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新型生物植生基材技术研究
被引量:
1
1
作者
刘长红
杨骏
陈永安
《湖南林业科技》
2012年第4期47-49,53,共4页
研究了粉碎木质颗粒粒径、堆料温度、处理时间、水分等因素对新型生物植生基材发酵程度的影响。结果表明:木质颗粒粒径、季节时间、翻松增湿对基材发酵程度均有显著影响。以木质颗粒粒径<5 mm,处理时间8月中旬基材发酵效果最好,发酵...
研究了粉碎木质颗粒粒径、堆料温度、处理时间、水分等因素对新型生物植生基材发酵程度的影响。结果表明:木质颗粒粒径、季节时间、翻松增湿对基材发酵程度均有显著影响。以木质颗粒粒径<5 mm,处理时间8月中旬基材发酵效果最好,发酵程度率达到85%。同时对该基材产品进行了生产成本分析,并初步应用于湖南炎睦高速公路第十合同段(k16+420~k16+775)左上试验边坡客土喷植技术中,其绿化效果及经济效益显著。
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关键词
新型生物植生基材技术
边坡绿化
炎睦高速
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职称材料
高频低损耗软磁复合材料的研究进展
被引量:
6
2
作者
吴深
李杰超
+4 位作者
王晓威
刘建秀
肖艳秋
王辉
高红霞
《轻工学报》
CAS
2020年第5期61-70,共10页
从软磁复合材料的磁性基体设计、绝缘包覆处理和新型制备技术3个方面对软磁复合材料的研究现状进行综述,得出:磁性基体设计时通过对不同特性的磁粉进行性能互补或对基体形态进行控制都可以有效地提高软磁复合材料的密度和磁导率;经绝缘...
从软磁复合材料的磁性基体设计、绝缘包覆处理和新型制备技术3个方面对软磁复合材料的研究现状进行综述,得出:磁性基体设计时通过对不同特性的磁粉进行性能互补或对基体形态进行控制都可以有效地提高软磁复合材料的密度和磁导率;经绝缘包覆处理可以提高软磁复合材料的电阻率,从而降低其涡流损耗,但是非磁性相绝缘材料的加入会导致复合材料磁导率和饱和磁化强度降低;采用等离子烧结、微波烧结、激光烧结等新型制备技术可以有效改善软磁复合材料的性能.目前软磁复合材料的综合性能已无法满足电子元器件高频化、微型化的发展需求,未来应将研究重点放在优化基体成分设计与粒度配合、开发新的绝缘包覆材料、创新制备工艺、优化制备工艺参数、完善现有理论模型等方面.
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关键词
软磁复合材料
绝缘包覆
磁损耗
磁性基体
新型制备技术
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职称材料
航天电子产品系统级封装技术的发展与挑战
被引量:
2
3
作者
陈靖
丁蕾
王立春
《信息技术与标准化》
2017年第11期40-43,共4页
梳理了航天电子产品系统级封装的关键技术和重点发展方向,包括高性能高可靠封装基板制造技术和新型互连与三维封装集成技术;提出了航天电子产品系统级封装技术发展所面临的人才培养、协同设计平台、先进封装和材料、可靠性标准体系四方...
梳理了航天电子产品系统级封装的关键技术和重点发展方向,包括高性能高可靠封装基板制造技术和新型互连与三维封装集成技术;提出了航天电子产品系统级封装技术发展所面临的人才培养、协同设计平台、先进封装和材料、可靠性标准体系四方面挑战的相应对策。
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关键词
航天电子产品
系统级封装
封装基板制造技术
新型互连与三维封装集成技术
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职称材料
表面等离子体无掩膜干涉光刻系统的数值分析(英文)
被引量:
5
4
作者
董启明
郭小伟
《光子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第5期558-564,共7页
表面等离子体激元具有近场增强效应,可以代替光子作为曝光源形成纳米级特征尺寸的图像.本文数值分析了棱镜辅助表面等离子体干涉系统的参量空间,并给出了计算原理和方法.结果表明,适当地选择高折射率棱镜、低银层厚度、入射波长和光刻...
表面等离子体激元具有近场增强效应,可以代替光子作为曝光源形成纳米级特征尺寸的图像.本文数值分析了棱镜辅助表面等离子体干涉系统的参量空间,并给出了计算原理和方法.结果表明,适当地选择高折射率棱镜、低银层厚度、入射波长和光刻胶折射率,可以获得高曝光度、高对比度的干涉图像.入射波长为431nm时,选择40nm厚的银层,曝光深度可达200nm,条纹周期为110nm.数值分析结果为实验的安排提供了理论支持.
