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包装内湿度和顶空气氛对韭菜品质和保质期的影响
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作者 陈浩芬 石志敏 +3 位作者 满杰 郑丽静 廖大智 李东立 《农产品加工》 2024年第6期14-19,共6页
分别使用商用的PET膜、自制的透湿性薄膜(A膜)对韭菜进行包装,并加入裸放组作为对比,探讨包装内顶空气氛(氧气和二氧化碳体积分数)和相对湿度(RH)对韭菜常温(26±1)℃下颜色、营养成分与货架期的影响。结果表明,与裸放组、PET组相... 分别使用商用的PET膜、自制的透湿性薄膜(A膜)对韭菜进行包装,并加入裸放组作为对比,探讨包装内顶空气氛(氧气和二氧化碳体积分数)和相对湿度(RH)对韭菜常温(26±1)℃下颜色、营养成分与货架期的影响。结果表明,与裸放组、PET组相比,A组建立12%~16%CO_(2)和7%~12%O_(2)的顶空气氛及(86±2)%的湿度环境,较高CO_(2)和低氧气氛及较高湿度(86±2)%利于维持韭菜可溶性固形物和维C含量,降低失水,保持色泽,将韭菜的货架期从2 d延长到4 d。 展开更多
关键词 韭菜 被动气调包装 货架期 失水 维生素
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基于Fluent的复合材料包装箱温度场仿真研究
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作者 马晋涛 周洋 田宇 《包装学报》 2024年第4期39-42,共4页
为研究某复合材料包装箱在运输过程中遇到低温环境时箱内温度的变化,在包装箱内部产品材料参数不明确时,采用等效分析的方法,对包装整体进行简化建模,利用Fluent软件对二维模型进行温度场仿真分析。结果表明:在设定条件下,5 h后包装箱... 为研究某复合材料包装箱在运输过程中遇到低温环境时箱内温度的变化,在包装箱内部产品材料参数不明确时,采用等效分析的方法,对包装整体进行简化建模,利用Fluent软件对二维模型进行温度场仿真分析。结果表明:在设定条件下,5 h后包装箱内部产品温度降低了9.9℃(不超过10℃)。说明包装箱的被动保温性能满足要求,能够在运输过程中对内部产品进行有效防护。 展开更多
关键词 复合材料 包装箱 二维模型 被动保温 FLUENT
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Research of vibrations effect on hydraulic valves in military vehicles 被引量:2
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作者 MichałStosiak Mykola Karpenko +2 位作者 Olegas Prentkovskis Adam Deptuła Paulius Skackauskas 《Defence Technology(防务技术)》 SCIE EI CAS CSCD 2023年第12期111-125,共15页
The paper discusses minimizing the effect of external mechanical vibration on hydraulic valves in different military hydraulic drive systems.The current research work presents an analysis of the potential to reduce vi... The paper discusses minimizing the effect of external mechanical vibration on hydraulic valves in different military hydraulic drive systems.The current research work presents an analysis of the potential to reduce vibration on the valve casing by installing a valve flexibly on a vibrating surface,i.e.,by introducing a material with known stiffness and damping characteristics between the valve casing and the vibrating surface-a steel spring package or special cushions made of elastomer material or of oilresistant rubber.The article also demonstrates that elastomer cushions placed inside the valve casingbetween the casing and the centering springs-can be used as a supplementary or alternative solution in the analyzed method for mitigating the transfer of vibrations.By using materials with appropriately selected elastic and dissipative properties,the effectiveness of vibro-isolation can be increased.The presented theoretical analyzes by linear and non-linear mathematical models have been verified experimentally. 展开更多
