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High-voltage super-junction lateral double-diffused metal-oxide semiconductor with a partial lightly doped pillar 被引量:3
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作者 伍伟 张波 +2 位作者 方健 罗小蓉 李肇基 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2013年第6期633-636,共4页
A novel super-junction lateral double-diffused metal-oxide semiconductor(SJ-LDMOS) with a partial lightly doped P pillar(PD) is proposed.Firstly,the reduction in the partial P pillar charges ensures the charge balance... A novel super-junction lateral double-diffused metal-oxide semiconductor(SJ-LDMOS) with a partial lightly doped P pillar(PD) is proposed.Firstly,the reduction in the partial P pillar charges ensures the charge balance and suppresses the substrate-assisted depletion effect.Secondly,the new electric field peak produced by the P/P-junction modulates the surface electric field distribution.Both of these result in a high breakdown voltage(BV).In addition,due to the same conduction paths,the specific on-resistance(R on,sp) of the PD SJ-LDMOS is approximately identical to the conventional SJ-LDMOS.Simulation results indicate that the average value of the surface lateral electric field of the PD SJ-LDMOS reaches 20V/μm at a 15μm drift length,resulting in a BV of 300V. 展开更多
关键词 super-junction lateral double-diffused metal-oxide semiconductor partial lightly doped pillar electric field modulation breakdown voltage
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Stacked lateral double-diffused metal–oxide–semiconductor field effect transistor with enhanced depletion effect by surface substrate
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作者 李琦 张昭阳 +3 位作者 李海鸥 孙堂友 陈永和 左园 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2019年第3期328-332,共5页
A stacked lateral double-diffused metal–oxide–semiconductor field-effect transistor(LDMOS) with enhanced depletion effect by surface substrate is proposed(ST-LDMOS), which is compatible with the traditional CMOS pro... A stacked lateral double-diffused metal–oxide–semiconductor field-effect transistor(LDMOS) with enhanced depletion effect by surface substrate is proposed(ST-LDMOS), which is compatible with the