集成电路芯片生产的职业病危害特点

目的 研究集成电路芯片制造中作业人员的操作特点、接触职业病危害种类以及事故类型。方法 对集成电路芯片制造的生产流程、职业病危害及接触状况的资料进行收集整理。结果 根据生产流程中使用的设备及芯片制造所用原辅材料 ,论述了生产过程中各设备和操作工序涉及的各类高度、中度毒性化学物质、工艺特殊气体以及电离辐射和非电离辐射等职业病危害因素、作业人员操作特点和易发事故种类。结论 集成电路芯片制造中职业病危害问题值得关注。

试论集成电路芯片生产的职业卫生管理

目的 探讨集成电路芯片制造中容易导致泄漏和火灾的各项职业病危害要素的管理策略以及应急事故管理策略。方法 对现有的集成电路芯片制造业采取的安全卫生防护措施及管理方法进行收集和分析。结果 提出适当和切实可行的职业安全卫生防护重点以及如何加强化学物质、特殊气体、物理因素、生产设备、操作人员、废弃物、应急事故、监测监护和教育培训等管理策略。结论 集成电路芯片制造中职业病危害是可以预防和控制的。