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电镀镍/金生产管理实战
被引量:
2
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作者
张志祥
《印制电路信息》
2003年第8期32-42,共11页
本文主要阐述电镀镍/金工艺在PCB生产应用中存在品质缺陷的成因和应对政策等现场管理实战。就工艺流程、 工艺参数、制程要点、质量要求、同时结合本人现场技术服务等方面,浅述了本人对电镀镍/金工艺质量控制技术的现场技 术服务体会。
关键词
电镀镍/金
生产管理
PCB
印制电路板
品质缺陷
工艺参数
质量控制
下载PDF
职称材料
题名
电镀镍/金生产管理实战
被引量:
2
1
作者
张志祥
机构
深圳益源丰电子材料有限公司
出处
《印制电路信息》
2003年第8期32-42,共11页
文摘
本文主要阐述电镀镍/金工艺在PCB生产应用中存在品质缺陷的成因和应对政策等现场管理实战。就工艺流程、 工艺参数、制程要点、质量要求、同时结合本人现场技术服务等方面,浅述了本人对电镀镍/金工艺质量控制技术的现场技 术服务体会。
关键词
电镀镍/金
生产管理
PCB
印制电路板
品质缺陷
工艺参数
质量控制
Keywords
nickel/gold plated production management technical service
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
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作者
出处
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1
电镀镍/金生产管理实战
张志祥
《印制电路信息》
2003
2
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