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Sn95Sb5焊料与ENIG/ENEPIG镀层焊点界面可靠性研究
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作者 徐达 魏少伟 +2 位作者 申飞 梁志敏 马紫成 《电子与封装》 2024年第3期29-33,共5页
研究了Sn95Sb5焊料在化学镍金(ENIG)镀层、化学镍钯浸金(ENEPIG)镀层表面形成的焊点界面微观组织形貌与剪切强度。使用Sn95Sb5焊料在FR4印制板上焊接0805片式电容,焊点在高温时效测试和温度循环过程中均表现出较高的剪切强度,焊点界面... 研究了Sn95Sb5焊料在化学镍金(ENIG)镀层、化学镍钯浸金(ENEPIG)镀层表面形成的焊点界面微观组织形貌与剪切强度。使用Sn95Sb5焊料在FR4印制板上焊接0805片式电容,焊点在高温时效测试和温度循环过程中均表现出较高的剪切强度,焊点界面连续且完整,剪切强度下降的最大幅度不超过19.2%。Sn95Sb5焊料在ENIG镀层表面形成的焊点(Sn95Sb5/ENIG焊点)强度更高。Sn95Sb5焊料在ENEPIG镀层表面形成的焊点(Sn95Sb5/ENEPIG焊点)界面反应更为复杂,在焊点界面附近可观察到条块状的(Pd,Ni,Au) Sn4。Sn95Sb5/ENEPIG焊点界面的金属间化合物层平均厚度约为Sn95Sb5/ENIG焊点界面的2倍。 展开更多
关键词 Sn95Sb5焊料 化学镍金镀层 化学镍钯浸金镀层 回流焊 封装技术
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基于ENEPIG镀层的无压纳米银膏烧结失效分析
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作者 徐达 戎子龙 +2 位作者 杨彦锋 魏少伟 马紫成 《电子与封装》 2024年第4期20-24,共5页
总结了在化学镍钯浸金(ENEPIG)镀层上采用纳米银膏进行无压烧结时出现的失效模式。通过分析烧结镀层的微观形貌及力学性能,确认界面污染、烧结不充分及镀层缺陷是导致烧结失效的主要原因。应特别关注镍原子向镀层表面扩散导致的烧结失... 总结了在化学镍钯浸金(ENEPIG)镀层上采用纳米银膏进行无压烧结时出现的失效模式。通过分析烧结镀层的微观形貌及力学性能,确认界面污染、烧结不充分及镀层缺陷是导致烧结失效的主要原因。应特别关注镍原子向镀层表面扩散导致的烧结失效风险。为保证烧结质量的稳定性和可靠性,需要充分重视界面的洁净度,对芯片、基板的存储条件和存储寿命实施严格管控,还需要优化烧结曲线,充分考虑溶剂释出所需时间、烧结峰值温度及其停留时间、降温速率等因素。研究结果为纳米银膏的无压烧结研究提供了新的理论参考。 展开更多
关键词 封装可靠性 烧结失效 纳米银膏 化学镍钯浸金镀层
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基于有机基板的化学镍钯浸金工艺应用与测评
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作者 刘彬灿 李轶楠 《电子与封装》 2024年第2期72-76,共5页
有机基板被广泛应用于电子封装领域,常见的表面处理工艺包括电镀镍金、化学镍金、浸锡、浸银等工艺。在众多表面处理工艺中,化学镍钯浸金工艺因其具有较好的综合性能展现出显著优势。化学镍钯浸金工艺是在化学镍金工艺的基础上增加化镀... 有机基板被广泛应用于电子封装领域,常见的表面处理工艺包括电镀镍金、化学镍金、浸锡、浸银等工艺。在众多表面处理工艺中,化学镍钯浸金工艺因其具有较好的综合性能展现出显著优势。化学镍钯浸金工艺是在化学镍金工艺的基础上增加化镀钯处理,采用该工艺先对基板表面进行化镀镍处理,再进行化镀钯处理,最后完成化学浸金处理。钯镀层可以防止金在沉积过程中腐蚀镍镀层以及阻挡镍向金属间化合物(IMC)层扩散。利用X-Ray、电子扫描显微镜(SEM)、聚焦离子束(FIB)等图像分析方法,对比了不同厂商的化学镍钯浸金镀层的厚度、微观形貌及质量,结果表明,平整且致密的钯镀层可以有效避免镍腐蚀现象。 展开更多
