Investigation on a Non-cyanide Plating Process of Ni-P Coating on Magnesium Alloy AZ91D

In this research we presented a non-cyanide plating process of Ni-P alloy coating on Mg alloy AZ91D. By applying a new process flow of electroless nickel plating in which zinc coating is used as transition of Ni-P coating on Mg alloy AZ91D, the process of copper transition coating plated in the cyanides bath can be replaced. A new bath composed of NiSO4 was established by orthogonal test. The results show that zinc transition coating can increase the adhesion and protect the Mg alloy substrate from the bath corrosion. The optimal plating bath composition is NiSO4·6H2O 20 g/L, NaH2PO2·H2O20g/L and C6H8O7·H2O 2.5 g/L, and optimal bath acidity and optimal plating temperature are pH 4.0 and 95℃, respectively. The present process flow is composed of ultrasonic cleaning→alkaline cleaning→acid pickling→activation→double immersing zinc→electroplating zinc→electroless nickel plating→passivation treatment. The present non-cyanide process of electroless nickel plating is harmless to our surroundings and Ni-P coating on Mg alloy AZ91D produced by present process possesses good adhesion and corrosion resistance.

5,5−二甲基乙内酰脲体系无氰镀镉层的结构及耐蚀性

[目的]研究5,5−二甲基乙内酰脲(DMH)体系无氰镀镉层的结构及性能,为拓宽其应用提供实验数据。[方法]选用碱性DMH体系电镀镉,采用扫描电镜和X射线衍射仪分析Cd镀层的微观结构,通过电化学测试、中性盐雾试验及长期浸泡试验研究Cd镀层的耐蚀性及其腐蚀行为演变规律。[结果]DMH体系Cd镀层外观呈亮白色,晶粒呈六棱柱形,尺寸虽略大于氰化物Cd镀层,但更致密,并且在(002)晶面呈高择优取向,其织构系数达到了99.834%。DMH体系Cd镀层在3.5%NaCl溶液中的腐蚀电流密度约为氰化物Cd镀层的40%,可以经受876 h中性盐雾腐蚀。经六价铬钝化的Cd镀层在2384 h的中性盐雾试验后仍未出现红锈。长期浸泡腐蚀过程中,镉镀试样的腐蚀控制步骤及腐蚀速率会随腐蚀产物的生成和破坏而变化。[结论]碱性DMH体系Cd镀层的耐蚀性可与氰化物Cd镀层相媲美,有望用于航空结构钢部件的防护。

环保无氰镀镉工艺可行性研究

无氰镀镉溶液的分散能力和深镀能力优异,当电流密度为1.16~1.37 A/dm^(2),镀液温度在22~35℃时,镉层的沉积速率约为10.00~16.23μm/h。镉层外观初期为带金属光泽的瓦灰色,当镀液通电量逐渐增加时,镉层外观逐渐变成银灰色、银白色,钝化后为彩虹色。镉层结合力、耐蚀性、氢脆性均符合HB5036—1992的要求。通过霍尔槽试验、经验数据、镉层外观等作为依据补加主盐、导电盐、添加剂,可以保证镉层的外观和沉积速率。在镉层上制备氧化磷化膜,膜层外观和耐蚀性符合工艺要求。小零件的试镀效果良好,满足交付标准。

30CrMnSiA表面有氰/无氰镀镉层的电化学性能对比研究

为分析对比有氰镀镉和无氰镀镉2种镀镉工艺在耐腐蚀性上的差异,在航空领域中常用的30CrMnSiA合金钢上按2种工艺进行电镀镉,分别介绍了2种工艺的镀液成分、工艺流程和电镀参数。然后进行同种钝化处理之后,采用电化学工作站分析了2种试样在2种不同pH值汗液以及海水中的电化学性能,并利用盐雾试验箱对2种试样进行中性盐雾腐蚀,然后利用光学显微镜以及SEM观察表面微观形貌,并用EDS和XRD分析了腐蚀产物的成分。结果表明:2种试样在碱性溶液中的耐腐蚀性比在酸性溶液中的好,同时无氰镀镉试样耐腐蚀性比有氰镀镉好,盐雾试验结果显示2种试样都未出现白锈和红锈,表明2种工艺都满足耐腐蚀性标准,但有氰镀镉试样的微观形貌发生了腐蚀变化,而无氰镀镉试样的变化很小,说明该无氰镀镉工艺优于该有氰镀镉工艺。

无氰银镍合金电镀液配比及镀层性能研究

采用脉冲电源制备银镍合金镀层,研究无氰碘化物镀液组成和镀层性能.利用霍尔槽,使用单因素实验和正交实验研究镀层组成及其浓度,利用扫描电镜,能谱分析,ASR面比电阻测试系统和电化学测试方法镀层的微观结构、元素分布、导电性和耐腐蚀性能.结果表明:当镍银离子比为10∶1且银离子为0.03 mol/L时,镀液沉积电流密度范围最大;辅助络合剂中,EDTA和亚氨基二乙酸作用并不明显,丁二酸和甘氨酸最能够有效提高电流效率、扩大电流密度范围;优化镀液后,在温度30℃,电流密度1 A/dm^(2)工艺下制得镀层沉积致密,结合力较好,镀层为银68.4%,镍31.57%的简单机械混合物,难以形成稳定化合物;通过面比电阻测试系统和电化学工作站研究发现镀层导电性和耐腐性极好.