关键词 Military application Hydraulic valve VIBRATION passive vibro-isolation Spring package
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C型阻尼滤波器内在特性分析及最优应用场景 被引量:1
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作者 刘可 杨放南 +5 位作者 王杨 李剑武 王昕 闫涵 王轩 陈鹏飞 《中国电力》 CSCD 北大核心 2023年第7期125-135,共11页
无源滤波器因其成熟的技术和较低的成本而得到了大量应用,其中二阶高通滤波器和C型阻尼滤波器广泛用于新型电力系统谐波问题的治理。然而现有研究缺乏对每种滤波器特性的揭示,使得设计者在选择最优拓扑问题上存在困难。为此,深入研究了... 无源滤波器因其成熟的技术和较低的成本而得到了大量应用,其中二阶高通滤波器和C型阻尼滤波器广泛用于新型电力系统谐波问题的治理。然而现有研究缺乏对每种滤波器特性的揭示,使得设计者在选择最优拓扑问题上存在困难。为此,深入研究了2种高通滤波器的拓扑特性,并着重考虑系统电压对滤波器成本的影响,归纳出2种高通滤波器的内在特性以及它们的最优应用场景,并提出可用于低压等级到高压等级的普适性结论,有利于解决滤波器拓扑选择问题并指导滤波器组设计。 展开更多
关键词 无源滤波器 二阶高通滤波器 C型阻尼滤波器 滤波器拓扑 滤波器组
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Performance of a Phase Change Material Battery in a Transparent Building
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作者 Peter van den Engel Michael Malin +1 位作者 Nikhilesh Kodur Venkatesh Luigi Antonio de Araujo Passos 《Fluid Dynamics & Materials Processing》 EI 2023年第3期783-805,共23页
This research evaluates the performance of a Phase Change Material(PCM)battery integrated into the climate system of a new transparent meeting center.The main research questions are:a.“Can the performance of the batt... This research evaluates the performance of a Phase Change Material(PCM)battery integrated into the climate system of a new transparent meeting center.The main research questions are:a.“Can the performance of the battery be calculated?”and b.“Can the battery reduce the heating and cooling energy demand in a significant way?”The first question is answered in this document.In order to be able to answer the second question,especially the way the heat loading in winter should be improved,then more research is necessary.In addition to the thermal battery,which consists of Phase Change Material plates,the climate system has a cross-flow heat exchanger and a heat pump.The battery should play a central role in closing the thermal balance of the lightweight building,which can be loaded with hot return or cold outdoor air.The temperature of the battery plates is monitored by multi-sensors and simulated by the use of PHOENICS(Computational Fluid Dynamics)and MATLAB.This paper reports reasonable agreement between the numerical predictions and the measurements,with a maximum variance of 10%.The current coefficient of performance for heating and cooling is already high,more than 27.There is scope for increasing this much further by making use of the very low-pressure difference of the battery(below 25 Pascal),low pressure fans and the ventilation system as a whole. 展开更多
