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纳米晶CuCr合金的制备及其截流值研究
被引量:
18
1
作者
冯宇
张程煜
丁秉钧
《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第9期1439-1442,共4页
通过高能球磨和真空热压技术制备了致密度大于98%的纳米晶CuCr合金,通过XRD,SEM和TEM研究了其显微组织和结构.结果表明,其晶粒尺寸小于50 nm.在模拟电路上研究了其真空电弧稳定性和截流值,纳米晶CuCr合金的真空电弧稳定性好于常规CuCr合...
通过高能球磨和真空热压技术制备了致密度大于98%的纳米晶CuCr合金,通过XRD,SEM和TEM研究了其显微组织和结构.结果表明,其晶粒尺寸小于50 nm.在模拟电路上研究了其真空电弧稳定性和截流值,纳米晶CuCr合金的真空电弧稳定性好于常规CuCr合金,其截流值为常规CuCr合金的17%~35%.
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关键词
纳米晶
cucr
触头材料
截流值
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职称材料
题名
纳米晶CuCr合金的制备及其截流值研究
被引量:
18
1
作者
冯宇
张程煜
丁秉钧
机构
西安交通大学
出处
《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第9期1439-1442,共4页
基金
国家自然科学基金资助项目(50071043)
文摘
通过高能球磨和真空热压技术制备了致密度大于98%的纳米晶CuCr合金,通过XRD,SEM和TEM研究了其显微组织和结构.结果表明,其晶粒尺寸小于50 nm.在模拟电路上研究了其真空电弧稳定性和截流值,纳米晶CuCr合金的真空电弧稳定性好于常规CuCr合金,其截流值为常规CuCr合金的17%~35%.
关键词
纳米晶
cucr
触头材料
截流值
Keywords
nano cucr
contact materials
chopping current
分类号
TB383 [一般工业技术—材料科学与工程]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
纳米晶CuCr合金的制备及其截流值研究
冯宇
张程煜
丁秉钧
《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005
18
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职称材料
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