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Hybrid effect on mechanical properties and high-temperature performance of copper matrix composite reinforced with micro-nano dual-scale particles
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作者 Xingde Zhang Yihui Jiang +3 位作者 Fei Cao Tian Yang Fan Gao Shuhua Liang 《Journal of Materials Science & Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第5期94-103,共10页
A dual-scale hybrid HfB_(2)/Cu-Hf composite with HfB_(2) microparticles and Cu_(5) Hf nanoprecipitates was designed and prepared.The contribution of the hybrid effect to the mechanical properties and high-temperature ... A dual-scale hybrid HfB_(2)/Cu-Hf composite with HfB_(2) microparticles and Cu_(5) Hf nanoprecipitates was designed and prepared.The contribution of the hybrid effect to the mechanical properties and high-temperature performances was studied from macro and micro perspectives,respectively.The hybrid of dual-scale particles can make the strain distribution of the composite at the early deformation stage more uniform and delay the strain concentration caused by the HfB_(2) particle.The dislocation pinning of HfB_(2) particles and the coherent strengthening of Cu_(5) Hf nanoprecipitates simultaneously play a strengthening role,but the strength of the hybrid composite is not a simple superposition of two strengthening mod-els.In addition,both Cu_(5) Hf nanoprecipitates and HfB_(2) microparticles contribute to the high-temperature performance of the composite,the growth and phase transition of nanoprecipitates at high temperature will reduce their contribution to strength,while the stable HfB_(2) particles can inhibit the coarsening of matrix grains and maintain the high-density geometrically necessary dislocations(GNDs)in the matrix,which ensures more excellent high-temperature resistance of the hybrid composite.As a result,the hy-brid structure can simultaneously possess the advantages of multiple reinforcements and make up for the shortcomings of each other.Finally,a copper matrix composite with high strength,high conductivity,and excellent high-temperature performance is displayed. 展开更多
关键词 copper matrix composite HfB 2 particles Hybrid effect High strength and high conductivity High-temperature performance
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Determination of Some Physical and Mechanical Properties of the Wood-Based Panels Modified by Acrylic Textile Fiber
2
作者 Mustafa Altunok Ihsan Kureli Mehlika Pulat 《Materials Sciences and Applications》 2015年第6期519-526,共8页
