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Substrates for flip Chip Packaging
1
《电子工业专用设备》
2006年第8期I0017-I0022,共6页
关键词
CHIP
substrates
for
flip
Chip
Packaging
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职称材料
题名
Substrates for flip Chip Packaging
1
出处
《电子工业专用设备》
2006年第8期I0017-I0022,共6页
关键词
CHIP
substrates
for
flip
Chip
Packaging
分类号
TN [电子电信]
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职称材料
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1
Substrates for flip Chip Packaging
《电子工业专用设备》
2006
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