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BaTiO_(3)基超薄层BME MLCC的可靠性机理
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作者 朱超琼 蔡子明 +5 位作者 冯培忠 张伟晨 惠可臻 曹秀华 付振晓 王晓慧 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2024年第1期32-41,共10页
多层陶瓷电容器(Multilayer ceramic capacitors,MLCC)作为市场占有率最高的无源电子元器件,是基础电子元件产业中需要突破关键技术的重点产品之一,在汽车电子、5G通讯、电网调频、航空航天等领域有广泛的应用。在小型化、薄层化发展趋... 多层陶瓷电容器(Multilayer ceramic capacitors,MLCC)作为市场占有率最高的无源电子元器件,是基础电子元件产业中需要突破关键技术的重点产品之一,在汽车电子、5G通讯、电网调频、航空航天等领域有广泛的应用。在小型化、薄层化发展趋势下,MLCC的介质层厚度不断降低,单层介质在相同电压下的电场显著增大,尤其是中高压超薄层MLCC。因此,MLCC的可靠性愈发成为一项关键的产品质量指标。本文结合加速老化测试、高温阻抗谱、漏电流测试,系统研究超薄层MLCC的劣化机理,揭示抑制氧空位的迁移与富集是保证超薄层MLCC可靠性的重中之重。为此,应减小介质层内部的氧空位浓度,增大其迁移所需的激活能,提高界面肖特基势垒,从而提升超薄层MLCC的可靠性。本文的研究成果为超薄层MLCC介质材料的设计提供了有力指导。 展开更多
关键词 钛酸钡 多层陶瓷电容器 可靠性 加速老化 氧空位
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用于MLCC叠层工艺的设备设计与实现
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作者 杨志 马红雷 《电子工业专用设备》 2024年第4期36-40,共5页
简述了MLCC发展背景、制备流程,并基于叠层工序进行工艺需求分析,为满足这些需求设计了一种MLCC叠层机,包括收\放卷传输机构、剥离工作台、膜片搬运机械手、加压机构和收/放料机械手,探讨了叠层机的控制原理和主要逻辑动作,完成设备的... 简述了MLCC发展背景、制备流程,并基于叠层工序进行工艺需求分析,为满足这些需求设计了一种MLCC叠层机,包括收\放卷传输机构、剥离工作台、膜片搬运机械手、加压机构和收/放料机械手,探讨了叠层机的控制原理和主要逻辑动作,完成设备的电气控制与人机交互系统的设计实现,设备已取得了良好的实际应用效果。 展开更多
关键词 片式多层陶瓷电容器 叠层机 剥离工作台 膜片搬运机械手
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基于机器学习的小容值MLCC容量模型的研究
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作者 刘梦颖 《科学技术创新》 2024年第3期18-21,共4页
小容值多层瓷介电容器(MLCC)容易出现容量命中率低的问题,本文通过机器学习算法建立小容值MLCC容量模型,采用MSE、R2、拟合精度和预测精度评估各模型的准确度。最后选择采用线性回归模型表达小容值MLCC的印刷层数和电容量之间的关系,并... 小容值多层瓷介电容器(MLCC)容易出现容量命中率低的问题,本文通过机器学习算法建立小容值MLCC容量模型,采用MSE、R2、拟合精度和预测精度评估各模型的准确度。最后选择采用线性回归模型表达小容值MLCC的印刷层数和电容量之间的关系,并通过实际投产验证,证明该模型可以用于指导小容值MLCC的实际生产,提高小容值MLCC容量命中率。 展开更多
关键词 机器学习 小容值 多层片式陶瓷电容器(mlcc) 容量命中率 预测 控制
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MLCC电容环境失效案例解析
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作者 王彬宇 陈华文 +2 位作者 冯皓 王维思 陈文辉 《日用电器》 2024年第4期108-112,共5页
MLCC电容的全称为多层片式陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitor,英文缩写MLCC),是由陶瓷介质薄膜与内电极以层层错位的方法交替叠合,经过高温一次性烧结制成陶瓷芯片,最后在陶瓷芯片的两端涂覆外电极浆料而制成的电容器。因此,MLC... MLCC电容的全称为多层片式陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitor,英文缩写MLCC),是由陶瓷介质薄膜与内电极以层层错位的方法交替叠合,经过高温一次性烧结制成陶瓷芯片,最后在陶瓷芯片的两端涂覆外电极浆料而制成的电容器。因此,MLCC的内应力复杂,耐环境应力的能力有限。在实际的复杂使用环境中,MLCC往往会由于经受机械应力、电应力以及温度应力的综合作用导致MLCC出现裂纹或金属电极错位而失效。本文通过对MLCC电容典型失效案例的解析,总结了常见MLCC的失效原因,对复杂工况下PCBA的可靠性设计有一定参考意义。 展开更多
关键词 mlcc 陶瓷电容器 失效分析 应力裂纹 可靠性
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MLCC手工焊接质量控制研究
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作者 杜琳琳 李龙 +3 位作者 金洪斌 韩汶洪 姚钰钰 徐琴 《电子质量》 2024年第7期25-30,共6页
