SnAgCu无铅微焊点剪切力学性能的体积效应

对直径200-600μm的Sn3.0Ag0.5Cu无铅微焊点进行了多次重熔及老化试验,并采用专业的微小焊点力学性能测试仪DAGE4000测试了焊点的抗剪强度,分析了焊点体积差异对焊点抗剪强度的影响,发现SnAgCu无铅焊点的抗剪强度随着焊点体积增大呈下降趋势,体现出明显的体积效应.讨论了老化时间及重熔次数对不同体积焊点抗剪强度的影响关系,最后用扫描电镜（SEM）观察分析了剪切试样断口形貌,分析了焊点断裂失效机制.

微尺寸SnAg凸点的制备技术及其互连可靠性

用电镀法制备了尺寸小于100μm的面阵列Sn-3.0Ag凸点.芯片内凸点的高度一致性约1.42%,Φ100mm硅圆片内的高度一致性约3.57%,Ag元素在凸点中分布均匀.研究了不同回流次数下SnAg/Cu的界面反应和孔洞形成机理,及其对凸点连接可靠性的影响.回流过程中SnAg与Cu之间Cu6Sn5相的生长与奥氏熟化过程相似.SnAg/Cu6Sn5界面中孔洞形成的主要原因是相转变过程中发生的体积缩减.凸点的剪切强度随着回流次数的增多而增大,且多次回流后SnAg/Cu界面仍然结合牢固.Cu6Sn5/Cu平直界面中形成的孔洞对凸点的长期可靠性构成威胁.

基于模糊控制的新型回流焊机温度控制系统的设计

介绍一种基于模糊控制的新型回流焊机温度控制系统,其设计思想是在现有的PID控制的基础上,引入模糊控制技术、温度滞后补偿和多温区解耦设计,以解决回流焊机温度控制存在的问题,使多温区热风回流焊机温度控制更加优化、合理。

回焊炉集成电路板焊接炉温曲线数学建模

研究了回焊炉焊集成电路板时炉温的最优控制问题,对于问题一,通过牛顿冷却定律建立了焊接区域的温度变化数学模型。使用最小二乘法求解出不同位置的部分比热容参数k,并拟合出各个位置的比热容参数k。对于问题二三四,以所求问题为目标函数,以制程界限、温度范围为限制条件建立约束规划模型,求解出所求问题的最优值,并画出最优炉温曲线。

瓷介电容回流焊端头脱裂问题探讨

贴片瓷介电容以其优异的电性能被广泛使用,其内在可靠性十分优良,但是若电容焊接出现问题导致电容失效,会影响整个产品的生产质量。针对贴片瓷介电容在回流焊接中出现的端头脱裂问题,分析其关联因素建立故障树模型,具体分析了回流焊的工艺流程、生产过程中的裁剪应力以及相关物料的变化,并开展了不同物料的回流焊接比对试验,最终确认PCB电路板的板内开孔降低了PCB板的机械强度,这是造成电容回流焊接端头脱裂的根本原因。根据研究结论改进了相应的工艺设计,保证了后续电容回流焊工艺质量的稳定。

多股多层淹没射流消能回流旋滚特性研究

多股多层淹没射流在消力池内呈三元复杂流态,水体紊动剧烈,射流推雍水体受阻,在消力池底部向上游运动,形成顺时针立面大回流。跌坎下消力池内的漩涡由回流产生,可能威胁消力池安全而危及枢纽工程。通过引入VOF方法和RNG模型,进行某水电站多股多层淹没射流消能消力池水流特性的三维数值模拟,获取了高低坎消力池底部回流旋滚的基本特性。回流旋滚的长度与下游水位成反S形曲线关系,随着下游水位的增加,回流旋滚长度减小并向池首移动。

乡村振兴视角下脱贫地区农村劳动力回流多维特征及形成机理——以重庆市奉节县为例

本文利用重庆市奉节县390个行政村(社区)调查数据及5180份农村劳动力抽样调查问卷数据,探究农村劳动力回流多维特征,运用二元Logistic回归模型、地理探测器等方法,从个体和村域层面识别农村劳动力回流的内外源因素,并探究其作用机理。结果表明:①农村回流劳动力个体在性别、年龄、婚姻状况、家庭赡养抚养等方面表现出明显的差异性特征。②村域劳动力回流水平整体偏低,县域中部和南部较高,北部和中南部回流较低,表现出回流水平等级越高,空间集聚越不明显。③农村劳动力回流的内生性因素影响个体的回流能力和发展动力,而外源性因素决定劳动力的发展机会、生产生活条件和社会保障水平。

表面组装生产线的最优配置

在电子产品高速发展的时代,表面组装行业显得尤为重要,表面组装生产线的配置情况与产品的生产效率息息相关。在对表面组装生产线进行配置时需要考虑到诸多因素,包括设备的类型、组线方式及采用的工作方式等。要想实现高效生产就必须对这些因素进行系统的优化配置。