traditional CMOS processes. The new stacked structure is characterized by double substrates and surface dielectric trenches(SDT). The drift region is separated by the P-buried layer to form two vertically parallel devices. The doping concentration of the drift region is increased benefiting from the enhanced auxiliary depletion effect of the double substrates, leading to a lower specific on-resistance(Ron,sp). Multiple electric field peaks appear at the corners of the SDT, which improves the lateral electric field distribution and the breakdown voltage(BV). Compared to a conventional LDMOS(C-LDMOS), the BV in the ST-LDMOS increases from 259 V to 459 V, an improvement of 77.22%. The Ron,sp decreases from 39.62 m?·cm^2 to 23.24 m?·cm^2 and the Baliga's figure of merit(FOM) of is 9.07 MW/cm^2. 展开更多
关键词 double substrates SURFACE dielectric TRENCH stacked laterAL double-diffused metaloxide semiconductor field-effect transistor(ST-LDMOS) breakdown voltage
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功率NLDMOS电学安全工作区的版图设计优化 被引量:1
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作者 陈轶群 陈佳旅 蒲贤勇 《半导体技术》 CAS 北大核心 2019年第8期623-627,658,共6页
在不调整制备工艺、不增加工艺成本条件下,研究了管芯版图优化对功率n型横向扩散金属氧化物半导体(NLDMOS)电学安全工作区(E-SOA)的影响。通过研究p^+带嵌入方式、p^+图形形状、p^+分布密度、阵列单元栅宽及总栅数、金属引线方式等进行... 在不调整制备工艺、不增加工艺成本条件下,研究了管芯版图优化对功率n型横向扩散金属氧化物半导体(NLDMOS)电学安全工作区(E-SOA)的影响。通过研究p^+带嵌入方式、p^+图形形状、p^+分布密度、阵列单元栅宽及总栅数、金属引线方式等进行了版图设计优化和流片。管芯传输线脉冲(TLP)E-SOA测试结果表明,优化后的版图使NLDMOS在5 V工作电压下TLP E-SOA提升约30%,金属引线的加宽和叠加使NLDMOS的开态电流提升约7%。带状紧凑型p^+带且双栅极嵌入的优化版图设计能更好地稳定硅衬底电位,抑制寄生三极管的开启,增大E-SOA,提高器件可靠性。因此,版图设计优化对提升功率NLDMOS的性能和可靠性具有实际意义。 展开更多
关键词 功率管 n型横向扩散金属氧化物半导体(nldmos) 版图设计 电学安全工作区(E-SOA) 传输线脉冲(TLP)
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960~1400 MHz宽带功率放大器设计 被引量:1
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作者 程素杰 姚小江 +2 位作者 丛密芳 王为民 高津 《电子技术应用》 2023年第4期52-56,共5页
基于横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)器件,研制了一款应用于L波段的宽带射频功率放大器。该放大器共由2级放大级联组成,为了实现宽带以及良好的输出驻波,末级功放采用平衡式拓扑电路结构;级间匹配网络使用微带线及电容混合匹配方法实... 基于横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)器件,研制了一款应用于L波段的宽带射频功率放大器。该放大器共由2级放大级联组成,为了实现宽带以及良好的输出驻波,末级功放采用平衡式拓扑电路结构;级间匹配网络使用微带线及电容混合匹配方法实现宽带匹配。最终实测数据如下:频率覆盖0.96 GHz~1.4 GHz,功放整体输出功率达到50 dBm(100 W),功率增益大于30 dB,效率大于45%。功率回退8 dB,输出功率42 dBm时,邻信道功率比(ACPR)为-40 dBC。指标表明功放模块能够很好地应用于雷达和无线通信发射机中。 展开更多
