降低VO_(2)薄膜在金属态的电阻值,使其与SCB阻值相匹配,测试了不同长宽比的VO_(2)薄膜及... 为了提高半导体桥(SCB)火工品的安全性与可靠性,通过片上集成方式,在SCB两端并联金属-绝缘体相变材料VO_(2)对其进行分流防护。提出蛇形设计方法来降低VO_(2)薄膜在金属态的电阻值,使其与SCB阻值相匹配,测试了不同长宽比的VO_(2)薄膜及相应的集成芯片在室温(25℃)至100℃范围内的电阻曲线,并对集成芯片及单独SCB在1A1W5min和1.5A2.25W5min安流试验中的传热过程进行了仿真。结果表明:蛇形设计可以有效降低VO_(2)薄膜电阻,其阻值与蛇形长宽比(Ws/L)成反比;VO_(2)薄膜能够对SCB起到一定的分流防护作用;集成芯片尺寸对安流试验热传导过程的平衡温度有一定影响;能够通过1.5 A安流试验的最大VO_(2)阻值为5Ω,这是下一步的设计目标。 展开更多
关键词 半导体桥(SCB) 二氧化钒(VO_(2)) 集成芯片 电阻 仿真
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基于国产芯片实现多功能测控的平台改进及关键技术
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作者 蔺立 常乃超 +2 位作者 刘志远 魏艳伟 牟涛 《电力系统保护与控制》 EI CSCD 北大核心 2024年第7期179-187,共9页
多功能测控装置是电力自动化系统的关键设备,其核心芯片均依赖进口,威胁电网运行安全。针对目前适合电力系统自动控制的国产芯片选型少且部分外设芯片没有合适选型的现状,结合多业务融合的需求,提出基于国产ARM主控芯片加国产FPGA的多... 多功能测控装置是电力自动化系统的关键设备,其核心芯片均依赖进口,威胁电网运行安全。针对目前适合电力系统自动控制的国产芯片选型少且部分外设芯片没有合适选型的现状,结合多业务融合的需求,提出基于国产ARM主控芯片加国产FPGA的多功能测控装置的平台改进及关键技术。首先,基于FPGA编程替代部分无合适选型的芯片配合智能I/O技术设计硬件平台。然后,基于数据共享和FPGA协作设计软件平台。再针对国产芯片制造水平的现状,提出测量精度补偿、可靠性加固及功能拓展等改进技术。最后,集成以上平台设计及改进技术研制了基于国产芯片的多功能测控装置,并通过第三方专业检测验证其性能指标满足行业相关标准要求,同时在国内变电站正式投入运行,运行情况良好。 展开更多
关键词 国产芯片 FPGA 多业务融合 可靠性
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基于THz-TDR的芯片金属微带线缺陷检测
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作者 徐振 徐德刚 +6 位作者 刘龙海 李吉宁 张嘉昕 王坦 任翔 乔秀铭 姜晨 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2024年第3期359-368,共10页
针对体积小、走线密集、集成度高的封装芯片缺陷检测,目前的主要检测手段存在精度低、周期长等缺点。为弥补传统检测方法的不足,作者结合太赫兹技术与时域反射技术,探究对芯片上金属导线缺陷检测的可行性。首先在不同宽度的金属微带线... 针对体积小、走线密集、集成度高的封装芯片缺陷检测,目前的主要检测手段存在精度低、周期长等缺点。为弥补传统检测方法的不足,作者结合太赫兹技术与时域反射技术,探究对芯片上金属导线缺陷检测的可行性。首先在不同宽度的金属微带线上加工了不同比例的凸起、凹槽缺陷,模拟集成芯片中金属导线的不完全开/短路等阻抗不匹配情况,利用太赫兹时域反射计采集其时域反射信号。然后根据时域反射脉冲对应的时间分别对不同缺陷程度、不同缺陷类型进行定性分析,并精确计算出了芯片上金属微带线的缺陷位置。最后利用有限元分析法对硅基底上存在缺陷的金属微带线进行仿真分析,与实验结果具有良好的一致性。该研究表明,太赫兹技术与时域反射技术结合能够实现对芯片上金属导线缺陷的诊断检测,为集成芯片的缺陷检测提供了经验参考。 展开更多
