期刊文献+
共找到10篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
65nm/45nm工艺及其相关技术 被引量:4
1
作者 翁寿松 《微纳电子技术》 CAS 2004年第7期10-14,共5页
介绍了65nm/45nm工艺的研究成果、157nmF2stepper技术、高k绝缘层和低k绝缘层等技术。着重讨论了157nmF2stepper的F2激光器、透镜材料、光刻胶和掩模材料问题。
关键词 65 nm/45 nm工艺 157 nm F2光刻机 高k/低k绝缘材料
下载PDF
基于45 nm SOI CMOS的56 Gbit/s PAM-4光接收机前端设计
2
作者 张文嘉 林福江 《微电子学与计算机》 2024年第1期106-112,共7页
在光接收电路设计中,光电二极管的寄生电容以及大的输入电阻会导致接收机带宽下降,造成严重的符号间干扰(Inter-Symbol Interference,ISI)。噪声性能是高速跨阻放大器(Transimpedance Amplifier,TIA)最重要的指标之一,跨阻值决定系统的... 在光接收电路设计中,光电二极管的寄生电容以及大的输入电阻会导致接收机带宽下降,造成严重的符号间干扰(Inter-Symbol Interference,ISI)。噪声性能是高速跨阻放大器(Transimpedance Amplifier,TIA)最重要的指标之一,跨阻值决定系统的噪声性能,同时也限制了数据速率。针对100G/400G互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor,CMOS)光接收机应用,基于45 nm绝缘衬底上的硅(Silicon-On-Insulator,SOI)工艺设计了一种采用四电平脉冲幅度调制(4-level Pulse Amplitude Modulation,PAM-4)、工作速率为56 Gbit/s(28 Gbaud/s)的低噪声光接收机前端放大器。小带宽TIA和用于带宽拓展的跨导/跨导(g_(m)/g_(m))放大器组成两级接收前端,在改善噪声性能的同时有效提高了带宽。采用反相器结构来增大先进CMOS工艺下的跨导和改善线性度。可变增益放大器(Variable Gain Amplifier,VGA)采用折叠Gilbert结构设计,采用并联峰化电感来提高带宽。整体电路的增益动态范围为51.6~70.6 dB,-3 dB带宽达到20.1 GHz;等效输入噪声电流密度为17.3 pA=Hz^(12);电路采用GF 45 nm SOI CMOS工艺实现,在1.1 V和1.3 V电源电压下功耗为65 mW;版图核心面积为600μm*240μm。 展开更多
关键词 PAM-4 光接收机前端 跨阻放大器 可变增益放大器 45 nm SOI CMOS
下载PDF
45nm工艺与关键技术 被引量:4
3
作者 翁寿松 《微纳电子技术》 CAS 2007年第9期863-867,共5页
介绍了45 nm芯片所采用的关键工艺技术:193 nm ArF干法/浸没式光刻技术、低k电介质技术、高k电介质技术和应变硅技术等。英特尔45 nm全功能153 MB SRAM芯片与65 nm芯片相比,晶体管密度提高了2倍,晶体管开关速度提高20%以上,晶体管漏电... 介绍了45 nm芯片所采用的关键工艺技术:193 nm ArF干法/浸没式光刻技术、低k电介质技术、高k电介质技术和应变硅技术等。英特尔45 nm全功能153 MB SRAM芯片与65 nm芯片相比,晶体管密度提高了2倍,晶体管开关速度提高20%以上,晶体管漏电流降低到65 nm芯片的1/5,存储单元面积为0.346μm2。指出英特尔45 nm芯片MPU将在2007年下半年实现量产,并且继英特尔之后,TI、IBM、特许、英飞凌、三星、台积电和台联电等均已推出了45 nm芯片,说明45 nm芯片技术正在日益走向成熟。 展开更多
关键词 45 nm工艺 193 nm ArF光刻技术 低k电介质技术 高k电介质技术 应变硅技术
下载PDF
45nm工艺及材料的最新动态 被引量:1
4
作者 翁寿松 《电子工业专用设备》 2006年第11期9-12,共4页
介绍了45nm芯片、工艺和设备的最新动态。英特尔、TI、IBM、特许、英飞凌和三星都推出了45nm功能芯片。45nm主要工艺包括光刻、应变硅、低k电介质、Cu互连、高k电介质和离子注入等。光刻工艺采用193nmArF/浸没式光刻机。45nm工艺中应变... 介绍了45nm芯片、工艺和设备的最新动态。英特尔、TI、IBM、特许、英飞凌和三星都推出了45nm功能芯片。45nm主要工艺包括光刻、应变硅、低k电介质、Cu互连、高k电介质和离子注入等。光刻工艺采用193nmArF/浸没式光刻机。45nm工艺中应变硅技术已步入第三代,它综合采用双应力衬垫、应力记忆和嵌入SiGe层。 展开更多
关键词 45 nm芯片 45 nm工艺 45 nm设备 应变硅技术
下载PDF
45nm芯片铜互连结构低k介质层热应力分析 被引量:3
5
作者 林琳 王珺 +1 位作者 王磊 张文奇 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2017年第1期55-60,共6页