针对多层瓷介电容器(MLCC)在手工焊接过程中可能引入的裂纹损伤从而降低其使用可靠性的问题开展了研究。探索了手工焊接过程中MLCC外形尺寸、印制电路板(PCB)是否预热、焊盘散热速率和焊接温度对MLCC裂纹的影响程度,摸索最优焊接工艺参... 针对多层瓷介电容器(MLCC)在手工焊接过程中可能引入的裂纹损伤从而降低其使用可靠性的问题开展了研究。探索了手工焊接过程中MLCC外形尺寸、印制电路板(PCB)是否预热、焊盘散热速率和焊接温度对MLCC裂纹的影响程度,摸索最优焊接工艺参数,尽可能消除MLCC应用过程中可能引入裂纹损伤的质量隐患,进一步确保MLCC的使用可靠性。 展开更多
关键词 多层瓷介电容器 手工焊接 焊接质量 外形尺寸 预热 散热速率 温度 最优工艺参数
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Application of response surface method for optimal transfer conditions of multi-layer ceramic capacitor alignment system
6
作者 PARK Su-seong KIM Jae-min +1 位作者 CHUNG Won-jee SHIN O-chul 《Journal of Central South University》 SCIE EI CAS 2011年第3期726-730,共5页
The multi-layer ceramic capacitor (MLCC) alignment system aims at the inter-process automation between the first and the second plastic processes.As a result of testing performance verification of MLCC alignment syste... The multi-layer ceramic capacitor (MLCC) alignment system aims at the inter-process automation between the first and the second plastic processes.As a result of testing performance verification of MLCC alignment system,the average alignment rates are 95% for 3216 chip,88.5% for 2012 chip and 90.8% for 3818 chip.The MLCC alignment system can be accepted for practical use because the average manual alignment is just 80%.In other words,the developed MLCC alignment system has been upgraded to a great extent,compared with manual alignment.Based on the successfully developed MLCC alignment system,the optimal transfer conditions have been explored by using RSM.The simulations using ADAMS has been performed according to the cube model of CCD.By using MiniTAB,the model of response surface has been established based on the simulation results.The optimal conditions resulted from the response optimization tool of MiniTAB has been verified by being assigned to the prototype of MLCC alignment system. 展开更多
关键词 multi-layer ceramic capacitor mlcc alignment system response surface method (RSM) MiniTAB ADAMS
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基于MLCC电子陶瓷的片式电子元件高速智能切割机的设计和实现
7
作者 梁国衡 《现代制造技术与装备》 2023年第11期54-56,共3页
电子产品的不断发展,对电子元件的尺寸、质量和生产效率提出了更高的要求。为了满足这些要求,设计了一种创新的高速智能切割机,旨在提高生产效率、降低制造成本和保证产品质量。从机体结构和框架设计、载台和真空吸盘系统及DD直驱伺服... 电子产品的不断发展,对电子元件的尺寸、质量和生产效率提出了更高的要求。为了满足这些要求,设计了一种创新的高速智能切割机,旨在提高生产效率、降低制造成本和保证产品质量。从机体结构和框架设计、载台和真空吸盘系统及DD直驱伺服转动机构等方面探讨高速智能切割机的设计,然后结合高速智能切割机的特点,探讨切割机工作流程和控制系统的实现,进而推动电子元件制造业向智能化和高效化方向迈进。 展开更多
关键词 多层陶瓷电容器(mlcc) 电子陶瓷 高速智能切割机
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贱金属内电极多层陶瓷电容器(BME-MLCCs)研究进展 被引量:11
8
