TMS320VC5402并行引导装载方法的研究与设计

介绍了TMS320VC5402在线并行引导装载的过程,提出了利用DSP自身对FLASH进行编程而巧妙实现DSP并行引导装载的一种方法。该方法无需文件转换,简单灵活。同时给出了外部并行引导的典型电路。针对此电路设计了在线编程装载方法和软件程序,经实验验证,利用TMS320VC5402 DSP芯片设计系统时,该电路和方法非常简便实用。

TMS320VC5402 DSP的并行引导加载

主要介绍一种利用FLASH存储器实现TMS320VC5402系列DSP的存储器扩展,并结合实例对8位并行加载的全过程做了详细的介绍。该电路和方法在利用TMS320VC5402DSP芯片设计系统时非常简便,具有通用性。

TMS320VC5410在线并行自举的实现

为实现在不借助任何外部工具的条件下完成TMS320VC5410的并行引导,对TMS320VC5410 DSP并行引导的基本概念和自举表格式进行了研究,提出了一种基于CCS的在线编程的TMS320VC5410 DSP八位并行引导的方法,并且给出了TMS320VC5410与片外E2PROM芯片的接口电路。将两段程序分别下载到空间上互不重叠的程序存储区后,运行第二段程序从而将第一段程序烧写进外部数据存储器,实现了TMS320VC5410 DSP的并行自举引导。介绍的方法简单灵活,对于没有编程器的情况下是一种较好的方案,另外对于不能采用编程器的贴片FLASH芯片也是一种非常不错的方法。

TMS320VC33并行自举的实现

为了实现DSP程序的高速运行,DSP利用自身对FLASH进行烧写,将程序写入FLASH中,在上电时将程序从低速的FLASH加载到高速片内SRAM里,然后在SRAM里高速运行,这个过程称为自举。介绍了TI新一代高性能32位浮点DSP芯片TMS320VC33外扩一片富士通公司的512 k×16位FLASH(MBM29DL800TA)并行自举的具体实现过程,着重阐述了自举系统的硬件设计、DSP对FLASH的烧写程序以及具体的操作步骤。