Biaxial strained dual-phase palladium-copper bimetal boosts formic acid electrooxidation

Surface strain engineering is considered as an effective strategy to promote the electrocatalytic properties of noble metal nanocrystals.Herein,we construct a dual-phase palladium-copper(DP-PdCu)bimetallic electrocatalyst with remarkable biaxial strain via a one-pot wet-chemical approach for formic acid oxidation.The biaxial strain originates from the lattice mismatch between the disordered face-centered cubic(FCC)phase and ordered body-centered cubic(BCC)phase in each of DP-PdCu:nanoparticles.The proportion of FCC and BCC phases and size of PdCu nanoparticles are dependent on the addition amount of:capping agent,cetyltrimethylammonium bromide(CTAB).Density functional theory calculations reveal the downshift of d-band:center of Pd atoms due to the interfacial strain,which weakens the adsorption strength of undesired intermediates.These merit the,DP-PdCu catalyst with superior mass activity of 0.55 A·mg_(pd)^(-1) and specific activity of 1.91 mA·cm_(pd)^(-2) toward formic acid oxidation,outperforming the single FCC/EICC PdCu and commercial Pd/C catalysts.This will provide new insights into the structure design of high-performance electrocatalysts via strain engineering.

活性炭对CFC-113加氢脱氯Cu-Pd催化剂反应性能的影响

以木制炭AC-1、沥青炭AC-2为载体,制备负载Cu-Pd双组分催化剂,用于三氟三氯乙烷(CFC-113)加氢脱氯制备三氟氯乙烯(CTFE),发现两种载体催化剂均表现出较高的初始活性,但AC-2催化剂在短时间内迅速失活。化学吸附和XRD表明,AC-1催化剂具有更高的Pd分散度,Cu晶粒尺寸相对较大;XPS和TPR分析表明,AC-2催化剂表面金属还原温度低于AC-1,但后者表现出更集中的Cu物种分布。载体表面官能团的不同会导致催化剂反应性能的差异,AC-2表面较高的羧基浓度有利于Cu的吸附和分散,但Cu在反应过程中易受HCl的作用而产生物种以及价态的变化,而木制炭催化剂稳定性优于沥青炭可能与其表面较为单一、集中分布的Cu物种有关。

表面原子扩散驱动的铜钯纳米颗粒烧结行为

铜钯双金属纳米颗粒是一种新型纳米催化剂。该纳米颗粒的烧结过程显著影响其比表面积和表面成分,这对催化效率起着关键作用。为了深入理解铜钯双金属纳米颗粒的烧结机制,本研究基于分子动力学探究了直径为6 nm的铜钯异种金属纳米颗粒在不同温度下的等温烧结行为。结果表明,烧结颈的长大速度同温度相关。在温度为(0.5~0.8)T_(m)时,两者呈线性相关,R_(sn)=T/T_(m)+1.1;在温度为(0.8~1.0)T_(m)时,烧结颈随温度的增加迅速长大,两者关系近似为R_(sn)=35(T/T_(m))2-52.5 T/T_(m)+21.5。铜钯纳米颗粒初期的烧结行为主要由低熔点表面铜原子扩散所驱动。同时,较低的混合焓促进铜、钯原子结合的作用,提高钯原子的扩散能力,驱动着铜钯纳米颗粒烧结由表向里的持续进行。

浸镀时间对镀钯无氧铜线镀层质量的影响

采用直接镀法和扫描电子显微镜研究了影响无氧铜线镀钯层质量的因素。结果表明:浸镀时间和纳米钯粉含量对无氧铜线镀钯层质量有显著影响。当镀液中纳米钯粉的质量分数为2%、表面活性剂OP-10的质量分数为3%时,在室温浸镀15 min以上的无氧铜线表面纳米钯颗粒团聚较少,几乎无露铜现象;纳米钯粉和OP-10的质量分数分别增加至4%和6%时,在室温浸镀20 min的无氧铜线镀层质量最好。此外,当镀液温度升高至约60℃时,浸镀15 min的无氧铜线镀层不均匀,漏铜现象明显。在450℃真空退火后,镀钯铜线的镀层界面结合强度和平整度提高。