作者 李艳霞 姚熹 张良莹 《材料导报》 EI CAS CSCD 2003年第10期41-43,共3页
贱金属内电极多层陶瓷电容器(BME-MLCCs)经过40年的发展,目前已成为多层陶瓷电容器的主流。钛酸钡的缺陷化学是发展BME-MLCCs的理论基础,利用该理论研发抗还原的钛酸钡基介质陶瓷组成,使钛酸钡基介质陶瓷与镍内电极能够在还原性气氛中... 贱金属内电极多层陶瓷电容器(BME-MLCCs)经过40年的发展,目前已成为多层陶瓷电容器的主流。钛酸钡的缺陷化学是发展BME-MLCCs的理论基础,利用该理论研发抗还原的钛酸钡基介质陶瓷组成,使钛酸钡基介质陶瓷与镍内电极能够在还原性气氛中共烧。BME-MLCCs工业化的一个关键问题是降低由带电荷的氧空位移动所造成的老化。 展开更多
关键词 贱金属内电极多层陶瓷电容器 BME-mlccs 钛酸钡 缺陷化学
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微波MLCC绝缘电阻的工艺影响因素研究 被引量:2
9
作者 王焕平 徐时清 +2 位作者 刘来明 张启龙 杨辉 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2009年第1期119-122,共4页
在即定原材料和多层电容器整体结构设计基础上,立足于微波片式多层陶瓷电容器的规模化生产工艺,对各种影响绝缘电阻的生产工艺因素进行了系统研究。结果表明,工艺因素对微波片式多层陶瓷电容器(MLCC)绝缘电阻的影响较大;在实际生产过程... 在即定原材料和多层电容器整体结构设计基础上,立足于微波片式多层陶瓷电容器的规模化生产工艺,对各种影响绝缘电阻的生产工艺因素进行了系统研究。结果表明,工艺因素对微波片式多层陶瓷电容器(MLCC)绝缘电阻的影响较大;在实际生产过程中,优化流延工艺改善陶瓷膜片性能,在印刷中采用合适的内电极烘干温度,叠层后采用合适的干燥工艺、合理的排胶烧结制度和电镀工艺均能有效提高微波MLCC的绝缘电阻。 展开更多
关键词 微波 片式多层陶瓷电容器(mlcc) 绝缘电阻
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面向方案设计的BME MLCC宇航鉴定关键技术 被引量:1
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作者 汪悦 崔华楠 +2 位作者 张红旗 孔鹏 于福莉 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2018年第8期61-65,70,共6页
近年来,随着技术逐渐成熟,在欧美等国,BME MLCC已经逐渐进入宇航应用领域。相对传统的PME MLCC,BM E M LCC具有缓慢老化失效模式、介质减薄等特性,也存在可靠性风险。从"初步评估、详细评估、鉴定检验"宇航鉴定思路出发,结合... 近年来,随着技术逐渐成熟,在欧美等国,BME MLCC已经逐渐进入宇航应用领域。相对传统的PME MLCC,BM E M LCC具有缓慢老化失效模式、介质减薄等特性,也存在可靠性风险。从"初步评估、详细评估、鉴定检验"宇航鉴定思路出发,结合电容器失效模式和失效机理,分析AEC-Q200、MIL-PRF-32535、NASA S-311-P-838等标准试验项目,对比PME MLCC与BME MLCC通用规范要求。在鉴定范围和材料结构要求、结构分析和生产一致性、长寿命可靠性、环境适应性等方面,提出了面向方案设计的BME MLCC宇航鉴定关键技术。 展开更多
关键词 多层瓷介电容器 Ni内电极 氧空位 宇航鉴定 方案设计 高温绝缘特性
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Ni–MgO核–壳纳米粉体的制备
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作者 郭顺 郑金凤 +2 位作者 李军义 程越伟 梁宏源 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2024年第2期159-164,共6页
采用包覆热分解烧结法,制备了多层陶瓷电容器内部电极用MgO包覆Ni纳米粉体,讨论了反应物浓度和分散剂含量对包覆纳米镍盐前驱体颗粒大小和均匀性的影响,分析了还原烧结温度对包覆纳米Ni粉球形度和分散性的影响,并利用X射线衍射仪、扫描... 采用包覆热分解烧结法,制备了多层陶瓷电容器内部电极用MgO包覆Ni纳米粉体,讨论了反应物浓度和分散剂含量对包覆纳米镍盐前驱体颗粒大小和均匀性的影响,分析了还原烧结温度对包覆纳米Ni粉球形度和分散性的影响,并利用X射线衍射仪、扫描电镜、透射电镜、热机械分析仪对MgO包覆纳米Ni粉进行了表征分析。结果表明:反应物浓度达到足以引起反应爆炸成核时,能够获得纳米镍盐颗粒;添加适量的分散剂,可以得到分散良好的纳米镍盐前驱体颗粒;还原烧结温度700℃时,可以获得球形度和分散性良好的MgO包覆纳米Ni粉;MgO包覆在纳米Ni粉表面,形成了核壳结构,该纳米Ni粉具有良好的收缩延迟效果。 展开更多
关键词 多层陶瓷电容器 前驱体 纳米镍粉 氧化镁 核壳结构 热分解
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柔性电子制造技术在叠压机设计中的应用研究
12
作者 杨志 武杰 《电子工业专用设备》 2024年第1期63-68,共6页
介绍了柔性电子制造技术,对R2R制造工艺的单元技术进行研究并应用于MLCC叠压机的柔性基板传输系统设计,包括放/收卷单元、纠偏控制单元、进给单元、张力控制单元,取得了较好的实际应用效果。
关键词 柔性电子制造技术 片式多层陶瓷电容器 叠压机 柔性基板传输系统
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Experimental analysis of high temperature capacitance variance of MLCC
