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压延铜箔的无氰电镀镍铜黑化处理工艺
1
作者
叶海清
刘新宽
《有色金属材料与工程》
CAS
2024年第5期92-98,共7页
为了研究出相较于电镀纯镍黑化工艺成本更低的电镀镍铜黑化工艺,以NiSO_(4)·6H_(2)O、CuSO_(4)·5H_(2)O、H_(3)BO_(3)、(NH_(4))_(2)S_(2)O_(8)和C_(6)H_(15)NO_(3)为镀液基本成分,通过加入添加剂,使金属在铜箔表面沉积形成...
为了研究出相较于电镀纯镍黑化工艺成本更低的电镀镍铜黑化工艺,以NiSO_(4)·6H_(2)O、CuSO_(4)·5H_(2)O、H_(3)BO_(3)、(NH_(4))_(2)S_(2)O_(8)和C_(6)H_(15)NO_(3)为镀液基本成分,通过加入添加剂,使金属在铜箔表面沉积形成光陷阱结构,从而实现电镀镍铜使铜箔黑化的目的。研究了镀液成分及工艺参数对黑化箔镀层亮度的影响,对黑化箔镀层的成分进行了测试,并对黑化箔镀层结构进行了观察分析。研究结果表明:电镀镍铜的黑化箔镀层中Cu代替Ni形成镀层,黑化箔镀层成分为NiCu;通过加入添加剂可以使电镀时使用的电流密度降低,达到了降低成本的目的。
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关键词
压延铜箔
镍铜合金
无氰电镀
镀层成分
镀液成分
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职称材料
HEDP镀铜溶液中聚乙二醇6000含量的测定
2
作者
杨志业
崔恩状
+2 位作者
王进军
李阳
邱媛
《材料保护》
CAS
CSCD
2023年第3期181-182,188,共3页
采用碘沉淀-分光光度法对羟基乙叉二膦酸(HEDP)镀铜溶液中聚乙二醇6000含量的测定进行了研究。结果表明:HEDP镀铜溶液中铜离子会与碘反应干扰测量结果,采用草酸屏蔽铜离子后,可以准确测定HEDP镀铜溶液中聚乙二醇6000含量,标准回收率为98...
采用碘沉淀-分光光度法对羟基乙叉二膦酸(HEDP)镀铜溶液中聚乙二醇6000含量的测定进行了研究。结果表明:HEDP镀铜溶液中铜离子会与碘反应干扰测量结果,采用草酸屏蔽铜离子后,可以准确测定HEDP镀铜溶液中聚乙二醇6000含量,标准回收率为98.08%~99.12%,加标回收率为98.24%~98.80%,测定方法误差满足生产控制要求。
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关键词
HEDP镀铜
无氰镀铜
聚乙二醇
分光光度法
测定
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职称材料
钢铁基体无氰镀铜工艺的研究进展
被引量:
1
3
作者
王建鹏
张馥
+3 位作者
曹鹏
石磊
康昆勇
罗来喜
《电镀与涂饰》
CAS
北大核心
2023年第11期16-22,共7页
综述了钢铁基体表面焦磷酸盐体系、酸性硫酸盐体系、EDTA(乙二胺四乙酸)体系、HEDP(羟基乙叉二膦酸)体系等无氰镀铜工艺的研究进展,为今后的研究方向提出建议。
关键词
无氰镀铜
钢铁
配位剂
综述
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职称材料
电缆铜线无氰镀银代替氰化镀银的问题与难点
4
作者
赵俊
王清华
+1 位作者
曹永成
朱立群
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2023年第7期84-89,共6页
针对电缆铜线使用的氰化物高速连续电镀银工艺生产安全管理压力大,采用无氰镀银工艺是大势所趋的发展现状,探讨了电缆铜线高速无氰镀银工艺的基本特性和注意事项,以解决无氰镀银工艺在铜线高速连续镀银生产方面存在的一些困难与问题(如...
针对电缆铜线使用的氰化物高速连续电镀银工艺生产安全管理压力大,采用无氰镀银工艺是大势所趋的发展现状,探讨了电缆铜线高速无氰镀银工艺的基本特性和注意事项,以解决无氰镀银工艺在铜线高速连续镀银生产方面存在的一些困难与问题(如溶液稳定性等)。根据目前报道的一些典型无氰镀银工艺的特点,提出了电缆铜线无氰电镀银代替氰化镀银中可能存在的问题、技术难点以及今后的研发方向等,为后续的电缆铜线高速连续无氰电镀银代替目前应用的氰化镀银工艺打下技术基础。
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关键词
电缆铜线
氰化镀银
无氰镀银溶液
高速连续沉积
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职称材料
无氰无磷滚镀铜工艺应用及故障解决
5
作者
徐金来
《电镀与涂饰》
CAS
北大核心
2023年第13期31-35,共5页
介绍了无氰无磷滚镀铜的镀液配方、配制、日常维护事项和分析方法,并列举了该工艺在实际应用过程中出现的故障和解决措施。
关键词
滚镀铜
无氰无磷工艺
镀液配方
维护
故障解决
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职称材料
钢铁基体酒石酸盐碱性无氰镀铜
被引量:
13
6
作者
杨防祖
宋维宝
+2 位作者
黄令
姚光华
周绍民
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2009年第6期1-4,20,共5页
以酒石酸盐为络合剂,胺化合物为辅助络合剂,研究钢铁基体上碱性无氰镀铜工艺,探讨了搅拌、镀液温度、pH、ρ(Cu2+)和添加剂对镀层外观的影响。考察了镀液的深镀能力和抗Fe2+、Fe3+、Zn2+及Sn4+杂质能力以及镀层与铁基体的结合力。实验...
