Parylene F在V频段MMIC防护上的应用

为了验证Parylene F材料在V频段MMIC防护上的应用,设计了薄膜滤波器、铝基和铜基的可调放大器模块。采用真空气相沉积工艺在滤波器、放大器模块上制作Parylene F膜层。测试结果表明:5μm的膜层使滤波器中心频率向左偏移300~350 MHz,其插损、矩形系数几乎没有变化;5μm膜层使可调放大器模块增益峰值下降约0.1%~0.2%,正常态、衰减态下的增益均出现了漂移现象,但处理前后的增益曲线趋势基本一致;模块的噪声系数峰值增加了1.12~1.78 dB,正常态与衰减态下的噪声系数曲线均出现了漂移,但处理前后的噪声系数曲线趋势基本一致,且铜基腔体的噪声系数恶化较铝基腔体弱。分析结果表明,通过滤波器、可调放大器的补偿设计,可以实现Parylene F在V频段MMIC防护上的应用。

Parylene薄膜对传感器硅橡胶组件的封装防护

石油烃类清洗剂会使清洗设备中传感器的硅橡胶组件发生溶胀,造成传感器失效,采用化学气相沉积法(CVD)制备聚对二甲苯(Parylene)薄膜材料,对传感器的硅橡胶组件进行封装防护。比较了封装前后硅橡胶组件在清洗液和溶剂中体积溶胀的改变。试验结果表明,Parylene薄膜材料可明显改善硅橡胶的耐溶剂性能,使清洗设备传感器使用寿命提高50倍以上。

Parylene镀层对烧结Nd-Fe-B磁体稳定性的影响

采用化学气相沉积法(CVDP)在Nd-Fe-B磁体和电镀Cu层的Nd-Fe-B磁体表面包覆派瑞林(Parylene)镀层,分析Parylene镀层和Parylene+电镀Cu复合镀层对磁体化学稳定性和温度稳定性的影响。Parylene分子沉积到磁体表面形成一层致密的镀层,镀层表面形成大小不同的颗粒,造成磁体表面粗糙度变大。Parylene镀层与Nd-Fe-B基体结合紧密,未出现缝隙和镀层脱落现象,镀层厚度随Parylene粉末质量增加逐渐增大。Parylene镀层一方面可以有效改善Nd-Fe-B磁体的化学稳定性,提高磁体中性盐雾耐腐蚀性能;另一方面对磁体有很好的抗热氧化保护作用,有利于提高磁体的温度稳定性,降低高温磁通不可逆损失(h_(irr))。Cu镀层的存在不利于Parylene镀层改善磁体化学稳定性和温度稳定性,这是由于电镀Cu层与Nd-Fe-B磁体基体和Parylene镀层结合不紧密,界面存在缝隙与裂痕。

硅烷偶联剂KH550对Parylene C膜与金属铝基体结合强度的影响

采用拉开法分析了KH550(γ-氨丙基三乙氧基硅烷)偶联剂浓度对Parylene C膜与金属铝基体间结合强度的影响,采用拉曼光谱(Raman)和红外光谱(FT-IR)分析了偶联剂在膜和基体间的作用机理。研究结果表明,使用10%的KH550偶联剂可提高Parylene C膜与铝基体的结合强度到7.5MPa。其增强作用机理为KH550偶联剂的烷氧基团水解后,-Si-OH与基体的Al-O键发生化学作用生成-Si-O-Al键,-NH2能与Parylene C膜分子间形成氢键,从而使Parylene C膜与金属铝之间产生化学键桥连。

沉积压力对Parylene C膜性能的影响

采用X射线衍射(XRD),MOCON透湿仪等研究了不同沉积压力下制备Parylene C膜的结晶度、水蒸汽透过性、拉伸强度、雾度、透明度随沉积压力的变化规律。结果表明,随着沉积室压力升高,Parylene C膜相对结晶度、透湿性能、拉伸强度、透明度下降,雾度增大。