关键词 横向扩散金属氧化物半导体 L波段 宽带 级联
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高功率微波作用下半导体器件失效和防护分析 被引量:1
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作者 张越 周亮 《安全与电磁兼容》 2023年第6期9-20,29,共13页
高功率微波(HPM)通过直接或间接耦合产生的电热效应会干扰电子通信设备的工作,甚至造成不可逆转的损伤或损毁。总结了在高功率微波作用下器件失效性分析和高功率微波防护的国内外研究进展;求解了横向扩散金属氧化物场效应管(LDMOSFET)... 高功率微波(HPM)通过直接或间接耦合产生的电热效应会干扰电子通信设备的工作,甚至造成不可逆转的损伤或损毁。总结了在高功率微波作用下器件失效性分析和高功率微波防护的国内外研究进展;求解了横向扩散金属氧化物场效应管(LDMOSFET)、异质结双极型晶体管(HBT)、高电子迁移率晶体管(HEMT)在高功率脉冲注入下的电热应力场分布以及阈值功率;提出了用瞬态稳压抑制器(TVS)二极管设计微波防护电路的方法。最后分析了当前研究的局限性以及后续研究方向,为电路系统的设计和安全性评估提供参考。 展开更多
关键词 高功率微波 横向扩散金属氧化物场效应管 异质结双极型晶体管 高电子迁移率晶体管 瞬态稳压抑制器二极管
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SiC功率LDMOS器件发展现状及新进展
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作者 杨帅强 刘英坤 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第11期949-960,共12页
集成化和小型化是未来电力电子技术的发展方向,SiC-横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)器件兼有SiC材料优势和LDMOS器件优势,击穿电压高、比导通电阻低、易与其他器件集成,在单片功率集成和小型化应用中起着重要的作用,但受限于晶圆材料... 集成化和小型化是未来电力电子技术的发展方向,SiC-横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)器件兼有SiC材料优势和LDMOS器件优势,击穿电压高、比导通电阻低、易与其他器件集成,在单片功率集成和小型化应用中起着重要的作用,但受限于晶圆材料和部分工艺加工技术而发展有限。综述了国内外SiC晶圆材料和SiC-LDMOS器件结构的发展现状,着重从衬底材料、晶体取向和器件结构优化方面阐述了SiC-LDMOS的研究进展,指出了SiC-LDMOS全面发展的瓶颈所在,展望了未来SiC-LDMOS的发展方向。 展开更多
关键词 SiC-横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS) 衬底 晶面 器件结构 击穿电压 比导通电阻
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Si/SiC超结LDMOSFET的短路和温度特性
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作者 阳治雄 曾荣周 +2 位作者 吴振珲 廖淋圆 李中启 《半导体技术》 北大核心 2023年第12期1071-1076,共6页
Si/SiC超结横向双扩散金属氧化物半导体场效应管(SJ-LDMOSFET)能有效改善Si SJ-LDMOSFET阻断电压低、温度特性差和短路可靠性低的问题。采用TCAD软件对Si SJ-LDMOSFET和Si/SiC SJ-LDMOSFET的短路和温度特性进行研究。当环境温度从300 K... Si/SiC超结横向双扩散金属氧化物半导体场效应管(SJ-LDMOSFET)能有效改善Si SJ-LDMOSFET阻断电压低、温度特性差和短路可靠性低的问题。采用TCAD软件对Si SJ-LDMOSFET和Si/SiC SJ-LDMOSFET的短路和温度特性进行研究。当环境温度从300 K上升到400 K时,Si/SiC SJ-LDMOSFET内部最高温度均低于Si SJ-LDMOSFET,表现出良好的抑制自热效应的能力;Si/SiC SJ-LDMOSFET的击穿电压基本保持不变,且饱和电流退化率较低。发生短路时,Si/SiC SJ-LDMOSFET内部最高温度上升率要明显小于Si SJ-LDMOSFET。在环境温度为300 K和400 K时,Si/SiC SJ-LDMOSFET的短路维持时间相对于Si SJ-LDMOSFET分别增加了230%和266.7%。研究结果显示Si/SiC SJ-LDMOSFET在高温下具有更好的温度稳定性和抗短路能力,适用于高温、高压和高短路可靠性要求的环境中。 展开更多