13
作者 王锋 赵河明 《Journal of Measurement Science and Instrumentation》 CAS 2014年第1期29-31,共3页
High temperature capacitance variance of multi-layer ceramic capacitor (MLCC) is researched.Combined with the characteristics of MLCC,the application of MLCC in fuze is proposed,and the temperature stability of MLCC... High temperature capacitance variance of multi-layer ceramic capacitor (MLCC) is researched.Combined with the characteristics of MLCC,the application of MLCC in fuze is proposed,and the temperature stability of MLCC is also discussed.The experimental results indicate that the capacitance of low frequency MLCC is largely affected by temperature. 展开更多
关键词 temperature characteristics research high temperature failure high temperature experiment multi-layer ceramic capacitor mlcc
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Enhanced breakdown strength of BaTiO_(3)-based multilayer ceramic capacitor by structural optimization
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作者 Qian Liu Hua Hao +5 位作者 Qing-Hu Guo Zhong-Hui Shen Jian Wang Ming-He Cao Zhong-Hua Yao Han-Xing Liu 《Rare Metals》 SCIE EI CAS CSCD 2023年第8期2552-2561,共10页
0.5 wt%Nb_(2)O_(5)doped 0.12BiAlO_(3)-0.88BaTiO_(3)(12BA5N)multilayer ceramic capacitor(MLCC-1)was prepared,which satisfied EIA X7R specification(where X is the minimum temperature,R is the percentage of capacitance v... 0.5 wt%Nb_(2)O_(5)doped 0.12BiAlO_(3)-0.88BaTiO_(3)(12BA5N)multilayer ceramic capacitor(MLCC-1)was prepared,which satisfied EIA X7R specification(where X is the minimum temperature,R is the percentage of capacitance variation limit)at 1 kHZ.The distribution of internal electric field under breakdown voltage was simulated by finite element method(FEM),indicating that the electric field strength increased significantly at the terminal of internal electrode.These areas may become the headstream of breakdown for MLCC-1 due to the shape mutation.In order to improve the breakdown performance of MLCC-1,it was optimized by 12BA5N+2G green sheets(prepared by 12BA5N ceramic powder with 2 wt%B-Al-Si glass additive),then MLCC-2 was obtained which satisfied EIA X8R specification.Its BDS rose from 20 to29.4 kV·mm^(-1),and the electric field distribution of dielectric layer was also analyzed by FEM.Besides,it was also found that the grain size and the dielectric constants of"core"and"shell"parts for the 12BA5N+2G dielectric layer both contributed to the enhanced BDS of MLCC-2according to the simulation results from FEM. 展开更多
