集成电路已经步入基于IP核设计的SoC(System On Chip)时代,使得IP核的复用成为一个关键问题。针对SoC测试封装扫描链设计中的NP Hard问题,提出了一种采用多目标差分进化的测试封装扫描链设计算法,使得封装扫描链均衡化以及使用TSV(Throu...集成电路已经步入基于IP核设计的SoC(System On Chip)时代,使得IP核的复用成为一个关键问题。针对SoC测试封装扫描链设计中的NP Hard问题,提出了一种采用多目标差分进化的测试封装扫描链设计算法,使得封装扫描链均衡化以及使用TSV(Through Silicon Vias)资源最少,通过群体的变异、交叉以及选择操作实现测试封装扫描链的设计。最后,根据国际标准ITC’02 benchmark进行了验证试验。结果表明,与同类算法相比,算法获得了能够获得更短的封装扫描链和更少的TSV资源。展开更多
针对绿色机器人的第Ⅰ类双边装配线平衡问题(green robotic two-sided assembly line balancing problem of type-Ⅰ, GRTALBP-Ⅰ),建立问题模型并提出一种超启发式三维分布估计算法(hyperheuristic three dimensional estimation of di...针对绿色机器人的第Ⅰ类双边装配线平衡问题(green robotic two-sided assembly line balancing problem of type-Ⅰ, GRTALBP-Ⅰ),建立问题模型并提出一种超启发式三维分布估计算法(hyperheuristic three dimensional estimation of distribution algorithm, HH3DEDA)进行求解。在HH3DEDA中,结合问题特征,设计基于工序选择因子的组合编码,进而设计高低分层结构的HH3DEDA。在高层,采用三维概率矩阵学习优质高层个体中块结构及其分布信息,后通过采样该矩阵以生成新的高层个体,其中高层个体由结合问题特点设计的12种启发式操作的排列构成;在低层,将高层每个个体所确定启发式操作排列作为一种新的启发式算法对GRTALBP-Ⅰ解空间执行较深入搜索。同时,引入机器人开关机节能策略,进一步提升所获取非支配解的质量。通过仿真对比实验,验证了所提算法的有效性。展开更多
文摘针对绿色机器人的第Ⅰ类双边装配线平衡问题(green robotic two-sided assembly line balancing problem of type-Ⅰ, GRTALBP-Ⅰ),建立问题模型并提出一种超启发式三维分布估计算法(hyperheuristic three dimensional estimation of distribution algorithm, HH3DEDA)进行求解。在HH3DEDA中,结合问题特征,设计基于工序选择因子的组合编码,进而设计高低分层结构的HH3DEDA。在高层,采用三维概率矩阵学习优质高层个体中块结构及其分布信息,后通过采样该矩阵以生成新的高层个体,其中高层个体由结合问题特点设计的12种启发式操作的排列构成;在低层,将高层每个个体所确定启发式操作排列作为一种新的启发式算法对GRTALBP-Ⅰ解空间执行较深入搜索。同时,引入机器人开关机节能策略,进一步提升所获取非支配解的质量。通过仿真对比实验,验证了所提算法的有效性。