氟碳型表面活性剂浓度对离子钯活化液活性的影响

采用离子钯活化液进行绝缘基材化学镀铜前的表面活化,探究不同浓度的氟碳型表面活性剂对离子钯活化液活化效果的影响。利用激光共聚焦显微镜(CLSM)分析化学镀铜后基材表面粗糙度,采用扫描电子显微镜(SEM)表征化学镀铜后的形态和结构,结合X射线能谱仪(EDS)检测样品表面元素含量,对化学镀铜后的基材表面进行背光测试及电化学分析。结果表明:氟碳型表面活性剂存在临界浓度0.01 g/L,氟碳型表面活性剂浓度由0.001 g/L增加至0.01 g/L时,离子钯活化液活化效果随表面活性剂浓度的增加而提高,但氟碳型表面活性剂浓度由0.01 g/L继续增加至1 g/L时,离子钯活化液的活性效果反而降低,当氟碳型表面活性剂的浓度为临界浓度0.01 g/L时,离子钯活化液的活性最高,化学镀铜的效果最好。

铝焊盘镀钯铜丝多焊球脱焊失效的电化学评价

研究铝焊盘的镀钯铜丝(PCC)焊点的多焊球脱焊(MLB)失效过程,对提高产品的可靠性至关重要。利用电化学方法测定了在不同氯离子浓度、pH值和铜暴露面积等条件下电极的腐蚀电流,以表征铝及其金属间化合物(IMC)的腐蚀速率。结果表明,氯离子可以改变阳极极化率,从而影响腐蚀电流;pH值的变化可以改变阴极极化率,从而影响腐蚀电流。钯作为铜丝的保护层,在镀层分布不均或参数选择不当的条件下,与暴露的铜表面形成腐蚀电偶,导致铝及其IMC成为牺牲阳极并被腐蚀。

含铂和钯的冰铜中银量的测定方法研究

通过火试金法富集出贵金属合粒,再根据实际条件选择用伏尔哈特法或电位滴定法测出银含量。分别对称样量、灰吹温度、试剂加入量等进行条件实验,最后探索到了适合含铂、钯的冰铜检测的最佳实验条件。通过加标回收率实验验证了本方法的准确度,其加标回收率为:99.39%~99.77%,相对标准偏差为:0.48%~1.28%。最后形成了一个准确度高、科学实用的分析方法,对日常检测具有非常大的指导意义。

电镀竖向同电位铜厚差异的改善探讨

垂直连续电镀(VCP)线由于其高效率、高稳定性、高精度、低成本等优点,在印制电路板(PCB)生产中已逐步取代传统龙门式电镀设备,广泛运用于全板电镀、图形电镀及微孔电镀。针对VCP的导电结构及电镀原理展开分析,通过对比实验,研究分析了造成整板电镀竖向同电位铜厚异常的原因,并通过制定相应的措施,有效解决了因飞钯导电不良导致的镀铜差异性问题。

ICP-MS检测铁铬电解液中8种痕量金属

本文以硝酸和盐酸作为消解试剂,用电热板消解处理铁铬电解液样品,采用电感耦合等离子体发射质谱法,选择各元素适合的同位素,测定了铁铬电解液样品中的银、铂、铜、镍、金、铋、锡、钯等元素的含量。各元素的相关系数均大于0.999,各元素的检出限为(%):铜0.000007、镍0.000007、银0.000003、铋0.000002、金0.00003、锡0.000012、钯0.000011、铂0.000015;检测下限为(%):铜0.000028、镍0.000028、银0.000012、铋0.000008、金0.00012、锡0.000048、钯0.000044、铂0.00006。各元素的相对标准偏差(n=7)在0.27%~12.6%之间。铁铬电解液样品的3个浓度的加标回收率在87.1%~117%之间。采用该方法测试了2个样品,相对偏差结果都达到了要求,测试结果的准确度较高。

钯铜合金纳米复合物电化学检测对乙酰氨基苯酚

通过水热合成法将钯铜(PdCu)纳米粒子负载于多壁碳纳米管(MWCNTs),从而制备了多壁碳纳米管钯铜纳米复合材料(PdCu@MWCNTs)。该复合物电子传递阻力低,比表面积大,具有良好的电催化活性。将该纳米复合材料修饰在玻碳电极上实现了对乙酰氨基苯酚(PCT)的灵敏检测。在最优的实验条件下,峰电流与对乙酰氨基苯酚浓度在0.15μmol/L~60μmol/L之间线性良好,相关系数R^(2)=0.990,检出限(S/N=3)为0.13μmol/L。该传感器具有良好的选择性,稳定性和重复性,可用于市售剂中对乙酰氨基苯酚的检测。

