纳米级介孔复合体的制备及其抗菌性能评价

介孔复合体是目前纳米材料研究领域的前沿和热点 ,本文采用纳米级介孔材料(SiO2 、Al2 O3 )为载体 ,利用浸渍法 ,将金属阳离子Ag+、Cu2 +、Zn2 +组装到介孔材料中 ,制成无机抗菌材料 ,并对抑菌性能进行了评价。同时 ,作为对比用同样方法制备了以微米级的活性SiO2 为载体的介孔复合体 ,并对其抗菌性能进行评价。