新型涂敷材料Parylene AF_4的研究进展

Parylene AF4是一种新型的高分子敷型材料,除了拥有Parylene同系列产品的共同性能外,还具有更优异的抗紫外和抗老化性能。系统介绍了Parylene AF4环二体的合成方法、薄膜制备原理和性能参数,并对其研究的热点领域及应用前景进行了展望。

基于Parylene的柔性生物微电极阵列的制作

在神经工程中,微电极阵列是神经系统与外界电子电路的接口,其性能决定了整个神经系统的信号采集和刺激的效果.提出了一种基于Parylene的半球形柔性生物微电极阵列.在微电极的制备过程中,使用了光刻胶热熔技术和MEMS技术.半球形形貌的微电极有利于形成和神经组织的良好接触,并且相比同底面积的平板电极,表面积增加为2倍,这有利于降低界面阻抗,降低系统功耗.使用化学气相沉积法沉积Parylene C薄膜作为微电极的封装材料,它具有良好的生物相容性和柔性,可以降低对神经组织的损害.实验结果表明,与此半球形微电极底面积大1.3倍的平板电极相比,半球形微电极的界面阻抗下降了55%,并且界面阻抗随着微电极顶部开口直径的变化而变化.使用Comsol有限元软件进行了电极/组织液液面流出电流密度仿真,仿真结果也表明,微电极的流出电流密度也随着微电极顶部开口直径的变化而变化,因此可以通过调整微电极顶部开口直径来调节电流密度,从而满足不同部位需要不同电流密度刺激的要求.

新型涂层Parylene薄膜表面改性研究进展

Parylene薄膜是电子产品包封和器件上不可缺少的组成部分,也是生物传感器上具有很好生物相容性的材料,还是投入应用的防护材料中最优秀的涂层材料之一。简要介绍了Parylene薄膜的优异性能,分析了其存在的主要问题,即表面化学惰性、粘接性能差,表面能有待进一步提高,指出表面改性是改善上述问题的有效途径;综述了国内外对Parylene薄膜表面改性研究的最新进展,并讨论了各改性方法的局限。

Parylene F薄膜介电材料的制备与研究

通过真空化学气相沉积方法制备了Parylene F薄膜,采用扫描电镜(SEM)和原子力显微镜(AFM)观察了表面形貌,并用红外光谱(IR)、X射线光电子能谱(XPS)及热重分析仪(TGA)等分析手段对薄膜组成与性能进行了表征,阻抗分析仪测试了薄膜的介电参数。研究结果表明化学气相沉积方法制备的Parylene F薄膜是一种致密光滑、性能较优、易于成型且具有较大潜在应用前景的介电材料。

Parylene C膜的光氧老化行为

利用紫外-可见吸收光谱(UV-VIS)、X光电子能谱(XPS)及热裂解-气相色谱/质谱联用测试分析技术(PY-GC/MS),对经过氙灯照射的Parylene C膜的紫外吸收、表面元素组成和含量以及热裂解的产物进行了分析研究。实验结果表明,Parylene C膜在光照过程中会被氧化,表面出现了"黄化"现象,其表面的氧含量随着光照时间的增加而增加,随后趋于稳定,而裂解产物中氧化碎片的量首先出现了一个最大值,而后迅速减小。

钠-萘溶液处理对Parylene C膜性能的影响

化学气相沉积制备的Parylene C膜(简称PC膜)表面能低,与其它材料的粘接强度低,钠-萘溶液处理是提高聚合物表面能的常用方法,但需要研究此种处理是否影响PC膜本身的相关性能。考查了钠-萘溶液处理对PC膜性能的影响。结果表明:表面处理使PC膜表面能得到明显提高(水接触角降低),与氟树脂的粘接力明显改善,同时,对PC膜的热稳定性、气体阻隔性、力学性能、透光性能等都没有明显影响。