关键词 表面处理工艺 化学镍钯浸金工艺 有机基板 镍腐蚀
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化学镀镍/钯/金工艺中连接盘设计对金厚影响的研究
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作者 陆然 潘海进 +1 位作者 赵凯 熊佳 《印制电路信息》 2024年第6期6-11,共6页
通过设计几种常见的连接盘,在化学镀镍/钯/金(置换金体系)后量测连接盘的金层厚度,以研究连接盘对置换金厚的影响。对实验结果进行分析,发现在相同的加工条件下,连接盘的沉金厚度有随着连接盘面积增大而减小的趋势;当连接盘面积小于一... 通过设计几种常见的连接盘,在化学镀镍/钯/金(置换金体系)后量测连接盘的金层厚度,以研究连接盘对置换金厚的影响。对实验结果进行分析,发现在相同的加工条件下,连接盘的沉金厚度有随着连接盘面积增大而减小的趋势;当连接盘面积小于一定量时,阻焊限定(SMD)连接盘的金厚较相同大小的非阻焊限定(NSMD)连接盘的金厚降低;对于设计大小相同的连接盘,连接盘的金厚与其连接的沉金连接盘或铜面的面积大小呈负相关。 展开更多
关键词 连接盘 化学镀镍/钯/金 金厚度
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ICP-MS检测铁铬电解液中8种痕量金属
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作者 钱藏藏 陈晓玲 +2 位作者 杨柳荫 温启浩 谢树敏 《化工技术与开发》 CAS 2024年第8期61-65,共5页
本文以硝酸和盐酸作为消解试剂,用电热板消解处理铁铬电解液样品,采用电感耦合等离子体发射质谱法,选择各元素适合的同位素,测定了铁铬电解液样品中的银、铂、铜、镍、金、铋、锡、钯等元素的含量。各元素的相关系数均大于0.999,各元素... 本文以硝酸和盐酸作为消解试剂,用电热板消解处理铁铬电解液样品,采用电感耦合等离子体发射质谱法,选择各元素适合的同位素,测定了铁铬电解液样品中的银、铂、铜、镍、金、铋、锡、钯等元素的含量。各元素的相关系数均大于0.999,各元素的检出限为(%):铜0.000007、镍0.000007、银0.000003、铋0.000002、金0.00003、锡0.000012、钯0.000011、铂0.000015;检测下限为(%):铜0.000028、镍0.000028、银0.000012、铋0.000008、金0.00012、锡0.000048、钯0.000044、铂0.00006。各元素的相对标准偏差(n=7)在0.27%~12.6%之间。铁铬电解液样品的3个浓度的加标回收率在87.1%~117%之间。采用该方法测试了2个样品,相对偏差结果都达到了要求,测试结果的准确度较高。 展开更多
关键词 铁铬电解液 电感耦合等离子体发射质谱法
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印制电路板用化学镀金工艺的研究进展 被引量:7
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作者 吴道新 王毅玮 +2 位作者 肖忠良 杨荣华 姚文娟 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2019年第6期108-115,178,共9页
化学镀金作为印制电路板表面处理工艺,能够提供可焊性、延展性和抗腐蚀性等良好的镀金层,因而被广泛关注和研究。综述了印刷电路板(PCB)上化学镀金的研究进展,介绍了化学镀金原理和化学镀金液组成,叙述了无氰镀金体系的发展,同时从PCB... 化学镀金作为印制电路板表面处理工艺,能够提供可焊性、延展性和抗腐蚀性等良好的镀金层,因而被广泛关注和研究。综述了印刷电路板(PCB)上化学镀金的研究进展,介绍了化学镀金原理和化学镀金液组成,叙述了无氰镀金体系的发展,同时从PCB镍金和镍钯金工艺的角度,分析了镀镍层、镀钯层和镀金层之间的相互影响,并对置换镀金和还原镀金进行了讨论,指出后者在生产效率和镀层质量上具有较大优势,并将逐渐取代置换镀金工艺。 展开更多
关键词 印制电路板 化学镀金 无氰镀金 化学镀镍浸金 化学镀镍镀钯镀金
