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B离子注入n(Si)-GaAs层的特性研究
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作者 刘伊犁 罗晏 +1 位作者 李国辉 姬成周 《北京师范大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 1992年第4期472-477,共6页
B^+注入n(Si)-GaAs层,可以在带间引入与损伤相关的深能级,补偿自由电子,使n型导电层变为高阻层。若注B后退火,在一定的退火条件下,在GRAs晶格的恢复过程中,B占据Ga的位置,形成B_(Ga),并与As空位V_(As)络合形成络合物B_(Ga)V_(As)。由于B... B^+注入n(Si)-GaAs层,可以在带间引入与损伤相关的深能级,补偿自由电子,使n型导电层变为高阻层。若注B后退火,在一定的退火条件下,在GRAs晶格的恢复过程中,B占据Ga的位置,形成B_(Ga),并与As空位V_(As)络合形成络合物B_(Ga)V_(As)。由于B_(Ga)V_(As)和Si的相互作用,促使Si占据As的位置,形成受主,从而降低了n(Si)-GaAs层中的载流子浓度。我们认为B注入n(Si)-GaAs层光发光测量中观察到的1.33 eV峰与B,Si相关。 展开更多
关键词 离子注入 砷化镓 硼离子
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(Si/Ge)_n多层薄膜的设计制备及光吸收性能 被引量:1
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作者 何明霞 刘劲松 +6 位作者 李子全 曹安 刘建宁 丛孟启 蒋维娜 彭洁 余乐 《电子器件》 CAS 北大核心 2012年第1期1-6,共6页
采用射频磁控溅射技术,在石英玻璃衬底上沉积了具有不同层数和厚度的(Si/Ge)n多层薄膜。XRD、Raman光谱测试表明,溅射态薄膜为微晶结构,在溅射过程中层间扩散形成Si-Ge振动键,溅射时间和薄膜层数影响着薄膜层间的扩散和结晶率;FESEM结... 采用射频磁控溅射技术,在石英玻璃衬底上沉积了具有不同层数和厚度的(Si/Ge)n多层薄膜。XRD、Raman光谱测试表明,溅射态薄膜为微晶结构,在溅射过程中层间扩散形成Si-Ge振动键,溅射时间和薄膜层数影响着薄膜层间的扩散和结晶率;FESEM结果表明,薄膜表面由颗粒团簇构成,层与层之间有明显界面。UV-vis光谱测试表明,(Si/Ge)n多层薄膜在可见光范围内具有较宽的吸收,增加薄膜层数可扩大太阳能光谱的响应范围,而增加Si单层膜厚度对光吸收范围的影响较小。 展开更多
关键词 (si/Ge)n多层薄膜 射频磁控溅射 层数 厚度 UV-VIS光谱
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层状结构(RCOOH_2O)_nSi(OH)_(4-n)胶束聚集体-插层客体分子自组装与合成技术
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作者 赵金良 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2008年第9期19-23,共5页
以类纳米结构有机硅/无机硅纳米复合物为前驱物,自组装成(RCOOH2O)nSi(OH)4-n缔合分子,进而自组装成层状结构(RCOOH2O)nSi(OH)4-n胶束聚集体,以此为主体与插层客体合成。开发出一种新型酰基正硅酸化合物、聚合物制造途径,介绍了该技术... 以类纳米结构有机硅/无机硅纳米复合物为前驱物,自组装成(RCOOH2O)nSi(OH)4-n缔合分子,进而自组装成层状结构(RCOOH2O)nSi(OH)4-n胶束聚集体,以此为主体与插层客体合成。开发出一种新型酰基正硅酸化合物、聚合物制造途径,介绍了该技术的要点:层状结构(RCOOH2O)nSi(OH)4-n胶束聚集体的制备;插层客体预处理;分子自组装与合成,并介绍了其特点。 展开更多
关键词 类纳米结构有机硅/无机硅纳米复合物 (RCOOH2O)nsi(OH)4-n缔合分子 层状结构(RCOOH2O)nsi(OH)4-n胶束聚集体 主体 插层客体 胶束“生长” 合成
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Study on PECVD SiO_2 /Si_3 N_4 double-layer electrets with different thicknesses 被引量:1
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作者 ZOU XuDong ZHANG JinWen 《Science China(Technological Sciences)》 SCIE EI CAS 2011年第8期2123-2129,共7页
In this paper, performance of PECVD SiO 2 /Si 3 N 4 double layers electrets with different thicknesses were investigated detailedly in respect of chargeability, storage charge stability in high temperature and reliabi... In this paper, performance of PECVD SiO 2 /Si 3 N 4 double layers electrets with different thicknesses were investigated detailedly in respect of chargeability, storage charge stability in high temperature and reliability in high humidity environment. Samples with different thicknesses of Si 3 N 4 and SiO 2 were prepared on Pyrex 7740 glass substrates and characterized by isothermal and high humidity charge decay. The results of experiment approved that the PECVD SiO 2 /Si 3 N 4 double layers electrets on glass substrate has as good chargeability and charge stability in high temperature and high humidity environment as thermal oxidation or APCVD/LPCVD ones on silicon substrates. The experiment results indicated that a Si 3 N 4 layer no less than 50 nm is necessary for good charge stability in high temperature and a Si 3 N 4 layer thicker than 500 nm decreases the chargeability. Even a 2 nm Si 3 N 4 layer is enough to significantly improve the charge stability in high humidity environment. Thick SiO 2 layer can increase the surface potential of electrets under the same charging condition and its charge stability in high temperature. However, the electrets with high surface potential also exhibit poor uniformity of charge stability in high humidity environment. 展开更多