基于Parylene封装的宽频带MEMS矢量水听器

针对目前水听器的聚氨酯封装所导致的窄频带问题,提出一种新的高疏水Parylene薄膜无透声帽封装矢量水听器,即利用Parylene薄膜的淀积高保形性、低渗透性和高绝缘性实现无透声帽封装,解决透声帽带来共振峰引入问题,拓宽水听器的频带。实验结果表明:水听器的共振峰由450 Hz提高到了1 400 Hz。

Parylene包裹起搏器处理囊袋反复破溃一例

报道1例因起搏器囊袋反复破溃者,以Parylene包裹起搏器金属表面后治愈,包裹后电极双极起搏夺获,单极起搏失夺获。提示:起搏器金属过敏可能是囊袋反复破溃的原因,高聚物涂层材料包裹起搏器是一种有效的治疗方法。

基于Parylene薄膜的微型电磁驱动器的设计与工艺

主要讨论了一种微型电磁驱动器的设计和制作工艺。该驱动器结构简单,由Parylene振动膜和硅基片两层组成,将驱动线圈与硅片集成在一起。分析了平面电磁线圈的驱动特性和驱动器振动膜的形变,对其关键尺寸进行优化。采用电镀工艺在硅基片上电镀驱动线圈、在Parylene薄膜上电镀NiFe合金阵列,并采用牺牲层工艺得到振动膜的悬空结构。

Parylene一种最优质的三防材料

介绍三防技术在国防工业中的重要性,分析Parylene涂层的真空沉积机理。

气态二聚体裂解温度对Parylene C膜力学和透气性能的影响

通过控制气态环状二聚体原料的裂解温度,在不同裂解温度下合成Parylene C膜,分析了裂解温度对膜的微观组织、拉伸性能和透气性能的影响。研究结果表明,当温度低于600℃时,原料裂解不充分,膜中存在大量未裂解原料的球状聚集体,导致膜的拉伸强度降低,气体透过率较高;当裂解温度达到720℃,气态原料存在部分过度裂解,裂解温度在630℃~690℃时,原料的裂解较充分,而且过裂解程度较小,制备的膜综合性能优异。

Parylene敷形涂层

Parylene是一种性能优异的高聚合物材料,它能涂敷到各种形状的表面,例如金属、玻璃、纸张、树脂、塑料、陶瓷等。简述了Parylene涂层的性能,对Parylene涂层的沉积过程、沉积设备和Parylene涂层的应用领域进行了论述,并对Parylene涂层的性能与环氧树脂、有机硅树脂、聚氨酯涂层的性能进行了比较。

Parylene高频电路防护工艺研究进展

从前处理、升华温度、裂解温度、沉积压力、基体温度和膜层厚度等方面讨论了Parylene处理技术在国内外高频电路防护方面的应用概况。重点介绍了这些工艺要素与Parylene膜层性能的相关性,并指出了膜层厚度及均匀度是影响高频电路防护的关键因素,膜层厚度需要通过试验进行确定,简要论述了Parylene膜层的沉积机理与Parylene处理技术在毫米波电路防护上应用的工艺流程。同时指出了Parylene处理技术在高频电路防护应用中存在的不足之处,为以后的研究指明了方向。

光氧老化的Parylene C膜结构研究

计算了8类不同Parylene C膜光氧老化产物的几何构型、电子结构以及键离解能,并通过热重(TG)和热裂解气相色谱/质谱(PGC/MS)等手段研究了老化样品的热解过程和热解产物。计算结果和实验数据显示,主链上的CH2-CH2链节为整个体系中的薄弱环节,氧化后该链节变得更不稳定,而且氧化后Parylene C膜主链上生成了■、■等含氧基团。

Parylene膜光降解研究进展

综述了国内外Parylene膜光降解的研究现状和进展,介绍了Parylene膜光降解的机理和一些直观现象,并阐述了光解后Parylene膜的光学性能、热力学性能、电学性能以及透湿透气等性能的变化,为以后Parylene膜的光降解研究提供了方向,为设计使用条件提供了依据。