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化学镀镍钯金技术在LTCC低成本化进程中的应用 被引量:2
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作者 陈寰贝 孙林 +2 位作者 谢新根 张超 戴雷 《固体电子学研究与进展》 CAS 北大核心 2020年第3期233-236,共4页
介绍了一种通过在LTCC银导体上化学镀镍钯金替代金导体的工艺方法。利用该方法制备LTCC微波基板可有效解决化学镀镍金在LTCC基板制备过程的工艺缺陷。通过性能测试可知,化学镀镍钯金LTCC基板平均金丝键合强度可达到305 mN,平均金带键合... 介绍了一种通过在LTCC银导体上化学镀镍钯金替代金导体的工艺方法。利用该方法制备LTCC微波基板可有效解决化学镀镍金在LTCC基板制备过程的工艺缺陷。通过性能测试可知,化学镀镍钯金LTCC基板平均金丝键合强度可达到305 mN,平均金带键合拉力均大于500 mN,平均芯片剪切强度达到5.28 kgf。利用化学镀镍钯金技术制备的LTCC基板性能良好,有效推进了LTCC基板的低成本化进程。 展开更多
关键词 化学镀 镍钯金 低温共烧陶瓷 低成本
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ENEPIG在倒装芯片用陶瓷外壳中的应用可行性 被引量:3
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作者 张崤君 李含 《半导体技术》 CAS 北大核心 2020年第6期484-488,共5页
目前倒装芯片用陶瓷外壳的表面处理工艺以化学镀镍/浸金(ENIG)为主,而ENIG带来的黑盘现象使封装产品面临润湿不良和焊接强度不足等一系列问题。化学镀镍/化学镀钯/浸金(ENEPIG)是ENIG的一种改进方案,可有效避免黑盘现象。对分别采用ENIG... 目前倒装芯片用陶瓷外壳的表面处理工艺以化学镀镍/浸金(ENIG)为主,而ENIG带来的黑盘现象使封装产品面临润湿不良和焊接强度不足等一系列问题。化学镀镍/化学镀钯/浸金(ENEPIG)是ENIG的一种改进方案,可有效避免黑盘现象。对分别采用ENIG和ENEPIG镀层的陶瓷外壳样品在外观、微观形貌以及焊接强度等方面进行了对比,采用ENEPIG镀层样品的表现优于采用ENIG镀层的样品。对采用ENEPIG镀层的外壳样品进行了芯片贴装,并进行了热冲击、温度循环等一系列试验,试验合格率100%,说明该方案可以满足器件级鉴定检验要求。验证结果表明,ENEPIG在高密度陶瓷封装领域具有良好的应用前景。 展开更多
关键词 化学镀镍/浸金(ENIG) 化学镀镍/化学镀钯/浸金(ENEPIG) 高密度陶瓷外壳 表面处理 焊接可靠性
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化学镀在电子工业中的应用 被引量:10
9
作者 夏传义 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 1999年第4期42-50,60,共10页
化学镀作为一种功能精饰技术,特别是在电子工业中受到越来越广泛的关注。本文以大量的文献阐述了铜、镍、金、钯及其它化学镀在电子工业中的应用。
关键词 化学镀 电子工业 电镀
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改性聚苯乙烯塑料件电镀仿金工艺 被引量:4
10
作者 龙有前 肖鑫 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2000年第5期15-17,共3页
本文提出了改性聚苯乙烯塑料件电镀仿金的工艺组合 ,介绍了相应的工艺规范和操作要求 ,所得仿金镀层成色为 1 8~ 2 2K金色 ,色泽均匀 ,结合力好。
关键词 聚苯乙烯塑料 仿金电镀 化学镀镍 胶体钯
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雷达刷丝导电环钯镍合金镀膜技术研究 被引量:1
11
作者 吴晓霞 《电子科技》 2013年第5期154-155,159,共3页