银电解废液旋流电积试验

本文采用旋流电积试验设备对银电解废液进行电积试验,研究了废液A(银离子浓度为15.42 g/L)和废液B(银离子浓度为47.42 g/L)2种典型的银离子浓度废液的电积情况,结果表明:废液A以500 A/m^(2)电积40 min,250 A/m^(2)电积20 min,可产出符合IC-Ag99.99标准化学品质的银粉,合格银粉的直收率达到79.2%;废液B以750 A/m^(2)电积90 min,500 A/m^(2)电积40 min,250 A/m^(2)电积40 min,可产出符合IC-Ag99.99标准化学品质的银粉,合格银粉的直收率达到72.7%,银电解废液电积过程中杂质铜、钯主要随着银的逐渐贫化后开始大量析出;随着电积过程铜、钯等杂质不断析出,实现了电解液脱杂的目的,电积后液可返回银电解系统继续使用,同步实现了银电解过程的废水零外排,克服了在银电解废液中硝酸根处理难度大的问题。

基于Fluent的铍钯铜复合材料中子靶系统热固耦合分析

电子器件领域中高热流密度电子器件的散热问题已经成为制约高新技术发展的重要因素,简单结构的中子靶系统已无法满足某类电子器件的散热需求.为此,设计和开发了新型高效的微通道铍钯铜复合材料中子靶系统,利用液体冷却技术解决了铍钯铜复合材料的散热问题.运用ANSYS Fluent和Static Structural仿真软件中湍流模型和有限元分析方法,对比分析了不同结构的铍钯铜复合材料中子靶系统的流场及其热应力分布,优化设计出结构紧凑、换热性能好的微通道铍钯铜复合材料中子靶系统.

利用底吹熔炼技术处理含铜多基固废物料

利用底吹熔炼炉对原料适应性强的特点,对底吹熔炼技术处理含铜多基固废及高含镍铂钯物料的工艺控制过程进行研究,摸索最佳工艺控制参数,并探索Au、Ag、Pt、Pd等贵金属元素及伴生杂质元素在铜锍中的富集情况,形成了底吹炉系统处理含铜多基固废和高含镍铂钯物料高效回收贵金属的技术,为提高铜冶炼系统处理杂料量和盈利能力提供技术保障。

铜电镀方式对镍钯金表面打线键合性能的影响

铜电镀方式不同,基铜衍射峰强度、晶面取向也会存在差异。在化学镀镍钯金时,不同铜电镀方式会影响金镀层的性能,从而对印制电路板(PCB)键合性能产生影响。通过研究垂直连续电镀、水平直流电镀和水平脉冲电镀3种电镀方式,分析不同电镀方式的基铜衍射峰强度、晶面取向、金面粗糙度、表面能对键合性能的影响。结果表明:基铜采用垂直连续电镀,铜镀层朝(111)晶面择优取向;金面粗糙度Ra为0.227μm、Rz为2.046μm;表面自由能为42.864 mN/m;金线拉力测试达到9.17 g,优于水平直流电镀与水平脉冲电镀。

从铂钯精矿中氯化浸出Au、Pt、Pd

针对铜阳极泥处理过程中生产的铂钯精矿,以氯酸钠为氧化剂,采用湿法氯化浸出,使金、铂、钯等贵金属以氯配合物进入溶液。研究了浸出的最佳工艺条件。结果表明,金、铂、钯的浸出率均达到99%以上。

用Pd-Cu-Pt/γ-Al_2O_3催化剂还原水中的硝酸盐

以自制的高纯γ Al2 O3 为载体 ,用双浸渍法制备了不同Pd/Cu比的Pd Cu/γ Al2 O3 催化剂 ,在间歇式反应器中直接处理含硝酸盐废水 .结果表明 ,利用不同Pd/Cu比的Pd Cu/γ Al2 O3 催化剂及Pd Cu Pt/γ Al2 O3 催化剂 ,同时用甲酸为 pH调节剂 ,在适合的条件下 ,于 4 0min内就能达到脱除硝酸盐的目的 ,氮脱除率可达 95 % .这有可能发展成为一项有效和实用的水处理技术 ,特别是在以地下水作为饮用水源的农村地区 .