无氰电刷镀金技术在航天工业中的应用

应用FJY 18无氰电刷镀金技术制得的金镀层具有孔隙率低、色泽金黄、光亮、结合力好 ,镀厚能力大于 2 0 μm ,显微硬度HV =13 0～ 15 0 ,施工温度范围宽、无毒等特点 。

氰化电镀与无氰刷镀下触头镀银层性能比较

采用典型的氰化电镀与无氰刷镀工艺在隔离开关触头的基材表面成功制备了银镀层,比较了两种工艺条件下触头镀银层表面形貌、显微硬度、厚度均匀性、结合力及在3.5%氯化钠溶液中耐蚀性等性能的差异。结果表明,无氰刷镀银层的显微硬度达130 HV,与氰化电镀银层相当,满足DL/T 486-2010硬度要求;经刻划栅格试验镀层未剥落,基体结合力接近或达到氰化电镀银层水平。但无氰刷镀银层存在漏镀孔洞,致使该镀层在3.5%氯化钠溶液中腐蚀速率达59.6μm/a,相同腐蚀介质中的氰化电镀银层仅为1.5μm/a,且无氰刷镀银层的厚度均匀性不够稳定。

钢铁基体酒石酸盐碱性无氰镀铜

以酒石酸盐为络合剂,胺化合物为辅助络合剂,研究钢铁基体上碱性无氰镀铜工艺,探讨了搅拌、镀液温度、pH、ρ(Cu2+)和添加剂对镀层外观的影响。考察了镀液的深镀能力和抗Fe2+、Fe3+、Zn2+及Sn4+杂质能力以及镀层与铁基体的结合力。实验结果表明:可以在宽广的工艺条件下获得光亮的铜镀层;阴极电流效率随温度、pH和ρ(Cu2+)提高而增大,在实验确定的工艺条件下ηκ为82%左右;镀液深镀能力达91%;计时电位曲线试验结果表明,基体上的钝化膜在沉积初期被破坏而处于活化状态,使得铜镀层与钢铁基体有足够的结合力。

一种无氰化学镀金工艺的研究

为了确定一种无氰亚硫酸金钠化学镀金的最佳工艺条件，并使其具有工业上的可行性，利用镀层厚度测试和镀层结合力测试等性能检测手段，研究了该工艺中镀液组分和操作条件对镀层的影响。结果表明：当溶液中亚硫酸金钠（以金计）为1～3g/L，亚硫酸钠为13g/L，按乙二胺／Au=（6—10）：1比例投入，磷酸氢二钾为30g/L，pH为8～9，温度为50～60℃时，可以得到光亮均匀的镀金层。

乙内酰脲体系无氰电镀镉工艺

目的开发一种新型的无氰镀镉工艺,替代传统的氰化镀镉。方法以海因和柠檬酸为主、辅络合剂,通过选用光亮剂和表面活性剂获得无氰镀镉工艺配方,优化pH值、电流密度和温度等工艺参数。按规定的方法测试镀液的分散能力、深镀能力。利用SEM、三维显微镜观察镀层的微观形貌,通过极化曲线和循环伏安曲线讨论镀液的极化度和成膜机理,利用塔尔菲尔曲线和点滴实验测试其耐蚀性。结果镉电沉积是通过"成核/生长"机理进行的,乙内酰脲体系无氰镀镉双络合剂协同作用明显,镀液极化能力强。与氰化镀镉相比,该工艺电流效率提高20%,沉积速率提高30%,分散能力可达89%以上,镀液深镀能力和镀层结合力检验合格,镀层表面光亮细致,钝化膜彩虹色明显。无氰镀镉层耐蚀性优于氰化镀镉层,与氰化镀镉钝化层相比,钝化封闭后,自腐蚀电流密度降低至之前的1/15,耐蚀性显著提高。结论该配方及工艺条件为:硫酸镉30～50 g/L,硫酸钠60～100 g/L,乙内酰脲60～70 g/L,柠檬酸20～40 g/L,光亮剂1～3 g/L,表面活性剂1～3g/L,pH=5～6,温度15～35℃。镀液镀层各项性能优越,完全可以替代氰化镀镉工艺用于我国飞机和航空发动机钢结构的防护。

柠檬酸铵对丙三醇无氰镀铜工艺的影响

为取代氰化镀铜工艺，通过极化曲线分析、赫尔槽试验及镀层、镀液性能测试，研究了添加剂柠檬酸铵对丙三醇碱性无氰镀铜工艺的影响。结果表明：柠檬酸铵的加入可提高镀液稳定性，增大阴极极化作用，可使阴极电流密度范围扩宽到0．11～1．54A／dm^2，阴极电流效率高达95．6％，所得镀层细致、均匀、结合力好，为取代氰化镀铜提供了新思路。

