脉冲电镀制备Ni-cBN复合镀层的性能

为了探讨工艺参数对脉冲电镀Ni-cBN复合镀层性能的影响规律，以氨基磺酸镍为镀液，调整平均电流密度、脉冲导通与脉冲间歇比在黄铜基材上脉冲电镀纯镍层，找出最佳工艺参数作为Ni-cBN复合电镀的工艺参数，改变cBN粉末添加量制备复合镀层。利用显微维氏硬度计及摩擦试验机测量镀层硬度及磨损量，借助扫描电镜（SEM）及x射线衍射仪（XRD）观察了镀层的分散情况及晶粒尺寸。结果表明：平均电流密度为1～7A／dm2制备的纯镍镀层晶粒尺寸约350—1000nm，其中3A／dm2时晶粒尺寸最小，为412nm，镀层硬度最高，为402HV；镀层择优取向随着电流密度和输入功率类型而变化；脉冲导通与脉冲间歇比为50：200时，择优取向为（200）晶面，残留应力最大，镀层硬度最高，为456HV；当占空比较低时择优取向偏向（220），占空比较高时择优取向偏向（200）；复合镀层中的cBN粉末含量高且分散性好，耐磨性相对较好；未经热处理，镀液中cBN浓度1．0g/L时镀层硬度最高，为506．96HV，镀层中cBN含量为13．3％，耐磨性最好；在经过热处理后，依然是cBN浓度1．0g／L时得到的镀层硬度最高，为531．86HV，耐磨性也最好；另外，热处理显著降低了镀层磨耗损失。

Ni-cBN复合镀层制备工艺参数对性能的影响

采用复合电镀技术在黄铜基体上制备Ni-cBN复合镀层;研究添加和未添加CTAB界面活性剂、镀浴pH值、电流密度、镀浴中cBN微粉浓度、搅拌速度等参数对复合镀层微观组织、显微硬度和耐磨性的影响。结果表明:添加CTAB能显著提高复合镀层耐磨性,并且随着镀层cBN共析量和分散性的增加复合镀层的耐磨性提高;适宜的工艺条件如下:CTAB添加量为0.15 g/L,镀浴pH值为3,电流密度为4 A/dm2,搅拌速度为550 r/min,镀浴中cBN浓度为2.5 g/L。统计分析结果表明:复合电镀参数间相互影响很大,未添加CTAB时,电流密度与搅拌速度相互影响最显著;添加CTAB后,电流密度与pH值的相互影响、镀浴中cBN微粉含量与搅拌速度的相互影响最显著。