关键词 PECVD siO 2 /si 3 n 4 double layer ELECTRETS thicknesses
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Boron-rich layer removal and surface passivation of boron-doped p–n silicon solar cells
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作者 Caixia Hou Rui Jia +6 位作者 Ke Tao Shuai Jiang Pengfei Zhang Hengchao Sun Sanjie Liu Mingzeng Peng Xinhe Zheng 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2018年第12期19-22,共4页
In boron-doped p+-n crystalline silicon(Si) solar cells, p-type boron doping control and surface passivation play a vital role in the realization of high-efficiency and low cost pursuit. In this study, boron-doped p... In boron-doped p+-n crystalline silicon(Si) solar cells, p-type boron doping control and surface passivation play a vital role in the realization of high-efficiency and low cost pursuit. In this study, boron-doped p+-emitters are formed by boron diffusion in an open-tube furnace using borontribromide(BBr3) as precursor. The formed emitters are characterized in detail in terms of shape of the doping profile, surface doping concentration, junction depth, sheet resistance and removal of the boron-rich layer(BRL). In the aspect of BRL removal, three different methods were adopted to investigate their influence on device performance. The results demonstrate that our proposed chemical etch treatment(CET) with the proper etching time could be an effective way to remove the BRL.After removal of the BRL, Al;O;/SiN;stacks are deposited by atomic layer deposition(ALD) and plasma-enhanced chemical vapor deposition(PECVD) to passivate the cell surface. It was found that a reasonably-high implied Voc of 680 mV has been achieved for the fabricated n-type Si solar cells. 展开更多
关键词 p^+–n si solar cell boron-rich layer Al_2O_3/sin_x stack surface passivation
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缓冲层对p-a-Si/n-c-Si异质结太阳电池影响的计算分析 被引量:5
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作者 白晓宇 郭群超 +3 位作者 柳琴 庞红杰 张滢清 李红波 《中国科学:物理学、力学、天文学》 CSCD 北大核心 2013年第8期923-929,共7页
采用AFORS-HET和MATLAB从理论上研究了缓冲层对HIT电池性能的影响机理.首先对P层进行优化,发现高掺杂、薄厚度的P层有利于电池效率的提升.缓冲层主要的影响有两方面,一是界面态密度,二是与晶体硅形成能带失配.模拟发现,界面态增大导致... 采用AFORS-HET和MATLAB从理论上研究了缓冲层对HIT电池性能的影响机理.首先对P层进行优化,发现高掺杂、薄厚度的P层有利于电池效率的提升.缓冲层主要的影响有两方面,一是界面态密度,二是与晶体硅形成能带失配.模拟发现,界面态增大导致复合中心密度上升,开路电压下降;能带失配的增大可以降低界面处少子浓度,起到场钝化效果,提高开路电压.短路电流和填充因子受到界面处的影响较小,与P层的工艺条件有比较大的关系. 展开更多
关键词 p-a-si n-c-si异质结太阳电池 缓冲层 界面态密度 能带失配
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Synthesis and characterization of C_3N_4 crystal ( Ⅰ )——Growth on silicon 被引量:1
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作者 王恩哥 陈岩 +1 位作者 郭丽萍 陈峰 《Science China Mathematics》 SCIE 1997年第6期658-661,共4页
A successful experimental synthesis of pure crystalline β-and α-C3N4 films on Si( 100) substrate was carried out by bias-assisted hot filament chemical vapor deposition (bias-HFCVD). It is found that a mixed-phase C... A successful experimental synthesis of pure crystalline β-and α-C3N4 films on Si( 100) substrate was carried out by bias-assisted hot filament chemical vapor deposition (bias-HFCVD). It is found that a mixed-phase C3-x-Six-Ny buffer layer was formed between the Si substrate and the C-N film. A "lattice match selection" was proposed to study the growth mechanism of C3N4 clusters composed of many crystal columns with hexagonal facets. 展开更多
关键词 crystalline C_3n_4 film C-si-n buffer layer growth mechanism.