描述了针对雷达刷丝-导电环采用钯镍合金镀膜的技术,对铝青铜材质的导电环刷丝面进行电镀,达到耐磨性钯镍合金膜层结构,以满足产品所需要的耐磨和导电要求。研究了钯镍合金溶液的钯离子浓度参数变化,以及参数变化对刷丝面镀层钯镍百分... 描述了针对雷达刷丝-导电环采用钯镍合金镀膜的技术,对铝青铜材质的导电环刷丝面进行电镀,达到耐磨性钯镍合金膜层结构,以满足产品所需要的耐磨和导电要求。研究了钯镍合金溶液的钯离子浓度参数变化,以及参数变化对刷丝面镀层钯镍百分比含量的影响。结合镀金层对实验结果进行分析,讨论了各种现象出现的原因。 展开更多
关键词 钯镍合金 镀金 电阻率变化值
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氧化锆及4种全冠修复材料磨耗性能的对比(英文) 被引量:4
12
作者 王军 王明臻 +1 位作者 王万春 扬梅 《中国组织工程研究》 CAS CSCD 2013年第25期4601-4608,共8页
背景:氧化锆陶瓷是近年来新兴的一种口腔修复材料,因其美观性及生物相容性好而受到患者的欢迎,但目前关于其与对颌天然牙磨耗性能方面的研究较少。目的:观察氧化锆与其他4种临床常用的全冠修复材料与滑石瓷对磨时对其造成的体积损失量,... 背景:氧化锆陶瓷是近年来新兴的一种口腔修复材料,因其美观性及生物相容性好而受到患者的欢迎,但目前关于其与对颌天然牙磨耗性能方面的研究较少。目的:观察氧化锆与其他4种临床常用的全冠修复材料与滑石瓷对磨时对其造成的体积损失量,并与天然牙比较,研究氧化锆及另外4种修复材料的磨耗差异。方法:将氧化锆陶瓷,vita陶瓷,金钯合金,镍铬合金,钴铬合金及对照组天然牙釉质作为上试件,分别安装于磨耗机上部夹具中,将滑石瓷作为下试件,分别安装于磨耗机下部夹具中,在人工唾液环境下进行加载磨耗实验,计算上下试件的体积损失量;使用纤维硬度测试仪对上述试件进行硬度测试;扫描电镜下观察试件表面磨耗形态。结果与结论:5种材料所致的滑石瓷体积损失量均大于对照组滑石瓷体积损失量(P<0.05);氧化锆陶瓷硬度值最高,自身及对磨滑石瓷体积损失量最大;金钯合金硬度值最小,自身及对磨滑石瓷体积损失量最接近天然牙;5种材料的硬度与其导致的对磨滑石瓷体积损失量呈显著正相关(P<0.05)。氧化锆及vita陶瓷主要为磨粒磨损,表面沟裂突起样结构明显、磨耗犁沟深、形态不规则,磨耗面可见散在气孔结构。钴铬合金磨耗面相对光滑,表面磨耗犁沟较浅,磨耗面散在金属磨粒;镍铬合金磨耗犁沟深而宽,磨耗面存在大量金属磨粒;金钯合金磨耗犁沟均匀分布,偶见剥脱斑块,斑块内金属磨粒附着。表明氧化锆陶瓷在临床中容易造成对颌天然牙的过度磨耗,永久黏固前应对其进行精细抛光;金钯合金的磨耗性能与天然牙最接近且最优,是较好的后牙区全冠修复材料;口腔修复材料的硬度值不能代表其磨耗性能大小,应综合考虑材料表面的微观结构等因素,采取措施发挥各种材料优势。 展开更多
关键词 生物材料 组织工程口腔材料 氧化锆 金钯合金 镍铬合金 钴铬合金 牙釉质 磨耗 硬度 耐磨性
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印制线路板化学镀钯配方优化 被引量:4
13
作者 赵超 陈伟 +3 位作者 刘光明 江德馨 文明立 彭小英 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2019年第24期1315-1319,共5页
研究了化学镀钯液的配位剂和稳定剂对镀液稳定性和镀速的影响,得到适合印制线路板化学镀镍/钯/金工艺的化学镀钯液配方:Pd(NH3)4SO4 0.005 mol/L,NaH2PO2·H2O0.01 mol/L,有机胺A0.1 mol/L,甘氨酸0.015 mol/L,不饱和有机酸B 0.3 mol... 研究了化学镀钯液的配位剂和稳定剂对镀液稳定性和镀速的影响,得到适合印制线路板化学镀镍/钯/金工艺的化学镀钯液配方:Pd(NH3)4SO4 0.005 mol/L,NaH2PO2·H2O0.01 mol/L,有机胺A0.1 mol/L,甘氨酸0.015 mol/L,不饱和有机酸B 0.3 mol/L,金属盐稳定剂C1mg/L。该镀液稳定,在pH为7.2、温度为50°C的条件下的平均镀速为0.010~0.013μm/min,施镀15 min所得钯层表面平整、致密,令产品具有良好的金线键合能力。 展开更多