关键词 超结横向双扩散金属氧化物半导体场效应管(SJ-LDMOSFET) Si/SiC异质结 击穿 短路 温度稳定性
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一种高频E类功率放大器设计方法 被引量:2
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作者 刘超 陈钟荣 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2015年第9期658-662,共5页
E类功率放大器(PA)具有设计简单和高效率的优点,然而频率较高时功率管的寄生输出电容大于E类功率放大器所需的电容,这个寄生输出电容导致E类功率放大器的效率降低。提出一种高频E类功率放大器的设计方法,使用负载牵引得到考虑寄生输... E类功率放大器(PA)具有设计简单和高效率的优点,然而频率较高时功率管的寄生输出电容大于E类功率放大器所需的电容,这个寄生输出电容导致E类功率放大器的效率降低。提出一种高频E类功率放大器的设计方法,使用负载牵引得到考虑寄生输出电容后的最佳负载阻抗,再结合谐波阻抗控制方法设计E类功率放大器。采用飞思卡尔的横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)功率管MRF21010设计了一款工作在930~960 MHz的E类功率放大器。测试数据表明,该功率放大器的输出功率为36.8 d Bm(4.79 W),具有79.4%的功率附加效率。 展开更多
关键词 负载牵引 E类 功率放大器(PA) 最大频率 横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS) 谐波阻抗
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S波段宽带微波固态功率放大器的设计 被引量:2
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作者 程光伟 赵文 《西安工业大学学报》 CAS 2012年第3期226-230,共5页
微波功率放大器是发射机的重要组件,它的设计成了微波发射系统的关键.文中使用ADS仿真软件对一款功率放大器进行电路设计和仿真,根据晶体管的小信号S参数和I-V曲线,对功率管的输入、输出阻抗匹配电路及其偏置电路进行优化设计,使其性能... 微波功率放大器是发射机的重要组件,它的设计成了微波发射系统的关键.文中使用ADS仿真软件对一款功率放大器进行电路设计和仿真,根据晶体管的小信号S参数和I-V曲线,对功率管的输入、输出阻抗匹配电路及其偏置电路进行优化设计,使其性能达到设计要求.在2~2.5GHz的频段内,对输入功率为0dBm射频信号,使用功放模块可以输出40dBm的射频信号,带内波动≤±1.5dB. 展开更多
关键词 宽带 横向扩散金属氧化物半导体 微波功率放大器 功率回退
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相控阵T/R组件中功放自激检测电路设计与实践 被引量:3
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作者 葛园园 马福博 《现代雷达》 CSCD 北大核心 2017年第12期67-69,73,共4页
固态相控阵雷达由于其阵面上组件弱故障率的特点,在现代雷达中大量应用。随着新型功率器件横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)场效应管和氮化镓(GaN)的广泛应用,其相对于硅(Si)双极器件容易自激的问题也日益突出,使得阵面存在极大的隐患... 固态相控阵雷达由于其阵面上组件弱故障率的特点,在现代雷达中大量应用。随着新型功率器件横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)场效应管和氮化镓(GaN)的广泛应用,其相对于硅(Si)双极器件容易自激的问题也日益突出,使得阵面存在极大的隐患。文中从自激产生的原理和危害入手,介绍了两种适合于阵面应用的自激检测电路。第一种为电流检测法,根据发射通道工作电流的变化判断,该方法只能检测出静态时出现自激故障的通道;第二种为脉宽检测法,根据开关控制信号和功率检波的时序关系进行判断,可以实现实时检测。在实际工程中可针对不同使用要求进行应用。 展开更多
关键词 固态功放 自激 横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)场效应管 氮化镓(GaN)
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薄膜SOI上大于600 V LDMOS器件的研制
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作者 王中健 夏超 +3 位作者 徐大伟 程新红 宋朝瑞 俞跃辉 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2012年第4期254-257,共4页