无氰镀铜资讯

介绍了无氰镀铜工艺,包括预镀镍、酸性预镀铜、浸铜、焦磷酸盐镀铜、HEDP和有机膦酸多元络合镀铜、乙二胺镀铜、EDTA镀铜、一价铜镀铜和柠檬酸盐-酒石酸盐镀铜等工艺,介绍了各种预镀铜工艺的特点;阐述了柠檬酸盐-酒石酸盐镀铜需要考虑和解决的问题。

钢铁基体上柠檬酸盐碱性无氰镀铜

以柠檬酸盐为配位剂,结合胺化合物为辅助配位剂,研究了钢铁基体上无氰镀铜工艺。探索了搅拌方式、温度、pH、铜离子质量浓度和添加剂质量浓度对镀层质量的影响以及该工艺抗Fe2+、Fe3+、Zn2+、Sn4+等杂质的能力。试验结果表明,电流效率在90%左右,并随电流密度、温度和pH的提高而增大;镀液深镀能力达100%。通过极化曲线,解释了配位剂和添加剂的作用。

无氰碱性镀铜

采用柠檬酸铜为主盐,加入氢氧化钾和合适的光亮剂,配制出一种无氰碱性镀铜液。通过赫尔槽试验确定其合适的电流密度范围为0 5～2A/dm2。分别对该无氰碱性镀铜层在铜基体、铝合金基体、锌合金基体上以及以该镀层作为镀铬层的底层时的结合力进行了测定,表明该镀铜层的结合力较好。测定该镀铜的沉积速率、电流效率、极化曲线以及镀液稳定性的结果表明,该无氰镀铜的电流效率与沉积速率都较高,极化度优于焦磷酸盐镀铜,且该镀液的稳定性较好。

氯化钾无氰镀镉故障的处理措施

描述了新型氯化钾无氰镀镉出现的几例故障和应对措施。配位剂含量过高时,镀液容易浑浊;氯化镉含量过低时,低电流密度区沉积速率太慢;镀液pH偏低时低电流密度区镀层粗糙,偏高则高电流密度区镀层粗糙;添加剂的分解产物过多会导致镀层粗糙,需定期用活性炭处理镀液。根据生产经验,将部分工艺参数调整为:氯化镉25~35g/L,配位剂90~140g/L,氯化钾140~180g/L,镀液pH=6.5~7.5。氯化镉与配位剂的浓度范围扩大明显提高了工艺的可操作性。

无氰镀金工艺的研究

传统的亚硫酸盐镀金液稳定性较差,就添加剂对镀液稳定性的影响进行了研究,并对镀层及镀液性能进行了测试。结果表明:镀层结晶细致,结合力、耐蚀性良好;镀液无毒、稳定性良好、分散能力和覆盖能力良好。新工艺有望取代氰化物镀金工艺,具有广阔的发展前景。

无氰置换镀金工艺的研究

探讨了工艺参数对无氰置换镀金液稳定性及镀层性能的影响;采用正交试验优化工艺,得到了镀液稳定性好、镀层性能良好的中性无氰置换镀金工艺。此工艺含有能够减缓镀金初始时沉积速率,又能降低对镍层腐蚀的添加剂。

无氰酸性镀镉在航空航天零部件上的应用

介绍了一种用于航空航天零部件的高耐腐蚀性镀镉层结构,包括金属基体、预镀层、中间镀层、镀镉层以及钝化层,其中所述金属基体为钢铁基体和铝合金基体。对镀层结构进行中性盐雾试验2064 h其表面无白色腐蚀物生成,耐盐雾性能比航天工业部标准QJ 453-1988《镀镉层技术条件》中96 h中性盐雾试验的要求高21倍。这种保护层在耐腐蚀性上取得了重大突破,能大幅度提高航空航天零部件的使用寿命。

印制电路板用化学镀金工艺的研究进展

化学镀金作为印制电路板表面处理工艺,能够提供可焊性、延展性和抗腐蚀性等良好的镀金层,因而被广泛关注和研究。综述了印刷电路板(PCB)上化学镀金的研究进展,介绍了化学镀金原理和化学镀金液组成,叙述了无氰镀金体系的发展,同时从PCB镍金和镍钯金工艺的角度,分析了镀镍层、镀钯层和镀金层之间的相互影响,并对置换镀金和还原镀金进行了讨论,指出后者在生产效率和镀层质量上具有较大优势,并将逐渐取代置换镀金工艺。

无氰镀镉钛镀液的稳定性分析

为了研究无氰镀镉钛镀液的稳定性情况,通过陈化试验和连续镀试验检测了无氰镀镉钛镀液的稳定性,并利用X射线衍射仪(XRD)分析了镀液的沉淀产物。结果表明:镀液pH值应严格控制在6.70左右,前期时应在低温或室温保存,否则产生白色沉淀,且沉淀物不可溶解,沉淀产物主要是Ti(OH)_4、TiO_2、H_2Ti_2O_(11)·3H_2O、NH_4Cl;连续镀28 d镀液良好,无白色沉淀,镀层钛含量在0.1%~0.7%之间。