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新型LDI使HDI/BUM板实现低成本规模化生产
1
作者
林金堵
《印制电路信息》
2007年第10期29-32,共4页
文章概述了新型LDI技术的两大改进,使它在HDI/BUM板生产中实现低成本规模化生产。
关键词
新型激光直接成像
激光光源
常规光致抗蚀剂
高精确性
低成本
规模化生产
下载PDF
职称材料
题名
新型LDI使HDI/BUM板实现低成本规模化生产
1
作者
林金堵
机构
CPCA
出处
《印制电路信息》
2007年第10期29-32,共4页
文摘
文章概述了新型LDI技术的两大改进,使它在HDI/BUM板生产中实现低成本规模化生产。
关键词
新型激光直接成像
激光光源
常规光致抗蚀剂
高精确性
低成本
规模化生产
Keywords
new-ldi
laser-source
standard resist
high-accuracy
low-cost
mass production
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
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1
新型LDI使HDI/BUM板实现低成本规模化生产
林金堵
《印制电路信息》
2007
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