关键词 multilayer ceramic capacitor(mlcc) Breakdown strength(BDS) SIMULATION Grain size Dielectric constant
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Unusual local electric field concentration in multilayer ceramic capacitors
15
作者 Wentong Du Huarong Zeng +5 位作者 Weiwei Yang Kunyu Zhao Faqiang Zhang Guorong Li Yongxiang Li Zhifu Liu 《Journal of Materiomics》 SCIE CSCD 2023年第2期403-409,共7页
Local electric-field around multitype pores(dielectric pore,interface pore,electrode pore)in multilayer ceramic capacitors(MLCCs)was investigated using Kelvin probe force microscopy combined with the finite element si... Local electric-field around multitype pores(dielectric pore,interface pore,electrode pore)in multilayer ceramic capacitors(MLCCs)was investigated using Kelvin probe force microscopy combined with the finite element simulation to understand the effect of pores on the electric reliability of MLCCs.Electricfield is found to be concentrated significantly in the vicinity of these pores and the strength of the local electric-field is 1.5e5.0 times of the nominal strength.Unexpectedly,the concentration degree of the pores in the inner electrode is much higher than that in the dielectrics and dielectric-electrode interfaces.Meanwhile,geometry orientations are found to have a remarkable influence on the local electric field strength.The pores act as an insulation degradation precursor via local electric,thermal center,and oxygen vacancies accumulation center.Such unusual local electric field concentration of multitype pores can provide new insights into the understanding of insulation degradation evolution,processing tailoring and design optimization for MLCCs. 展开更多
关键词 multilayer ceramic capacitors(mlccs) Kelvin probe force microscopy PORE Local electric field concentration
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钇锰离子共掺杂对Ni内电极MLCC介电性能的影响 被引量:4
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作者 陈彩虹 钟建薇 +2 位作者 赖永雄 李基森 吴建青 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2004年第4期8-10,24,共4页
对具有Y5V特性的BCTZ系抗还原介质材料进行了施主离子(Y3+)和受主离子(Mn2+)共掺杂。以该电介质制备出多层陶瓷电容器,并测试了其介电性能。讨论了Y3+和Mn2+离子共掺杂对Y5V特性的BCTZ系介质材料介电性能的影响。通过施主-受主掺杂,电... 对具有Y5V特性的BCTZ系抗还原介质材料进行了施主离子(Y3+)和受主离子(Mn2+)共掺杂。以该电介质制备出多层陶瓷电容器,并测试了其介电性能。讨论了Y3+和Mn2+离子共掺杂对Y5V特性的BCTZ系介质材料介电性能的影响。通过施主-受主掺杂,电容器的耐压升高,损耗降低,介电常数减小。并且,容量温度系数满足Z5U特性。 展开更多
关键词 多层陶瓷电容器 镍内电极 抗还原电介质 掺杂 介电性能
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多层陶瓷电容器(MLCC)介质材料的研究现状
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作者 王萌 《价值工程》 2012年第29期318-320,共3页