以酒石酸盐为络合剂,胺化合物为辅助络合剂,研究钢铁基体上碱性无氰镀铜工艺,探讨了搅拌、镀液温度、pH、ρ(Cu2+)和添加剂对镀层外观的影响。考察了镀液的深镀能力和抗Fe2+、Fe3+、Zn2+及Sn4+杂质能力以及镀层与铁基体的结合力。实验结果表明:可以在宽广的工艺条件下获得光亮的铜镀层;阴极电流效率随温度、pH和ρ(Cu2+)提高而增大,在实验确定的工艺条件下ηκ为82%左右;镀液深镀能力达91%;计时电位曲线试验结果表明,基体上的钝化膜在沉积初期被破坏而处于活化状态,使得铜镀层与钢铁基体有足够的结合力。
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关键词
无氰镀铜
铁基体
酒石酸盐
电位活化
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职称材料
无氰碱性镀铜
被引量:
8
7
作者
周卫铭
郭忠诚
+1 位作者
龙晋明
曹梅
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2004年第6期17-19,30,共4页
采用柠檬酸铜为主盐,加入氢氧化钾和合适的光亮剂,配制出一种无氰碱性镀铜液。通过赫尔槽试验确定其合适的电流密度范围为0 5~2A/dm2。分别对该无氰碱性镀铜层在铜基体、铝合金基体、锌合金基体上以及以该镀层作为镀铬层的底层时的...
采用柠檬酸铜为主盐,加入氢氧化钾和合适的光亮剂,配制出一种无氰碱性镀铜液。通过赫尔槽试验确定其合适的电流密度范围为0 5~2A/dm2。分别对该无氰碱性镀铜层在铜基体、铝合金基体、锌合金基体上以及以该镀层作为镀铬层的底层时的结合力进行了测定,表明该镀铜层的结合力较好。测定该镀铜的沉积速率、电流效率、极化曲线以及镀液稳定性的结果表明,该无氰镀铜的电流效率与沉积速率都较高,极化度优于焦磷酸盐镀铜,且该镀液的稳定性较好。
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关键词
无氰镀铜
碱性
柠檬酸铜
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职称材料
无氰电镀铜新工艺试验研究
被引量:
8
8
作者
唐雪娇
丑景垚
+1 位作者
韩长秀
张宝贵
《南开大学学报(自然科学版)》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第6期37-40,共4页
以环保酸性浸镀铜工艺和含有复合添加剂的碱性无氰电镀铜工艺结合的小型试验,得到了产品合格并适合工业化生产应用的工艺配方.通过六因素正交试验,以镀铜速率、外观状况、抗腐蚀性作为衡量标准,获得了比较好的试验条件,重点研究了镀液...
以环保酸性浸镀铜工艺和含有复合添加剂的碱性无氰电镀铜工艺结合的小型试验,得到了产品合格并适合工业化生产应用的工艺配方.通过六因素正交试验,以镀铜速率、外观状况、抗腐蚀性作为衡量标准,获得了比较好的试验条件,重点研究了镀液温度、电流密度对镀铜速度的影响.
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关键词
无氰
镀铜
正交试验
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职称材料
柠檬酸铵对丙三醇无氰镀铜工艺的影响
被引量:
9
9
作者
王玥
郭晓斐
+1 位作者
林晓娟
冯立明
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
2006年第4期40-41,45,共3页
为取代氰化镀铜工艺,通过极化曲线分析、赫尔槽试验及镀层、镀液性能测试,研究了添加剂柠檬酸铵对丙三醇碱性无氰镀铜工艺的影响。结果表明:柠檬酸铵的加入可提高镀液稳定性,增大阴极极化作用,可使阴极电流密度范围扩宽到0.11~1...
为取代氰化镀铜工艺,通过极化曲线分析、赫尔槽试验及镀层、镀液性能测试,研究了添加剂柠檬酸铵对丙三醇碱性无氰镀铜工艺的影响。结果表明:柠檬酸铵的加入可提高镀液稳定性,增大阴极极化作用,可使阴极电流密度范围扩宽到0.11~1.54A/dm^2,阴极电流效率高达95.6%,所得镀层细致、均匀、结合力好,为取代氰化镀铜提供了新思路。
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关键词
无氰电镀
镀铜
丙三醇
柠檬酸铵
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职称材料
无氰镀铜资讯
被引量:
7
10
作者
杨防祖
蒋义锋
+1 位作者
田中群
周绍民
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2013年第11期9-14,46,共7页
介绍了无氰镀铜工艺,包括预镀镍、酸性预镀铜、浸铜、焦磷酸盐镀铜、HEDP和有机膦酸多元络合镀铜、乙二胺镀铜、EDTA镀铜、一价铜镀铜和柠檬酸盐-酒石酸盐镀铜等工艺,介绍了各种预镀铜工艺的特点;阐述了柠檬酸盐-酒石酸盐镀铜需要考虑...
介绍了无氰镀铜工艺,包括预镀镍、酸性预镀铜、浸铜、焦磷酸盐镀铜、HEDP和有机膦酸多元络合镀铜、乙二胺镀铜、EDTA镀铜、一价铜镀铜和柠檬酸盐-酒石酸盐镀铜等工艺,介绍了各种预镀铜工艺的特点;阐述了柠檬酸盐-酒石酸盐镀铜需要考虑和解决的问题。
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关键词
无氰镀铜
资讯
柠檬酸盐
酒石酸盐
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职称材料
钢铁基体上柠檬酸盐碱性无氰镀铜
被引量:
11
11
作者
杨防祖
吴伟刚
+2 位作者
林志萍
黄令
周绍民
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
2009年第6期1-4,共4页
以柠檬酸盐为配位剂,结合胺化合物为辅助配位剂,研究了钢铁基体上无氰镀铜工艺。探索了搅拌方式、温度、pH、铜离子质量浓度和添加剂质量浓度对镀层质量的影响以及该工艺抗Fe2+、Fe3+、Zn2+、Sn4+等杂质的能力。试验结果表明,电流效率在...