关键词 Phase change material(PCM) HEATING ventilation and air-conditioning(HVAC) thermal battery heat exchangers passive energy
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低温共烧陶瓷(LTCC)技术新进展 被引量:56
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作者 杨邦朝 付贤民 胡永达 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2008年第6期1-5,共5页
介绍了低温共烧陶瓷(LTCC)技术的特点,并详细介绍了LTCC技术在零收缩基板及内埋置材料方面的最新技术,综述了LTCC技术在高密度封装以及微波无源元件领域中的应用。最后介绍了国内外LTCC器件的发展现状,并展望了LTCC技术的未来发展趋势。
关键词 电子技术 LTCC 综述 封装 微波无源元件
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气调包装对杨桃贮藏品质的影响 被引量:21
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作者 麦馨允 胡长鹰 《食品与发酵工业》 CAS CSCD 北大核心 2012年第6期213-218,共6页
以香蜜甜杨桃为材料,研究12℃条件下、非气调包装、被动气调包装(初始气体比例为21%O2+0%CO2+79%N2)和主动气调包装(初始气体比例为5%O2+5%CO2+90%N2)对杨桃果实保鲜效果的影响。结果表明:与非气调包装相比,被动气调包装和主动气调包装... 以香蜜甜杨桃为材料,研究12℃条件下、非气调包装、被动气调包装(初始气体比例为21%O2+0%CO2+79%N2)和主动气调包装(初始气体比例为5%O2+5%CO2+90%N2)对杨桃果实保鲜效果的影响。结果表明:与非气调包装相比,被动气调包装和主动气调包装在一定程度上延迟了杨桃色泽的黄化,使果实的失重率维持在2%以内,果实硬度维持在0.4 MPa以上,3种包装在这3个指标的测量值上差异显著(P≤0.05)。对可溶性固形物、可滴定酸、VC的含量和pH值的维持效果来说,主动气调包装比被动气调包装的维持效果好,两者的差异极显著(P≤0.05)。被动气调包装与主动气调包装的总酚和类黄酮含量得到有效地维持,两者无显著差异(P≤0.05)。与非气调包装相比,主、被动气调包装都抑制了过氧化物酶的活力,使其达峰时间从25 d推迟到35d。果皮色泽、失重率和硬度可作为杨桃是否衰老的指标,非气调包装、被动气调包装和主动气调包装的杨桃的货架期分别为20~25 d,25~35 d和35~40 d。 展开更多
关键词 杨桃 主动气调包装 被动气调包装 保鲜
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一种分布式的被动测量系统设计 被引量:4
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作者 马维旻 王俊峰 叶晨 《计算机应用研究》 CSCD 北大核心 2004年第11期282-285,共4页
网络被动测量技术是网络测量研究的一个重要方面。讨论了测量系统中数据包的抽样捕获算法和包头压缩方法,并给出了一个被动测量系统组成结构和主要功能模块的设计,并阐述了测量探针与控制主机的通信机制。
关键词 被动测量 抽样 数据包头压缩 系统结构
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光纤光栅布喇格波长随温度和应力的变化特性及其补偿 被引量:3
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作者 蒋英 庞翠珠 +1 位作者 陈根祥 简水生 《光通信技术》 CSCD 北大核心 1999年第3期213-216,共4页
主要用实验数据简要叙述了光纤光栅中布喇格波长随温度和应力变化呈良好的线性关系,并介绍了一种温度补偿装置,能有效抑制光纤光栅的布喇格波长随温度的漂移。
关键词 布喇格波长 温度补偿装置 光纤光栅
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高密度封装二极管激光器阵列 被引量:2
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作者 高松信 武德勇 +3 位作者 吕文强 雷军 唐淳 刘永智 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第9期1426-1430,共5页
理论模拟了自制的高效冷却器的散热能力.分析了单元封装结构所需材料的导热特性,获得了高功率二极管激光器在高功率密度、高占空比条件下运行的可行性。改进了高密度封装的关键工艺,热沉金属化层达到了3~5μm,焊料厚度为4~7μm,... 理论模拟了自制的高效冷却器的散热能力.分析了单元封装结构所需材料的导热特性,获得了高功率二极管激光器在高功率密度、高占空比条件下运行的可行性。改进了高密度封装的关键工艺,热沉金属化层达到了3~5μm,焊料厚度为4~7μm,封装间距0.6mm,采用峰值功率1kW的背冷式叠阵二极管激光器。实验测试结果表明:封装的二极管激光器叠阵单元的整体封装热阻为0.115℃/W.有良好的散热能力;该叠阵模块在电流为100A、占空比15%时,输出峰值功率为986W,峰值功率密度达到1.5kW/cm^2,平均每个板条的斜效率为1.25W/A,激光器阈值电流为20A左右。 展开更多