Pd-Cu/γ-Al_2O_3催化还原硝酸盐的研究

地下水中硝酸盐的污染已引起人们普遍的关注 ,催化还原硝酸盐技术被认为是一项有发展前景的脱除硝酸盐工艺 .利用Pd Cu/γ Al2 O3 悬浮态催化剂和管状陶瓷催化膜 ,在间歇式完全混合反应器中对脱除地下水中硝酸盐进行了研究 ,考察了催化剂、硝酸盐初始浓度、H2 流量对还原反应的影响 .结果表明 ,Pd Cu/γ Al2 O3 可有效地脱除硝酸盐 ,总氮的脱除率可达81% ;同时 ,催化剂的活性和选择性受到扩散限制和质量传输的影响 .与悬浮态催化剂相比 ,管状陶瓷催化膜可提供固 液 气三相之间有效的接触 ,在很大程度上提高了催化反应的选择性 ,对氮的选择性由 73 4 %提高到 89 4 % .这是一项有效、实用的催化还原技术 。

溶剂化金属原子浸渍法制备Pd-Cu/γ-Al_2O_3低温CO氧化催化剂

Nano-particle Pd/?-Al2O3 monometallic and Pd-Cu/?-Al2O3 bimetall ic catalysts were prepared by solvated metal atom impregnation (SMAI) method. Th e results of XRD measurement indicated that Pd- Cu alloy was formed in the bim etallic catalysts and the crystalline particle size of the alloy increased as Cu contents increased with average diameters < 6.0nm for all the samples. XPS and Auger spectra showed that Pd was in zero- valent state, Cu existed mainly in z ero- valent state and partially in monovalent state Cu+. The Pd/?-Al2O3 and Pd-Cu/?-Al2O3 catalysts exhibited higher activity for CO oxidation at low temperature. The activity of Pd-Cu/?-Al2O3 bimetallic catalyst was hig her than that of Pd/?-Al2O3 monometallic catalyst. The Pd-Cu/?-Al2O3 c atalyst with Pd/Cu atomic ratio of 1∶1 showed the highest activity.

钯-铜负载活性炭催化还原去除水中硝酸盐研究

通过以活性炭载体浸渍负载钯铜双金属制备的催化剂,利用半连续试验,研究了活性炭载体双金属催化剂对水中硝酸盐的催化还原去除的特点和规律。结果表明,在负载钯/铜原子比为1:1、金属负载量Pd质量分数为1.2%、Cu质量分数为0.72%时,催化剂具有最佳的活性与选择性;最佳H2流量为100 mL.min-1,此时催化反应进行迅速,选择性较好;溶液pH过高或者过低对催化剂活性和选择性都有不利影响,适宜的溶液pH控制范围为4.5～5.5;对于初始质量浓度为100 mg.L-1的硝酸盐溶液,反应时间为2 h时,硝酸盐去除率可达96%以上,氨氮生成率为22%。

CO_2氧化丙烷脱氢制丙烯用Pd-Cu/V_2O_5-SiO_2催化剂的研究

采用等体积浸渍法制备了V2 O5 SiO2 负载的Pd Cu双金属催化剂 ,以程序升温还原 /程序升温氧化、红外光谱、程序升温脱附和微反技术表征了Pd Cu/V2 O5 SiO2 对CO2 和丙烷的化学吸附性能及对CO2 部分氧化丙烷脱氢反应的催化性能 .结果表明 ,在催化剂表面金属活性位 (Pd ,Cu)和邻近的Vn + 协同下形成的CO2 卧式吸附态可在 172和 2 84℃断裂形成CO和晶格氧 ,以甲基氢和亚甲基氢双位吸附在V=O上的丙烷分子吸附态可在 2 38℃脱氢生成丙烯 .在 6 0 0℃ ,CO2 /C3 H8体积比为 1和空速为 12 86h-1的条件下 ,丙烷转化率为 35 2 2 % ,丙烯选择性为 85 4 4 % .催化剂V=O中的晶格氧参与了丙烷氧化脱氢过程 .