以柠檬酸盐为配位剂,结合胺化合物为辅助配位剂,研究了钢铁基体上无氰镀铜工艺。探索了搅拌方式、温度、pH、铜离子质量浓度和添加剂质量浓度对镀层质量的影响以及该工艺抗Fe2+、Fe3+、Zn2+、Sn4+等杂质的能力。试验结果表明,电流效率在90%左右,并随电流密度、温度和pH的提高而增大;镀液深镀能力达100%。通过极化曲线,解释了配位剂和添加剂的作用。
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关键词
钢铁基体
碱性无氰镀铜
柠檬酸盐
电流效率
深镀能力
极化曲线
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职称材料
EDTA体系无氰碱性镀铜工艺研究
被引量:
7
12
作者
陈阵
郭忠诚
+2 位作者
周卫铭
武剑
王永银
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第8期4-7,共4页
采用碱式碳酸铜为主盐,以EDTA为配位剂,研制了一种无氰碱性镀铜工艺。通过极化曲线、镀层性能的测定,考察了电解液组分和工艺参数对镀层的影响。确定了最佳工艺条件为:Cu2(OH)2CO310~20g/L,C6H5O7K3·H2O25~40g/L,KNO34g/L,配合比...
采用碱式碳酸铜为主盐,以EDTA为配位剂,研制了一种无氰碱性镀铜工艺。通过极化曲线、镀层性能的测定,考察了电解液组分和工艺参数对镀层的影响。确定了最佳工艺条件为:Cu2(OH)2CO310~20g/L,C6H5O7K3·H2O25~40g/L,KNO34g/L,配合比2.5,pH11~13,温度50~70°C,电流密度0.5~3.5A/dm2。该工艺镀液稳定,电流效率高,镀层光亮致密,孔隙率低,结合力良好。
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关键词
无氰碱性镀铜
乙二胺四乙酸
极化曲线
结合力
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职称材料
柠檬酸盐-酒石酸盐体系锌基合金碱性无氰镀铜工艺
被引量:
8
13
作者
杨防祖
赵媛
+1 位作者
田中群
周绍民
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第11期4-7,共4页
以柠檬酸盐、酒石酸盐为主配位剂,研究了锌基合金上碱性无氰镀铜工艺。镀液组成和工艺条件为:二水合氯化铜16g/L,柠檬酸钾82g/L,酒石酸钾钠20g/L,胺化合物29g/L,硼酸30g/L,氯化钾28g/L,氢氧化钾20g/L,光亮剂0.01mL/L,温度45°C,pH...
以柠檬酸盐、酒石酸盐为主配位剂,研究了锌基合金上碱性无氰镀铜工艺。镀液组成和工艺条件为:二水合氯化铜16g/L,柠檬酸钾82g/L,酒石酸钾钠20g/L,胺化合物29g/L,硼酸30g/L,氯化钾28g/L,氢氧化钾20g/L,光亮剂0.01mL/L,温度45°C,pH为9(用KOH或盐酸调节),镀液搅拌,电流密度1.0A/dm2。研究了搅拌、镀液温度、pH、铜离子质量浓度和添加剂对镀层外观的影响。测试了镀液的电流效率,深镀能力,分散能力,抗杂质能力,与基体的结合力,表面形貌和结构。结果表明,添加剂体积分数在0.01~1.50mL/L范围内均可获得光亮的镀层;电流效率随电流密度、温度和pH的提高而增大;镀液有较强的抗杂质能力,深镀能力达100%,分散能力为84.1%,电流效率在90%左右。镀层晶粒细小、致密、平整,颗粒分布均匀,与基体结合牢固。
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关键词
锌基合金
碱性无氰镀铜
配位剂
柠檬酸盐
酒石酸盐
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职称材料
钢铁基体上无氰碱性电镀铜用配位剂的研究
被引量:
4
14
作者
邹忠利
李宁
黎德育
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2008年第7期4-6,共3页
分别以乙二醇、乙二胺四乙酸(EDTA)、氨水、缩二脲、柠檬酸盐及膦酸盐为配位剂进行无氰碱性镀铜试验。对不同镀液体系的稳定性、电导率及所得镀层的外观、结合力等进行了测试。结果表明,乙二醇、EDTA、柠檬酸盐及膦酸盐都可以作为碱性...
分别以乙二醇、乙二胺四乙酸(EDTA)、氨水、缩二脲、柠檬酸盐及膦酸盐为配位剂进行无氰碱性镀铜试验。对不同镀液体系的稳定性、电导率及所得镀层的外观、结合力等进行了测试。结果表明,乙二醇、EDTA、柠檬酸盐及膦酸盐都可以作为碱性镀铜的配位剂,而氨水和缩二脲体系由于存在明显的置换反应,因此不适用于无氰镀铜体系。复合膦酸盐镀铜体系的综合性能最好,有望替代传统的氰化物镀铜体系。
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关键词
钢铁
碱性镀铜
无氰
配位剂
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职称材料
HEDP镀铜液在铜电极上的电化学行为
被引量:
13
15
作者
高海丽
曾振欧
赵国鹏
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2008年第8期1-4,共4页
采用测量开路电位–时间曲线和阴极极化曲线的方法,研究了铜电极上HEDP镀铜的电化学行为。结果表明,HEDP体系的溶液组成与温度都会影响铜电极的稳定开路电位、电镀铜过程的阴极极化(镀层结晶质量)与极化度(镀液分散能力)。溶液中HEDP浓...