关键词 二极管激光器 高密度封装 背冷式叠阵 热沉 热阻
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不同保鲜贮藏方式对板栗仁中糖类的影响 被引量:2
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作者 周葵 张雅媛 +3 位作者 王颖 李明娟 卫萍 黄会玲 《食品研究与开发》 CAS 北大核心 2022年第20期125-131,共7页
探讨不同保鲜贮藏方式对板栗仁中糖类的影响。以贮藏0 d的板栗仁为对照,研究箱式气调保鲜(box-type controlled atmosphere,BCA;O_(2)5%、CO_(2)4%、0℃)、主动气调包装(active modified atmosphere packaging,AMAP;O_(2)17%、CO_(2)4%... 探讨不同保鲜贮藏方式对板栗仁中糖类的影响。以贮藏0 d的板栗仁为对照,研究箱式气调保鲜(box-type controlled atmosphere,BCA;O_(2)5%、CO_(2)4%、0℃)、主动气调包装(active modified atmosphere packaging,AMAP;O_(2)17%、CO_(2)4%、0℃)、被动气调包装(passive modified atmosphere packaging,PMAP;聚乙烯塑料薄膜袋包装、0℃)对板栗仁中可溶性糖、还原糖、淀粉及糖分组成的影响。结果表明,贮藏30 d后,BCA处理的板栗仁霉变率高达63.2%。AMAP和PMAP保鲜贮藏期约50 d,但PMAP更易操作。贮藏20 d后,AMAP处理的板栗仁中可溶性糖含量最高(29.44%),但随后呈下降趋势。经3种不同保鲜贮藏后,板栗仁可溶性糖含量均显著增加(p<0.05),淀粉及直链淀粉含量均显著降低(p<0.05)。利用离子色谱法,初步检测出板栗仁中占比1%以上的糖分组成为蔗糖(93.37%)、水苏糖(2.43%)、棉子糖(2.20%)、葡萄糖(1.21%)。经3种不同保鲜贮藏后,蔗糖含量均增加,占比升至96.11%~98.25%,但PMAP贮藏后棉子糖、水苏糖下降幅度最大。PMAP较适用于板栗仁贮藏保鲜。 展开更多
关键词 板栗仁 箱式气调 主动气调包装 被动气调包装 糖类
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连续流动式PCR芯片相关技术研究进展 被引量:7
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作者 章春笋 徐进良 《分析测试学报》 CAS CSCD 北大核心 2004年第6期114-118,123,共6页
微电子机械系统 (microeletromechanicalsystem,MEMS)技术的兴起及其在生物化学领域的广泛应用 ,推动了聚合酶链式反应 (polymerasechainreaction,PCR)热循环装置越来越微型化 ,各种PCR微芯片/装置被开发。本文主要介绍了基于MEMS技术... 微电子机械系统 (microeletromechanicalsystem,MEMS)技术的兴起及其在生物化学领域的广泛应用 ,推动了聚合酶链式反应 (polymerasechainreaction,PCR)热循环装置越来越微型化 ,各种PCR微芯片/装置被开发。本文主要介绍了基于MEMS技术的连续流动式PCR(continuous_flowPCR)芯片/微装置的相关技术 ,包括基底材料的选择、通道表面钝化技术、微细加工技术、封接技术以及系统检测技术等 。 展开更多
关键词 连续流动式PCR芯片技术 微电子机械系统技术 基底材料选择 表面钝化 微细加工 封接技术
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PHPP软件在被动式超低能耗建筑外窗设计优化中的应用 被引量:3
13
作者 康智强 杨宜儒 +1 位作者 夏晓东 冯国会 《建筑技术》 2020年第8期949-952,共4页
研究了PHPP软件在被动式超低能耗建筑外窗设计中的应用,并以沈阳建筑大学中德节能示范中心附楼为例从初期设计及后期优化2方面说明了PHPP中外窗性能参数表和遮阳工况参数表的确定方法及结果分析。此项目设计中采用经德国PHI认证的外窗... 研究了PHPP软件在被动式超低能耗建筑外窗设计中的应用,并以沈阳建筑大学中德节能示范中心附楼为例从初期设计及后期优化2方面说明了PHPP中外窗性能参数表和遮阳工况参数表的确定方法及结果分析。此项目设计中采用经德国PHI认证的外窗进行基本参数设定及初步计算,考虑到中德严寒地区被动式超低能耗建筑设计标准的差异,并对比分析各朝向外窗得热量与失热量,根据计算结果对实际工程的被动式超低能耗建筑外窗进行优化设计。 展开更多
关键词 PHPP 被动式超低能耗建筑 节能外窗 优化分析
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激光收发器件硅基平台封装设计与工艺实现 被引量:1
14
作者 赵军良 薛中会 +1 位作者 关荣锋 王学立 《河南大学学报(自然科学版)》 CAS 北大核心 2006年第2期29-33,共5页
分析了光电子器件对V型槽刻蚀工艺精度的要求,计算了激光二级管(LD)与光纤直接耦合时所容许的对准容差,给出了无源对准封装工艺对设备和工艺控制精度的要求,并采用贴片精度达±1μm的自动贴片倒装焊工艺和硅V型槽定位技术开发了一... 分析了光电子器件对V型槽刻蚀工艺精度的要求,计算了激光二级管(LD)与光纤直接耦合时所容许的对准容差,给出了无源对准封装工艺对设备和工艺控制精度的要求,并采用贴片精度达±1μm的自动贴片倒装焊工艺和硅V型槽定位技术开发了一种激光收发器件模块.初步的封装试验和测试证明了硅基平台无源对准封装工艺的可行性和可靠性. 展开更多