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关键词
干涉光刻
表面等离子体激元
克莱舒曼结构
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职称材料
题名
新型生物植生基材技术研究
被引量:
1
1
作者
刘长红
杨骏
陈永安
机构
湖南省森林植物园
湖南省林业科学院
出处
《湖南林业科技》
2012年第4期47-49,53,共4页
基金
湖南省林业厅重点项目(2009-3)
文摘
研究了粉碎木质颗粒粒径、堆料温度、处理时间、水分等因素对新型生物植生基材发酵程度的影响。结果表明:木质颗粒粒径、季节时间、翻松增湿对基材发酵程度均有显著影响。以木质颗粒粒径<5 mm,处理时间8月中旬基材发酵效果最好,发酵程度率达到85%。同时对该基材产品进行了生产成本分析,并初步应用于湖南炎睦高速公路第十合同段(k16+420~k16+775)左上试验边坡客土喷植技术中,其绿化效果及经济效益显著。
关键词
新型生物植生基材技术
边坡绿化
炎睦高速
Keywords
new bio-vegetation substrate technology
side slope afforestation
Yanling-Mueun expressway
分类号
X171.4 [环境科学与工程—环境科学]
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职称材料
题名
高频低损耗软磁复合材料的研究进展
被引量:
6
2
作者
吴深
李杰超
王晓威
刘建秀
肖艳秋
王辉
高红霞
机构
郑州轻工业大学机电工程学院
河南坤华同盛建设工程有限公司
出处
《轻工学报》
CAS
2020年第5期61-70,共10页
基金
河南省科技攻关计划项目(192102210033)
郑州轻工业大学博士科研基金资助项目(2014BSJJ022)。
文摘
从软磁复合材料的磁性基体设计、绝缘包覆处理和新型制备技术3个方面对软磁复合材料的研究现状进行综述,得出:磁性基体设计时通过对不同特性的磁粉进行性能互补或对基体形态进行控制都可以有效地提高软磁复合材料的密度和磁导率;经绝缘包覆处理可以提高软磁复合材料的电阻率,从而降低其涡流损耗,但是非磁性相绝缘材料的加入会导致复合材料磁导率和饱和磁化强度降低;采用等离子烧结、微波烧结、激光烧结等新型制备技术可以有效改善软磁复合材料的性能.目前软磁复合材料的综合性能已无法满足电子元器件高频化、微型化的发展需求,未来应将研究重点放在优化基体成分设计与粒度配合、开发新的绝缘包覆材料、创新制备工艺、优化制备工艺参数、完善现有理论模型等方面.
关键词
软磁复合材料
绝缘包覆
磁损耗
磁性基体
新型制备技术
Keywords
soft magnetic composites
insulation coating
magnetic loss
magnetic
substrate
new
preparation
technology
分类号
TB383.1 [一般工业技术—材料科学与工程]
TM271.2 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
航天电子产品系统级封装技术的发展与挑战
被引量:
2
3
作者
陈靖
丁蕾
王立春
机构
上海航天电子技术研究所
出处
《信息技术与标准化》
2017年第11期40-43,共4页
文摘
梳理了航天电子产品系统级封装的关键技术和重点发展方向,包括高性能高可靠封装基板制造技术和新型互连与三维封装集成技术;提出了航天电子产品系统级封装技术发展所面临的人才培养、协同设计平台、先进封装和材料、可靠性标准体系四方面挑战的相应对策。
关键词
航天电子产品
系统级封装
封装基板制造技术
新型互连与三维封装集成技术
Keywords
aerospace electronic products
System in Package(SiP)
substrate
manufacturing
technology
new
interconnection and 3D package integrating techniques
分类号
V443 [航空宇航科学与技术—飞行器设计]
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职称材料
题名
表面等离子体无掩膜干涉光刻系统的数值分析(英文)
被引量:
5
4
作者
董启明
郭小伟
机构
电子科技大学光电信息学院
出处
《光子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第5期558-564,共7页
基金
The National Natural Science Foundation of China(No.60906052)
文摘
表面等离子体激元具有近场增强效应,可以代替光子作为曝光源形成纳米级特征尺寸的图像.本文数值分析了棱镜辅助表面等离子体干涉系统的参量空间,并给出了计算原理和方法.结果表明,适当地选择高折射率棱镜、低银层厚度、入射波长和光刻胶折射率,可以获得高曝光度、高对比度的干涉图像.入射波长为431nm时,选择40nm厚的银层,曝光深度可达200nm,条纹周期为110nm.数值分析结果为实验的安排提供了理论支持.