采用测量开路电位–时间曲线和阴极极化曲线的方法,研究了铜电极上HEDP镀铜的电化学行为。结果表明,HEDP体系的溶液组成与温度都会影响铜电极的稳定开路电位、电镀铜过程的阴极极化(镀层结晶质量)与极化度(镀液分散能力)。溶液中HEDP浓度升高,则稳定开路电位变负,阴极极化和极化度增大,有利于电沉积铜的电极过程。溶液pH升高时,稳定开路电位变负,电沉积铜的阴极极化增大。溶液温度降低时,电沉积铜的阴极极化增大。阴极极化较小时的极化度较大,且随pH的升高或温度的降低而明显增大。
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关键词
无氰镀铜
羟基乙叉二膦酸
开路电位
极化曲线
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职称材料
铝上浸锌层的无氰预镀铜工艺研究
被引量:
4
16
作者
冯绍彬
李振兴
宋伟光
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第2期1-3,共3页
研究了一种铜包铝线浸锌后的无氰预镀铜工艺。最佳镀液配方为:20~25g/L焦磷酸铜,320~350g/L焦磷酸钾,40~45g/L辅助配位剂A(氨羧化合物),15~20g/L辅助配位剂B(有机酸)。讨论了起始电流密度、温度、预镀时间及pH对镀层结...
研究了一种铜包铝线浸锌后的无氰预镀铜工艺。最佳镀液配方为:20~25g/L焦磷酸铜,320~350g/L焦磷酸钾,40~45g/L辅助配位剂A(氨羧化合物),15~20g/L辅助配位剂B(有机酸)。讨论了起始电流密度、温度、预镀时间及pH对镀层结合强度的影响,得出最佳工艺参数为:起始电流密度0-3~1.1A/dm^2,温度25~40℃,预镀时间3min,pH8.0~8.8。
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关键词
铜包铝线
无氰预镀铜
焦磷酸盐
工艺
结合强度
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职称材料
铜基无氰电刷镀银研究
被引量:
4
17
作者
黄登宇
邢志国
黄宪章
《电镀与精饰》
CAS
2005年第4期12-15,共4页
探讨了铜基无氰电刷镀银的基本原理和施镀工艺。详细介绍了电刷镀银设备、特点、应用以及手工除油、化学除油、电净、活化、浸银、刷镀银液的配制等前处理,防银变色处理、电解钝化、镀层性能检验、退镀、补镀、注意事项等后处理工艺。
关键词
无氰
铜基
电刷镀银
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职称材料
钢铁基体无氰镀铜结合力的研究进展
被引量:
6
18
作者
汪龙盛
苏丽琴
王春霞
《电镀与精饰》
CAS
2007年第5期25-29,共5页
无氰镀铜的研究应用已取得一定的进展和成效,但在钢铁基体上镀铜仍存在结合力差的问题。阐述了影响结合强度的主要因素,并归纳和总结了近年来国内外在钢铁基体上无氰镀铜结合力的几种解决方法及相关理论。从络合剂、表面活性剂和电镀电...
无氰镀铜的研究应用已取得一定的进展和成效,但在钢铁基体上镀铜仍存在结合力差的问题。阐述了影响结合强度的主要因素,并归纳和总结了近年来国内外在钢铁基体上无氰镀铜结合力的几种解决方法及相关理论。从络合剂、表面活性剂和电镀电源三方面,就该问题的研究方向提出了设想。
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关键词
无氰镀铜
结合强度
钢铁基体
氧化
置换
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职称材料
膦酸镀铜新工艺的研究
被引量:
16
19
作者
邵晨
冯辉
+1 位作者
卫应亮
邵同镜
《内蒙古石油化工》
CAS
2007年第2期20-23,共4页
由于氰化预镀铜工艺存在镀液剧毒、污染环境等问题,作为替代工艺,本文研究了HEDP(羟基乙叉二膦酸)直接镀铜新工艺,分析了镀液主要成分的作用及操作条件的影响,并与氰化物预镀工艺进行了比较。实验表明在此工艺条件下,镀液的分散能力与...
由于氰化预镀铜工艺存在镀液剧毒、污染环境等问题,作为替代工艺,本文研究了HEDP(羟基乙叉二膦酸)直接镀铜新工艺,分析了镀液主要成分的作用及操作条件的影响,并与氰化物预镀工艺进行了比较。实验表明在此工艺条件下,镀液的分散能力与覆盖能力与氰化镀铜相当,电流效率比氰化镀铜高得多,可达90%以上,镀层结合力良好,基本无脆性,具有代替氰化物镀铜的良好前景。
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关键词
HEDP
无氰镀铜
工艺
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职称材料
碱性无氰镀铜新工艺
被引量:
35
20
作者
陈春成
《电镀与环保》
CAS
CSCD
2003年第4期10-11,共2页
介绍了一种新的碱性无氰镀铜工艺及其性能 ,试验表明 ,该新工艺有望取代常规氰化预镀铜 。
关键词
碱性无氰镀铜工艺
性能
络合能力
分散能力
覆盖能力
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职称材料
题名
压延铜箔的无氰电镀镍铜黑化处理工艺
1
作者
叶海清
刘新宽
机构
上海理工大学材料与化学学院
出处
《有色金属材料与工程》
CAS
2024年第5期92-98,共7页
文摘
为了研究出相较于电镀纯镍黑化工艺成本更低的电镀镍铜黑化工艺,以NiSO_(4)·6H_(2)O、CuSO_(4)·5H_(2)O、H_(3)BO_(3)、(NH_(4))_(2)S_(2)O_(8)和C_(6)H_(15)NO_(3)为镀液基本成分,通过加入添加剂,使金属在铜箔表面沉积形成光陷阱结构,从而实现电镀镍铜使铜箔黑化的目的。研究了镀液成分及工艺参数对黑化箔镀层亮度的影响,对黑化箔镀层的成分进行了测试,并对黑化箔镀层结构进行了观察分析。研究结果表明:电镀镍铜的黑化箔镀层中Cu代替Ni形成镀层,黑化箔镀层成分为NiCu;通过加入添加剂可以使电镀时使用的电流密度降低,达到了降低成本的目的。
关键词
压延铜箔
镍铜合金
无氰电镀
镀层成分
镀液成分
Keywords
calendered
copper
foil
nickel
copper
alloy
cyanide
-free
plating
coating composition
bath composition
分类号
TG178 [金属学及工艺—金属表面处理]
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职称材料
题名
HEDP镀铜溶液中聚乙二醇6000含量的测定
2
作者
杨志业
崔恩状
王进军
李阳
邱媛
机构
沈阳飞机工业(集团)有限公司
出处
《材料保护》
CAS
CSCD
2023年第3期181-182,188,共3页
文摘
采用碘沉淀-分光光度法对羟基乙叉二膦酸(HEDP)镀铜溶液中聚乙二醇6000含量的测定进行了研究。结果表明:HEDP镀铜溶液中铜离子会与碘反应干扰测量结果,采用草酸屏蔽铜离子后,可以准确测定HEDP镀铜溶液中聚乙二醇6000含量,标准回收率为98.08%~99.12%,加标回收率为98.24%~98.80%,测定方法误差满足生产控制要求。
