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PECVD工艺参数对nc-Si∶H膜质量的影响
被引量:
4
1
作者
彭英才
刘明
何宇亮
《稀有金属》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1998年第4期277-280,共4页
研究了PECVD生长ncSi∶H膜过程中SiH4气体稀释比、平衡反应气压、衬底温度、等离子体射频功率和直流负偏压等各种工艺参数对生成膜层质量的影响。
关键词
nc
-
si
:
h
膜
膜层质量
工艺参数
PECVD
下载PDF
职称材料
题名
PECVD工艺参数对nc-Si∶H膜质量的影响
被引量:
4
1
作者
彭英才
刘明
何宇亮
机构
河北大学电子与信息工程系
北京航空航天大学
出处
《稀有金属》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1998年第4期277-280,共4页
基金
河北省自然科学基金
文摘
研究了PECVD生长ncSi∶H膜过程中SiH4气体稀释比、平衡反应气压、衬底温度、等离子体射频功率和直流负偏压等各种工艺参数对生成膜层质量的影响。
关键词
nc
-
si
:
h
膜
膜层质量
工艺参数
PECVD
Keywords
ncsi∶h films
,
quality of film
,
technique parameters
分类号
TN304.055 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
PECVD工艺参数对nc-Si∶H膜质量的影响
彭英才
刘明
何宇亮
《稀有金属》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1998
4
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职称材料
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