关键词 化学镀 镀液稳定性 镀速 金线键合
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工艺条件对线路板化学镀钯的影响 被引量:2
14
作者 文明立 赵超 +3 位作者 杨义华 陈伟 彭小英 刘光明 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2020年第12期20-25,共6页
线路板镍层上传统化学镀金过程中存在镍层腐蚀问题,本文针对本公司开发的线路板化学镀镍钯金工艺的化学镀钯配方,研究了化学镀钯温度和pH对沉积速率、钯层形貌和镀金后镍腐蚀的影响。结果表明,在45℃~60℃区间化学镀钯沉积速度随温度呈... 线路板镍层上传统化学镀金过程中存在镍层腐蚀问题,本文针对本公司开发的线路板化学镀镍钯金工艺的化学镀钯配方,研究了化学镀钯温度和pH对沉积速率、钯层形貌和镀金后镍腐蚀的影响。结果表明,在45℃~60℃区间化学镀钯沉积速度随温度呈近线性增加;在pH为6.0~8.0之间镀钯沉积速率随pH值增加也缓慢增加。在50℃,pH=7.2时化学镀钯沉积速率稳定,镀层结晶细致,能够有效减少镀金时产生的镍腐蚀,得到的镍钯金镀层平均断裂拉力为2.0 g,断裂模式均为模式A-3焊点肩部断裂,具有良好的金线邦定性能。 展开更多
关键词 镍钯金镀层 温度 PH值 化学镀钯
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稳定剂对线路板化学镀钯的影响
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作者 赵超 刘光明 +4 位作者 文明立 杨义华 陈伟 彭小英 田继红 《材料保护》 CAS CSCD 2021年第8期95-100,共6页
为提高线路板上化学镀钯的稳定性,通过镀液稳定性测试、膜厚测试以及扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)分析和X射线光电子能谱(XPS)分析等手段研究了稳定剂对镀液稳定性、镀速、镀层形貌以及镀金后镍腐蚀的影响。结果表明:丙烯酸浓度在0.050~0.3... 为提高线路板上化学镀钯的稳定性,通过镀液稳定性测试、膜厚测试以及扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)分析和X射线光电子能谱(XPS)分析等手段研究了稳定剂对镀液稳定性、镀速、镀层形貌以及镀金后镍腐蚀的影响。结果表明:丙烯酸浓度在0.050~0.300 mol/L范围内,随着浓度的增加,化学镀钯沉积速率总体上呈下降趋势;无机盐C浓度在1.000~7.000 mg/L能够大幅提高镀液稳定性,随含量的提高沉积速率呈现下降趋势。以丙烯酸浓度0.300 mg/L和无机盐浓度1.000 mg/L进行复配时,镀液稳定性强,沉积速率稳定,得到的钯镀层均匀细致,能够有效抑制镀金时产生镍腐蚀。 展开更多
关键词 化学镀钯 稳定剂 镍钯金 镀液稳定性 沉积速率
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化学镍/化学钯/浸金的表面涂覆层的可焊性和可靠性 被引量:16
16
作者 林金堵 吴梅珠 《印制电路信息》 2011年第5期43-48,共6页
概述了化学镍/化学钯/浸金(ENEPIG)表面涂(镀)覆层的优点。它比化学镍/浸金(ENIG)有更好的可焊接性和焊接可靠性。化学镍/化学钯/浸金表面涂(镀)覆层应该是有发展前景的。
关键词 化学镍/化学钯/浸金 表面涂(镀)覆层 焊接点 无铅焊接 金属丝键合 可靠性评价
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高精度陶瓷基板化学镀多层膜技术研究 被引量:6
17
作者 吴晓霞 胡江华 《电子工艺技术》 2009年第6期356-358,共3页
