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pSemi宣布推出UltraCMOS13工艺实现更高射频性能
1
《半导体信息》
2019年第3期21-21,共1页
在2019年国际微波研讨会期间,pSemi宣布推出UltraCMOS13,这是其在GlobalFoundries的300毫米晶圆厂上开发的下一代专有RFSOI工艺。UltraCMOS 13专为改善低噪声放大器(LNA)和功率放大器(PA)性能而量身定制,可提高集成前端组件的性能。
关键词
射频性能
工艺实现
UltraCMOS13
psemi
原文传递
题名
pSemi宣布推出UltraCMOS13工艺实现更高射频性能
1
出处
《半导体信息》
2019年第3期21-21,共1页
文摘
在2019年国际微波研讨会期间,pSemi宣布推出UltraCMOS13,这是其在GlobalFoundries的300毫米晶圆厂上开发的下一代专有RFSOI工艺。UltraCMOS 13专为改善低噪声放大器(LNA)和功率放大器(PA)性能而量身定制,可提高集成前端组件的性能。
关键词
射频性能
工艺实现
UltraCMOS13
psemi
分类号
F416.63 [经济管理—产业经济]
TN432 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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1
pSemi宣布推出UltraCMOS13工艺实现更高射频性能
《半导体信息》
2019
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