一类高聚物电子封装材料中的空穴问题

研究了补强后具有幂率强化特征的广义neo-Hookean的高聚物电子封装材料,利用超弹性材料空穴分叉的理论推导出了此类封装材料在回流焊过程中空穴的生成及增长与热应力之间的解析关系。同时考虑了高聚物电子封装材料添加补强纤维后对空穴增长模型产生的影响。讨论了补强系数γ和补强后的硬化指数n对空穴增长的影响。分析结果表明:对于补强后的电子封装材料,如果储能函数中的硬化指数为偶数形式,则空穴失稳的极限载荷将伴随着补强系数的增大而增大;反之,如果为奇数形式,则极限载荷将伴随着补强系数的增大而降低,具有这种储能形式的高聚物材料更易发生"爆米花"式的失效。

轴向载荷作用下双矩形橡胶圈结构的有限变形分析

研究了具有双矩形橡胶圈结构的装置在端部轴向载荷压缩作用下的有限变形问题。首先针对由不可压缩neo-Hookean材料组成的该类结构的有限变形问题,建立了相应的数学模型,利用材料的不可压缩条件和逆解法等求出了问题的隐式解。进而讨论了轴向载荷和结构参数对橡胶圈变形的影响,并分析了轴向压缩率的变化。最后给出了数值模拟,得到了系列有意义的结果:轴向载荷越大、橡胶圈径向越薄或轴向越宽,其径向外表面的膨胀率越大;轴向压缩率在橡胶圈的中间位置最小而在两端最大,轴向压缩率同样受轴向载荷及结构参数的影响。