In this research, a series of wood-based panels were produced by using wood chips [beech (Fagus Sylvatica L.) and Scotch pine (Pinus sylvestris L.)] as wastes of wood-working workshops and acrylic fibers as wastes of ... In this research, a series of wood-based panels were produced by using wood chips [beech (Fagus Sylvatica L.) and Scotch pine (Pinus sylvestris L.)] as wastes of wood-working workshops and acrylic fibers as wastes of textiles factory. Four kinds of different panels (Eltapan I, II, III and IV) were obtained by mixing these components in different composition (0%, 25% and 50%). Some physical and mechanical properties of the samples taken from these panels were determined in accordance with ASTM D1037-12 and ASTM-C 1113. The values were compared to properties of industrially produced chipboard. As a result, the textile fibers used as additive material reduced density, thermal conductivity and bending resistance of wood panel and increased dimensional stability of wood panel. 展开更多
关键词 Modification ACRYLIC Fiber WOOD CHIPS WOOD based composites Density Thermal conductivity DIMENSIONAL Stability BENDING strength
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制备工艺参量对超大颗粒石墨/铜基复合材料基本性能的影响
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作者 张铭君 程伟 +3 位作者 刘培生 宋帅 程瑜扬 李翔宇 《真空科学与技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第4期332-340,共9页
添加超大石墨颗粒来提高铜的润滑性能具有制备操作简便、工艺成本低等优点。文章在研制超大粒度石墨颗粒作为功能相的铜基复合材料基础上,探讨制备工艺参量对该复合材料热导率、压缩强度和摩擦系数等基本性能的影响。研究发现,该复合制... 添加超大石墨颗粒来提高铜的润滑性能具有制备操作简便、工艺成本低等优点。文章在研制超大粒度石墨颗粒作为功能相的铜基复合材料基础上,探讨制备工艺参量对该复合材料热导率、压缩强度和摩擦系数等基本性能的影响。研究发现,该复合制品的热导率明显大于采用等质量的较小粒度石墨原料的复合制品;石墨含量越多,颗粒越小,铜/石墨复合样品的热导率就越低。结果表明,该复合制品的规定非比例压缩强度和抗压强度均明显高于采用较小石墨颗粒的复合制品,其力学性能主要与石墨颗粒大小和添加量有关。在本工作的粒度范围(120~1500μm)和含量范围(5%~15%)内,石墨颗粒越大,含量越少,其复合制品的力学强度就越好。研究还表明:该复合制品的摩擦系数与采用等质量的较小粒度石墨原料的复合制品基本相当;对于摩擦性能,本工作中的石墨含量以10%为佳,粒度以32目即约为720μm为佳。 展开更多
关键词 铜基复合材料 铜/石墨复合材料 热导率 压缩强度 摩擦系数
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The Microstructure and Properties of Copper with Ceria Nanoparticles Addition
4
作者 Daniela Passarelo Moura da Fonseca Waldemar Alfredo Monteiro 《Journal of Materials Science and Chemical Engineering》 2019年第10期40-48,共9页
