期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
电镀镍/金生产管理实战 被引量:2
1
作者 张志祥 《印制电路信息》 2003年第8期32-42,共11页
本文主要阐述电镀镍/金工艺在PCB生产应用中存在品质缺陷的成因和应对政策等现场管理实战。就工艺流程、 工艺参数、制程要点、质量要求、同时结合本人现场技术服务等方面,浅述了本人对电镀镍/金工艺质量控制技术的现场技 术服务体会。
关键词 电镀镍/金 生产管理 PCB 印制电路板 品质缺陷 工艺参数 质量控制
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部