1
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Sn95Sb5焊料与ENIG/ENEPIG镀层焊点界面可靠性研究 |
徐达
魏少伟
申飞
梁志敏
马紫成
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《电子与封装》
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2024 |
0 |
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2
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基于ENEPIG镀层的无压纳米银膏烧结失效分析 |
徐达
戎子龙
杨彦锋
魏少伟
马紫成
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《电子与封装》
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2024 |
0 |
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3
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基于有机基板的化学镍钯浸金工艺应用与测评 |
刘彬灿
李轶楠
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《电子与封装》
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2024 |
0 |
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4
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化学镀镍/钯/金工艺中连接盘设计对金厚影响的研究 |
陆然
潘海进
赵凯
熊佳
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《印制电路信息》
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2024 |
0 |
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5
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ICP-MS检测铁铬电解液中8种痕量金属 |
钱藏藏
陈晓玲
杨柳荫
温启浩
谢树敏
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《化工技术与开发》
CAS
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2024 |
0 |
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6
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印制电路板用化学镀金工艺的研究进展 |
吴道新
王毅玮
肖忠良
杨荣华
姚文娟
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《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
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2019 |
7
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7
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化学镀镍钯金技术在LTCC低成本化进程中的应用 |
陈寰贝
孙林
谢新根
张超
戴雷
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《固体电子学研究与进展》
CAS
北大核心
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2020 |
2
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8
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ENEPIG在倒装芯片用陶瓷外壳中的应用可行性 |
张崤君
李含
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《半导体技术》
CAS
北大核心
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2020 |
3
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9
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化学镀在电子工业中的应用 |
夏传义
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《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
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1999 |
10
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10
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改性聚苯乙烯塑料件电镀仿金工艺 |
龙有前
肖鑫
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《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
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2000 |
4
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11
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雷达刷丝导电环钯镍合金镀膜技术研究 |
吴晓霞
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《电子科技》
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2013 |
1
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12
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氧化锆及4种全冠修复材料磨耗性能的对比(英文) |
王军
王明臻
王万春
扬梅
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《中国组织工程研究》
CAS
CSCD
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2013 |
4
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13
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印制线路板化学镀钯配方优化 |
赵超
陈伟
刘光明
江德馨
文明立
彭小英
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《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
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2019 |
4
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14
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工艺条件对线路板化学镀钯的影响 |
文明立
赵超
杨义华
陈伟
彭小英
刘光明
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《电镀与精饰》
CAS
北大核心
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2020 |
2
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15
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稳定剂对线路板化学镀钯的影响 |
赵超
刘光明
文明立
杨义华
陈伟
彭小英
田继红
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《材料保护》
CAS
CSCD
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2021 |
0 |
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16
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化学镍/化学钯/浸金的表面涂覆层的可焊性和可靠性 |
林金堵
吴梅珠
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《印制电路信息》
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2011 |
16
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17
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高精度陶瓷基板化学镀多层膜技术研究 |
吴晓霞
胡江华
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《电子工艺技术》
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2009 |
6
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18
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化学镀镍–磷合金层表面化学镀金工艺及其性能 |
刘海萍
毕四富
王尧
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《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
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2017 |
5
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19
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火试金减杂-电感耦合等离子体原子发射光谱(ICP-AES)法测定高冰镍中的金、银、铂、钯 |
史博洋
王皓莹
刘宇
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《中国无机分析化学》
CAS
北大核心
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2021 |
19
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20
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化学镀镍/化学镀钯/浸金表面涂覆层的再提出 |
林金堵
吴梅珠
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《印制电路信息》
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2011 |
17
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