芯片倒装封装中焊球及铜互连对高速差分信号传输特性影响的仿真研究

焊球与铜互连是芯片倒装封装中两种主要的互连结构,而随着数字电路时钟频率的不断提升,差分信号已成为高速数字电路中最常用的信号形式。采用HFSS全波仿真方法对芯片倒装封装中高速差分信号在差分对焊球和铜互连结构中的传输特性进行了研究。首先在理想情况下对差分对焊球结构进行了建模,分析了焊球阵列中焊球的尺寸和节距参数对差分信号传输特性的影响,发现在假定焊球节距为焊球直径2倍的情况下,现阶段常用的直径为0.1-1.27 mm的焊球中焊球尺寸和节距越小越能在宽频段内实现更好的传输性能。其次对平行式和内弯式、外弯式非平行差分铜互连结构进行了对比研究,发现平行式结构优于内弯式非平行结构,内弯式非平行结构优于外弯式非平行结构。

功率下垂控制在多电机交流传动系统中的应用

针对硬轴连接的多电机交流传动系统存在输出转矩分配不均的问题,文章提出了一种基于功率下垂的转矩均衡控制策略,使变流器在无信号互联的情况下对两台交流异步电机进行转矩均衡控制。实验结果证明,采用本文所提方法能有效地均衡控制两个电机的输出转矩,避免因转矩分配不均导致单个电机长时间过负载运行带来的电机损害问题,并解决了传统主从控制方式下的信号互传、冗余性等问题。