关键词
HEDP镀铜
无氰镀铜
聚乙二醇
分光光度法
测定
Keywords
HEDP
copper
plating
cyanide
⁃free
copper
plating
polyethylene glycol
spectrophotometry
measurement
分类号
O657 [理学—分析化学]
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职称材料
题名
钢铁基体无氰镀铜工艺的研究进展
被引量:
1
3
作者
王建鹏
张馥
曹鹏
石磊
康昆勇
罗来喜
机构
西南林业大学材料与化学工程学院
朝阳师范高等专科学校生化工程系
山东建筑大学材料科学与工程学院
出处
《电镀与涂饰》
CAS
北大核心
2023年第11期16-22,共7页
基金
山东省自然科学基金量子联合基金项目(ZR202108100033)
山东省科技型中小企业创新能力提升工程(2022TSGC2561)。
文摘
综述了钢铁基体表面焦磷酸盐体系、酸性硫酸盐体系、EDTA(乙二胺四乙酸)体系、HEDP(羟基乙叉二膦酸)体系等无氰镀铜工艺的研究进展,为今后的研究方向提出建议。
关键词
无氰镀铜
钢铁
配位剂
综述
Keywords
cyanide
-free
copper
plating
steel
complexing agent
review
分类号
TQ153.14 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
电缆铜线无氰镀银代替氰化镀银的问题与难点
4
作者
赵俊
王清华
曹永成
朱立群
机构
铜陵精达特种电磁线股份有限公司
北京航空航天大学材料科学与工程学院
出处
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2023年第7期84-89,共6页
文摘
针对电缆铜线使用的氰化物高速连续电镀银工艺生产安全管理压力大,采用无氰镀银工艺是大势所趋的发展现状,探讨了电缆铜线高速无氰镀银工艺的基本特性和注意事项,以解决无氰镀银工艺在铜线高速连续镀银生产方面存在的一些困难与问题(如溶液稳定性等)。根据目前报道的一些典型无氰镀银工艺的特点,提出了电缆铜线无氰电镀银代替氰化镀银中可能存在的问题、技术难点以及今后的研发方向等,为后续的电缆铜线高速连续无氰电镀银代替目前应用的氰化镀银工艺打下技术基础。
关键词
电缆铜线
氰化镀银
无氰镀银溶液
高速连续沉积
Keywords
cable
copper
wire
cyanide
silver
plating
cyanide
free bath
high velocity continuous deposition
分类号
TG178 [金属学及工艺—金属表面处理]
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职称材料
题名
无氰无磷滚镀铜工艺应用及故障解决
5
作者
徐金来
机构
广州三孚新材料科技股份有限公司
出处
《电镀与涂饰》
CAS
北大核心
2023年第13期31-35,共5页
文摘
介绍了无氰无磷滚镀铜的镀液配方、配制、日常维护事项和分析方法,并列举了该工艺在实际应用过程中出现的故障和解决措施。
关键词
滚镀铜
无氰无磷工艺
镀液配方
维护
故障解决
Keywords
barrel
copper
plating
cyanide
-and phosphorus-free process
bath composition
maintenance
troubleshooting
分类号
TQ153.14 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
钢铁基体酒石酸盐碱性无氰镀铜
被引量:
13
6
作者
杨防祖
宋维宝
黄令
姚光华
周绍民
机构
厦门大学化学化工学院固体表面物理化学国家重点实验室
出处
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2009年第6期1-4,20,共5页
基金
广东省教育部产学研结合专项资金项目(2006D90404019)
福建省科技计划重点项目(2008H0086)
国家自然科学基金项目(20873114)
文摘
以酒石酸盐为络合剂,胺化合物为辅助络合剂,研究钢铁基体上碱性无氰镀铜工艺,探讨了搅拌、镀液温度、pH、ρ(Cu2+)和添加剂对镀层外观的影响。考察了镀液的深镀能力和抗Fe2+、Fe3+、Zn2+及Sn4+杂质能力以及镀层与铁基体的结合力。实验结果表明:可以在宽广的工艺条件下获得光亮的铜镀层;阴极电流效率随温度、pH和ρ(Cu2+)提高而增大,在实验确定的工艺条件下ηκ为82%左右;镀液深镀能力达91%;计时电位曲线试验结果表明,基体上的钝化膜在沉积初期被破坏而处于活化状态,使得铜镀层与钢铁基体有足够的结合力。
关键词
无氰镀铜
铁基体
酒石酸盐
电位活化
Keywords
non- cyanide copper plating
steel substrate
tartrate
potential activation
分类号
TQ153.14 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
无氰碱性镀铜
被引量:
8
7
作者
周卫铭
郭忠诚
龙晋明
曹梅
机构
昆明理工大学材料与冶金学院
出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2004年第6期17-19,30,共4页
文摘
采用柠檬酸铜为主盐,加入氢氧化钾和合适的光亮剂,配制出一种无氰碱性镀铜液。通过赫尔槽试验确定其合适的电流密度范围为0 5~2A/dm2。分别对该无氰碱性镀铜层在铜基体、铝合金基体、锌合金基体上以及以该镀层作为镀铬层的底层时的结合力进行了测定,表明该镀铜层的结合力较好。测定该镀铜的沉积速率、电流效率、极化曲线以及镀液稳定性的结果表明,该无氰镀铜的电流效率与沉积速率都较高,极化度优于焦磷酸盐镀铜,且该镀液的稳定性较好。
关键词
无氰镀铜
碱性
柠檬酸铜
Keywords
non-
cyanide
copper
plating
alkaline
copper
citrate
分类号
TQ153.14 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
无氰电镀铜新工艺试验研究
被引量:
8
8
作者
唐雪娇
丑景垚
韩长秀
张宝贵
机构
南开大学环境科学与工程学院
北京大学环境科学学院
出处
《南开大学学报(自然科学版)》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第6期37-40,共4页
基金
天津市科技发展计划(05YFSYSF030)
文摘
以环保酸性浸镀铜工艺和含有复合添加剂的碱性无氰电镀铜工艺结合的小型试验,得到了产品合格并适合工业化生产应用的工艺配方.通过六因素正交试验,以镀铜速率、外观状况、抗腐蚀性作为衡量标准,获得了比较好的试验条件,重点研究了镀液温度、电流密度对镀铜速度的影响.
