聚合物/勃姆石纳米复合材料研究进展

综述国内外聚合物/勃姆石纳米复合材料研究进展。在总结勃姆石溶胶的制备及表面改性方法的基础上,分析了聚合物/勃姆石纳米复合材料的制备方法与性能,并对其工业化应用研究进行了展望。

ECWC13中的PCB基材技术

本文对第13届世界电子电路大会中收录的关于PCB基材技术方面的论文进行了综述:杜邦公司推出了基于高频高速、热量管理及设计方面的新型高频高速挠性板材料Du Pont TM Pyralux TK(TK)及Du Pont TM Pyralux JT(JT);台湾工研院对于环保材料在CCL的应用中有较深入的研究,并介绍了气相生长碳纤维材料应用于聚酰亚胺挠性板中的研究情况;广州兴森快捷公司对含有热致液晶材料的PCB板的生产参数进行摸索和考察,以验证其在电子电路行业的实际应用;EIPC主席Alun Morgan撰写的关于阻燃剂的论文,则对含卤阻燃剂在行业中的继续应用仍然抱有很大的信心;德国Nabaltec AG公司的Carsten W.IHmels的文章详细介绍了阻燃剂勃姆石在PCB材料中的应用。这些论文展示的一些研究结果,我们可以大概了解到当今PCB基材发展的大致趋势,及一些新型材料的在PCB基材中应用情况。