铜版纸和涂布白卡纸平版胶印印刷质量的影响因素

铜版纸和涂布白卡纸是高档印刷品的主要承印介质。印刷过程中经常发现不同品牌甚至同一厂家不同批次的纸张印刷质量呈现出很大差异。本文通过分析单张胶印中油墨与纸张的相互作用,讨论了引起印刷缺陷的原因,包括油墨干燥不良、掉粉、水干扰与逆传递印刷色斑等,提出造纸厂家及印刷工作者应该采取的根治或减轻不同印刷缺陷的措施。

胀圈补偿型快开盲板

介绍了 1种不同于旧式快开盲板的胀圈补偿型新型快开盲板 ,该盲板具有工艺先进、结构合理、安全性能高及维护费用低的特点 ,使用效果良好。

不对称半桥单相单级式车载充电系统改进控制策略研究

对称半桥可以有效吸收单相变换系统直流侧二次纹波、减小系统体积、提高功率密度,但当半桥上下桥臂电容容值不等时,会在直流侧产生一次纹波。针对这一问题,分析研究了不对称半桥单相单级式车载充电系统,提出电感电流加电容偏置补偿的改进控制策略。基于该控制策略,从满足二次纹波功率补偿、电池最低电压及避免过调制三方面研究了半桥电路电感及电容参数设计方法。仿真和实验结果验证了不对称半桥通过采用改进的控制策略不仅能够有效滤除二次纹波,且不产生一次纹波,还可降低电池端电压与电流纹波;仿真验证了参数设计方法的有效性。

纸张油墨转移性能的规律探讨

探讨了不同平滑度的新闻纸、胶版纸、铜版纸和单面涂布白纸板的油墨转移规律。近似法拟合分析表明,不同纸张达到油墨转移率峰值时的供墨量各异,其中铜版纸E、400 g/m2单面涂布白纸板F、300 g/m2单面涂布白纸板H及450 g/m2单面涂布白纸板G分别在供墨量2.38、2.98、3.04及4.39 g/m2时达到油墨转移率峰值;胶版纸D、新闻纸A、C、B分别在供墨量8.51、7.03、9.16及10.78 g/m2时达到油墨转移率峰值。实验发现,新闻纸和胶版纸在反射光密度约1.5时达到油墨转移率峰值,而铜版纸和单面涂布白纸板则在反射光密度约2.0时达到油墨转移率峰值。

超薄芯板内偏分析与改善

随着多层电路板向高精度化与高密度化的发展,厚度为0.1 mm的内层芯板的需求不断增加。然而由于芯板本身特性,在加工过程中,容易发生层间偏移而导致短路或断路的风险。针对0.1mm内层芯板出现的内层偏移模式进行分析与改善,通过数据分析得出内偏的主要原因为芯板在层压过程中出现涨缩,并对加工过程制定底片补偿、打孔补偿等一系列措施,有效抑制了内偏问题的发生,降低了内层短路或断路的风险。

刚挠结合光电印制板内埋入光纤槽型与位置对光纤应力的影响

针对刚挠结合光电印制板中埋入光纤的槽型及埋入位置对内部光纤的应力影响问题,建立了刚挠结合光电印制板二维有限元分析模型,对刚挠结合光电印制板在热固耦合载荷下,带有涂覆层和不带涂覆层的光纤分别埋入矩形、U形和梯形槽3种不同槽型结构以及不同位置处的光纤应力和偏移进行了研究,得到了3种槽型的槽深与槽宽对光纤应力与偏移的影响规律。研究结果表明,当埋入不带涂覆层光纤时,采用U形槽埋入光纤,光纤受到的最大应力值最小;不带涂覆层光纤埋入3种槽型结构中的最大应力值大小依次为:梯形槽(44.938MPa)>矩形槽(38.218MPa)>U形槽(36.371MPa);当不带涂覆层光纤埋入槽深为111μm,槽宽为104μm矩形槽时,埋入光纤的应力值最小;当不带涂覆层光纤埋入槽深为127μm,槽宽为104μm U形槽或梯形槽时,埋入光纤的应力值最小;不带涂覆层光纤埋入3种槽型结构中,光纤的偏移量都会随槽深的增大而增加,随槽宽的增大而减小;光纤埋入位置越靠近挠性基板边缘,受到的应力越大;涂覆层能够有效减小内部光纤的应力。

浅论内存条PCB成型工艺要点

内存条是连接CPU和其它设备的通道,起到缓冲和数据交换作用,公司也将其列为重点发展项目,本文主要讲解如何解决U型卡槽发白及卡槽整体偏移;金手指引线部位翘起、披锋不良。

8层任意层互连软硬结合板硬板焊盘到软板焊盘尺寸偏移改善研究

文章主要致力于8层任意层互连软硬结合板硬板焊盘到软板焊盘尺寸偏移的研究,硬板焊盘到软板焊盘尺寸偏移导致的电测踢板报废和客户零件贴装偏移的问题。通过分析尺寸超差板的分布规律,优化图形焊盘对位方式,减少层间累计偏差,以提升硬板焊盘到软板焊盘的尺寸对位能力,并通过调整对位标靶位置及新增对位标靶,校正超差位置的涨缩变形,进一步提升硬板焊盘到软板焊盘的尺寸对位能力,最终硬板焊盘到软板焊盘尺寸对位能力由Cpk=1.05提升至Cpk=1.63,电测踢板报废率降低7.53%,客户端未再反馈软板区零件贴装偏移问题。

超长多层分离式挠性印制电路板层压质量改善研究

文章主要对超长(≥800 mm)多层分离式挠性印制板层压工艺进行研究,从优化文件设计,优化层压排板方式,优化压合参数等解决层压涨缩、层压偏移、层压白斑等常见质量问题,为后续批量化生产奠定技术基础。

胶版印刷纸、白纸板与铜版纸的印刷质量对比研究

探索胶版印刷纸、白纸板与铜版纸在相同印刷条件下的印刷质量差异,寻找更换不同类型纸张印刷时保证印刷质量的措施。方法:检测胶版印刷纸、白纸板、铜版纸的性能指标,在相同条件下进行印刷,然后检测它们的印刷质量指标。结果:胶版印刷纸实地密度远低于铜版纸,当铜版纸印刷质量达标时,胶版印刷纸印刷质量严重不达标,白纸板与铜版纸印刷质量很接近。结论:铜版纸改胶版印刷纸印刷应增加供墨量并要再次进行预上墨操作。

干强剂在白卡纸生产中的应用

研究干强剂在白卡纸生产中的应用,主要考察干强剂对白卡纸胶印性能、芯层内聚力和层间结合强度的影响,并对纸机系统首程保留率、电荷和电导率的变化进行评价。结果表明:干强剂可以有效地提高白卡纸的胶印性能、芯层内聚力和层间结合力;干强剂还可以提高纸机首程保留率,降低纸机系统的阳电荷需求和电导率。