关键词 光收发器件 硅基平台 封装 无源对准 光耦合
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浅谈鲜鸡蛋的保鲜包装加工一体化工艺 被引量:1
15
作者 陈春霞 刘筱霞 《包装与食品机械》 CAS 2009年第1期63-65,共3页
分析了包装加工一体化技术在鲜鸡蛋保鲜中的应用,对实现鲜鸡蛋包装加工一体化的设备和工艺进行了详细的论述,对实现生鲜鸡蛋的保存尤其是对夏季高温的保存有一定的实际意义。
关键词 包装加工一体化 脂类过氧化物 空气放电 酶钝化处理 生物酶制剂
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LTCC在SiP中的应用与发展 被引量:6
16
作者 李建辉 项玮 《电子与封装》 2014年第5期1-5,共5页
SiP是实现先进电子设备小型化、多功能化和高可靠性的有效途径。SiP的组装和封装载体是基板。LTCC通过采用更小的通孔直径、更细的线宽/线间距和更多的布线层数能实现SiP复杂系统大容量的布线。通过采用空腔结构可以优化系统元器件的组... SiP是实现先进电子设备小型化、多功能化和高可靠性的有效途径。SiP的组装和封装载体是基板。LTCC通过采用更小的通孔直径、更细的线宽/线间距和更多的布线层数能实现SiP复杂系统大容量的布线。通过采用空腔结构可以优化系统元器件的组装,提高散热能力。利用埋置无源元件,可以减少SiP表贴元件的数量。利用3D-MCM和一体化封装可以进一步减少系统的面积和体积,缩短互连线。未来SiP的发展要求LTCC具有更好的散热能力、更高的基板制作精度和更多无源元件的集成。 展开更多
关键词 LTCC SIP 埋置无源元件 3D-MCM 一体化封装
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LTCC材料技术运用与发展前景 被引量:3
17
作者 杨应慧 李田叶 +1 位作者 于鑫楠 田一妹 《山东陶瓷》 CAS 2015年第4期15-18,共4页
低温共烧陶瓷(LTCC)技术是最近几年发展起来令人瞩目的电路封装技术,其质料从简略到复合、从低介电常数到高介电常数的不竭发展,技术的成熟水平、产业化水平及利用普遍水平等角度不竭增添。LTCC技术已经成为无源集成的主流技术,亦是无... 低温共烧陶瓷(LTCC)技术是最近几年发展起来令人瞩目的电路封装技术,其质料从简略到复合、从低介电常数到高介电常数的不竭发展,技术的成熟水平、产业化水平及利用普遍水平等角度不竭增添。LTCC技术已经成为无源集成的主流技术,亦是无源元件的领域发展方向和新型电子元器件模块化主要技术之一。为迎合目前的发展趋势,本文论述了LTCC材料、LTCC技术和LTCC器件的应用以及未来市场前景。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷(LTCC)技术 电路封装 无源集成 发展现状 市场前景
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高密度封装进展之一 元件全部埋入基板内部的系统集成封装(上) 被引量:1
18
作者 田民波 《印制电路信息》 2003年第9期3-7,共5页
将无源元件及IC等全部埋入基板内部的三维封装,不仅能提高电子设备的整体性能,有利于轻薄短小化,而且 由于钎焊连接部位减少,可提高可靠性并能有效降低封装的总价格。
关键词 高密度封装 三维封装 钎焊连接 埋置无源元件 电子封装 SMT 陶瓷复合制品 电路集成
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WLCSP封装技术中的集成无源器件 被引量:1
19
作者 杨建生 《电子工业专用设备》 2007年第2期58-62,共5页
芯片规模封装技术一直倍受高性能、小形状因素解决方案在各类应用中的关注。芯片规模封装与球栅阵列(BGA)封装之间的区别变得不可分辨,已成为“细间距BGA”的同义词。芯片规模封装成本也是业界关注的焦点之一。芯片规模晶圆级封装是提... 芯片规模封装技术一直倍受高性能、小形状因素解决方案在各类应用中的关注。芯片规模封装与球栅阵列(BGA)封装之间的区别变得不可分辨,已成为“细间距BGA”的同义词。芯片规模封装成本也是业界关注的焦点之一。芯片规模晶圆级封装是提供小形状、高性能和低成本的最快途径。论述了集成无源器件加工、低成本化的晶圆级芯片规模封装技术。 展开更多
关键词 芯片规模封装技术 集成无源器件 晶圆级加工
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RF-MEMS的系统级封装 被引量:2
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作者 杨宇 蔡坚 +2 位作者 刘泽文 王水弟 贾松良 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第5期45-48,共4页
射频(RF)技术在现代通信领域正得到越来越广泛的应用,用MEMS方法制备的射频元件不仅尺寸小、成本低、功能强大,而且更利于系统集成。系统级封装(SIP)寄生效应小、集成度高的优点特别适合用来封装RF-MEMS系统。本文介绍了系统级封装的发... 射频(RF)技术在现代通信领域正得到越来越广泛的应用,用MEMS方法制备的射频元件不仅尺寸小、成本低、功能强大,而且更利于系统集成。系统级封装(SIP)寄生效应小、集成度高的优点特别适合用来封装RF-MEMS系统。本文介绍了系统级封装的发展现状特别是在射频领域的应用,同时重点分析了在RF-MEMS系统级封装中封装结构、元件集成、互连及封装材料等几个关键问题。 展开更多
关键词 系统级封装 射频技术 无线通信 微机电系统 无源器件集成 互连 RF-MEMS
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