Copper-based composites strengthened by ceria nanoparticles were processed by conventional powder metallurgy: mixing (30 min and 46 rpm), compaction (cold, uniaxial, 1080 MPa for 10 s) and sintering (800°C for 6 ... Copper-based composites strengthened by ceria nanoparticles were processed by conventional powder metallurgy: mixing (30 min and 46 rpm), compaction (cold, uniaxial, 1080 MPa for 10 s) and sintering (800°C for 6 h in vacuum atmosphere of 10&#8722;5 torr). It was studied the microstructure (optical microscopy, scanning electron microscopy), X-ray diffraction with Rietveld refinement and some properties (electrical conductivity, Vickers hardness and fracture analysis) of the compositions 92 wt% Cu - 8 wt% CeO2 and 80 wt% Cu - 20 wt% CeO2. The results showed uniform phase distribution, low porosity and ceria disperse inside copper grain. In despite of properties, the composites had electrical conductivity of 38% IACS and 15% IACS and hardness of 69 and 88 HV5, respectively. The results of 92 wt% Cu - 8 wt% CeO2 composites were promising, and they are in according with actual literature. 展开更多
关键词 copper-based composites CERIA Microstructure Electrical conductivity HARDNESS
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高强高导石墨烯增强铜基复合材料的研究进展 被引量:1
5
作者 张晓青 姜庆伟 +3 位作者 张守健 刘博文 王洪岗 严光茂 《有色金属科学与工程》 CAS 北大核心 2023年第5期641-650,共10页
高强高导材料在其广泛的应用中可以带来更高的工作性能和更低的能耗,一直是材料科学领域的重点研究对象。石墨烯因具有优异的力学性能和良好的导电性能,常被作为理想的第二相增强体引入铜基体提升综合性能。文中论述了石墨烯增强金属基... 高强高导材料在其广泛的应用中可以带来更高的工作性能和更低的能耗,一直是材料科学领域的重点研究对象。石墨烯因具有优异的力学性能和良好的导电性能,常被作为理想的第二相增强体引入铜基体提升综合性能。文中论述了石墨烯增强金属基复合材料的研究背景,详细阐述并分析了石墨烯增强铜基复合材料的制备方法,概括了近年来石墨烯增强铜基复合材料的力学性能及导电性能的研究现状,总结与展望了石墨烯增强铜基复合材料的未来发展趋势。 展开更多
关键词 高强高导 石墨烯 铜基复合材料 力学性能 导电性能
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高强高导铜基复合材料 被引量:38
6
作者 孙世清 毛磊 +2 位作者 刘宗茂 胡建文 刘俊友 《河北科技大学学报》 CAS 2000年第1期19-22,共4页
高强高导铜基复合材料是一类很有应用潜力的功能材料。本文综述铜基原位复合材料的研究现状 ,对其制备工艺及性能进行了介绍。最后阐述了该类材料的发展方向。
关键词 铜基 原位复合材料 工艺 强度 导电率
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高强高导纯铜线材及铜基材料的研究进展 被引量:37
7
作者 崔兰 季小娜 +1 位作者 陈小平 丁丽 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第5期917-920,共4页
综述了获得高强高导纯铜线材及铜基材料的方法 ,并对高强高导铜基材料研究领域的几个热点问题即 :铜基原位变形复合材料、快速凝固法、氧化物弥散强化铜以及稀土在高强高导铜合金中的应用等进行了介绍。
关键词 纯铜线材 铜基材料 高强高导 研究热点
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Al_2O_3-Cu和C-Cu复合材料研究进展 被引量:23
8
作者 孙世清 毛磊 +2 位作者 刘宗茂 郭志猛 殷声 《河北科技大学学报》 CAS 2001年第1期7-10,21,共5页
综述了铜基复合材料的研究现状 ,包括氧化物弥散强化铜和碳纤维 -铜复合材料。对它们的制备工艺及性能分别进行了介绍 。
关键词 铜基复合材料 制备工艺 强度 导电性 热膨胀系数
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集成电路用铜基引线框架材料的发展与展望 被引量:18
9
作者 李银华 刘平 +3 位作者 田保红 贾淑果 任凤章 张毅 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第7期24-26,47,共4页
综述了集成电路对铜基引线框架材料的性能要求,指出好的导电导热和强度性能是引线框架材料最主要的性能要求;讨论了铜基引线框架材料的国内外研究现状,指出我国的引线框架材料无论是质量还是数量都与其他工业发达国家有很大的差距,并指... 综述了集成电路对铜基引线框架材料的性能要求,指出好的导电导热和强度性能是引线框架材料最主要的性能要求;讨论了铜基引线框架材料的国内外研究现状,指出我国的引线框架材料无论是质量还是数量都与其他工业发达国家有很大的差距,并指出微合金化铜基材料具有成为高强高导引线框架材料的潜力。 展开更多