关键词
干涉光刻
表面等离子体激元
克莱舒曼结构
Keywords
Interference lithography
Surface plasmon plortiton
Kretschmann structureCLCN: TN305.7 Document Code:A Article ID:1004-4213(2012)05-0558-70 IntroductionThere is a growing interest in exploring
new
nanolithography techniques with high efficiency,low cost and large-area fabrication to fabricate nanoscale devices for nano
technology
applications.Conventional photolithography has remained a useful microfabrication
technology
because of its ease of repetition and suitability for large-area fabrication[1].The diffraction limit,however,restricts the fabrication scale of photolithography[2].Potential solutions that have actually been pursued require increasingly shorter illumination wavelengths for replicating smaller structures.It is becoming more difficult and complicated to use the short optical wavelengths to reach the desired feature sizes.Other methods such as electron beam lithography[3],ion beam lithography[4],scanning probe lithography[5],nanoimprint lithography(NIL)[6],and evanescent near-field optical lithography(ENFOL)[7] have been developed in order to achieve nanometer-scale features.As we know,the former three techniques need scanning and accordingly are highly inefficient.In NIL,the leveling of the imprint template and the
substrate
during the printing process,which determines the uniformity of the imprint result,is a challenging issue of this method.ENFOL have the potential to produce subwavelength structures with high efficiency,but it encounters the fact that the evanescent field decays rapidly through the aperture,thus attenuating the transmission intensity at the exit plane and limiting the exposure distance to the scale of a few tens of nanometers from the mask.In recent years,the use of surface-plasmon polaritons(SPPs) instead of photons as an exposure source was rapidly developed to fabricate nanoscale structures.SPPs are characterized by its near field enhancement so that SPP-based lithography can greatly extend exposure depth and improve pattern contrast.Grating-assisted SPP interference,such as SPP resonant interference nanolithography[8] and SPP-assisted interference nanolithography[9],achieved a sub-100nm interference pattern.The techniques,however,are necessary to fabricate a metal grating with a very fine period and only suitable for small-area interference.To avoid the fabrication of the metal grating,a prism-based SPP maskless interference lithography was proposed in 2006,which promises good lithography performance.The approach offers potential to achieve sub-65nm and even sub-32nm feature sizes.However,the structure parameters are always not ideal in a real system.One wants to know how much influence the parameter variations have on the pattern resolution and what variations of the parameters are allowed to obtain an effective interference.Thus,it is necessary to explore the parameter spaces.1 SPP maskless interference lithography systemThe SPP maskless interference lithography system is shown in Fig.1.A p-polarized laser is divided into two beams by a grating splitter,and then goes into the prism-based multilayer system.Under a given condition,the metal film can exhibit collective electron oscillations known as SPPs which are charge density waves that are characterized by intense electromagnetic fields confined to the metallic surface.If the metal layer Fig.1 Schematic for SPP maskless interference lithography systemis sufficiently thin,plasma waves at both metal interfaces are coupled,resulting in symmetric and antisymmetric SPPs.When the thickness h of metal film,dielectric constant ε1,ε2,ε3 of medium above,inside,below the metal film are specified,the coupling equation is shown as followstanh(S2h)(ε1ε3S22+ε22S1S3)+(ε1ε2S2S3+ε2ε3S1S2)=0
分类号
TN305.7 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
新型生物植生基材技术研究
刘长红
杨骏
陈永安
《湖南林业科技》
2012
1
下载PDF
职称材料
2
高频低损耗软磁复合材料的研究进展
吴深
李杰超
王晓威
刘建秀
肖艳秋
王辉
高红霞
《轻工学报》
CAS
2020
6
下载PDF
职称材料
3
航天电子产品系统级封装技术的发展与挑战
陈靖
丁蕾
王立春
《信息技术与标准化》
2017
2
下载PDF
职称材料
4
表面等离子体无掩膜干涉光刻系统的数值分析(英文)
董启明
郭小伟
《光子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012
5
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职称材料
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