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SiO_2:nm-Ag的制备及其结构特性
被引量:
2
1
作者
杜金会
于振瑞
+2 位作者
张加友
李正群
王妍妍
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第6期1-3,共3页
采用溶胶–凝胶法制备了掺纳米银的二氧化硅(SiO2:nm-Ag)微粉,并探讨其形成机理。用TG-DTA、XRD和TEM研究了微粉的结构特性及其影响因素。结果表明,通过控制制备条件和退火温度可以得到不同结构的SiO2:nm-Ag微粉。干凝胶研磨后在500℃退...
采用溶胶–凝胶法制备了掺纳米银的二氧化硅(SiO2:nm-Ag)微粉,并探讨其形成机理。用TG-DTA、XRD和TEM研究了微粉的结构特性及其影响因素。结果表明,通过控制制备条件和退火温度可以得到不同结构的SiO2:nm-Ag微粉。干凝胶研磨后在500℃退火,得到的微粉中SiO2主要以非晶硅藻土形式出现,银簇细小而均匀;在900℃退火时得到的微粉中,SiO2主要以低温方石英形式出现,银簇较大且分散。
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关键词
复合材料
SIO2
nm-ag微粉
纳米簇
溶胶-凝胶法
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职称材料
题名
SiO_2:nm-Ag的制备及其结构特性
被引量:
2
1
作者
杜金会
于振瑞
张加友
李正群
王妍妍
机构
军事交通学院基础部
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第6期1-3,共3页
基金
国家自然科学基金资助项目(50172061)
文摘
采用溶胶–凝胶法制备了掺纳米银的二氧化硅(SiO2:nm-Ag)微粉,并探讨其形成机理。用TG-DTA、XRD和TEM研究了微粉的结构特性及其影响因素。结果表明,通过控制制备条件和退火温度可以得到不同结构的SiO2:nm-Ag微粉。干凝胶研磨后在500℃退火,得到的微粉中SiO2主要以非晶硅藻土形式出现,银簇细小而均匀;在900℃退火时得到的微粉中,SiO2主要以低温方石英形式出现,银簇较大且分散。
关键词
复合材料
SIO2
nm-ag微粉
纳米簇
溶胶-凝胶法
Keywords
composite
SiO2:
nm-ag
nano clusters
sol-gel
分类号
TB33 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
SiO_2:nm-Ag的制备及其结构特性
杜金会
于振瑞
张加友
李正群
王妍妍
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2005
2
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职称材料
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