关键词 集成电路 铜基引线框架 微合金化 强度 导电率
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高强度高导电性铜合金研究现状及展望 被引量:28
10
作者 温宏权 毛协民 戚飞鹏 《功能材料》 EI CAS CSCD 1995年第6期553-556,共4页
本文综述了高强度高导电性铜合金的研究现状,并对其进一步发展作了展望。指出,自生复合材料由于充分利用了铜基体的高导电性和第二相的强化作用,同时又避免了人工复合材料中相界面处的润湿及化学反应等问题,因而在制备高强度高导电... 本文综述了高强度高导电性铜合金的研究现状,并对其进一步发展作了展望。指出,自生复合材料由于充分利用了铜基体的高导电性和第二相的强化作用,同时又避免了人工复合材料中相界面处的润湿及化学反应等问题,因而在制备高强度高导电性铜材料方面具有广阔的应用前景。 展开更多
关键词 铜合金 高强度 高导电性 自生复合材料
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高强度、高导电铜合金及铜基复合材料研究进展 被引量:53
11
作者 帅歌旺 张萌 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2005年第9期534-537,共4页
概述了高强度、高导电铜合金及铜基复合材料的研究现状,介绍了此类材料的强化机理、制备方法、组织、性能特点,指出:传统析出强化型铜合金具有较高的强度和导电性,且制备工艺较简单,适于用作各类电连接器件材料,今后此类材料应注重综合... 概述了高强度、高导电铜合金及铜基复合材料的研究现状,介绍了此类材料的强化机理、制备方法、组织、性能特点,指出:传统析出强化型铜合金具有较高的强度和导电性,且制备工艺较简单,适于用作各类电连接器件材料,今后此类材料应注重综合利用各种强化手段和多元合金化,以提高性能,降低成本;弥散强化铜(DSC)在高温应用领域有显著优势,但存在工艺复杂、性能不稳定等问题;形变铜基复合材料具有较前两者更为优异的性能,代表了高强度、高导电铜基导电材料的发展方向,但制备工艺复杂,应用受到限制。 展开更多
关键词 高强度高导电铜合金 弥散强化铜 形变铜基复合材料
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接触线材料的现状及研究热点 被引量:34
12
作者 丁雨田 李来军 +2 位作者 许广济 寇生中 丁宗富 《电线电缆》 北大核心 2004年第2期3-9,共7页
本文综述了电气化铁路接触导线材料的现状,论述了高强度高导电铜合金接触导线,由于其优良的力学、电气性能而广泛应用于高速电气化铁路接触网中。同时,介绍了该结构功能材料的最新技术及其研究热点,即铜基原位自生复合材料,由于其采用... 本文综述了电气化铁路接触导线材料的现状,论述了高强度高导电铜合金接触导线,由于其优良的力学、电气性能而广泛应用于高速电气化铁路接触网中。同时,介绍了该结构功能材料的最新技术及其研究热点,即铜基原位自生复合材料,由于其采用多种强化方式而具有极佳的综合性能和热稳定性。指出析出强化和多元微量合金化是提高铜合金接触导线强度的有效手段,铜基复合材料是当前研究的热点和发展的趋势。 展开更多
关键词 接触线材料 铜基原位自生复合材料 铜合金接触导线 绝缘材料
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Al2O3弥散增强Cu基高导电率复合材料的制备及性能研究 被引量:14
13
作者 张一帆 纪箴 +4 位作者 刘贵民 贾成厂 陈珂 刘博文 杨忠须 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2016年第5期346-350,367,共6页
采用高能球磨结合放电等离子烧结的方法制备0.5%、1.0%和2.0%的Al_2O_3弥散增强Cu基复合材料。研究Al_2O_3在Cu基体中的分布状态,以及对复合材料强度、硬度、导电性能和摩擦系数的影响。结果表明:弥散分布于晶界处的Al_2O_3颗粒导致复... 采用高能球磨结合放电等离子烧结的方法制备0.5%、1.0%和2.0%的Al_2O_3弥散增强Cu基复合材料。研究Al_2O_3在Cu基体中的分布状态,以及对复合材料强度、硬度、导电性能和摩擦系数的影响。结果表明:弥散分布于晶界处的Al_2O_3颗粒导致复合材料的硬度和抗拉强度都提高,而伸长率、电导率降低和摩擦系数降低。1.0%Al_2O_3/Cu复合材料的相对密度达到98.22%、电导率为48.38 MS/m,硬度102.7 HV,抗拉强度264.97 MPa,摩擦系数0.28。 展开更多
关键词 高能球磨 SPS烧结 Al2O3弥散增强Cu基复合材料 电导率 摩擦系数
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高导电高耐磨铜基复合材料的研究进展 被引量:20
14
作者 张颖异 李运刚 田颖 《稀有金属与硬质合金》 CAS CSCD 北大核心 2011年第3期48-53,共6页
综述了铜基耐磨复合材料的研究发展现状,介绍了铜基耐磨材料种类、制备方法和增强机理。指出陶瓷颗粒增强铜基复合材料具有较高的耐磨性、高温力学性能和较低的热膨胀系数,且制备工艺简单、成本较低,粉末冶金法仍是当今制备和研究碳纤... 综述了铜基耐磨复合材料的研究发展现状,介绍了铜基耐磨材料种类、制备方法和增强机理。指出陶瓷颗粒增强铜基复合材料具有较高的耐磨性、高温力学性能和较低的热膨胀系数,且制备工艺简单、成本较低,粉末冶金法仍是当今制备和研究碳纤维和陶瓷颗粒增强铜基复合材料的重要方法,而原位反应合成技术由于具有显著的技术和经济优势,也具有很好的发展前景。 展开更多
关键词 铜基复合材料 导电性 耐磨性 粉末冶金法 原位反应合成技术