综述了近年来国内外对多层陶瓷电容器介质材料的研究进展及发展趋势,主要介绍了符合人类社会可持续发展和陶瓷电容器的发展趋势的无铅高温化体系,包括(Bi0.5Na0.5)TiO3,BiScO3-BaTiO3及(K0.5Na0.5)NbO3体系。
关键词 多层陶瓷电容器 介质材料 无铅高温化 研究现状
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玻璃粉体系对MLCC用铜电极浆料性能的影响 被引量:5
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作者 靳学昌 高珺 +3 位作者 李岩 陈将俊 刘春静 赵宁 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第S02期294-297,317,共5页
多层陶瓷电容器(MLCC)在电子、通信、航天等领域应用广泛,MLCC铜端电极对MLCC的性能起到关键性作用。探究了玻璃粉体系对MLCC铜端电极组织、性能的影响,分析了不同尺寸的玻璃体系对铜端电极的组织结构及耐酸性能的影响,研究表明:ZnO-B_(... 多层陶瓷电容器(MLCC)在电子、通信、航天等领域应用广泛,MLCC铜端电极对MLCC的性能起到关键性作用。探究了玻璃粉体系对MLCC铜端电极组织、性能的影响,分析了不同尺寸的玻璃体系对铜端电极的组织结构及耐酸性能的影响,研究表明:ZnO-B_(2)O_(3)-SiO_(2)体系制备的端电极烧结后在端电极与瓷体之间界面处形成较厚的过渡层,这有利于提高端电极在瓷体上的附着力,但端电极表面出现玻璃泡结构,不利于后续的电镀工艺。降低ZnO-B_(2)O_(3)-SiO_(2)体系玻璃粉尺寸,烧结后界面处形成更厚的过渡层,但端电极表面出现了更多的玻璃泡。向D50为1.5μm的ZnO-B_(2)O_(3)-SiO_(2)玻璃粉制备的浆料内加入一定量的BaO-ZnO-B_(2)O_(3)体系玻璃粉,烧结表面的玻璃泡结构经镀液腐蚀后消失,有利于镀层均匀附着在端电极上,从而更适合MLCC用铜端电极浆料的开发。 展开更多
关键词 多层陶瓷电容器 端电极 电极浆料 玻璃粉
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改性(Sr,Ca)TiO_(3)基储能陶瓷介电及MLCC性能研究 被引量:1
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作者 陈永虹 林志盛 +2 位作者 张子山 陈本夏 王根水 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2022年第9期976-982,共7页
工业级脉冲储能多层瓷介电容器(MLCC)是现阶段国内研制和生产电子启动装置的重要元器件,针对国内主要有机薄膜电容器尺寸大、寿命短、可靠性较低的不足,本研究采用传统固相反应法,制备了SrTiO_(3)和CaTiO_(3)基的脉冲储能介质陶瓷材料,... 工业级脉冲储能多层瓷介电容器(MLCC)是现阶段国内研制和生产电子启动装置的重要元器件,针对国内主要有机薄膜电容器尺寸大、寿命短、可靠性较低的不足,本研究采用传统固相反应法,制备了SrTiO_(3)和CaTiO_(3)基的脉冲储能介质陶瓷材料,研究了微量助烧剂掺杂,以及Sr^(2+)/Ca^(2+)相互掺杂对陶瓷材料的介电性能的影响,并进一步制备和研究了以(Sr,Ca)Ti O_(3)为基体MLCC性能。实验结果表明:通过加入质量分数1.0%的助烧剂,引入微量Bi^(3+)可取代Sr^(2+),提高了SrTiO_(3)材料的介电常数,而Bi^(3+)对CaTiO_(3)基材料的介电性能无明显影响;Mn元素有效抑制高温烧结中Ti^(4+)的还原,降低介电损耗;加入助烧剂有效降低瓷粉的烧结温度,提高材料的致密性。(Sr_(x)Ca_(1-x))TiO_(3)体系的MLCC可保持较高的介电常数和较低的介电损耗,当x=0.4时,其介电损耗tanδ=1.8×10^(–4),击穿强度为59.38 V/μm,高低温放电电流变化率为±7%,放电稳定,在常温和高温(125℃)下经1000次循环充放电实验均未失效,是一种在不同电场强度下具有相对较优的容量稳定性以及较高可靠性的脉冲特性(Sr,Ca)TiO_(3)基电容器陶瓷介质材料。 展开更多
关键词 (Sr Ca)TiO_(3) 瓷粉 脉冲 多层瓷介电容器
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MLCC在5G领域的应用及发展趋势 被引量:11
20
作者 黄昌蓉 唐浩 +1 位作者 宋子峰 安可荣 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2018年第9期1-4,共4页
为满足日益增长的海量数据传输的需求,具有超高传输效率的第五代移动通讯技术(5G)在未来几年将全面实现商业化,作为新一代移动通讯技术,其高频谱效率和高带宽体验将带来更多的创新应用。通讯技术的发展将促使各类电子产品的增长和升级换... 为满足日益增长的海量数据传输的需求,具有超高传输效率的第五代移动通讯技术(5G)在未来几年将全面实现商业化,作为新一代移动通讯技术,其高频谱效率和高带宽体验将带来更多的创新应用。通讯技术的发展将促使各类电子产品的增长和升级换代,多层陶瓷电容器(MLCC)作为三大基础电子元器件之一,将迎来新的增长机遇。为满足5G市场应用的需求,高性能MLCC将逐渐向高频、低功耗、小型化、高容量方向发展。本文介绍了运用于5G通讯和终端产品中的M LCC种类,及其所需满足的性能;主要分析了材料、产品设计和工艺技术方面对M LCC性能的影响,及国内高性能M LCC制造所面临的挑战。 展开更多
关键词 多层陶瓷电容器(mlcc) 5G 综述 小型化 大容量 高频化 低损耗
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