期刊文献+
共找到5篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
Negative─workingPhotosensitivePolyimide
1
作者 游凤祥 何凯章 +1 位作者 陈其道 洪啸吟 《Tsinghua Science and Technology》 EI CAS 1996年第4期74-77,共4页
Photosensitive polyimide precursor containing glycol monocinnamate group was synthesized by a new method. The photoresist, made from the above polyimide precursor, was spin coated onto silicon wafers, prebaked... Photosensitive polyimide precursor containing glycol monocinnamate group was synthesized by a new method. The photoresist, made from the above polyimide precursor, was spin coated onto silicon wafers, prebaked and then exposed to UV light. The appropriate conditions of the photolithographic procedures were determined. This photosensitive polyimide precursor showed good light sensitivity and the polyimide which was obtained by heating the polyimide precursor had a high thermal stability. 展开更多
关键词 photosensitive polyimide PHOTORESIST high thermal stability negative working
原文传递
含戊二烯酮结构新型光敏聚酰亚胺的合成与表征 被引量:5
2
作者 丁丽琴 王维 张爱清 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第3期48-51,共4页
用4,4’-(六氟亚异丙基)-邻苯二甲酸酐(6FDA)与光敏性二胺1,5-二(氨基苯基)-1,4-戊二烯-3-酮(BAPO)合成新型的可溶性光敏聚酰亚胺(PSPI)。用FT-IR,1H-NMR,GPC对聚合物进行了表征,同时对聚合物的溶解性能、热性能和光敏性能进行了探讨。... 用4,4’-(六氟亚异丙基)-邻苯二甲酸酐(6FDA)与光敏性二胺1,5-二(氨基苯基)-1,4-戊二烯-3-酮(BAPO)合成新型的可溶性光敏聚酰亚胺(PSPI)。用FT-IR,1H-NMR,GPC对聚合物进行了表征,同时对聚合物的溶解性能、热性能和光敏性能进行了探讨。结果表明,所合成的聚合物在常见的有机溶剂DMF、NMP和DMSO中,显示了极好的溶解性能;具有优良的热稳定性能,其玻璃化温度为268℃,5%的热失重率的温度为467℃;聚合物的感光性通过UV-Vis光谱进行了研究。 展开更多
关键词 光敏聚酰亚胺 戊二烯酮 溶解性 合成
下载PDF
化学亚胺化程度对正性光敏聚酰亚胺影响 被引量:2
3
作者 朱丹阳 金锐 +3 位作者 吴作林 韩宝春 杨正华 张春华 《应用化学》 CAS CSCD 北大核心 2017年第3期276-281,共6页
选用2,2′-双三氟甲基-4,4′-联苯二胺(TFDB)与二苯醚四甲酸二酐(ODPA)作为聚合物的基本骨架进行缩聚反应生成聚酰胺酸,再经过化学亚胺化得到可溶性聚酰亚胺(PI)。通过调节2-甲基吡啶在亚胺化试剂中的含量以达到控制酰亚胺化程度的目的... 选用2,2′-双三氟甲基-4,4′-联苯二胺(TFDB)与二苯醚四甲酸二酐(ODPA)作为聚合物的基本骨架进行缩聚反应生成聚酰胺酸,再经过化学亚胺化得到可溶性聚酰亚胺(PI)。通过调节2-甲基吡啶在亚胺化试剂中的含量以达到控制酰亚胺化程度的目的,探讨不同亚胺化程度的PI胶的显影性能。结果表明,当n(2-甲基吡啶)∶n(乙酸酐)=1∶5时,所合成的光敏聚酰亚胺的显影性能最优。 展开更多
关键词 正性光敏聚酰亚胺 化学亚胺化 溶解性 光刻
下载PDF
负性光敏聚酰亚胺溶解性提高的研究
4
作者 周海峰 马家举 江棂 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2006年第11期35-37,共3页
光敏聚酰亚胺(PSPI)是兼有耐热性能和感光性能的一类高分子材料。本文结合负性PSPI的合成进展,论述了提高PSPI溶解性能的途径。
关键词 负性光敏聚酰亚胺 溶解性能
下载PDF
光敏聚酰亚胺:低温固化设计策略 被引量:2
5
作者 朋小康 黄兴文 +4 位作者 刘荣涛 张永文 张诗洋 黄锦涛 闵永刚 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第19期180-188,共9页
扇出型晶圆级封装(FOWLP)由于在成本、尺寸、输入/输出密度等方面有更优化的解决方案而备受关注。随着封装厚度的薄型化,作为其中再布线层介电材料的光敏聚酰亚胺也面临着新的要求:更低介电常数、更低热膨胀系数、更低残余应力、更低固... 扇出型晶圆级封装(FOWLP)由于在成本、尺寸、输入/输出密度等方面有更优化的解决方案而备受关注。随着封装厚度的薄型化,作为其中再布线层介电材料的光敏聚酰亚胺也面临着新的要求:更低介电常数、更低热膨胀系数、更低残余应力、更低固化温度等。FOWLP面临的问题主要是晶圆翘曲,减少封装工艺热预算可有效降低封装中金属材料与介电材料之间因热力学性质差异所导致的应力集中。由此,光敏聚酰亚胺需首要解决的即是传统体系在固化温度方面的限制(>300℃)。本文从聚酰亚胺合成过程角度综述了近些年来在降低光敏聚酰亚胺固化温度方面的研究进展及发展现状,介绍了基于聚酰胺酸、聚异酰亚胺、可溶性聚酰亚胺低温固化体系的优劣势,最后展望了低温固化体系的进一步发展趋势。 展开更多
关键词 光敏聚酰亚胺 低温固化 设计策略 聚酰胺酸 聚异酰亚胺 可溶性聚酰亚胺
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部