针对600 V以上SOI高压器件的研制需要,分析了SOI高压器件在纵向和横向上的耐压原理。通过比较提出薄膜SOI上实现高击穿电压方案,并通过仿真预言其可行性。在埋氧层为3μm,顶层硅为1.5μm的注氧键合(Simbond)SOI衬底上开发了与CMOS工艺... 针对600 V以上SOI高压器件的研制需要,分析了SOI高压器件在纵向和横向上的耐压原理。通过比较提出薄膜SOI上实现高击穿电压方案,并通过仿真预言其可行性。在埋氧层为3μm,顶层硅为1.5μm的注氧键合(Simbond)SOI衬底上开发了与CMOS工艺兼容的制备流程。为实现均一的横向电场,设计了具有线性渐变掺杂60μm漂移区的LDMOS结构。为提高纵向耐压,利用场氧技术对硅膜进行了进一步减薄。流片实验的测试结果表明,器件关态击穿电压可达600 V以上(实测832 V),开态特性正常,阈值电压提取为1.9 V,计算开态电阻为50Ω.mm2。 展开更多
关键词 绝缘体上硅 横向扩散金属氧化物半导体 击穿电压 线性渐变掺杂 注氧键合
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S波段200 W硅LDMOS功率管研制
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作者 刘洪军 赵杨杨 +3 位作者 鞠久贵 杨兴 王佃利 杨勇 《固体电子学研究与进展》 CAS 北大核心 2019年第5期333-338,共6页
研制了具有高频高增益特性的硅LDMOS芯片,采用0.35μm精细栅实现高频率性能,CoSi2/PolySi栅工艺技术降低电阻,Ti/W金属场板优化漂移区电场分布降低反馈电容,并采用等平面工艺技术提高芯片一致性。采取参数仿真优化内匹配设计,并通过多个... 研制了具有高频高增益特性的硅LDMOS芯片,采用0.35μm精细栅实现高频率性能,CoSi2/PolySi栅工艺技术降低电阻,Ti/W金属场板优化漂移区电场分布降低反馈电容,并采用等平面工艺技术提高芯片一致性。采取参数仿真优化内匹配设计,并通过多个LDMOS芯片合成实现大功率输出。最终实现的S波段大功率硅LDMOS器件性能为:在32 V工作电压,3.1~3.5 GHz频带内,300μs脉宽,15%占空比的工作条件下,输出功率大于200 W,增益大于9 dB,效率大于42%。 展开更多
关键词 硅横向扩散金属-氧化物-半导体 S波段 功率管
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LDMOS功率器件在T/R组件中工程化应用研究 被引量:5
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作者 陈兆国 郑艺媛 +2 位作者 孔令华 徐欣欢 何伟 《现代雷达》 CSCD 北大核心 2013年第7期59-60,66,共3页
LDMOS微波功率器件与Si双极器件相比具有输出功率大、效率高、带宽宽等特点,在军用雷达电子系统中的广泛应用也是大势所趋,与其传统应用的区别是射频脉冲工作及饱和区工作。为了实现LDMOS的大规模工程化应用,必须通过调试解决LDMOS在C类... LDMOS微波功率器件与Si双极器件相比具有输出功率大、效率高、带宽宽等特点,在军用雷达电子系统中的广泛应用也是大势所趋,与其传统应用的区别是射频脉冲工作及饱和区工作。为了实现LDMOS的大规模工程化应用,必须通过调试解决LDMOS在C类或AB类工作条件下的一致性问题,电路设计时带外抑制信号增益,通过减小感应电动势提高器件使用可靠性等设计手段实现该器件的雷达工程应用。 展开更多
关键词 横向双扩散金属氧化物晶体管 静态工作点 幅相一致性 感应电动势
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1.2~1.4GHz 600W硅LDMOS微波功率晶体管研制 被引量:4
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作者 应贤炜 王建浩 +3 位作者 王佃利 刘洪军 严德圣 顾晓春 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2016年第3期207-212,共6页
针对雷达、通信、遥控遥测等领域对LDMOS大功率器件的迫切需求,基于南京电子器件研究所LDMOS技术平台,优化了版图布局、芯片结构,开发了50VL波段600 W硅LDMOS。该器件耐压大于115V,在50V工作电压、1.2~1.4GHz工作频率、300μs脉宽,10%... 针对雷达、通信、遥控遥测等领域对LDMOS大功率器件的迫切需求,基于南京电子器件研究所LDMOS技术平台,优化了版图布局、芯片结构,开发了50VL波段600 W硅LDMOS。该器件耐压大于115V,在50V工作电压、1.2~1.4GHz工作频率、300μs脉宽,10%占空比及15 W输入功率的工作条件下,输出功率大于630 W,增益大于16.3dB,漏极效率大于53.1%。所研制的芯片已进入相关工程应用。 展开更多