采用铜互连工艺的先进芯片在封装过程中,铜互连结构中比较脆弱的低介电常数(k)介质层,容易因受到较高的热机械应力而发生失效破坏,出现芯片封装交互作用(CPI)影响问题。采用有限元子模型的方法,整体模型中引入等效层简化微小结构,对45 n... 采用铜互连工艺的先进芯片在封装过程中,铜互连结构中比较脆弱的低介电常数(k)介质层,容易因受到较高的热机械应力而发生失效破坏,出现芯片封装交互作用(CPI)影响问题。采用有限元子模型的方法,整体模型中引入等效层简化微小结构,对45 nm工艺芯片进行三维热应力分析。用该方法研究了芯片在倒装回流焊过程中,聚酰亚胺(PI)开口、铜柱直径、焊料高度和Ni层厚度对芯片Cu/低k互连结构低k介质层应力的影响。分析结果显示,互连结构中间层中低k介质受到的应力较大,易出现失效,与报道的实验结果一致;上述四个因素对芯片低k介质中应力影响程度的排序为:焊料高度>PI开口>铜柱直径>Ni层厚度。 展开更多
关键词 芯片封装交互作用(CPI) 有限元分析 低介电常数介质 子模型 热机械应力 45 nm芯片
下载PDF
基于45 nm SOI工艺的超宽带毫米波单刀双掷开关的设计
6
作者 韦俞鸿 黄冰 +2 位作者 孙晓玮 张润曦 张健 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2018年第4期262-267,273,共7页
提出了基于GlobalFoundries 45nm SOI工艺的布局紧凑的宽带毫米波单刀双掷开关。设计包括了采用串并结构的全频段单刀双掷开关以及采用两级晶体管并联的Ka波段通带单刀双掷开关。设计中采用共面波导串联短截线,实现小尺寸的电感。此外,... 提出了基于GlobalFoundries 45nm SOI工艺的布局紧凑的宽带毫米波单刀双掷开关。设计包括了采用串并结构的全频段单刀双掷开关以及采用两级晶体管并联的Ka波段通带单刀双掷开关。设计中采用共面波导串联短截线,实现小尺寸的电感。此外,利用负体偏置技术提高了开关在毫米波波段的性能。设计的单刀双掷开关芯片核心面积为0.35mm×0.16mm。测量结果显示全频段单刀双掷开关在DC^94GHz的插入损耗小于4dB,隔离度大于24dB,而Ka波段通带单刀双掷开关在25~45GHz的插入损耗为2.5~3.2dB,隔离度大于19dB。 展开更多
关键词 单刀双掷开关 超宽带 45nm绝缘体上硅 负体偏置
下载PDF
45nm工艺与先进的光刻设备 被引量:2
7
作者 翁寿松 《电子工业专用设备》 2006年第9期1-6,共6页
2006年是65nm芯片量产年和45nm芯片首推年。193nmArF浸没式光刻机将在量产65、45、32nm芯片中大显身手、大展鸿图。
关键词 45 nm工艺 193 nm ArF浸没式光刻机:分辨率
下载PDF
Performance of Double-Pole Four-Throw Double-Gate RF CMOS Switch in 45-nm Technology
8
作者 Viranjay M. Srivastava 《Wireless Engineering and Technology》 2010年第2期47-54,共8页
In this paper, we have investigated the design parameters of RF CMOS switch, which will be used for the wireless tele-communication systems. A double-pole four-throw double-gate radio-frequency complementary-metal-oxi... In this paper, we have investigated the design parameters of RF CMOS switch, which will be used for the wireless tele-communication systems. A double-pole four-throw double-gate radio-frequency complementary-metal-oxide-semicon- ductor (DP4T DG RF CMOS) switch for operating at the 1 GHz is implemented with 45-nm CMOS process technology. This proposed RF switch is capable to select the data streams from the two antennas for both the transmitting and receiving processes. For the development of this DP4T DG RF CMOS switch we have explored the basic concept of the proposed switch circuit elements required for the radio frequency systems such as drain current, threshold voltage, resonant frequency, return loss, transmission loss, VSWR, resistances, capacitances, and switching speed. 展开更多