关键词 太赫兹 时域反射 微带线 集成芯片 缺陷检测
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硅微透镜阵列与红外焦平面阵列的集成器件的制备与性能(特邀)
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作者 侯治锦 王旭东 +2 位作者 陈艳 王建禄 褚君浩 《光子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第7期42-48,共7页
为了提高红外焦平面阵列性能,分别制备了硅衍射微透镜阵列和InSb红外焦平面阵列并将两者集成在一起。采用光学系统和焦平面测试系统进行了测试。结果显示双面镀制有增透膜的硅衍射微透镜阵列的衍射效率为83.6%;电压响应图显示器件没有裂... 为了提高红外焦平面阵列性能,分别制备了硅衍射微透镜阵列和InSb红外焦平面阵列并将两者集成在一起。采用光学系统和焦平面测试系统进行了测试。结果显示双面镀制有增透膜的硅衍射微透镜阵列的衍射效率为83.6%;电压响应图显示器件没有裂纹;集成器件的工作波段为3.7~4.8μm,此时平均黑体响应率和探测率分别为4.85×10^(7)V/W和7.12×10^(9)cm·Hz^(1/2)·W^(1)。结果表明硅微透镜阵列不仅可以提高焦平面阵列占空因子,而且可以通过优化焦平面应力匹配来解决芯片裂纹问题,集成器件性能优于现有焦平面性能。 展开更多
关键词 集成 红外焦平面阵列 硅微透镜阵列 占空因子 芯片裂纹
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《单片机技术与应用》融媒体教材开发实践——以山西林业职业技术学院为例
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作者 张丽 俞晓莉 +2 位作者 宋朝辉 安波 张爱华 《天津职业大学学报》 2024年第2期63-67,共5页
紧跟职业教育教材建设的发展趋势,结合具体教学实践,在分析现有教材弊端的基础上,从以岗定课、以赛导课、以证验课、以创用课等维度梳理了基于CC2530的《单片机技术与应用》融媒体活页式教材的开发路径和思路,对创新数字经济时代高职融... 紧跟职业教育教材建设的发展趋势,结合具体教学实践,在分析现有教材弊端的基础上,从以岗定课、以赛导课、以证验课、以创用课等维度梳理了基于CC2530的《单片机技术与应用》融媒体活页式教材的开发路径和思路,对创新数字经济时代高职融媒体教材建设,提升高职教育教学质量进行了有益探索。 展开更多
关键词 单片机 融媒体 教材
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基于路径延迟故障序列的硬件木马检测方法
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作者 伍远翔 唐明 +1 位作者 胡一凡 张吉良 《计算机工程与设计》 北大核心 2024年第1期1-9,共9页
针对基于侧信道信号的硬件木马检测普遍面临的两类问题,即需要黄金芯片和信号测量成本大,提出一种利用路径延迟故障序列的检测方法。基于时序冲突时电路路径产生延迟故障的先后顺序,间接利用路径延迟之间相对大小关系产生芯片检测ID;检... 针对基于侧信道信号的硬件木马检测普遍面临的两类问题,即需要黄金芯片和信号测量成本大,提出一种利用路径延迟故障序列的检测方法。基于时序冲突时电路路径产生延迟故障的先后顺序,间接利用路径延迟之间相对大小关系产生芯片检测ID;检测不依赖于黄金芯片,且在大范围的环境变化和工艺偏差下具有稳定性;故障序列在芯片设计阶段仿真获得,无需额外硬件开销。对ISCAS-89基准和AES-128电路实例验证了检测的有效性,其可成功检测插入的两种类型硬件木马。 展开更多
关键词 集成电路 硬件木马 检测方法 侧信道 黄金芯片 路径延迟 故障输出
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