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多孔硅腐蚀制造空腔薄膜方法
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作者 季锋 刘琛 +2 位作者 孙伟 闻永祥 邹光祎 《中国集成电路》 2019年第4期70-75,共6页
本文介绍了在具有N-网格结构的单晶硅上通过电化学腐蚀的方法,将硅片部分区域转化成多孔硅,通过常规单晶硅外延工艺,使多孔硅所在区域形成外延单晶硅下的空腔结构。该制造方法除电化学腐蚀工艺外,完全与CMOS工艺方法兼容,具有成本低,良... 本文介绍了在具有N-网格结构的单晶硅上通过电化学腐蚀的方法,将硅片部分区域转化成多孔硅,通过常规单晶硅外延工艺,使多孔硅所在区域形成外延单晶硅下的空腔结构。该制造方法除电化学腐蚀工艺外,完全与CMOS工艺方法兼容,具有成本低,良率高,膜厚均匀等优势,是一种较为理想的空腔薄膜制作方法。 展开更多
关键词 多孔硅电化学腐蚀 n-网格层 TMAH 空腔薄膜
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硅衬底GaN基LEDN极性n型欧姆接触研究 被引量:7
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作者 封飞飞 刘军林 +2 位作者 邱冲 王光绪 江风益 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2010年第8期5706-5709,共4页
在Si衬底GaN基垂直结构LED的N极性n型面上,利用电子束蒸发的方法制作了Ti/Al电极,通过了I-V曲线研究了有无AlN缓冲层对这种芯片欧姆接触的影响.结果显示,去除AlN缓冲层后的N极性n型面与Ti/Al电极在500到600℃范围内退火才能形成欧姆接触... 在Si衬底GaN基垂直结构LED的N极性n型面上,利用电子束蒸发的方法制作了Ti/Al电极,通过了I-V曲线研究了有无AlN缓冲层对这种芯片欧姆接触的影响.结果显示,去除AlN缓冲层后的N极性n型面与Ti/Al电极在500到600℃范围内退火才能形成欧姆接触.而保留AlN缓冲层的N极性n型面与Ti/Al电极未退火时就表现为较好的欧姆接触,比接触电阻率为2×10-5Ω·cm2,即使退火温度升高至600℃,也始终保持着欧姆接触特性.因此,AlN缓冲层的存在是Si衬底GaN基垂直结构LED获得高热稳定性n型欧姆接触的关键. 展开更多
关键词 硅衬底 n极性 ALn缓冲层 欧姆接触
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原子层沉积Al_(2)O_(3)保护层氢终端金刚石MISFETs的电学特性 被引量:1
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作者 张鹏飞 陈伟东 +3 位作者 张少鹏 闫淑芳 马文 王宏兴 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2021年第6期1946-1949,共4页
研究了Zr-Si-N氢终端金刚石(H-diamond)绝缘栅场效应晶体管(MISFET)在有无Al_(2)O_(3)保护层情况下的电学特性。分别采用原子层沉积法(ALD)和射频溅射法(RF)制备了Al_(2)O_(3)保护层和Zr-Si-N栅介质层。MISFETs的转移特性曲线表明,其栅... 研究了Zr-Si-N氢终端金刚石(H-diamond)绝缘栅场效应晶体管(MISFET)在有无Al_(2)O_(3)保护层情况下的电学特性。分别采用原子层沉积法(ALD)和射频溅射法(RF)制备了Al_(2)O_(3)保护层和Zr-Si-N栅介质层。MISFETs的转移特性曲线表明,其栅阈值电压在有无Al_(2)O_(3)保护的情况下从-2.5 V变化到3 V,表明器件从常关型转换为常开型。输出和转移特性曲线揭示了氧化铝的存在保护了氢终端,使其免受磁控溅射过程的损伤。 展开更多
关键词 场效应晶体管 保护层 Zr-si-n/Al_(2)O_(3)
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