关键词
无氰
镀铜
正交试验
Keywords
no
cyanide
electroless
copper
plating
orthogonality experiments
分类号
TQ153.15 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
柠檬酸铵对丙三醇无氰镀铜工艺的影响
被引量:
9
9
作者
王玥
郭晓斐
林晓娟
冯立明
机构
山东建筑工程学院材料系
出处
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
2006年第4期40-41,45,共3页
文摘
为取代氰化镀铜工艺,通过极化曲线分析、赫尔槽试验及镀层、镀液性能测试,研究了添加剂柠檬酸铵对丙三醇碱性无氰镀铜工艺的影响。结果表明:柠檬酸铵的加入可提高镀液稳定性,增大阴极极化作用,可使阴极电流密度范围扩宽到0.11~1.54A/dm^2,阴极电流效率高达95.6%,所得镀层细致、均匀、结合力好,为取代氰化镀铜提供了新思路。
关键词
无氰电镀
镀铜
丙三醇
柠檬酸铵
Keywords
non-
cyanide
electro
plating
copper
plating
Glycerol
( NH4) 3C6H5O7
分类号
TQ153.1 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
无氰镀铜资讯
被引量:
7
10
作者
杨防祖
蒋义锋
田中群
周绍民
机构
厦门大学化学化工学院固体表面物理化学国家重点实验室
出处
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2013年第11期9-14,46,共7页
基金
国家自然科学基金项目(No.21021002)
国家重点基础研究发展计划(No.2009CB930703)资助
+1 种基金
福建省科技计划创新资金项目(闽科计[2013]14号)
福建省经贸委企业技术创新专项资金(闽经贸计财[2011]702号)
文摘
介绍了无氰镀铜工艺,包括预镀镍、酸性预镀铜、浸铜、焦磷酸盐镀铜、HEDP和有机膦酸多元络合镀铜、乙二胺镀铜、EDTA镀铜、一价铜镀铜和柠檬酸盐-酒石酸盐镀铜等工艺,介绍了各种预镀铜工艺的特点;阐述了柠檬酸盐-酒石酸盐镀铜需要考虑和解决的问题。
关键词
无氰镀铜
资讯
柠檬酸盐
酒石酸盐
Keywords
non-
cyanide
copper
plating
information
citrate
tartrate
分类号
TQ153.14 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
钢铁基体上柠檬酸盐碱性无氰镀铜
被引量:
11
11
作者
杨防祖
吴伟刚
林志萍
黄令
周绍民
机构
厦门大学化学化工学院
出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
2009年第6期1-4,共4页
基金
广东省教育部产学研结合专项资金项目(2006D90404019)
福建省科技计划重点项目(2008H0086)
国家自然科学基金项目(20873114)
文摘
以柠檬酸盐为配位剂,结合胺化合物为辅助配位剂,研究了钢铁基体上无氰镀铜工艺。探索了搅拌方式、温度、pH、铜离子质量浓度和添加剂质量浓度对镀层质量的影响以及该工艺抗Fe2+、Fe3+、Zn2+、Sn4+等杂质的能力。试验结果表明,电流效率在90%左右,并随电流密度、温度和pH的提高而增大;镀液深镀能力达100%。通过极化曲线,解释了配位剂和添加剂的作用。
关键词
钢铁基体
碱性无氰镀铜
柠檬酸盐
电流效率
深镀能力
极化曲线
Keywords
steel substrate
alkaline
non-
cyanide
copper
plating
citrate
current efficiency
throwing power
polarization curve
分类号
TQ153.14 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
EDTA体系无氰碱性镀铜工艺研究
被引量:
7
12
作者
陈阵
郭忠诚
周卫铭
武剑
王永银
机构
昆明理工大学理学院
出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第8期4-7,共4页
基金
云南省教育厅科学研究基金资助项目(08Y0071)
文摘
采用碱式碳酸铜为主盐,以EDTA为配位剂,研制了一种无氰碱性镀铜工艺。通过极化曲线、镀层性能的测定,考察了电解液组分和工艺参数对镀层的影响。确定了最佳工艺条件为:Cu2(OH)2CO310~20g/L,C6H5O7K3·H2O25~40g/L,KNO34g/L,配合比2.5,pH11~13,温度50~70°C,电流密度0.5~3.5A/dm2。该工艺镀液稳定,电流效率高,镀层光亮致密,孔隙率低,结合力良好。
关键词
无氰碱性镀铜
乙二胺四乙酸
极化曲线
结合力
Keywords
cyanide
-free alkaline
copper
plating
ethylenediaminetetraacetic acid
polarization curve
adhesio
分类号
TQ153.14 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
柠檬酸盐-酒石酸盐体系锌基合金碱性无氰镀铜工艺
被引量:
8
13
作者
杨防祖
赵媛
田中群
周绍民
机构
固体表面物理化学国家重点实验室
出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第11期4-7,共4页
基金
福建省科技计划重点项目(2008H0086)
国家自然科学基金项目(20873114)
973项目(2009CB930703)
文摘
以柠檬酸盐、酒石酸盐为主配位剂,研究了锌基合金上碱性无氰镀铜工艺。镀液组成和工艺条件为:二水合氯化铜16g/L,柠檬酸钾82g/L,酒石酸钾钠20g/L,胺化合物29g/L,硼酸30g/L,氯化钾28g/L,氢氧化钾20g/L,光亮剂0.01mL/L,温度45°C,pH为9(用KOH或盐酸调节),镀液搅拌,电流密度1.0A/dm2。研究了搅拌、镀液温度、pH、铜离子质量浓度和添加剂对镀层外观的影响。测试了镀液的电流效率,深镀能力,分散能力,抗杂质能力,与基体的结合力,表面形貌和结构。结果表明,添加剂体积分数在0.01~1.50mL/L范围内均可获得光亮的镀层;电流效率随电流密度、温度和pH的提高而增大;镀液有较强的抗杂质能力,深镀能力达100%,分散能力为84.1%,电流效率在90%左右。镀层晶粒细小、致密、平整,颗粒分布均匀,与基体结合牢固。