关键词 硅横向扩散金属-氧化物-半导体 L波段 微波功率晶体管
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2000W硅LDMOS微波脉冲大功率晶体管 被引量:3
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作者 应贤炜 王佃利 +5 位作者 李相光 梅海 吕勇 刘洪军 严德圣 杨立杰 《固体电子学研究与进展》 CSCD 北大核心 2017年第6期401-405,共5页
针对雷达、等离子体射频源、广播通信等领域对LDMOS大功率器件的迫切需求,通过热仿真优化了芯片版图布局,通过芯片级Load-pull仿真优化了芯片结构,成功开发了50V千瓦级硅LDMOS功率管。该器件耐压大于140V,在50V工作电压、230MHz工作频率... 针对雷达、等离子体射频源、广播通信等领域对LDMOS大功率器件的迫切需求,通过热仿真优化了芯片版图布局,通过芯片级Load-pull仿真优化了芯片结构,成功开发了50V千瓦级硅LDMOS功率管。该器件耐压大于140V,在50V工作电压、230MHz工作频率、100μs脉宽、20%占空比、18W输入功率的测试条件下,输出功率大于2 000 W,增益大于20.4dB,漏极效率大于66.2%,抗失配通过10∶1。 展开更多
关键词 硅横向扩散金属-氧化物-半导体 千瓦 微波功率晶体管
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LDMOS器件软失效分析及优化设计 被引量:1
16
作者 黄龙 梁海莲 +3 位作者 毕秀文 顾晓峰 曹华锋 董树荣 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2014年第6期580-584,共5页
横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)器件在高压静电放电(ESD)防护过程中易因软失效而降低ESD鲁棒性。基于0.25μm Bipolar-CMOS-DMOS工艺分析了LDMOS器件发生软失效的物理机理,并提出了增强ESD鲁棒性的版图优化方法。首先制备了含N型轻掺... 横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)器件在高压静电放电(ESD)防护过程中易因软失效而降低ESD鲁棒性。基于0.25μm Bipolar-CMOS-DMOS工艺分析了LDMOS器件发生软失效的物理机理,并提出了增强ESD鲁棒性的版图优化方法。首先制备了含N型轻掺杂漏版图的LDMOS器件,传输线脉冲(TLP)测试表明,器件在ESD应力下触发后一旦回滞即发生软失效,漏电流从2.19×10-9 A缓慢增至7.70×10-8 A。接着,对LDMOS器件内部电流密度、空间电荷及电场的分布进行了仿真,通过对比发现电场诱导的体穿通是引起软失效及漏电流增大的主要原因。最后,用深注入的N阱替代N型轻掺杂漏版图制备了LDMOS器件,TLP测试和仿真结果均表明,抑制的体穿通能有效削弱软失效,使其适用于高压功率集成电路的ESD防护。 展开更多
关键词 横向扩散金属氧化物半导体 静电放电 软失效 体穿通 传输线脉冲测试
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高效率包络跟踪功率放大器 被引量:1
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作者 袁芳标 曾大杰 +1 位作者 宋贺伦 张耀辉 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2015年第7期494-498,共5页
基于功率放大器(PA)效率提高技术,设计了一套包络跟踪(ET)功率放大器系统,射频(RF)功率放大器的漏极采用三电位G类结构的包络跟踪放大器提供自适应电压偏置,包络放大器包含两个自主设计的横向双扩散晶体管(LDMOS)开关管,RF功率放大器采... 基于功率放大器(PA)效率提高技术,设计了一套包络跟踪(ET)功率放大器系统,射频(RF)功率放大器的漏极采用三电位G类结构的包络跟踪放大器提供自适应电压偏置,包络放大器包含两个自主设计的横向双扩散晶体管(LDMOS)开关管,RF功率放大器采用自主研发的LDMOS功率放大管进行优化匹配设计。在连续波(CW)信号激励下,28 V恒定电压下测得功率放大器在2.11 GHz下饱和输出功率为40 d Bm,饱和漏极效率为51%,输出功率回退8 d B时的漏极效率为22%,采用包络跟踪后提高至40%。在8 d B峰均比(PAR)WCDMA信号激励下,28 V恒定电压下测得功率放大器的平均效率为21%,采用包络跟踪后提高至35%。实验结果表明,采用自主设计的LDMOS开关管和LDMOS功率放大管应用到包络跟踪系统后,功率放大器的效率明显提高,验证了包络跟踪技术的优势和自主设计的LDMOS管芯的优越性。 展开更多
