有机硅改性环氧树脂研究进展

综述了有机硅改性环氧树脂的主要方法及改性物固化机理、固化物性能研究进展。结合聚合物材料的高性能、多功能化发展方向提出有机硅改性环氧树脂研究发展趋势。

环氧化硅油改性邻甲酚醛环氧树脂的研究

采用侧基环氧化硅油(ES)及其改性物(PSA)改性邻甲酚醛环氧树脂(ECN),制备出一系列可用于电子封装等具有高韧性高耐热性的环氧基料。通过对固化物的冲击强度、拉伸强度、断裂伸长率和玻璃化转变温度(Tg)以及断裂面形态的测定,探讨了改性方法、有机硅组成与含量等对改性材料性能的影响。结果表明,用有机硅改性ECN后,其韧性和耐热性均有不同程度的提高,且环氧值高的ES和PSA的改性效果较好。其中环氧树脂经10份(质量份数,下同)ES-16或10份PSA-16改性后,韧性和耐热性均提高,符合电子封装等材料的改性要求,后者的耐热效果更为显著,Tg达183.46℃,比未改性环氧树脂提高了近20℃。

氨基硅油改性环氧灌浆材料的形态与性能

采用氨基硅油与双酚 A型环氧树脂反应 ,并以此制备了一种新型糠醛丙酮环氧灌浆材料。研究了不同氨基含量对改性环氧灌浆材料固结物形态和性能的影响。结果表明 ,氨基硅油在糠醛丙酮环氧基体中总体上呈现典型的“海 -岛”结构 ,当氨基硅油含量为 2 0 %时 ,它与基体的相容性最好 ,微观上呈现一种条带结构 。

有机蒙脱土改性环氧树脂结构胶粘剂的性能研究

利用经十八季铵盐改性有机蒙脱土与环氧树脂结构胶粘剂进行插层复合,在不同掺量、不同的固化条件下测试了插层法制备的有机蒙脱土-环氧树脂胶粘剂的钢-钢剪切强度、浇铸体压缩强度、流变性能及适用期。实验表明,中温固化是进行插层复合的关键条件,胶粘剂的性能有较大提高;当蒙脱土质量分数为10%时,其钢-钢剪切强度、浇铸体压缩强度分别提高65.3%和10%;随着蒙脱土含量的增加,胶粘剂的流变性能从牛顿液体向触变性流体转变。

有机硅改性糠醛丙酮环氧灌浆材料合成与性能

采用氨基硅油与双酚A型环氧树脂反应 ,并以此制备了一种新型糠醛丙酮环氧灌浆材料。研究了不同氨基硅油含量对改性环氧灌浆材料固结物力学性能的影响 ,确定了合成条件 ,并用热重法对改性树脂的耐热性进行了表征。结果表明 ,所制备的糠醛丙酮环氧灌浆材料的韧性和耐热性都有明显的提高。

有机硅改性环氧树脂的合成与性能研究

用氨基硅油和双酚A型环氧树脂为原料合成一种新型的环氧树脂。研究了不同反应时间、不同反应温度以及不同氨基硅油含量对改性环氧树脂性能的影响,用热重法对改性树脂的耐热性进行了表征。结果表明,用工业产的氨基硅油合成的改性环氧树脂同样具有良好的韧性和耐热性。

新型高性能环氧化学灌浆材料

采用有机硅与双酚A型环氧树脂反应 ,并以此制备了一种新型高性能糠醛丙酮环氧灌浆材料。研究了不同氨基硅油含量对改性环氧灌浆材料固结物力学性能的影响 ,确定了合成条件 ,用TG对其耐热性进行了表征。结果表明 。

改性磨碎玻璃纤维和空心玻璃微珠填充有机硅改性环氧树脂灌封料的力学性能

采用硅烷偶联剂(KH-550)改性磨碎玻璃纤维(MG)和空心玻璃微珠(HGB),制备有机硅改性环氧树脂(YE),以改性MG、改性HGB和改性MG-HGB作为增强材料填充YE,得到3种YE灌封料,比较增强材料对YE灌封料力学性能的影响。结果表明:当制备有机硅低聚物的用水量为理论用水量的0.5倍时,YE灌封料力学性能最佳,与环氧树脂(EP)灌封料相比,拉伸强度提高28.1%,弯曲强度提高35.3%,冲击强度提高266%。与YE灌封料相比,YE/改性MG材料冲击强度降低,YE/改性HGB材料冲击强度升高。YE/改性MG-HGB材料力学性能随改性MG用量比例减小,拉伸强度和冲击强度先升高后降低,弯曲强度一直升高。当YE∶改性MG∶改性HGB质量比为100∶100∶3时,材料力学性能最佳,拉伸强度提高137%,弯曲强度提高42%,冲击强度提高90%。