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pSemi宣布推出UltraCMOS13工艺实现更高射频性能
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《半导体信息》 2019年第3期21-21,共1页
在2019年国际微波研讨会期间,pSemi宣布推出UltraCMOS13,这是其在GlobalFoundries的300毫米晶圆厂上开发的下一代专有RFSOI工艺。UltraCMOS 13专为改善低噪声放大器(LNA)和功率放大器(PA)性能而量身定制,可提高集成前端组件的性能。
关键词 射频性能 工艺实现 UltraCMOS13 psemi
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