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高强高导铜(合金)基复合材料强化与物性研究进展 被引量:4
15
作者 邓景泉 吴玉程 陈勇 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第10期80-83,共4页
从材料强化和物性研究两方面综述了国内外高强高导铜(合金)基复合材料的最新研究进展。评述了各种强化方法:沉淀强化、细晶强化、相变强化、形变强化、弥散强化和第二相强化。介绍分析了复合材料制备的各种工艺方法:液固两相铸造复合工... 从材料强化和物性研究两方面综述了国内外高强高导铜(合金)基复合材料的最新研究进展。评述了各种强化方法:沉淀强化、细晶强化、相变强化、形变强化、弥散强化和第二相强化。介绍分析了复合材料制备的各种工艺方法:液固两相铸造复合工艺、SHS 法、半固态凝固法、粉末冶金法和复合电沉积法。归纳了影响导电性能的因素:合金元素的种类、含量和相结构。最后讨论了该类材料的研究及发展趋势。 展开更多
关键词 强化 物性 高强高导 铜(合金)基复合材料
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原位形变铜基复合材料研究现状 被引量:4
16
作者 左小伟 王恩刚 +2 位作者 张林 李贵茂 赫冀成 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第9期34-37,共4页
原位形变铜基复合材料是一类具有广阔应用前景的高性能功能材料。由于其具有良好的高强度、高导电率匹配关系,受到国内外的广泛研究。从不同最终形变工艺、热稳定性、强化机理及导电机理等方面对凝固/形变法制备原位形变铜基复合材料的... 原位形变铜基复合材料是一类具有广阔应用前景的高性能功能材料。由于其具有良好的高强度、高导电率匹配关系,受到国内外的广泛研究。从不同最终形变工艺、热稳定性、强化机理及导电机理等方面对凝固/形变法制备原位形变铜基复合材料的国内外研究现状进行综述,并指出这类材料的发展趋势。 展开更多
关键词 高强度高导电率铜基复合材料 原位形变 强化机理 导电机理 热稳定性
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形变铜基原位复合材料的研究现状和发展趋势 被引量:5
17
作者 高林华 李炎 +3 位作者 刘平 陈小红 贾淑果 田保红 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2007年第16期69-72,共4页
形变铜基原位复合材料具有超高的强度和良好的导电性,是高强高导铜合金研究方向之一。本文综述了形变铜基原位复合材料的研究现状,介绍了它的制备方法、结构、性能特点,并展望了进一步发展的趋势。
关键词 铜合金 形变工艺 铜基原位复合材料 强度 导电性
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铜基集成电路引线框架材料的发展概况 被引量:55
18
作者 刘平 顾海澄 曹兴国 《材料开发与应用》 CAS 1998年第3期37-41,共5页
阐述了集成电路的发展及其对引线框架材料的要求。综述了国内外目前使用铜基集成电路引线框架材料的现状及所开发的高强度高导电铜基引线框架材料的特性,并指出了今后的发展方向。
关键词 集成电路 引线框架材料 铜合金 铜基材料
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高强高导铜合金的若干进展 被引量:12
19
作者 钟仁显 卢百平 《铸造技术》 CAS 北大核心 2007年第3期384-388,共5页
概述了高强高导铜合金的制备方法及其特点。指出合金化法通过固溶强化和析出强化等手段来强化铜基体,工艺简单,成本较低,但在保持铜合金高导电的同时,对强度的提高有一定限度;复合材料法通过向铜基体中引入第二强化相形成复合材料,铜合... 概述了高强高导铜合金的制备方法及其特点。指出合金化法通过固溶强化和析出强化等手段来强化铜基体,工艺简单,成本较低,但在保持铜合金高导电的同时,对强度的提高有一定限度;复合材料法通过向铜基体中引入第二强化相形成复合材料,铜合金的电导性不会明显下降,而其强度可显著提高,但工艺较复杂。同时,评述了高强高导铜合金的研究热点,认为多元微合金化、快速凝固、机械合金化和定向凝固等方法代表着今后高强高导铜合金的研究方向。 展开更多
关键词 高强高导铜合金 合金化 复合强化 快速凝固 机械合金化 定向凝固
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镀铜导电陶瓷颗粒Ti_3SiC_2对铜-石墨复合材料性能的影响 被引量:4
20
作者 许少凡 许少平 +1 位作者 赵清碧 江沣 《金属功能材料》 CAS 2008年第6期18-21,共4页
采用超声波化学镀覆技术在导电陶瓷颗粒表面,可获得均匀、连续的镀铜层。用粉末冶金法将镀铜Ti3SiC2与铜、石墨制备成镀铜Ti3SiC2-铜-石墨复合材料,用金相显微镜和扫描电子显微镜观察和分析了复合材料的显微组织和断口形貌,并测试了它... 采用超声波化学镀覆技术在导电陶瓷颗粒表面,可获得均匀、连续的镀铜层。用粉末冶金法将镀铜Ti3SiC2与铜、石墨制备成镀铜Ti3SiC2-铜-石墨复合材料,用金相显微镜和扫描电子显微镜观察和分析了复合材料的显微组织和断口形貌,并测试了它们的电阻率、硬度和抗弯强度。结果表明:随镀铜Ti3SiC2含量的增加镀铜Ti3SiC2-铜-石墨复合材料的导电性、硬度和抗弯强度显著提高,并且各项性能明显优于不镀铜Ti3SiC2-铜-石墨复合材料。 展开更多
关键词 导电陶瓷颗粒 镀铜Ti3SiC2 铜-石墨复合材料 导电性 抗弯强度
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