关键词
锌基合金
碱性无氰镀铜
配位剂
柠檬酸盐
酒石酸盐
Keywords
zinc-based alloy
alkaline
cyanide
-free
copper
plating
complexing agent
citrate
tartrate
分类号
TQ153.14 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
钢铁基体上无氰碱性电镀铜用配位剂的研究
被引量:
4
14
作者
邹忠利
李宁
黎德育
机构
哈尔滨工业大学应用化学系
出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2008年第7期4-6,共3页
文摘
分别以乙二醇、乙二胺四乙酸(EDTA)、氨水、缩二脲、柠檬酸盐及膦酸盐为配位剂进行无氰碱性镀铜试验。对不同镀液体系的稳定性、电导率及所得镀层的外观、结合力等进行了测试。结果表明,乙二醇、EDTA、柠檬酸盐及膦酸盐都可以作为碱性镀铜的配位剂,而氨水和缩二脲体系由于存在明显的置换反应,因此不适用于无氰镀铜体系。复合膦酸盐镀铜体系的综合性能最好,有望替代传统的氰化物镀铜体系。
关键词
钢铁
碱性镀铜
无氰
配位剂
Keywords
steel
alkaline
copper
plating
cyanide
-flee
complexing agent
分类号
TQ153 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
HEDP镀铜液在铜电极上的电化学行为
被引量:
13
15
作者
高海丽
曾振欧
赵国鹏
机构
华南理工大学化学与化工学院
广州二轻工业科学技术研究所
出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2008年第8期1-4,共4页
文摘
采用测量开路电位–时间曲线和阴极极化曲线的方法,研究了铜电极上HEDP镀铜的电化学行为。结果表明,HEDP体系的溶液组成与温度都会影响铜电极的稳定开路电位、电镀铜过程的阴极极化(镀层结晶质量)与极化度(镀液分散能力)。溶液中HEDP浓度升高,则稳定开路电位变负,阴极极化和极化度增大,有利于电沉积铜的电极过程。溶液pH升高时,稳定开路电位变负,电沉积铜的阴极极化增大。溶液温度降低时,电沉积铜的阴极极化增大。阴极极化较小时的极化度较大,且随pH的升高或温度的降低而明显增大。
关键词
无氰镀铜
羟基乙叉二膦酸
开路电位
极化曲线
Keywords
non-
cyanide
copper
plating
HEDP
open circuit potential
polarization curve
分类号
TQ153.14 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
铝上浸锌层的无氰预镀铜工艺研究
被引量:
4
16
作者
冯绍彬
李振兴
宋伟光
机构
郑州轻工业学院材料与化工学院
出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第2期1-3,共3页
基金
国家自然科学基金(20576126)
郑州市科技攻关项目(083SGYG23143-7)
文摘
研究了一种铜包铝线浸锌后的无氰预镀铜工艺。最佳镀液配方为:20~25g/L焦磷酸铜,320~350g/L焦磷酸钾,40~45g/L辅助配位剂A(氨羧化合物),15~20g/L辅助配位剂B(有机酸)。讨论了起始电流密度、温度、预镀时间及pH对镀层结合强度的影响,得出最佳工艺参数为:起始电流密度0-3~1.1A/dm^2,温度25~40℃,预镀时间3min,pH8.0~8.8。
关键词
铜包铝线
无氰预镀铜
焦磷酸盐
工艺
结合强度
Keywords
copper
-clad aluminum wire
non-
cyanide
pre-
copper
plating
pyropho,
phate
process
bonding strength
分类号
TQ153.14 [化学工程—电化学工业]
TG178 [金属学及工艺—金属表面处理]
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职称材料
题名
铜基无氰电刷镀银研究
被引量:
4
17
作者
黄登宇
邢志国
黄宪章
机构
山西大学生命科学与技术学院
运城学院
出处
《电镀与精饰》
CAS
2005年第4期12-15,共4页
文摘
探讨了铜基无氰电刷镀银的基本原理和施镀工艺。详细介绍了电刷镀银设备、特点、应用以及手工除油、化学除油、电净、活化、浸银、刷镀银液的配制等前处理,防银变色处理、电解钝化、镀层性能检验、退镀、补镀、注意事项等后处理工艺。
关键词
无氰
铜基
电刷镀银
Keywords
cyanide
-free
substrate of
copper
silver brush
plating
分类号
TQ153.16 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
钢铁基体无氰镀铜结合力的研究进展
被引量:
6
18
作者
汪龙盛
苏丽琴
王春霞
机构
南昌航空工业学院材料科学与工程学院
出处
《电镀与精饰》
CAS
2007年第5期25-29,共5页
基金
第七届昌航大学生课外学术科技作品立项资助项目(106014220050)
文摘
无氰镀铜的研究应用已取得一定的进展和成效,但在钢铁基体上镀铜仍存在结合力差的问题。阐述了影响结合强度的主要因素,并归纳和总结了近年来国内外在钢铁基体上无氰镀铜结合力的几种解决方法及相关理论。从络合剂、表面活性剂和电镀电源三方面,就该问题的研究方向提出了设想。
关键词
无氰镀铜
结合强度
钢铁基体
氧化
置换
Keywords
cyanide
-free
copper
plating
adhesion strength
iron and steel substrate
oxidation
displacement
分类号
TQ153.14 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
