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纳米晶CuCr合金的制备及其截流值研究 被引量:18
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作者 冯宇 张程煜 丁秉钧 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2005年第9期1439-1442,共4页
通过高能球磨和真空热压技术制备了致密度大于98%的纳米晶CuCr合金,通过XRD,SEM和TEM研究了其显微组织和结构.结果表明,其晶粒尺寸小于50 nm.在模拟电路上研究了其真空电弧稳定性和截流值,纳米晶CuCr合金的真空电弧稳定性好于常规CuCr合... 通过高能球磨和真空热压技术制备了致密度大于98%的纳米晶CuCr合金,通过XRD,SEM和TEM研究了其显微组织和结构.结果表明,其晶粒尺寸小于50 nm.在模拟电路上研究了其真空电弧稳定性和截流值,纳米晶CuCr合金的真空电弧稳定性好于常规CuCr合金,其截流值为常规CuCr合金的17%~35%. 展开更多
关键词 纳米晶cucr 触头材料 截流值
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