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三维片上网络拓扑研究
被引量:
4
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作者
陈亦欧
胡剑浩
凌翔
《电信科学》
北大核心
2009年第4期39-44,共6页
三维片上网络是集成电路领域的新技术,用于解决目前片上系统集成度越来越高所面临的通信瓶颈。本文介绍了当前三维片上网络的拓扑和相关技术,提出了三种新型的基于DeBruijn图的拓扑,并对各种拓扑的性能参数进行了比较。
关键词
片上网络
三维封装
拓扑
下载PDF
职称材料
题名
三维片上网络拓扑研究
被引量:
4
1
作者
陈亦欧
胡剑浩
凌翔
机构
电子科技大学通信抗干扰技术国家级重点实验室
出处
《电信科学》
北大核心
2009年第4期39-44,共6页
基金
国家"863"计划基金资助项目(No.2007AA01Z291)
自然科学基金资助项目(No.60873076)
文摘
三维片上网络是集成电路领域的新技术,用于解决目前片上系统集成度越来越高所面临的通信瓶颈。本文介绍了当前三维片上网络的拓扑和相关技术,提出了三种新型的基于DeBruijn图的拓扑,并对各种拓扑的性能参数进行了比较。
关键词
片上网络
三维封装
拓扑
Keywords
network on chip
,
3d package
,
topologic architecture
分类号
TP393 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]
O157.5 [理学—基础数学]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
三维片上网络拓扑研究
陈亦欧
胡剑浩
凌翔
《电信科学》
北大核心
2009
4
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