关键词 包络跟踪 功率放大器(PA) 高效率 横向双扩散晶体管(LDMOS) 开关管
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超薄屏蔽层300 V SOI LDMOS抗电离辐射总剂量仿真研究 被引量:2
18
作者 张书豪 袁章亦安 +1 位作者 乔明 张波 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2022年第10期269-277,共9页
本文研究了300 V绝缘体上硅横向双扩散金属氧化物半导体场效应管在电离辐射总剂量效应下的线性电流退化机理,提出了一种具有超薄屏蔽层的抗辐射结构实现线性电流加固.超薄屏蔽层位于器件场氧化层的下方,旨在阻止P型掺杂层表面发生反型,... 本文研究了300 V绝缘体上硅横向双扩散金属氧化物半导体场效应管在电离辐射总剂量效应下的线性电流退化机理,提出了一种具有超薄屏蔽层的抗辐射结构实现线性电流加固.超薄屏蔽层位于器件场氧化层的下方,旨在阻止P型掺杂层表面发生反型,从而截断表面电流路径,有效抑制线性电流的退化.对于横向双扩散金属氧化物半导体场效应管,漂移区上的场氧化层中引入的空穴对线性电流的退化起着主导作用.本文基于器件工艺仿真软件,研究器件在辐照前后的电学特性,对超薄屏蔽层的长度、注入能量、横向间距进行优化,给出相应的剂量窗口,在电离辐射总剂量为0—500 krad(Si)的条件下,将最大线性电流增量从传统结构的447%缩减至10%以内,且辐照前后击穿电压均维持在300 V以上. 展开更多
关键词 总剂量效应 横向双扩散金属氧化物半导体场效应管 超薄屏蔽层 线性电流加固 绝缘体上硅
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多晶硅栅对LDMOS-SCR器件ESD防护性能的影响 被引量:5
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作者 黄龙 梁海莲 +3 位作者 顾晓峰 董树荣 毕秀文 魏志芬 《浙江大学学报(工学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第2期366-370,共5页
为了研究多晶硅栅对内嵌可控硅(SCR)的横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS-SCR)器件静电放电(ESD)防护性能的影响,基于0.35μm Bipolar-CMOS-DMOS(BCD)工艺制备了LDMOS-SCR与SCR器件,并利用传输线脉冲测试比较它们的ESD特性.通过仿真2种器... 为了研究多晶硅栅对内嵌可控硅(SCR)的横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS-SCR)器件静电放电(ESD)防护性能的影响,基于0.35μm Bipolar-CMOS-DMOS(BCD)工艺制备了LDMOS-SCR与SCR器件,并利用传输线脉冲测试比较它们的ESD特性.通过仿真2种器件在不同强度ESD应力下的电流密度分布,比较器件内部触发电流泄放路径的开启顺序;通过仿真2种器件在强电压回滞下的电流线和晶格温度的分布,分析因电场影响电流泄放的方式以及温度的分布而导致ESD鲁棒性的差异.仿真和测试结果表明,与SCR相比,具有多晶硅栅的LDMOS-SCR有多条导通路径且开启速度快,有更均匀的电流和电场分布;触发电压降低了12.5%,失效电流提高了27.0%,ESD鲁棒性强. 展开更多
关键词 静电放电 可控硅 横向扩散金属氧化物半导体 多晶硅栅 传输线脉冲测试
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具有线性掺杂PN型降场层的新型槽栅LDMOS 被引量:1
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作者 姚佳飞 张泽平 +3 位作者 郭宇锋 杨可萌 张振宇 邓钰 《南京邮电大学学报(自然科学版)》 北大核心 2019年第6期22-27,共6页
文中提出了一种具有线性掺杂PN型降场层的槽栅LDMOS器件(LDPN TG-LDMOS),以期获得较高的击穿电压和较低的导通电阻。线性掺杂PN型降场层能够优化器件的表面电场并降低结处的电场峰值,从而提高器件的击穿电压。同时,线性掺杂PN型降场层对... 文中提出了一种具有线性掺杂PN型降场层的槽栅LDMOS器件(LDPN TG-LDMOS),以期获得较高的击穿电压和较低的导通电阻。线性掺杂PN型降场层能够优化器件的表面电场并降低结处的电场峰值,从而提高器件的击穿电压。同时,线性掺杂PN型降场层对N型漂移区的辅助耗尽作用能够提高器件的漂移区掺杂浓度,从而降低导通电阻。仿真结果表明,与常规的槽栅LDMOS相比,具有线性掺杂PN型降场层的槽栅LDMOS器件的击穿电压提高了28%,导通电阻降低了50%。 展开更多
关键词 线性掺杂 击穿电压 导通电阻 槽栅 LDMOS
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