描述了针对高精度陶瓷基板采用化学镀的技术,对陶瓷基板线条进行金属化,达到多种膜层结构,以满足产品所需要的特殊厚度、电性能和金丝压焊的要求。研究了化学镀厚铜、离子钯活化、化学镀镍和化学镀厚金溶液的各项参数变化,以及参数变化... 描述了针对高精度陶瓷基板采用化学镀的技术,对陶瓷基板线条进行金属化,达到多种膜层结构,以满足产品所需要的特殊厚度、电性能和金丝压焊的要求。研究了化学镀厚铜、离子钯活化、化学镀镍和化学镀厚金溶液的各项参数变化,以及参数变化对陶瓷基板线条厚度和精度的影响。并对实验结果进行分析,讨论各种现象出现的原因。 展开更多
关键词 陶瓷基片 化学镀铜 离子钯 化学镀镍 化学镀金
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化学镀镍–磷合金层表面化学镀金工艺及其性能 被引量:5
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作者 刘海萍 毕四富 王尧 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2017年第19期1025-1028,共4页
采用化学镀镍–磷/化学镀钯/置换镀金(ENEPIG)工艺获得镍/钯/金组合镀层,对比分析了它与化学镀镍/置换镀金(ENIG)、化学镀镍/化学镀金(ENEG)工艺的相关沉积特征及镀层耐蚀性能。镀金过程中开路电位和沉积速率均发生明显的变化,反映了基... 采用化学镀镍–磷/化学镀钯/置换镀金(ENEPIG)工艺获得镍/钯/金组合镀层,对比分析了它与化学镀镍/置换镀金(ENIG)、化学镀镍/化学镀金(ENEG)工艺的相关沉积特征及镀层耐蚀性能。镀金过程中开路电位和沉积速率均发生明显的变化,反映了基体电极表面状态的变化。ENEG工艺的化学镀金过程中的平台电位最正,沉积速率最快。与ENIG工艺的置换镀金相比,ENEPIG工艺中置换镀金的平台电位更正,对基体的腐蚀也更慢,所得置换镀金层更致密,具有良好的耐腐蚀性能。综合对比ENIG、ENEG、ENEPIG工艺所得3种镀层,ENEPIG工艺的镀层性能最优。 展开更多
关键词 化学镀 置换 镍-磷合金 耐蚀性
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火试金减杂-电感耦合等离子体原子发射光谱(ICP-AES)法测定高冰镍中的金、银、铂、钯 被引量:19
19
作者 史博洋 王皓莹 刘宇 《中国无机分析化学》 CAS 北大核心 2021年第4期63-66,共4页
建立了火试金减杂-电感耦合等离子体原子发射光谱(ICP-AES)法测定高冰镍中金、银、铂、钯含量的分析方法。实验采用火试金富集、熔融、灰吹得到合粒,通过减杂法得到银含量,用ICP-AES法测定得到金、铂、钯含量。金、银、铂、钯的加标回... 建立了火试金减杂-电感耦合等离子体原子发射光谱(ICP-AES)法测定高冰镍中金、银、铂、钯含量的分析方法。实验采用火试金富集、熔融、灰吹得到合粒,通过减杂法得到银含量,用ICP-AES法测定得到金、铂、钯含量。金、银、铂、钯的加标回收率在99.5%~102%,相对标准偏差小于3%。方法快速、简捷,准确度高、精密度好,能够满足高冰镍的测定需求。 展开更多
关键词 火试金 ICP-AES 高冰镍
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化学镀镍/化学镀钯/浸金表面涂覆层的再提出 被引量:17
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作者 林金堵 吴梅珠 《印制电路信息》 2011年第3期29-32,共4页
文章概述了化学镀镍/化学镀钯/浸金表面涂(镀)覆层的特性。不仅它能够满足各种各样的类型元件和安装工艺的要求,而且也能满足高密度的IC基板封装的要求。因而,化学镀镍/化学镀钯/浸金表面镀层是一种"万能"的镀层,具有最广泛... 文章概述了化学镀镍/化学镀钯/浸金表面涂(镀)覆层的特性。不仅它能够满足各种各样的类型元件和安装工艺的要求,而且也能满足高密度的IC基板封装的要求。因而,化学镀镍/化学镀钯/浸金表面镀层是一种"万能"的镀层,具有最广泛的应用前景。 展开更多
关键词 化学镀镍/化学镀钯/浸金 “万能”涂(镀)覆层 IC基板 芯片级封装 系统封装 金属间(界面)互化物
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