膦酸镀铜新工艺的研究
被引量:
16
19
作者
邵晨
冯辉
卫应亮
邵同镜
机构
郑州轻工业学院材料与化工学院
出处
《内蒙古石油化工》
CAS
2007年第2期20-23,共4页
文摘
由于氰化预镀铜工艺存在镀液剧毒、污染环境等问题,作为替代工艺,本文研究了HEDP(羟基乙叉二膦酸)直接镀铜新工艺,分析了镀液主要成分的作用及操作条件的影响,并与氰化物预镀工艺进行了比较。实验表明在此工艺条件下,镀液的分散能力与覆盖能力与氰化镀铜相当,电流效率比氰化镀铜高得多,可达90%以上,镀层结合力良好,基本无脆性,具有代替氰化物镀铜的良好前景。
关键词
HEDP
无氰镀铜
工艺
Keywords
HEDP
cyanide
-free
copper
plating
technology
分类号
TQ265.1 [化学工程—有机化工]
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职称材料
题名
碱性无氰镀铜新工艺
被引量:
35
20
作者
陈春成
机构
上海航天局
出处
《电镀与环保》
CAS
CSCD
2003年第4期10-11,共2页
文摘
介绍了一种新的碱性无氰镀铜工艺及其性能 ,试验表明 ,该新工艺有望取代常规氰化预镀铜 。
关键词
碱性无氰镀铜工艺
性能
络合能力
分散能力
覆盖能力
Keywords
cyanide
free
copper
plating
Chelating agent
copper
pre
plating
分类号
TQ153.14 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
压延铜箔的无氰电镀镍铜黑化处理工艺
叶海清
刘新宽
《有色金属材料与工程》
CAS
2024
0
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职称材料
2
HEDP镀铜溶液中聚乙二醇6000含量的测定
杨志业
崔恩状
王进军
李阳
邱媛
《材料保护》
CAS
CSCD
2023
0
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职称材料
3
钢铁基体无氰镀铜工艺的研究进展
王建鹏
张馥
曹鹏
石磊
康昆勇
罗来喜
《电镀与涂饰》
CAS
北大核心
2023
1
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职称材料
4
电缆铜线无氰镀银代替氰化镀银的问题与难点
赵俊
王清华
曹永成
朱立群
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2023
0
下载PDF
职称材料
5
无氰无磷滚镀铜工艺应用及故障解决
徐金来
《电镀与涂饰》
CAS
北大核心
2023
0
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职称材料
6
钢铁基体酒石酸盐碱性无氰镀铜
杨防祖
宋维宝
黄令
姚光华
周绍民
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2009
13
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职称材料
7
无氰碱性镀铜
周卫铭
郭忠诚
龙晋明
曹梅
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2004
8
下载PDF
职称材料
8
无氰电镀铜新工艺试验研究
唐雪娇
丑景垚
韩长秀
张宝贵
《南开大学学报(自然科学版)》
CAS
CSCD
北大核心
2006
8
下载PDF
职称材料
9
柠檬酸铵对丙三醇无氰镀铜工艺的影响
王玥
郭晓斐
林晓娟
冯立明
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
2006
9
下载PDF
职称材料
10
无氰镀铜资讯
杨防祖
蒋义锋
田中群
周绍民
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2013
7
下载PDF
职称材料
11
钢铁基体上柠檬酸盐碱性无氰镀铜
杨防祖
吴伟刚
林志萍
黄令
周绍民
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
2009
11
下载PDF
职称材料
12
EDTA体系无氰碱性镀铜工艺研究
陈阵
郭忠诚
周卫铭
武剑
王永银
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
2010
7
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职称材料
13
柠檬酸盐-酒石酸盐体系锌基合金碱性无氰镀铜工艺
杨防祖
赵媛
田中群
周绍民
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
2010
8
下载PDF
职称材料
14
钢铁基体上无氰碱性电镀铜用配位剂的研究
邹忠利
李宁
黎德育
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2008
4
下载PDF
职称材料
15
HEDP镀铜液在铜电极上的电化学行为
高海丽
曾振欧
赵国鹏
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2008
13
下载PDF
职称材料
16
铝上浸锌层的无氰预镀铜工艺研究
冯绍彬
李振兴
宋伟光
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
2010
4
下载PDF
职称材料
17
铜基无氰电刷镀银研究
黄登宇
邢志国
黄宪章
《电镀与精饰》
CAS
2005
4
下载PDF
职称材料
18
钢铁基体无氰镀铜结合力的研究进展
汪龙盛
苏丽琴
王春霞
《电镀与精饰》
CAS
2007
6
下载PDF
职称材料
19
膦酸镀铜新工艺的研究
邵晨
冯辉
卫应亮
邵同镜
《内蒙古石油化工》
CAS
2007
16
下载PDF
职称材料
20
碱性无氰镀铜新工艺
陈春成
《电镀与环保》
CAS
CSCD
2003
35
下载PDF
职称材料
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