关键词 45-nm TECHNOLOGY Capacitance of DOUBLE-GATE MOSFET DG MOSFET DP4T SWITCH Radio Frequency RF SWITCH Resistance of DOUBLE-GATE MOSFET VLSI
下载PDF
掩模材料与新颖的衬底方案关键问题及新的良机(英文)
9
作者 Ute Buttgereit Holger Seitz +1 位作者 Guenter Hess Patrick M.Martin 《电子工业专用设备》 2006年第4期23-30,共8页
通过对掩模衬底材料和掩模加工工艺利用硬性分界条件可满足45nm及以下技术节点的掩模要求。此外类似于折射指数、平整度、成分、均匀性和应力等衬底材料的固有特性严重地影响到掩模加工性能和光刻性能。评述了45nm及以下技术节点对空白... 通过对掩模衬底材料和掩模加工工艺利用硬性分界条件可满足45nm及以下技术节点的掩模要求。此外类似于折射指数、平整度、成分、均匀性和应力等衬底材料的固有特性严重地影响到掩模加工性能和光刻性能。评述了45nm及以下技术节点对空白材料,掩模及晶片层面的要求。指出了对于关键问题及出现的问题的可仿效实施的方法,最后研究了集成用于高效光掩模工厂的掩模材料的实际情况分析。 展开更多
关键词 极紫外光刻 45nm技术节点 光掩模 掩模材料 掩模制作
下载PDF
Performanceanalysisofalowpowerlownoisetunablebandpassfilterformultiband RF front end
10
作者 J.Manjula S.Malarvizhi 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2014年第3期102-108,共7页
This paper presents a low power tunable active inductor and RF band pass filter suitable for multiband RF front end circuits. The active inductor circuit uses the PMOS cascode structure as the negative transconductor ... This paper presents a low power tunable active inductor and RF band pass filter suitable for multiband RF front end circuits. The active inductor circuit uses the PMOS cascode structure as the negative transconductor of a gyrator to reduce the noise voltage. Also, this structure provides possible negative resistance to reduce the inductor loss with wide inductive bandwidth and high resonance frequency. The RF band pass filter is realized using the proposed active inductor with suitable input and output buffer stages. The tuning of the center frequency for multiband operation is achieved through the controllable current source. The designed active inductor and RF band pass filter are simulated in 180 nm and 45 nm CMOS process using the Synopsys HSPICE simulation tool and their performances are compared. The parameters, such as resonance frequency, tuning capability, noise and power dissipation, are analyzed for these CMOS technologies and discussed. The design of a third order band pass filter using an active inductor is also presented. 展开更多
关键词 active inductor RF band pass filter quality factor center frequency tuning multi band RF front end 0.18 υm and 45 nm CMOS technology
原文传递
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部